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CC2591RGVRG4

器件型号:CC2591RGVRG4
器件类别:半导体    无线和射频集成电路   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
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CC2591RGVRG4器件文档内容

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                                                                                                 SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

                                 CC2591 2.4-GHz RF Front End

1 Device Overview

1.1 Features                                  Digital Control of LNA Gain by HGM Pin
                                              100-nA in Power Down (EN = PAEN = 0)
1                                              Low Transmit Current Consumption

Seamless Interface to 2.4-GHz Low-Power RF     (100 mA at 3 V for 20-dBm Out, PAE = 33%)
   Devices from Texas Instruments             Low-Receive Current Consumption

Output Power up to 22 dBm                      3.4 mA for High-Gain Mode
Few External Components                         1.7 mA for Low-Gain Mode
                                              4.8-dB LNA Noise Figure, Including T/R Switch
    Integrated Switches                         and External Antenna Match
    Integrated Matching Network               RoHS Compliant 44-mm QFN-16 Package
    Integrated Balun                         2-V to 3.6-V Operation
    Integrated Inductors
    Integrated PA
    Integrated LNA

1.2 Applications                               IEEE 802.15.4 and ZigBee Systems
All 2.4-GHz ISM Band Systems                Wireless Consumer Systems
Wireless Sensor Networks                     Wireless Audio Systems
Wireless Industrial Systems

1.3 Description

         CC2591 is a cost-effective and high-performance RF front end for low-power and low-voltage 2.4-GHz
         wireless applications. The device is a range extender for all existing and future 2.4-GHz low-power RF
         transceivers, transmitters, and System-on-Chip products from TI. CC2591 increases the link budget by
         providing a power amplifier for increased output power, and an LNA with low noise figure for improved
         receiver sensitivity. The device provides a small size, high output power RF design with its 4-mm 4-mm
         QFN-16 package. The device contains PA, LNA, switches, RF-matching, and balun for simple design of
         high-performance wireless applications.

           PART NUMBER           Device Information(1)                                         BODY SIZE
                                                                                          4.00 mm 4.00 mm
                                            PACKAGE

CC2591RGV                                     RGV (16)

(1) For more information, see Section 7, Mechanical Packaging and Orderable Information.

1

           An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
           intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
CC2591                                                                                         www.ti.com

SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

1.4 Functional Block Diagram
         Figure 1-1 shows the functional block diagram of the device.

                                                              PA                BALUN  4 RF_P
                                                LNA                                    3 RXTX
                            11
                    ANT                                                                2 RF_N
                                                                                       5 PAEN
                                                Bias              Logic                6 EN

                                                 15               7
                                                     BIAS            HGM

                    Figure 1-1. Functional Block Diagram

2  Device Overview                                                              Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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                                                       Table of Contents

1 Device Overview ......................................... 1           4.6 Typical Characteristics ............................... 8
    1.1 Features .............................................. 1   5 Applications, Implementation, and Layout ......... 9
    1.2 Applications........................................... 1
    1.3 Description............................................ 1       5.1 CC2591EM Evaluation Module....................... 9
    1.4 Functional Block Diagram ............................ 2         5.2 Controlling the Output Power from CC2591 ........ 10
                                                                    6 Device and Documentation Support ............... 14
2 Revision History ......................................... 3          6.1 Device Support ...................................... 14
3 Terminal Configuration and Functions.............. 4                  6.2 Documentation Support ............................. 15
                                                                        6.3 Trademarks.......................................... 15
    3.1 Pin Attributes ......................................... 5      6.4 Electrostatic Discharge Caution..................... 16
4 Specifications ............................................ 6         6.5 Export Control Notice ............................... 16
                                                                        6.6 Glossary ............................................. 16
    4.1 Absolute Maximum Ratings .......................... 6
    4.2 Handling Ratings ..................................... 6    7 Mechanical Packaging and Orderable
    4.3 Recommended Operating Conditions ................ 6
    4.4 Electrical Characteristics ............................. 6      Information .............................................. 17
                                                                        7.1 Packaging Information .............................. 17
      4.5 Thermal Resistance Characteristics for RGV

          Package .............................................. 7

2 Revision History

                   NOTE: Page numbers for previous revisions may differ from page numbers in the current version.

Changes from Revision A (June 2008) to Revision B                                                                  Page

Changed format of data sheet to the latest TI standards........................................................................ 1

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated                                  Revision History            3

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SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

3 Terminal Configuration and Functions

         The CC2591 pinout and description are shown in Figure 3-1 and Table 3-1, respectively.

                                            AVDD_BIAS
                                                    BIAS
                                                             GND
                                                                      AVDD_LNA

   AVDD_PA1                                  16 15  14 13                           GND
          RF_N                           1                        12                ANT
          RXTX                                                                      AVDD_PA2
           RF_P                          2                                      11  GND

                                               QFN-16 4x4mm

                                         3                                      10

                                         4                                      9

                                            5  6    7        8

                                            PAEN
                                                    EN

                                                             HGM
                                                                      GND

               Figure 3-1. PIN AND I/O CONFIGURATION (TOP VIEW)

                                                       NOTE
   The exposed die attach pad must be connected to a solid ground plane as this is the
   primary ground connection for the chip. Inductance in vias to the pad should be minimized. It
   is highly recommended to follow the reference layout. Changes will alter the performance.

   For best performance, minimize the length of the ground vias, by using a 4-layer PCB with
   ground plane as layer 2 when CC2591 is mounted onto layer 1.

4  Terminal Configuration and Functions                                         Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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3.1 Pin Attributes

                                                       Table 3-1. Pin Attributes

     TERMINAL            TYPE                          DESCRIPTION

NO.           NAME

--            GND            Ground                    The exposed die attach pad must be connected to a solid ground plane. See
                                                       CC2591EM reference design for recommended layout.
1             AVDD_PA1        Power
                                RF                     2.0 V 3.6 V Power. PCB trace to this pin serves as inductive load to PA . See
2             RF_N                                     CC2591EM reference design for recommended layout.
                         Analog/Control
3             RXTX              RF                     RF interface towards CC24xx or CC25xx device.

4             RF_P        Digital Input                RXTX switching voltage when connected to CC24xx devices. See Table 5-2 and
                          Digital Input                Table 5-3 for details.
5             PAEN
                          Digital Input                RF interface towards CC24xx or CC25xx device
6              EN
                             Ground                    Digital control pin. See Table 5-2 and Table 5-3 for details.
7             HGM
                              Power                    Digital control pin. See Table 5-2 and Table 5-3 for details.
8, 9, 12, 14  GND               RF
                                                       Digital control pin.
10            AVDD_PA2        Power                    HGM=1  Device in High Gain Mode
                              Analog                   HGM=0  Device in Low Gain Mode (RX only)
11            ANT             Power
                                                       Secondary ground connections. Should be shorted to the die attach pad on the top
13            AVDD_LNA                                 PCB layer.

15            BIAS                                     2.0 V 3.6 V Power. PCB trace to this pin serves as inductive load to PA. See
                                                       CC2591EM reference design for recommended layout.
16            AVDD_BIAS
                                                       Antenna interface.

                                                       2 V 3.6 V Power. PCB trace to this pin serves as inductive load to LNA. See
                                                       CC2591EM reference design for recommended layout.

                                                       Biasing input. Resistor between this node and ground sets bias current to PAs.

                                                       2 V 3.6 V Power.

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated                                  Terminal Configuration and Functions              5

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SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

4 Specifications

4.1 Absolute Maximum Ratings(1)(2)

Under no circumstances must the absolute maximum ratings be violated. Stress exceeding one or more of the limiting values
may cause permanent damage to the device.

                                 PARAMETER                                              VALUE                         UNIT

Supply voltage                   All supply pins must have the same voltage                    0.3 to 3.6              V
Voltage on any digital pin                                                           0.3 to VDD + 0.3, max 3.6       dBm
Input RF level
                                                                                                     10

(1) Stresses beyond those listed under absolute maximum ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
      only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under recommended operating
      conditions is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

(2) All voltage values are with respect to VSS, unless otherwise noted.

4.2 Handling Ratings

Tstg        Storage temperature range      Human Body Model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC       MIN                MAX   UNIT
VESD                                       JS001 (1)                                         50                150    C
            Electrostatic discharge (ESD)  Charged Device Model (CDM),                       600               600     V
            performance:                   per JESD22-C101(2)
                                                                                             500               500     V

(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.

4.3 Recommended Operating Conditions                                                     MIN         MAX              UNIT
                                                                                         40            85             C
The operating conditions for CC2591 are listed below.                                                   3.6             V
                                                         PARAMETER                           2                        MHz
                                                                                        2400       2483.5
Ambient temperature range
Operating supply voltage
Operating frequency range

4.4 Electrical Characteristics

TC = 25C, VDD = 3 V , fRF= 2440 MHz (unless otherwise noted). Measured on CC2591EM reference design including external
matching components.

            PARAMETER                                               TEST CONDITIONS     MIN TYP MAX                   UNIT

Receive current, High-Gain Mode            HGM = 1                                                 3.4           4

Receive current, Low-Gain Mode             HGM = 0                                                 1.7           2    mA
Transmit current                           PIN = 0.5 dBm
Transmit current                           No input signal                                      112

                                                                                                   40            50

Power-down current                         EN = PAEN = 0                                           0.1 0.3            A

High-input level (control pins)            EN, PAEN, HGM, RXTX                          1.3                     VDD   V
Low-input level (control pins)             EN, PAEN, HGM, RXTX
                                                                                                                 0.3

Power down - Receive mode switching                                                                12                 s
time

Power down - Transmit mode switching                                                               1                  s
time

RF Receive

Gain, High-Gain Mode                       HGM = 1                                                 11                 dB

Gain, Low-Gain Mode                        HGM = 0                                                 1                  dB

Gain variation, 2400 2483.5 MHz, High-   HGM = 1                                                 1.3                dB
Gain Mode

Gain variation, 2.0 V 3.6 V, High-Gain   HGM = 1                                                 1.5                dB
Mode

6     Specifications                                                                 Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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                                                                                       SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

Electrical Characteristics (continued)

TC = 25C, VDD = 3 V , fRF= 2440 MHz (unless otherwise noted). Measured on CC2591EM reference design including external
matching components.

             PARAMETER                                   TEST CONDITIONS                             MIN TYP MAX        UNIT

Gain variation, -40C 85C, High-Gain   HGM = 1                                                                  3                    dB
Mode

Noise figure, High-Gain Mode              HGM = 1, including internal T/R switch and external                      4.8                  dB
                                          antenna match

Input 1-dB compression, High-Gain Mode HGM = 1                                                             17          dBm

Input IP3, High-Gain Mode                 HGM = 1                                                                  2   dBm

Input reflection coefficient, S11         HGM = 1, measured at antenna port                                11                          dB

RF Transmit

Gain                                                                                                               22                   dB

Output power, POUT                        PIN = 0.5 dBm                                                    20.6         dBm
Maximum output power                      PIN = 5 dBm                                                        22         dBm
Power Added Efficiency, PAE               PIN = 0.5 dBm
Output 1-dB compression                                                                                    34%          dBm
                                                                                                             19

Output IP3                                                                                                         32   dBm

Output power variation over frequency     2400 2483.5 MHz, PIN = 0.5 dBm                                         0.5                  dB
Output power variation over power supply
Output power variation over temperature   2 V 3.6 V , PIN = 0.5 dBm                                              3.5                  dB

Second harmonic power                     -40C 85C, PIN = 0.5 dBm                                              1.5                  dB

                                          PIN = 0.5 dBm. The second harmonic can be reduced                15          dBm
                                          to below regulatory limits by using an external LC filter
                                          and antenna.

Third harmonic power                      PIN = 0.5 dBm. The third harmonic can be reduced to              30          dBm
                                          below regulatory limits by using an external LC filter

                                          and antenna.

4.5 Thermal Resistance Characteristics for RGV Package

NAME         DESCRIPTION                                                                             C/W (1) (2)       AIR FLOW (m/s)(3)

RJC-top      Junction-to-case (top)                                                                  52.8               0.00
RJB          Junction-to-board
RJA          Junction-to-free air                                                                    20.4               0.00
PsiJT        Junction-to-package top
PsiJB        Junction-to-board                                                                       41.9               0.00
RJC-bottom   Junction-to-case (bottom)
                                                                                                     1.4                0.00

                                                                                                     20.5               0.00

                                                                                                     8.3                0.00

(1) C/W = degrees Celsius per watt.
(2) These values are based on a JEDEC-defined 2S2P system (with the exception of the Theta JC [RJC] value, which is based on a

      JEDEC-defined 1S0P system) and will change based on environment as well as application. For more information, see these
      EIA/JEDEC standards:
       JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air)
       JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
       JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
       JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
(3) m/s = meters per second.

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated                                                                   Specifications      7

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SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

4.6 Typical Characteristics

   12                                                5.4                                                             13

   11                                                5.3                                                             12

   10 HGM                                            5.2                                                             11
                                                                                                                                           HGM

                                                                                                                     10

   9                                                 5.1                                                             9

   Gain - dB8                                        5                                                               8
                                                                                              Noise Figure - dB
   7                                                 4.9                                                             7
                                                                                                          Gain - dB
                       NF HGM                                                                                        6

   6                                                 4.8                                                             5

   5                                                 4.7                                                             4

   4                                                 4.6                                                             3

   3                                                 4.5                                                             2                          LGM

   2                   LGM                           4.4                                                             1

                                                                                                                     0

   1                                                 4.3                                                             -1

   0                                                 4.2                                                             -2

   2400 2410 2420 2430 2440 2450 2460 2470 2480                                                                      -40 -20  0                      20  40  60  80

                          f - Frequency - MHz                                                                                           T - Temperature - oC
   Figure 4-1. LNA Gain and Noise Figure vs Frequency                                                                    Figure 4-2. LNA Gain vs Temperature

                                          12

                                          11

                                          10
                                                              HGM

                                           9

                                          8

                               Gain - dB  7

                                          6

                                          5

                                          4

                                          3

                                          2

                                          1     LGM

                                          0

                                          -1
                                             2 2.2 2.4 2.6 2.8 3 3.2 3.4 3.6

                                                                 Power Supply - V
                                              Figure 4-3. LNA Gain vs Power Supply

8      Specifications                                                                                                    Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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5 Applications, Implementation, and Layout

                                                                NOTE
            Information in the following applications sections is not part of the TI component
            specification, and TI does not warrant its accuracy or completeness. TI's customers are
            responsible for determining suitability of components for their purposes. Customers should
            validate and test their design implementation to confirm system functionality.

5.1 CC2591EM Evaluation Module

                                                       VDD VDD

                             C11/C12                                                      C101/C102

                                                                                                                 = TLINE inductor

                                     VDD                        VDD

                             C161                                          C131/C132

                                                             TL11
                                                                        TL101
                                                                                   TL131

                                        AVDD_BIAS                                                         LDB182G4520C-110            SMA
                                                AVDD_PA1
                                                        AVDD_PA2                                RRFF__PP
                                                                 AVDD_LNA
                                                                                          RF_P
                                                                                          RXTX RRXXTTXX   Balun             C2

SMA         L111       L112                                                               RF_N RRFF__NN
                  C111
                             ANT                       CC2591

                                  BIAS                                                    PAEN                                  PAEN
                                                                                             EN                                 EN
                                                                                                                                HGM
                                                                                           HGM                                  RXTX

                                                       R151

                             Figure 5-1. CC2591EM Evaluation Module

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated                                                     Applications, Implementation, and Layout  9

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SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

              Table 5-1. List of Materials (See CC2591EM Reference Design)

      DEVICE                              FUNCTION                                            VALUE
              Part of antenna match.
L112          DC block.                                      1.5 nH: LQW15AN1N5B00 from Murata
L111          Part of antenna match.
C111          Decoupling capacitor.                          1 nF: GRM1555C1H102JA01 from Murata
C161
              Decoupling. Will affect PA resonance.          1 pF: GRM1555C1H1R0BZ01 from Murata
C11/C12
              Decoupling. Will affect PA resonance.          1 nF: GRM1555C1H102JA01 from Murata
C101/C102
              Decoupling. Will affect PA resonance.          10 pF || 1 nF. The smallest cap closest. See CC2591EM
C131/C132                                                    reference design (SWRU190) for placement.
              Decoupling of external balun                   10 pF: GRM1555C1H100JZ01 from Murata
C2            Transmission line. Will affect PA resonance.   1 nF: GRM1555C1H102JA01 from Murata
TL11          Transmission line. Will affect PA resonance.
TL101         Transmission line. Will affect LNA resonance.  18 pF || 1 nF. The smallest cap closest. See CC2591EM
TL131         Bias resistor                                  reference design (SWRU190) for placement.
R151                                                         18 pF: GRM1555C1H180JZ01 from Murata
                                                             1 nF: GRM1555C1H102JA01 from Murata

                                                             10 pF || 1 nF. The smallest cap closest. See CC2591EM
                                                             reference design (SWRU190) for placement.
                                                             10 pF: GRM1555C1H100JZ01 from Murata
                                                             1 nF: GRM1555C1H102JA01 from Murata

                                                             1 nF: GRM1555C1H102JA01 from Murata

                                                             See CC2591EM reference design.

                                                             See CC2591EM reference design.

                                                             See CC2591EM reference design.

                                                             4.3 k: RK73H1ETTP4301F from Koa

5.2 Controlling the Output Power from CC2591

         The output power of CC2591 is controlled by controlling the input power. The CC2591 PA is designed to
         work in compression (class AB), and the best efficiency is reached when a strong input signal is applied.

5.2.1 Input Levels on Control Pins

         The four digital control pins (PAEN, EN, HGM, RXTX) have built-in level-shifting functionality, meaning
         that if the CC2591 is operating from a 3.6-V supply voltage, the control pins will still sense 1.6-V - 1.8-V
         signals as logical `1'.

         An example of the above would be that RXTX is connected directly to the RXTX pin on CC24xx, but the
         global supply voltage is 3.6 V. The RXTX pin on CC24xx will switch between 0 V (RX) and 1.8 V(TX),
         which is still a high enough voltage to control the mode of CC2591.

         The input voltages should however not have logical `1' level that is higher than the supply.

5.2.2 Connecting CC2591 to a CC24xx Device

              Table 5-2. Control Logic for Connecting CC2591 to a CC24xx Device

              PAEN = EN  RXTX                   HGM                            MODE OF OPERATION
                     0      X                     X                                   Power Down
                     1      0                     0
                     1      0                     1                               RX Low Gain Mode
                     1      1                     X                              RX High Gain Mode

                                                                                             TX

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                                                 VDD VDD                                           SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

                                   C11/C12                                          C101/C102                                 = TLINE inductor

                                            VDD           VDD                                                        CC243x

                                   C161                              C131/C132

                                                       TL11
                                                                  TL101
                                                                             TL131

                                            AVDD_BIAS                               RF_P RRFF__PP                  RF_P
                                                    AVDD_PA1                        RXTX RRXXTTXX                  TXRX_SWITCH
                                                            AVDD_PA2                RF_N RRFF__NN                  RF_N
                                                                     AVDD_LNA       PAEN
                                                                                                                   RREG_OUT (CC243x)
                  L111       C112                CC2591                                EN
                        C111                                                         HGM
                                   ANT

L112        C113

                                   BIAS

                                            R151       Connected to                                Alternativiely

                                                       VDD/GND/MCU/RXTX from MCU

                                   Figure 5-2. CC2591 + CC24xx Application Circuit

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated                                                              Applications, Implementation, and Layout  11

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5.2.3 Connecting CC2591 to the CC2500, CC2510, or CC2511 Device

                Table 5-3. Control Logic for Connecting CC2591 to a CC2500/10/11 Devices

                      PAEN       EN                 RXTX                         HGM                MODE OF OPERATION
                         0                                                                                 Power Down
                         0       0                  NC                           X                            RX LGM
                         0                                                                                    RX HGM
                         1       1                  NC                           0                                TX
                         1                                                                                  Not allowed
                                 1                  NC                           1

                                 0                  NC                           X

                                 1                  NC                           X

                                              VDD VDD

                                 C11/C12                                         C101/C102

                                                                                                                         = TLINE inductor

                                         VDD              VDD

                                 C161                                C131/C132

                                                    TL11                                                             CC2500
                                                               TL101                                                 CC2510
                                                                          TL131                                      CC2511

                                          AVDD_BIAS                              RF_P RRFF__PP                 RF_P
                                                  AVDD_PA1
                                                          AVDD_PA2                                             RF_N
                                                                  AVDD_LNA                                     GDO0
                                                                                                               GDO2
                                                                                 RXTX RRXXTTXX  NC

                L111       C112               CC2591                             RF_N RRFF__NN
                      C111
                                 ANT

    L112  C113                                                                   PAEN

                                                                                    EN

                                    BIAS                                         HGM

                                          R151            Connected to                          Alternatively

                                                        VDD/GND/MCU                             from MCU

                            Figure 5-3. CC2591 + CC2500/10/11 Device Application Circuit

12        Applications, Implementation, and Layout                                                             Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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5.2.4 Connecting CC2591 to a CC2520 Device                                                                   SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

                  Table 5-4. Control Logic for Connecting CC2591 to a CC2520 Device

                  PAEN                EN               RXTX                 HGM                              MODE OF OPERATION
                     0                                                                                              Power Down
                     0                0                NC                                  X                           RX LGM
                     0                                                                                                 RX HGM
                     1                1                NC                                  0                               TX
                     1                                                                                               Not allowed
                                      1                NC                                  1

                                      0                NC                                  X

                                      1                NC                                  X

                                          VDD VDD

                             C11/C12                                        C101/C102

                                                                                                                                           = TLINE inductor

                                     VDD               VDD

                             C161                                 C131/C132

                                               TL11                                                                                        CC2520
                                                          TL101
                                                                     TL131

                                        AVDD_BIAS                           RF_P RRFF__PP                                     C41  RF_P
                                                AVDD_PA1                                                       L41
                                                        AVDD_PA2                                             C1                    RF_N
                                                                 AVDD_LNA                                      L21                 PA_EN
                                                                                                                                   LNA_EN
                       C112                                                 RXTX RRXXTTXX     NC                              C21
                  C111
            L111                          CC2591                            RF_N RRFF__NN

                             ANT

L112  C113                                                                  PAEN

                                                                            EN

                                  BIAS                                      HGM

                                         R151          Connected to                           Alternatively

                                                       VDD/GND/MCU                            from MCU

                             Figure 5-4. CC2591 + CC2520 Application Circuit

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated                                                        Applications, Implementation, and Layout        13

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SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

6 Device and Documentation Support

6.1 Device Support

6.1.1 Development Support

         TI offers an extensive line of development tools, including tools to evaluate the performance of the
         processors, generate code, develop algorithm implementations, and fully integrate and debug software
         and hardware modules. The tool's support documentation is electronically available within the Code
         Composer StudioTM Integrated Development Environment (IDE).

         The following products support development of the CC2591 device applications:

         Software Development Tools: Code Composer StudioTM Integrated Development Environment (IDE):
         including Editor C/C++/Assembly Code Generation, and Debug plus additional development tools
         Scalable, Real-Time Foundation Software (DSP/BIOSTM), which provides the basic run-time target
         software needed to support any CC2591 device application.

         Hardware Development Tools: Extended Development System (XDSTM) Emulator

         For a complete listing of development-support tools for the CC2591 platform, visit the Texas Instruments
         website at www.ti.com. For information on pricing and availability, contact the nearest TI field sales office
         or authorized distributor.

6.1.2 Device Nomenclature

    To designate the stages in the product development cycle, TI assigns prefixes to the part numbers of all
    microprocessors (MPUs) and support tools. Each device has one of three prefixes: X, P, or null (no prefix)
    (for example, CC2591). These prefixes represent evolutionary stages of product development from
    engineering prototypes (TMDX) through fully qualified production devices and tools (TMDS).

    Device development evolutionary flow:

    X     Experimental device that is not necessarily representative of the final device's electrical

          specifications and may not use production assembly flow.

    P     Prototype device that is not necessarily the final silicon die and may not necessarily meet

          final electrical specifications.

    null  Production version of the silicon die that is fully qualified.

    Support tool development evolutionary flow:

    X and P devices are shipped against the following disclaimer:

    "Developmental product is intended for internal evaluation purposes."

    Production devices have been characterized fully, and the quality and reliability of the device have been
    demonstrated fully. TI's standard warranty applies.

    Predictions show that prototype devices (X or P) have a greater failure rate than the standard production
    devices. Texas Instruments recommends that these devices not be used in any production system
    because their expected end-use failure rate still is undefined. Only qualified production devices are to be
    used.

    TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the
    package type (for example, RGV) and the temperature range (for example, blank is the default
    commercial temperature range). provides a legend for reading the complete device name for any CC2591
    device.

    For orderable part numbers of CC2591 devices in the RGV package types, see the Package Option
    Addendum of this document, the TI website (www.ti.com), or contact your TI sales representative.

14  Device and Documentation Support                                            Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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6.2 Documentation Support
         The following documents describe the CC2591 processor. Copies of these documents are available on the
         Internet at www.ti.com.
         SWRA351 Antenna Quick Guide
         SWRA120 Design Note Overview
         SWRA350 YAGI 2.4 GHz PCB Antenna
         SWRA161 Antenna Selection Guide
         SWRA328 CC-Antenna-DK Documentation and Antenna Measurements Summary
         SWRA229 Using CC2591 RF Front End with CC2520
         SWRA308 Using CC2591 Front End with CC2530 and CC2531
         SWRA290 TIMAC and Z-Stack Modifications for using CC2591 RF Front End with CC2
         SWRA236 Design Steps and Results for Changing PCB Layer Thickness
         SWRA230 TI-MAC modifications for using CC2591 PA/LNA with MSP430F2618+CC2520
         SWRA208 TI-MAC and Z-Stack modifications for using CC2591 RF Front End w/CC2430
         SWRA212 Using CC2591 RF Front End with CC2430
         SWRC171 CC2530-CC2591EM Reference Design
         SPRU137 CC2520 Software Examples User's Guide
         SPRU178 CC2430 Software Examples User's Guide

6.2.1 Community Resources
         The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the
         respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views;
         see TI's Terms of Use.
         TI E2ETM Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster
                           collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge,
                           explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
         TI Embedded Processors Wiki Texas Instruments Embedded Processors Wiki. Established to help
                           developers get started with Embedded Processors from Texas Instruments and to foster
                           innovation and growth of general knowledge about the hardware and software surrounding
                           these devices.

6.3 Trademarks
         E2E is a trademark of Texas Instruments.
         ZigBee is a registered trademark of ZigBee Alliance.

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SWRS070B MARCH 2008 REVISED SEPTEMBER 2014

6.4 Electrostatic Discharge Caution

             This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
             appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.

             ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
             susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

6.5 Export Control Notice

         Recipient agrees to not knowingly export or re-export, directly or indirectly, any product or technical data
         (as defined by the U.S., EU, and other Export Administration Regulations) including software, or any
         controlled product restricted by other applicable national regulations, received from disclosing party under
         nondisclosure obligations (if any), or any direct product of such technology, to any destination to which
         such export or re-export is restricted or prohibited by U.S. or other applicable laws, without obtaining prior
         authorization from U.S. Department of Commerce and other competent Government authorities to the
         extent required by those laws.

6.6 Glossary

         SLYZ022 -- TI Glossary.
             This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.

16  Device and Documentation Support                                            Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated

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7 Mechanical Packaging and Orderable Information

7.1 Packaging Information

         The following pages include mechanical packaging and orderable information. This information is the most
         current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and
         revision of this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation.

Copyright 20082014, Texas Instruments Incorporated  Mechanical Packaging and Orderable Information  17

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                                                       Product Folder Links: CC2591
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www.ti.com                                                                                                                                                15-May-2015

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device  Status Package Type Package Pins Package Eco Plan                Lead/Ball Finish      MSL Peak Temp Op Temp (C)                               Device Marking                           Samples
  CC2591RGVR
                  (1)           Drawing  Qty  (2)                                                (6)                    (3)                                                     (4/5)
CC2591RGVRG4
  CC2591RGVT      ACTIVE  VQFN  RGV 16 2500 Green (RoHS                               CU NIPDAU       Level-2-260C-1 YEAR -40 to 85                       CC2591
                                                                    & no Sb/Br)
CC2591RGVTG4                                                                          CU NIPDAU       Level-2-260C-1 YEAR -40 to 85                       CC2591
                  ACTIVE  VQFN  RGV 16 2500 Green (RoHS
                                                                    & no Sb/Br)  CU NIPDAU | Call TI  Level-2-260C-1 YEAR -40 to 85                       CC2591

                  ACTIVE  VQFN  RGV 16   250 Green (RoHS                                  Call TI     Level-2-260C-1 YEAR -40 to 85                       CC2591
                                                     & no Sb/Br)

                  ACTIVE  VQFN  RGV 16   250 Green (RoHS
                                                     & no Sb/Br)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.

                                              Addendum-Page 1
                             PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                   15-May-2015

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

            Addendum-Page 2
www.ti.com                                               PACKAGE MATERIALS INFORMATION

TAPE AND REEL INFORMATION                                                                                                                               3-Sep-2014

*All dimensions are nominal

Device                       Package Package Pins  SPQ      Reel Reel A0       B0    K0    P1   W     Pin1
                               Type Drawing              Diameter Width (mm)  (mm)  (mm)  (mm)
                                                   2500                                         (mm) Quadrant
                                                   250     (mm) W1 (mm)        4.3   1.5   8.0
CC2591RGVR                   VQFN RGV 16                                       4.3   1.5   8.0  12.0  Q2
CC2591RGVT                   VQFN RGV 16                   330.0 12.4 4.3
                                                                                                12.0  Q2
                                                           180.0 12.4 4.3

                                                   Pack Materials-Page 1
www.ti.com                                      PACKAGE MATERIALS INFORMATION

                                                                                                                                               3-Sep-2014

*All dimensions are nominal  Package Type  Package Drawing Pins  SPQ   Length (mm)  Width (mm)  Height (mm)
              Device              VQFN                           2500       338.1       338.1        20.6
                                  VQFN     RGV  16               250        210.0       185.0        35.0
         CC2591RGVR
         CC2591RGVT                        RGV  16

                                                Pack Materials-Page 2
                                                      IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as "components") are sold subject to TI's terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI's terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers' products. Buyers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers' products and applications, Buyers should provide
adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information
published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or
endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the
third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
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Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products                                              Applications
Audio
Amplifiers                    www.ti.com/audio        Automotive and Transportation  www.ti.com/automotive
Data Converters                                                                      www.ti.com/communications
DLP Products                 amplifier.ti.com        Communications and Telecom     www.ti.com/computers
DSP                                                                                  www.ti.com/consumer-apps
Clocks and Timers             dataconverter.ti.com    Computers and Peripherals      www.ti.com/energy
Interface                                                                            www.ti.com/industrial
Logic                         www.dlp.com             Consumer Electronics           www.ti.com/medical
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RFID                                                                                 www.ti.com/video
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Wireless Connectivity                                                                e2e.ti.com
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