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CD4024BMT

器件型号:CD4024BMT
器件类别:半导体    逻辑   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
标准:
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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器件描述

CMOS 7-Stage Ripple-Carry Binary Counter/Divider 14-SOIC -55 to 125

参数
产品属性属性值
VCC(Max)(V)18
TypeBinary
Voltage(Nom)(V)10
RatingCatalog
F @ nom voltage(Max)(Mhz)8
VCC(Min)(V)3
Bits(#)12
Approx. price(US$)0.11 | 1ku
Package GroupPDIP|14,SOIC|14,SO|14,TSSOP|14
FunctionCounter
IOH(Max)(mA)-1.5
Operating temperature range(C)-55 to 125
IOL(Max)(mA)1.5
tpd @ nom Voltage(Max)(ns)160
Technology FamilyCD4000
ICC @ nom voltage(Max)(mA)0.03

CD4024BMT器件文档内容

Data sheet acquired from Harris Semiconductor
SCHS030D - Revised December 2003

The CD4020B and CD4040B types are supplied
in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic
packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line
plastic packages (E suffix), 16-lead
small-outline packages (NSR suffix), and
16-lead thin shrink small-outline packages (PW
and PWR suffixes). The CD4040B type also is
supplied in 16-lead small-outline packages (M
and M96 suffixes).
The CD4024B types are supplied in 14-lead
hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A
suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E
suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT,
M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink
small-outline packages (PW and PWR suffixes).

                                                                                                                                                          Copyright  2003, Texas Instruments Incorporated
www.ti.com                                                    PACKAGE OPTION ADDENDUM

                                                                                                                             28-Feb-2005

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device   Status (1)  Package  Package  Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)
    89271AKB3T                    Type   Drawing             Qty
    89274AKB3T     OBSOLETE        CFP
      CD4020BE     OBSOLETE                 WR    16          None                                       Call TI  Call TI
                                   CFP
      CD4020BF       ACTIVE                 WR    16          None                                       Call TI  Call TI
    CD4020BF3A                    PDIP
    CD4020BNSR                                N   16 25       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
                                                              (RoHS)
    CD4020BPW
                   ACTIVE       CDIP     J        16  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC
   CD4020BPWR
                   ACTIVE       CDIP     J        16  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC
      CD4024BE
                   ACTIVE       SO       NS       16 2000     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
      CD4024BF                                                (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM
    CD4024BF3A
                   ACTIVE TSSOP          PW       16 90       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
      CD4024BM                                                (RoHS)

    CD4024BM96     ACTIVE TSSOP          PW       16 2000     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                              (RoHS)
     CD4024BMT
                   ACTIVE       PDIP     N        14 25       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
    CD4024BNSR                                                (RoHS)

    CD4024BPW      ACTIVE       CDIP     J        14  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC

   CD4024BPWR      ACTIVE       CDIP     J        14  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC

      CD4040BE     ACTIVE       SOIC     D        14 50       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                              (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM
      CD4040BF
    CD4040BF3A     ACTIVE       SOIC     D        14 2500     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                              (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM
      CD4040BM
                   ACTIVE       SOIC     D        14 250      Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
    CD4040BM96                                                (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM

    CD4040BNSR     ACTIVE       SO       NS       14 2000     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                              (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM
    CD4040BPW
                   ACTIVE TSSOP          PW       14 90       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
   CD4040BPWR                                                 (RoHS)

JM38510/05653BEA   ACTIVE TSSOP          PW       14 2000     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
JM38510/05655BCA                                              (RoHS)

                   ACTIVE       PDIP     N        16 25       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
                                                              (RoHS)

                   ACTIVE       CDIP     J        16  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC

                   ACTIVE       CDIP     J        16  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC

                   ACTIVE       SOIC     D        16 40       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                              (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM

                   ACTIVE       SOIC     D        16 2500     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                              (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM

                   ACTIVE       SO       NS       16 2000     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                              (RoHS)                                                         Level-1-235C-UNLIM

                   ACTIVE TSSOP          PW       16 90       Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                              (RoHS)

                   ACTIVE TSSOP          PW       16 2000     Pb-Free                                    CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                              (RoHS)

                   ACTIVE       CDIP     J        16  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC

                   ACTIVE       CDIP     J        14  1       None                                       Call TI  Level-NC-NC-NC

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

                                             Addendum-Page 1
www.ti.com                   PACKAGE OPTION ADDENDUM

                                                                                            28-Feb-2005

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in
a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - May not be currently available - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional
product content details.
None: Not yet available Lead (Pb-Free).
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean "Pb-Free" and in addition, uses package materials that do not contain halogens,
including bromine (Br) or antimony (Sb) above 0.1% of total product weight.

(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDECindustry standard classifications, and peak solder
temperature.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited
information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI
to Customer on an annual basis.

            Addendum-Page 2
PW (R-PDSO-G**)                                                                                      MECHANICAL DATA

14 PINS SHOWN                                                                       MTSS001C JANUARY 1995 REVISED FEBRUARY 1999

                        0,65                                                           PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
                                14
                                                   0,30          0,10 M
                                                   0,19
                                              8

                                                                                    0,15 NOM

                                                                 4,50 6,60
                                                                 4,30 6,20

                                                                                               Gage Plane

1                                          7                                                                 0,25

                                                                                    0 8                 0,75
                                                                                                           0,50
                                    A

1,20 MAX                                   0,15                  Seating Plane
                                           0,05                           0,10

                                            PINS **              14         16  20           24  28
                                                              8

                                    DIM

                                    A MAX        3,10 5,10 5,10 6,60 7,90 9,80

                                    A MIN        2,90 4,90 4,90 6,40 7,70 9,60

                                                                                                                   4040064/F 01/97

NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
             B. This drawing is subject to change without notice.
             C. Body dimensions do not include mold flash or protrusion not to exceed 0,15.
             D. Falls within JEDEC MO-153

                                                 POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
                  IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications,
enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue
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and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in
accordance with TI's standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI
deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all
parameters of each product is not necessarily performed.

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their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products
and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.

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solutions:

Products          amplifier.ti.com        Applications        www.ti.com/audio
Amplifiers        dataconverter.ti.com    Audio               www.ti.com/automotive
Data Converters   dsp.ti.com              Automotive          www.ti.com/broadband
DSP               interface.ti.com        Broadband           www.ti.com/digitalcontrol
Interface         logic.ti.com            Digital Control     www.ti.com/military
Logic             power.ti.com            Military            www.ti.com/opticalnetwork
Power Mgmt        microcontroller.ti.com  Optical Networking  www.ti.com/security
Microcontrollers                          Security            www.ti.com/telephony
                                          Telephony           www.ti.com/video
                                          Video & Imaging     www.ti.com/wireless
                                          Wireless

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fish001 微控制器 MCU
新手如何学习单片机,用那些软件模拟比较好?
首先来说,每一款单片机的编程软件都有软件仿真功能。我们可以通过这个软件仿真功能学习一些单片机的功能。   例如,可以通过软件仿真功能实现单片机端口输出高低电平,然后通过观察相应的端口寄存器的值来看程序是否正确执行了;还可以编写定时程序实现固定时间(例如定时1秒)执行端口的输出功能,可以用软件仿真看看是否按照设定的时间进入了中断,等等。但是,软件仿真的功能实在有限,我们最多只能看到相应的寄存器是否执行正确,因为没有硬件电路的配合,完全看不到电路是否正确执行了。   所以,用单片机编程软件的软件...
信盈达纪老师 TI技术论坛
如何开启模电学习之路
1、模电:入门电子技术的专业基础课,说白点,许多信息工程的人毕业之后就是用这门技术去吃饭的,也就是“模电是你吃饭的东西”。潘老师讲的有些耸人听闻,不过,我自己没有这感觉,因为一些原因,我不想一直碰触硬件,因为C语言,C++语言,算法,MFC,还有很多我想去学,想多几门技术压身。但是,不能说模电就此放弃,刚刚接触模电,没有理由拒绝这好东西,虽然用来吃饭的不一定是他,但是需要的时候不会是最可怕的。所以开个博客,用来记录自己一学期学习模电的时光。由于是初学,希望自己能够不断补充,改正错误。...
fish001 模拟与混合信号
关于UWB(超宽带)
超宽带技术的定位原理: 通过布设基站在室内(外),携带标签在定位目标上;标签发射超宽带信号,基站接收信息并通过网线或WIFI网传输到交换机与服务器,在服务器软件中运用TODA和AOA定位算法进行位置解算,实时显示全局标签位置。定位标签可以在各个单元自由行走,通过定位平台软件分析,将定位目标真实地以虚拟动态三维效果显示出来。UWB信号带宽很大,接收多径容易分离,抗衰落性能好,能够实现很高的定位精度,比较适合室内定位场景。Ubisense公司研...
Jacktang 无线连接

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