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CD4009

器件型号:CD4009
器件类别:逻辑门   
文件大小:304.16KB,共0页
厂商名称:TI [Texas Instruments]
厂商官网:http://www.ti.com/
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器件描述

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE,

4000/14000/40000 系列, HEX 1输入 同相门,

参数

CD4009功能数量 6
CD4009端子数量 16
CD4009最小工作温度 -55 Cel
CD4009最大工作温度 125 Cel
CD4009额定供电电压 5
CD4009最小供电/工作电压 3 V
CD4009最大供电/工作电压 18 V
CD4009加工封装描述 GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16
CD4009reach_compliant Yes
CD4009欧盟RoHS规范 Yes
CD4009中国RoHS规范 Yes
CD4009状态 Active
CD4009逻辑IC类型 BUFFER
CD4009sub_category Gates
CD4009系列 4000/14000/40000
CD4009jesd_30_code R-PDSO-G16
CD4009jesd_609_code e4
CD4009load_capacitance__cl_ 50 pF
CD4009moisture_sensitivity_level 1
CD4009输入数 1
CD4009输出特性 OPEN-DRAIN
CD4009包装材料 PLASTIC/EPOXY
CD4009package_code SOP
CD4009package_equivalence_code SOP16,.25
CD4009包装形状 RECTANGULAR
CD4009包装尺寸 SMALL OUTLINE
CD4009packing_method TAPE AND REEL
CD4009peak_reflow_temperature__cel_ 260
CD4009power_supplies__v_ 5/15
CD4009prop._delay_nom_sup 200 ns
CD4009传播延迟TPD 200 ns
CD4009qualification_status COMMERCIAL
CD4009schmitt_trigger NO
CD4009seated_height_max 1.75 mm
CD4009表面贴装 YES
CD4009工艺 CMOS
CD4009温度等级 MILITARY
CD4009端子涂层 NICKEL PALLADIUM GOLD
CD4009端子形式 GULL WING
CD4009端子间距 1.27 mm
CD4009端子位置 DUAL
CD4009time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED
CD4009length 9.9 mm
CD4009width 3.9 mm

文档预览

CD4009器件文档内容

Data sheet acquired from Harris Semiconductor
SCHS020C - Revised October 2003

The CD4009UB and CD4010B types are
supplied in 16-lead hermetic dual-in-line
ceramic packages (F3A suffix), 16-lead
dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead
small-outline packages (M, M96, MT, and NSR
suffixes), and 16-lead thin shink small-outline
packages (PW and PWR suffixes).

                                                                                                                                                          Copyright  2003, Texas Instruments Incorporated
www.ti.com                                                   PACKAGE OPTION ADDENDUM

                                                                                                                            28-Feb-2005

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device   Status (1)  Package  Package  Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)
   89264UKB3T                    Type   Drawing             Qty
   CD4009UBE      OBSOLETE        CFP
   CD4009UBF        ACTIVE                 WR    16          None     Call TI  Call TI
  CD4009UBF3A                    PDIP
   CD4009UBM                                 N   16 25       Pb-Free  CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
CD4009UBM96                                                 (RoHS)
  CD4009UBMT
                  ACTIVE       CDIP     J        16  1       None     Call TI  Level-NC-NC-NC
CD4009UBNSR
  CD4009UBPW      ACTIVE       CDIP     J        16  1       None     Call TI  Level-NC-NC-NC
CD4009UBPWR
                  ACTIVE       SOIC     D        16 40       Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
    CD4010BE                                                 (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM
    CD4010BF
   CD4010BF3A     ACTIVE       SOIC     D        16 2500     Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
    CD4010BM                                                 (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM
  CD4010BM96
   CD4010BMT      ACTIVE       SOIC     D        16 250      Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
  CD4010BNSR                                                 (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM
   CD4010BPW
  CD4010BPWR      ACTIVE       SO       NS       16 2000     Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                             (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM

                  ACTIVE TSSOP          PW       16 90       Pb-Free  CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                             (RoHS)

                  ACTIVE TSSOP          PW       16 2000     Pb-Free  CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                             (RoHS)

                  ACTIVE       PDIP     N        16 25       Pb-Free  CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
                                                             (RoHS)

                  ACTIVE       CDIP     J        16  1       None     Call TI  Level-NC-NC-NC

                  ACTIVE       CDIP     J        16  1       None     Call TI  Level-NC-NC-NC

                  ACTIVE       SOIC     D        16 40       Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                             (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM

                  ACTIVE       SOIC     D        16 2500     Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                             (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM

                  ACTIVE       SOIC     D        16 250      Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                             (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM

                  ACTIVE       SO       NS       16 2000     Pb-Free  CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/
                                                             (RoHS)                       Level-1-235C-UNLIM

                  ACTIVE TSSOP          PW       16 90       Pb-Free  CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                             (RoHS)

                  ACTIVE TSSOP          PW       16 2000     Pb-Free  CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM
                                                             (RoHS)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in
a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - May not be currently available - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional
product content details.
None: Not yet available Lead (Pb-Free).
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean "Pb-Free" and in addition, uses package materials that do not contain halogens,
including bromine (Br) or antimony (Sb) above 0.1% of total product weight.

                                            Addendum-Page 1
www.ti.com                   PACKAGE OPTION ADDENDUM

                                                                                            28-Feb-2005

(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDECindustry standard classifications, and peak solder
temperature.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited
information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI
to Customer on an annual basis.

            Addendum-Page 2
PW (R-PDSO-G**)                                                                                      MECHANICAL DATA

14 PINS SHOWN                                                                       MTSS001C JANUARY 1995 REVISED FEBRUARY 1999

                        0,65                                                           PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
                                14
                                                   0,30          0,10 M
                                                   0,19
                                              8

                                                                                    0,15 NOM

                                                                 4,50 6,60
                                                                 4,30 6,20

                                                                                               Gage Plane

1                                          7                                                                 0,25

                                                                                    0 8                 0,75
                                                                                                           0,50
                                    A

1,20 MAX                                   0,15                  Seating Plane
                                           0,05                           0,10

                                            PINS **              14         16  20           24  28
                                                              8

                                    DIM

                                    A MAX        3,10 5,10 5,10 6,60 7,90 9,80

                                    A MIN        2,90 4,90 4,90 6,40 7,70 9,60

                                                                                                                   4040064/F 01/97

NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
             B. This drawing is subject to change without notice.
             C. Body dimensions do not include mold flash or protrusion not to exceed 0,15.
             D. Falls within JEDEC MO-153

                                                 POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
                  IMPORTANT NOTICE

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enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue
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product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and
is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.

Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application
solutions:

Products          amplifier.ti.com        Applications        www.ti.com/audio
Amplifiers        dataconverter.ti.com    Audio               www.ti.com/automotive
Data Converters   dsp.ti.com              Automotive          www.ti.com/broadband
DSP               interface.ti.com        Broadband           www.ti.com/digitalcontrol
Interface         logic.ti.com            Digital Control     www.ti.com/military
Logic             power.ti.com            Military            www.ti.com/opticalnetwork
Power Mgmt        microcontroller.ti.com  Optical Networking  www.ti.com/security
Microcontrollers                          Security            www.ti.com/telephony
                                          Telephony           www.ti.com/video
                                          Video & Imaging     www.ti.com/wireless
                                          Wireless

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                  Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265

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