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CC2530F32RHAR

器件型号:CC2530F32RHAR
器件类别:热门应用    无线/射频/通信   
厂商名称:Aplus
厂商官网:http://www.aplusinc.com.tw/
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器件描述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC40

专业电信电路, PQCC40

参数
CC2530F32RHAR功能数量 1
CC2530F32RHAR端子数量 40
CC2530F32RHAR最小工作温度 -40 Cel
CC2530F32RHAR最大工作温度 125 Cel
CC2530F32RHAR加工封装描述 6 X 6 MM, GREEN, PLASTIC, QFN-40
CC2530F32RHARreach_compliant Yes
CC2530F32RHAR欧盟RoHS规范 Yes
CC2530F32RHAR中国RoHS规范 Yes
CC2530F32RHAR状态 Active
CC2530F32RHAR通信类型 TELECOM CIRCUIT
CC2530F32RHARjesd_30_code S-PQCC-N40
CC2530F32RHARjesd_609_code e4
CC2530F32RHARmoisture_sensitivity_level 3
CC2530F32RHAR包装材料 PLASTIC/EPOXY
CC2530F32RHARpackage_code HVQCCN
CC2530F32RHAR包装形状 SQUARE
CC2530F32RHAR包装尺寸 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
CC2530F32RHARpeak_reflow_temperature__cel_ 260
CC2530F32RHARqualification_status COMMERCIAL
CC2530F32RHARseated_height_max 1 mm
CC2530F32RHAR额定供电电压 3 V
CC2530F32RHAR表面贴装 YES
CC2530F32RHAR温度等级 AUTOMOTIVE
CC2530F32RHAR端子涂层 NICKEL PALLADIUM GOLD
CC2530F32RHAR端子形式 NO LEAD
CC2530F32RHAR端子间距 0.5000 mm
CC2530F32RHAR端子位置 QUAD
CC2530F32RHARtime_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED
CC2530F32RHARlength 6 mm
CC2530F32RHARwidth 6 mm

文档预览

CC2530F32RHAR器件文档内容

                                                                CC2530F32, CC2530F64, CC2530F128, CC2530F256

www.ti.com .......................................................................................................................................................... SWRS081A APRIL 2009 REVISED APRIL 2009

   A True System-on-Chip Solution for 2.4-GHz IEEE 802.15.4 and ZigBee Applications

FEATURES                                                             Accurate Digital RSSI/LQI Support
                                                                     Battery Monitor and Temperature Sensor
1                                                                   12-Bit ADC With Eight Channels and

2345 RF/Layout                                                          Configurable Resolution
    2.4-GHz IEEE 802.15.4 Compliant RF                            AES Security Coprocessor
         Transceiver                                                 Two Powerful USARTs With Support for
    Excellent Receiver Sensitivity and
         Robustness to Interference                                      Several Serial Protocols
    Programmable Output Power Up to 4.5 dBm                        21 General-Purpose I/O Pins (19 4 mA, 2
    Very Few External Components
    Only a Single Crystal Needed for Mesh                              20 mA)
         Network Systems                                             Watchdog Timer
    6-mm 6-mm QFN40 Package                                  Development Tools
    Suitable for Systems Targeting Compliance                      CC2530 Development Kit
         With Worldwide Radio-Frequency                              CC2530 ZigBee Development Kit
         Regulations: ETSI EN 300 328 and EN 300                     CC2530 RemoTITM Development Kit for
         440 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and
         ARIB STD-T-66 (Japan)                                           RF4CE
                                                                     SmartRFTM Software
Low Power                                                          Packet Sniffer
    Active-Mode RX (CPU Idle): 24 mA                               IAR Embedded WorkbenchTM Available
    Active Mode TX at 1 dBm (CPU Idle): 29 mA
    Power Mode 1 (4 s Wake-Up): 0.2 mA                       APPLICATIONS
    Power Mode 2 (Sleep Timer Running): 1 A
    Power Mode 3 (External Interrupts): 0.4 A                2.4-GHz IEEE 802.15.4 Systems
    Wide Supply-Voltage Range (2 V3.6 V)                      RF4CE Remote Control Systems (64-KB Flash

Microcontroller                                                   and Higher)
    High-Performance and Low-Power 8051                        ZigBee Systems (256-KB Flash)
         Microcontroller Core With Code Prefetch                Home/Building Automation
    32-, 64-, 128-, or 256-KB                                  Lighting Systems
         In-System-Programmable Flash                            Industrial Control and Monitoring
    8-KB RAM With Retention in All Power                      Low-Power Wireless Sensor Networks
         Modes                                                   Consumer Electronics
    Hardware Debug Support                                     Health Care

Peripherals
    Powerful Five-Channel DMA
    IEEE 802.15.4 MAC Timer, General-Purpose
         Timers (One 16-Bit, Two 8-Bit)
    IR Generation Circuitry
    32-kHz Sleep Timer With Capture
    CSMA/CA Hardware Support

1

             Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas
             Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
RemoTI, SmartRF, Z-Stack are trademarks of Texas Instruments.

2

IAR Embedded Workbench is a trademark of IAR Systems AB.

3

ZigBee is a registered trademark of the ZigBee Alliance.

4

All other trademarks are the property of their respective owners.

5

PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  Copyright 2009, Texas Instruments Incorporated
Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
CC2530F32, CC2530F64, CC2530F128, CC2530F256

SWRS081A APRIL 2009 REVISED APRIL 2009 .......................................................................................................................................................... www.ti.com

DESCRIPTION

The CC2530 is a true system-on-chip (SoC) solution for IEEE 802.15.4, Zigbee and RF4CE applications. It
enables robust network nodes to be built with very low total bill-of-material costs. The CC2530 combines the
excellent performance of a leading RF transceiver with an industry-standard enhanced 8051 MCU, in-system
programmable flash memory, 8-KB RAM, and many other powerful features. The CC2530 comes in four different
flash versions: CC2530F32/64/128/256, with 32/64/128/256 KB of flash memory, respectively. The CC2530 has
various operating modes, making it highly suited for systems where ultralow power consumption is required.
Short transition times between operating modes further ensure low energy consumption.

Combined with the industry-leading and golden-unit-status ZigBee protocol stack (Z-StackTM) from Texas
Instruments, the CC2530F256 provides a robust and complete ZigBee solution.

Combined with the golden-unit-status RemoTI stack from Texas Instruments, the CC2530F64 and higher provide
a robust and complete ZigBee RF4CE remote-control solution.

   DIGITAL                             RESET    WATCHDOG        ON-CHIP VOLTAGE     VDD (2 V3.6 V)
   ANALOG                                           TIMER           REGULATOR       DCOUPL
   MIXED                               32-MHz
                                  CRYSTAL OSC   HIGH-SPEED      POWER ON RESET
                                                   RC-OSC           BROWN OUT

   RESET_N                          32.768-kHz         32-kHz             SLEEP TIMER
                                  CRYSTAL OSC         RC-OSC    SLEEP MODE CONTROLLER
   XOSC_Q2
   XOSC_Q1                           DEBUG      CLOCK MUX and
                                  INTERFACE      CALIBRATION
          P2_4
          P2_3                    DMA                 8051 CPU    MEMORY         32/64/128/256-KB
          P2_2                                          CORE    ARBITRATOR              FLASH
          P2_1
          P2_0                                                                       8-KB SRAM

          P1_7  I/O CONTROLLER                                  IRQ CTRL         FLASH WRITE
          P1_6                                                                                                 FREQUENCY
          P1_5                                                                                                     SYNTHESIZERADCAESRADIO REGISTERS
          P1_4                      AUDIO/DC    ENCRYPTION
          P1_3                                                                                                                                        FIFO and FRAME CONTROL8 CHANNELSCSMA/CA STROBE
          P1_2                                        AND               PROCESSOR
          P1_1                                  DECRYPTION
          P1_0                                                  RADIO DATA INTERFACE
                                             USART 1
          P0_7
          P0_6                                 USART 2          DEMODULATOR AGC MODULATOR
          P0_5
          P0_4                            TIMER 1 (16-Bit)
          P0_3                                 TIMER 2
          P0_2
          P0_1                    (IEEE 802.15.4 MAC TIMER)
          P0_0
                                           TIMER 3 (8-Bit)
                                                                RECEIVE             TRANSMIT
                                                                 CHAIN                 CHAIN

                                       TIMER 4 (8-Bit)

                                                                         RF_P RF_N

                                                                                                   B0300-02

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                Product Folder Link(s): CC2530F32 CC2530F64 CC2530F128 CC2530F256
                                                 CC2530F32, CC2530F64, CC2530F128, CC2530F256

www.ti.com .......................................................................................................................................................... SWRS081A APRIL 2009 REVISED APRIL 2009

             This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
             appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
             ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
             susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(1)

                                                                                                               MIN        MAX UNIT

Supply voltage              All supply pins must have the same voltage                                         0.3       3.9 V
Voltage on any digital pin
Input RF level              All pads, according to human-body model, JEDEC STD 22, method                      0.3 VDD + 0.3,           V
Storage temperature range   A114                                                                                                    3.9
                            According to charged-device model, JEDEC STD 22, method C101
ESD (2)                                                                                                                         10 dBm

                                                                                                               40        125 C

                                                                                                                                2 kV

                                                                                                                          500 V

(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
      only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating
      Conditions is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

(2) CAUTION: ESD sensitive device. Precaution should be used when handling the device in order to prevent permanent damage.

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS                                                                                     MIN MAX UNIT

Operating ambient temperature range, TA                                                                             40        125 C
Operating supply voltage
                                                                                                                     2          3.6 V

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.
Boldface limits apply over the entire operating range, TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, and fc = 2394 MHz to
2507 MHz.

                    PARAMETER                                                 TEST CONDITIONS                  MIN TYP MAX UNIT
Icore Core current consumption
                                                  Digital regulator on. 16-MHz RCOSC running. No radio,                   3.4            mA
                                                  crystals, or peripherals active.
                                                  Medium CPU activity: normal flash access(1), no RAM access              6.5 8.9 mA

                                                  32-MHz XOSC running. No radio or peripherals active.                    20.5           mA
                                                  Medium CPU activity: normal flash access(1), no RAM access
                                                                                                                          24.3 29.6 mA
                                                  32-MHz XOSC running, radio in RX mode, 50-dBm input
                                                  power, no peripherals active, CPU idle                                  28.7           mA

                                                  32-MHz XOSC running, radio in RX mode at -100-dBm input                 33.5 39.6 mA
                                                  power (waiting for signal), no peripherals active, CPU idle
                                                                                                                          0.2 0.3 mA
                                                  32-MHz XOSC running, radio in TX mode, 1-dBm output
                                                  power, no peripherals active, CPU idle                                  1              2 A

                                                  32-MHz XOSC running, radio in TX mode, 4.5-dBm output                   0.4            1 A
                                                  power, no peripherals active, CPU idle

                                                  Power mode 1. Digital regulator on; 16-MHz RCOSC and
                                                  32-MHz crystal oscillator off; 32.768-kHz XOSC, POR, BOD
                                                  and sleep timer active; RAM and register retention

                                                  Power mode 2. Digital regulator off; 16-MHz RCOSC and
                                                  32-MHz crystal oscillator off; 32.768-kHz XOSC, POR, and
                                                  sleep timer active; RAM and register retention

                                                  Power mode 3. Digital regulator off; no clocks; POR active;
                                                  RAM and register retention

(1) Normal flash access means that the code used exceeds the cache storage, so cache misses happen frequently.

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                            Product Folder Link(s): CC2530F32 CC2530F64 CC2530F128 CC2530F256
CC2530F32, CC2530F64, CC2530F128, CC2530F256

SWRS081A APRIL 2009 REVISED APRIL 2009 .......................................................................................................................................................... www.ti.com

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.
Boldface limits apply over the entire operating range, TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, and fc = 2394 MHz to
2507 MHz.

              PARAMETER                                TEST CONDITIONS                                 MIN TYP MAX UNIT

       Peripheral Current Consumption (Adds to core current Icore for each peripheral unit activated)

       Timer 1                        Timer running, 32-MHz XOSC used                                  90             A

       Timer 2                        Timer running, 32-MHz XOSC used                                  90             A

       Timer 3                        Timer running, 32-MHz XOSC used                                  60             A

Iperi  Timer 4                        Timer running, 32-MHz XOSC used                                  70             A
                                      Including 32.753-kHz RCOSC
       Sleep timer                                                                                     0.6            A

       ADC                            When converting                                                  1.2            mA

       Flash                          Erase                                                            1              mA
                                      Burst write peak current
                                                                                                       6              mA

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GENERAL CHARACTERISTICS

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

PARAMETER                                                TEST CONDITIONS                             MIN TYP MAX UNIT

WAKE-UP AND TIMING

Power mode 1  active                  Digital regulator on, 16-MHz RCOSC and 32-MHz crystal             4                       s
                                      oscillator off. Start-up of 16-MHz RCOSC

Power mode 2 or 3  active             Digital regulator off, 16-MHz RCOSC and 32-MHz crystal            0.1                     ms
                                      oscillator off. Start-up of regulator and 16-MHz RCOSC

Active  TX or RX                      Initially running on 16-MHz RCOSC, with 32-MHz XOSC               0.5                     ms
                                      OFF
                                                                                                                 192 s
                                      With 32-MHz XOSC initially on

RX/TX and TX/RX turnaround                                                                                       192 s

RADIO PART

RF frequency range                    Programmable in 1-MHz steps, 5 MHz between channels         2394           2507 MHz
                                      for compliance with [1]

Radio baud rate                       As defined by [1]                                                 250                     kbps

Radio chip rate                       As defined by [1]                                                 2                       MChip/s

RF RECEIVE SECTION

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C, VDD = 3 V, and fc = 2440 MHz, unless
otherwise noted.
Boldface limits apply over the entire operating range, TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, and fc = 2394 MHz to
2507 MHz.

                  PARAMETER                                       TEST CONDITIONS                       MIN TYP MAX             UNIT
                                                                                                                                dBm
Receiver sensitivity                  PER = 1%, as specified by [1]                                               97 92
                                      [1] requires 85 dBm                                                                 88
Saturation (maximum input level)
                                      PER = 1%, as specified by [1]                                          10                 dBm
Adjacent-channel rejection, 5-MHz     [1] requires 20 dBm
channel spacing                                                                                              49                 dB
                                      Wanted signal 82 dBm, adjacent modulated channel at
Adjacent-channel rejection, 5-MHz    5 MHz, PER = 1 %, as specified by [1].                                 49                 dB
channel spacing                       [1] requires 0 dB
                                                                                                             57                 dB
Alternate-channel rejection, 10-MHz   Wanted signal 82 dBm, adjacent modulated channel at
channel spacing                       5 MHz, PER = 1 %, as specified by [1].                                57                 dB
                                      [1] requires 0 dB
Alternate-channel rejection, 10-MHz                                                                         57                 dB
channel spacing                       Wanted signal 82 dBm, adjacent modulated channel at
                                      10 MHz, PER = 1%, as specified by [1]                                  57
Channel rejection                     [1] requires 30 dB
20 MHz                                                                                                      3                 dB
20 MHz                              Wanted signal 82 dBm, adjacent modulated channel at
                                      10 MHz, PER = 1 %, as specified by [1]
Co-channel rejection                  [1] requires 30 dB

Blocking/desensitization              Wanted signal at 82 dBm. Undesired signal is an IEEE
5 MHz from band edge                  802.15.4 modulated channel, stepped through all channels
10 MHz from band edge                 from 2405 to 2480 MHz. Signal level for PER = 1%.
20 MHz from band edge
50 MHz from band edge                 Wanted signal at 82 dBm. Undesired signal is 802.15.4
5 MHz from band edge                 modulated at the same frequency as the desired signal. Signal
10 MHz from band edge                level for PER = 1%.
20 MHz from band edge
50 MHz from band edge                Wanted signal 3 dB above the sensitivity level, CW jammer,        33
                                      PER = 1%. Measured according to EN 300 440 class 2.
                                                                                                        33

                                                                                                        32

                                                                                                        31                     dBm

                                                                                                        35

                                                                                                        35

                                                                                                        34

                                                                                                        34

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RF RECEIVE SECTION (continued)

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C, VDD = 3 V, and fc = 2440 MHz, unless
otherwise noted.
Boldface limits apply over the entire operating range, TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, and fc = 2394 MHz to
2507 MHz.

   PARAMETER                              TEST CONDITIONS                                                  MIN TYP MAX UNIT

Spurious emission. Only largest spurious  Conducted measurement with a 50- single-ended load.                    <       dBm
emission stated within each band.         Suitable for systems targeting compliance with EN 300 328,          80
                                          EN 300 440, FCC CFR47 Part 15 and ARIB STD-T-66.                    57        ppm
30 MHz1000 MHz                                                                                                          ppm
1 GHz12.75 GHz                                                                                             150

Frequency error tolerance(1)              [1] requires minimum 80 ppm                                      1000
Symbol rate error tolerance(2)            [1] requires minimum 80 ppm

(1) Difference between center frequency of the received RF signal and local oscillator frequency.
(2) Difference between incoming symbol rate and the internally generated symbol rate

RF TRANSMIT SECTION

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C, VDD = 3 V and fc = 2440 MHz, unless
otherwise noted.
Boldface limits apply over the entire operating range, TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V and fc = 2394 MHz to 2507
MHz.

           PARAMETER                                            TEST CONDITIONS                       MIN  TYP MAX       UNIT
                                Delivered to a single-ended 50- load through a balun using                               dBm
Nominal output power            maximum-recommended output-power setting                              0    4.5       8    dB
                                [1] requires minimum 3 dBm
Programmable output power                                                                             8             10  dBm
range                           Max recommended output power setting(1)
Spurious emissions              25 MHz1000 MHz (outside restricted bands)                                 32              
Measured conducted              25 MHz2400 MHz (within FCC restricted bands)
according to stated             25 MHz1000 MHz (within ETSI restricted bands)                                  60
regulations. Only largest       18001900 MHz (ETSI restricted band)                                            60
spurious emission stated        51505300 MHz (ETSI restricted band)                                            60
within each band.               At 2 fc and 3 fc (FCC restricted band)                                      57
                                At 2 fc and 3 fc (ETSI EN 300-440 and EN 300-328)(2)                        55
                                1 GHz12.75 GHz (outside restricted bands)                                      42
                                At 2483.5 MHz and above (FCC restricted band)                                   31
                                                                                                                53
                                   fc= 2480 MHz(3)
                                                                                                                42
Error vector magnitude (EVM)    Measured as defined by [1] using maximum-recommended
Optimum load impedance          output-power setting                                                             2%
                                [1] requires maximum 35%.
                                                                                                           69 + j29
                                Differential impedance as seen from the RF port (RF_P and RF_N)
                                towards the antenna

(1) Texas Instruments CC2530 EM reference design is suitable for systems targeting compliance with EN 300 328, EN 300 440, FCC
      CFR47 Part 15 and ARIB STD-T-66.

(2) Margins for passing conducted requirements at the third harmonic can be improved by using a simple band-pass filter connected
      between matching network and RF connector (1.8 pF in parallel with 1.6 nH); this filter must be connected to a good RF ground.

(3) Margins for passing FCC requirements at 2483.5 MHz and above when transmitting at 2480 MHz can be improved by using a lower
      output-power setting or having less than 100% duty cycle.

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32-MHz CRYSTAL OSCILLATOR

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

     PARAMETER                                                       TEST CONDITIONS                    MIN TYP MAX UNIT

     Crystal frequency                                                                                       32            MHz

     Crystal frequency accuracy                                                                         40            40 ppm
     requirement (1)

ESR  Equivalent series resistance                                                                       6              60

C0   Crystal shunt capacitance                                                                           1              7 pF
                                                                                                        10             16 pF
CL   Crystal load capacitance
                                                                                                                  0.3          ms
     Start-up time

                                                  The crystal oscillator must be in power down for a

                                                  guard time before it is used again. This

     Power-down guard time                        requirement is valid for all modes of operation. The  3                  ms

                                                  need for power-down guard time can vary with

                                                  crystal type and load.

(1) Including aging and temperature dependency, as specified by [1]

32.768-kHz CRYSTAL OSCILLATOR

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

     PARAMETER                                                       TEST CONDITIONS                    MIN TYP MAX UNIT

     Crystal frequency                                                                                       32.768        kHz

     Crystal frequency accuracy                                                                         40            40 ppm
     requirement (1)

ESR  Equivalent series resistance                                                                            40 130

C0   Crystal shunt capacitance                                                                               0.9       2 pF

CL   Crystal load capacitance                                                                                12        16 pF

     Start-up time                                                                                           0.4           s

(1) Including aging and temperature dependency, as specified by [1]

32-kHz RC OSCILLATOR

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

               PARAMETER                          TEST CONDITIONS                                       MIN TYP MAX UNIT
Calibrated frequency(1)
                                                                                                             32.753        kHz

Frequency accuracy after calibration                                                                         0.2%         %/C
Temperature coefficient(2)                                                                                       0.4       %/V
Supply-voltage coefficient(3)                                                                                      3        ms
Calibration time(4)                                                                                                2

(1) The calibrated 32-kHz RC oscillator frequency is the 32-MHz XTAL frequency divided by 977.
(2) Frequency drift when temperature changes after calibration
(3) Frequency drift when supply voltage changes after calibration
(4) When the 32-kHz RC oscillator is enabled, it is calibrated when a switch from the 16-MHz RC oscillator to the 32-MHz crystal oscillator

      is performed while SLEEPCMD.OSC32K_CALDIS is 0.

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16-MHz RC OSCILLATOR

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

             PARAMETER                      TEST CONDITIONS                         MIN TYP MAX UNIT
Frequency (1)
                                                                                                        16    MHz

Uncalibrated frequency accuracy                                                                   18%

Calibrated frequency accuracy                                                                     0.6% 1%

Start-up time                                                                                               10 s
Initial calibration time(2)
                                                                                                        50      s

(1) The calibrated 16-MHz RC oscillator frequency is the 32-MHz XTAL frequency divided by 2.
(2) When the 16-MHz RC oscillator is enabled, it is calibrated when a switch from the 16-MHz RC oscillator to the 32-MHz crystal oscillator

      is performed while SLEEPCMD.OSC_PD is set to 0.

RSSI/CCA CHARACTERISTICS

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

                PARAMETER                   TEST CONDITIONS                         MIN TYP                 MAX UNIT

RSSI range                                                                                        100           dB

Absolute uncalibrated RSSI/CCA accuracy                                                                 4      dB
RSSI/CCA offset(1)
                                                                                                        73      dB

Step size (LSB value)                                                                                   1       dB

(1) Real RSSI = Register value offset

FREQEST CHARACTERISTICS

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

                PARAMETER                   TEST CONDITIONS                         MIN           TYP       MAX UNIT

FREQEST range                                                                                     250          kHz

FREQEST accuracy                                                                                  40           kHz
FREQEST offset(1)
                                                                                                        20      kHz

Step size (LSB value)                                                                             7.8           kHz

(1) Real FREQEST = Register value offset

FREQUENCY SYNTHESIZER CHARACTERISTICS

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C, VDD = 3 V and fc = 2440 MHz, unless
otherwise noted.

               PARAMETER                                    TEST CONDITIONS         MIN TYP MAX UNIT
Phase noise, unmodulated carrier  At 1-MHz offset from carrier
                                  At 2-MHz offset from carrier                                   110
                                  At 5-MHz offset from carrier
                                                                                                  117        dBc/Hz

                                                                                                  122

ANALOG TEMPERATURE SENSOR

Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

                PARAMETER                   TEST CONDITIONS                         MIN TYP MAX              UNIT

Output at 25C                                                                                    1480      12-bit ADC

Temperature coefficient                                                                           4.5        /10C

Voltage coefficient                         Measured using integrated ADC using                   1          /0.1 V
                                            internal bandgap voltage reference and
Initial accuracy without calibration        maximum resolution                                    10         C

Accuracy using 1-point calibration (entire                                                        5          C
temperature range)

Current consumption when enabled (ADC                                                             0.5         mA
current not included)

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ADC CHARACTERISTICS

TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.

           PARAMETER                                            TEST CONDITIONS                        MIN TYP MAX     UNIT
                                                                                                                         V
           Input voltage                            VDD is voltage on AVDD5 pin                        0         VDD     V
                                                                                                                         V
           External reference voltage               VDD is voltage on AVDD5 pin                        0         VDD    k
                                                                                                                         V
           External reference voltage differential  VDD is voltage on AVDD5 pin                        0         VDD
                                                                                                                        bits
           Input resistance, signal                 Using 4-MHz clock speed                               197
           Full-scale signal(1)                     Peak-to-peak, defines 0 dBFS                                       kHz
                                                                                                          2.97          dB

                                                    Single-ended input, 7-bit setting                     5.7           dB

                                                    Single-ended input, 9-bit setting                     7.5           dB

                                                    Single-ended input, 10-bit setting                    9.3

ENOB(1) Effective number of bits                    Single-ended input, 12-bit setting                    10.8
                                                    Differential input, 7-bit setting
                                                                                                          6.5

                                                    Differential input, 9-bit setting                     8.3

                                                    Differential input, 10-bit setting                    10.0

                                                    Differential input, 12-bit setting                    11.5

           Useful power bandwidth                   7-bit setting, both single and differential           020

                                                    Single-ended input, 12-bit setting, 6 dBFS           75.
                                                                                                              2
THD (1)    Total harmonic distortion
                                                    Differential input, 12-bit setting, 6 dBFS           86.
                                                                                                              6

                                                    Single-ended input, 12-bit setting                    70.2
                                                    Differential input, 12-bit setting
           Signal to nonharmonic ratio(1)           Single-ended input, 12-bit setting, 6 dBFS           79.3
                                                    Differential input, 12-bit setting, 6 dBFS
                                                    Differential input, 12-bit setting, 1-kHz sine (0     78.8
                                                    dBFS), limited by ADC resolution
                                                    Single-ended input, 12-bit setting, 1-kHz sine (0     88.9
                                                    dBFS), limited by ADC resolution
CMRR       Common-mode rejection ratio              Midscale                                              >84
           Crosstalk
DNL (1)    Offset                                   12-bit setting, mean                                  >84          dB
INL (1)    Gain error                               12-bit setting, maximum
           Differential nonlinearity                12-bit setting, mean                                  3           mV
                                                    12-bit setting, maximum
           Integral nonlinearity                    Single-ended input, 7-bit setting                     0.68         %
                                                    Single-ended input, 9-bit setting
                                                    Single-ended input, 10-bit setting                    0.05
                                                    Single-ended input, 12-bit setting                                         LSB
                                                    Differential input, 7-bit setting
                                                    Differential input, 9-bit setting                      0.9
                                                    Differential input, 10-bit setting
                                                    Differential input, 12-bit setting                     4.6
                                                    7-bit setting                                                              LSB
                                                    9-bit setting
                                                    10-bit setting                                        13.3
                                                    12-bit setting
                                                                                                          35.4

                                                                                                          46.8

                                                                                                          57.5

SINAD (1)  Signal-to-noise-and-distortion                                                                 66.6
(THD+N)                                                                                                                        dB

                                                                                                          40.7

                                                                                                          51.6

                                                                                                          61.8

                                                                                                          70.8

                                                                                                          20

           Conversion time                                                                                36
                                                                                                                              s
           Power consumption
           Internal reference voltage                                                                     68

                                                                                                          132

                                                                                                          1.2          mA

                                                                                                          1.15         V

(1) Measured with 300-Hz sine-wave input and VDD as reference.

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ADC CHARACTERISTICS (continued)                               TEST CONDITIONS                        MIN TYP MAX UNIT

TA = 25C and VDD = 3 V, unless otherwise noted.                                                              4    mV/V
                             PARAMETER
                                                                                                         0.4       mV/10C
                  Internal reference VDD coefficient
                  Internal reference temperature coefficient

CONTROL INPUT AC CHARACTERISTICS

TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, unless otherwise noted.

    PARAMETER                      TEST CONDITIONS                                                   MIN TYP     MAX UNIT
                                                                                                       16           32 MHz
System clock, fSYSCLK     The undivided system clock is 32 MHz when crystal oscillator is used.
tSYSCLK = 1/fSYSCLK       The undivided system clock is 16 MHz when calibrated 16-MHz RC
                          oscillator is used.

RESET_N low duration      See item 1, Figure 1. This is the shortest pulse that is recognized as     1             s
                          a complete reset pin request. Note that shorter pulses may be
                          recognized but might not lead to complete reset of all modules within
                          the chip.

Interrupt pulse duration  See item 2, Figure 1.This is the shortest pulse that is recognized as      20            ns
                          an interrupt request.

    RESET_N               1                                                                       2
           Px.n

                                                                                                         T0299-01

                          Figure 1. Control Input AC Characteristics

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www.ti.com .......................................................................................................................................................... SWRS081A APRIL 2009 REVISED APRIL 2009

SPI AC CHARACTERISTICS

TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, unless otherwise noted.

                 PARAMETER                                TEST CONDITIONS                                    MIN  TYP  MAX UNIT

t1 SCK period                                         Master, Rx and Tx                                      250                            ns
       SCK duty cycle                                 Master
                                                                                                                  50%

t2 SSN low to SCK                                     Master                                                 63                             ns
t3 SCK to SSN high                                    Master
t4 MO early out                                       Master, load = 10 pF                                   63                             ns
t7 MO late out                                        Master, load 10 = pF
t6 MI setup                                           Master                                                           7 ns
t5 MI hold                                            Master
t1 SCK period                                         Slave, Rx and Tx                                                 10 ns
                                                      Slave
       SCK duty cycle                                                                                        90                             ns

                                                                                                             10                             ns

                                                                                                             250                            ns

                                                                                                                  50%

t2 SSN low to SCK                                     Slave                                                  63                             ns
t3 SCK to SSN high                                    Slave
t6 MO setup                                           Slave                                                  63                             ns
t5 MO hold                                            Slave
t5 MI late out                                        Slave, load = 10 pF                                    35                             ns
                                                      Master, Tx only
                                                                                                             10                             ns

                                                                                                                       95 ns

                                                                                                                       8

Operating frequency                                   Master, Rx and Tx                                                4
                                                      Slave, Rx only                                                          MHz

                                                                                                                       8

                                                      Slave, Rx and Tx                                                 4

                                                                            t1

SCK

                                                  t2                                                              t3

SSN

           MO                                         t4  t7
(Master Out,

    Slave In)

             MI
  (Master In,
  Slave Out)

                                                                                                         t5               T0439-01
                                                                                t6

                                                      Figure 2. SPI AC Characteristics

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SWRS081A APRIL 2009 REVISED APRIL 2009 .......................................................................................................................................................... www.ti.com

DEBUG INTERFACE AC CHARACTERISTICS

TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, unless otherwise noted.

                PARAMETER                                         TEST CONDITIONS      MIN   TYP  MAX UNIT

fclk_dbg  Debug clock frequency (see Figure 3)                                                    12 MHz
t1        Allowed high pulse on clock (see Figure 3)
t2        Allowed low pulse on clock (see Figure 3)                                    35               ns
          EXT_RESET_N low to first falling edge on
t3        debug clock (see Figure 4)                                                   35               ns

                                                                                       167              ns

t4        Falling edge on clock to EXT_RESET_N high                                    83               ns
          (see Figure 4)

t5        EXT_RESET_N high to first debug command                                      83               ns
          (see Figure 4)

t6        Debug data setup (see Figure 5)                                              2                ns

t7        Debug data hold (see Figure 5)                                               4                ns

t8        Clock-to-data delay (see Figure 5)          Load = 10 pF                                30    ns

                                                                                                  Time

          DEBUG_ CLK
                    P2_2

                                              t1                  t2

                                                      1/fclk_dbg

                                              Figure 3. Debug Clock Basic Timing                T0436-01

                                                                                                                   Time

DEBUG_ CLK
          P2_2

    RESET_N

                          t3                                          t4           t5

                                                                                                        T0437-01

                                              Figure 4. Data Setup and Hold Timing

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DEBUG_ CLK
          P2_2

DEBUG_DATA
   (to CC2530)
            P2_1

DEBUG_DATA
(from CC2530)

            P2_1

                  t6                              t7                                                                 t8

                                                  Figure 5. Debug Enable Timing                                                                                  T0438-01

TIMER INPUTS AC CHARACTERISTICS                                                                        MIN TYP MAX UNIT
                                                                                                                                       tSYSCLK
TA = 40C to 125C, VDD = 2 V to 3.6 V, unless otherwise noted.
                                                                                                        1.5
PARAMETER                                         TEST CONDITIONS

                                         Synchronizers determine the shortest input pulse that can be
Input capture pulse duration recognized. The synchronizers operate at the current system

                                         clock rate (16 or 32 MHz).

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                  Product Folder Link(s): CC2530F32 CC2530F64 CC2530F128 CC2530F256
CC2530F32, CC2530F64, CC2530F128, CC2530F256

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DC CHARACTERISTICS

TA = 25C, VDD = 3 V, unless otherwise noted.

    PARAMETER                                       TEST CONDITIONS                                              MIN TYP MAX UNIT

Logic-0 input voltage                                                                                                                                                                                                            0.5 V

Logic-1 input voltage                                                                                            2.5                                                                                                             V

Logic-0 input current                  Input equals 0 V                                                          50                                                                                                             50 nA

Logic-1 input current                  Input equals VDD                                                          50                                                                                                             50 nA

I/O-pin pullup and pulldown resistors                                                                                 20                                                                                                         k

Logic-0 output voltage, 4-mA pins      Output load 4 mA                                                                                                                                                                          0.5 V

Logic-1 output voltage, 4-mA pins      Output load 4 mA                                                          2.4                                                                                                             V

Logic-0 output voltage, 20-mA pins     Output load 20 mA                                                                                                                                                                         0.5 V

Logic-1 output voltage, 20-mA pins     Output load 20 mA                                                         2.4                                                                                                             V

                                                    DEVICE INFORMATION

PIN DESCRIPTIONS
The CC2530 pinout is shown in Figure 6 and a short description of the pins follows.

                                                                                      CC2530
                                                                                  RHA Package

                                                                                    (Top View)

                                          DCOUPL
                                                DVDD1
                                                     P1_6
                                                          P1_7
                                                                P2_0
                                                                      P2_1
                                                                            P2_2
                                                                                 P2_3/XOSC32K_Q2
                                                                                       P2_4/XOSC32K_Q1
                                                                                              AVDD6

                          GND           40  39  38  37    36  35  34  33  32  31                        RBIAS
                          GND          1                                        30                      AVDD4
                          GND                                                                           AVDD1
                          GND          2                                      29                        AVDD2
                          P1_5                                                                          RF_N
                          P1_4         3                                      28                        RF_P
                          P1_3                                                                          AVDD3
                          P1_2         4                                      27                        XOSC_Q2
                          P1_1                                                                          XOSC_Q1
                       DVDD2           5                  GND                 26                        AVDD5

                                       6                 Ground Pad           25

                                       7                                      24

                                       8                                      23

                                       9                                                           22
                                        P1_0
                                              P0_710                                               21
                                                    P0_6
                                                          P0_5
                                                               P0_4
                                                                     P0_3
                                                                           P0_2
                                                                                 P0_1
                                                                                      P0_0
                                                                                            RESET_N
                                          11 12 13 14 15 16 17 18 19 20

                                                                                                                                                                                                                       P0076-02

    NOTE: The exposed ground pad must be connected to a solid ground plane, as this is the ground connection for the chip.

                                                          Figure 6. Pinout Top View

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   PIN NAME     PIN          PIN TYPE                      Pin Descriptions
AVDD1            28      Power (analog)
AVDD2            27      Power (analog)                                                             DESCRIPTION
AVDD3            24      Power (analog)           2-V3.6-V analog power-supply connection
AVDD4            29      Power (analog)           2-V3.6-V analog power-supply connection
AVDD5            21      Power (analog)           2-V3.6-V analog power-supply connection
AVDD6            31      Power (analog)           2-V3.6-V analog power-supply connection
DCOUPL           40      Power (digital)          2-V3.6-V analog power-supply connection
DVDD1            39      Power (digital)          2-V3.6-V analog power-supply connection
DVDD2            10      Power (digital)          1.8-V digital power-supply decoupling. Do not use for supplying external circuits.
GND              --      Ground                   2-V3.6-V digital power-supply connection
GND          1, 2, 3, 4  Unused pins              2-V3.6-V digital power-supply connection
P0_0             19      Digital I/O              The ground pad must be connected to a solid ground plane.
P0_1             18      Digital I/O              Connect to GND
P0_2             17      Digital I/O              Port 0.0
P0_3             16      Digital I/O              Port 0.1
P0_4             15      Digital I/O              Port 0.2
P0_5             14      Digital I/O              Port 0.3
P0_6             13      Digital I/O              Port 0.4
P0_7             12      Digital I/O              Port 0.5
P1_0             11      Digital I/O              Port 0.6
P1_1              9      Digital I/O              Port 0.7
P1_2              8      Digital I/O              Port 1.0 20-mA drive capability
P1_3              7      Digital I/O              Port 1.1 20-mA drive capability
P1_4              6      Digital I/O              Port 1.2
P1_5              5      Digital I/O              Port 1.3
P1_6             38      Digital I/O              Port 1.4
P1_7             37      Digital I/O              Port 1.5
P2_0             36      Digital I/O              Port 1.6
P2_1             35      Digital I/O              Port 1.7
P2_2             34      Digital I/O              Port 2.0
P2_3/                    Digital I/O,             Port 2.1
XOSC32K_Q2       33      Analog I/O               Port 2.2
P2_4/                    Digital I/O,             Port 2.3/32.768 kHz XOSC
XOSC32K_Q1       32      Analog I/O
RBIAS                    Analog I/O               Port 2.4/32.768 kHz XOSC
RESET_N          30      Digital input
                 20                               External precision bias resistor for reference current
RF_N                     RF I/O                   Reset, active-low
                 26                               Negative RF input signal to LNA during RX
RF_P                     RF I/O                   Negative RF output signal from PA during TX
                 25                               Positive RF input signal to LNA during RX
XOSC_Q1                  Analog I/O               Positive RF output signal from PA during TX
XOSC_Q2          22      Analog I/O               32-MHz crystal oscillator pin 1 or external-clock input
                 23                               32-MHz crystal oscillator pin 2

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CIRCUIT DESCRIPTION

                 DIGITAL
                 ANALOG
                 MIXED

    RESET_N                      RESET         WATCHDOG                   ON-CHIP VOLTAGE                  VDD (2 V3.6 V)
                                                   TIMER                      REGULATOR                    DCOUPL
    XOSC_Q2
    XOSC_Q1                           32-MHz   CLOCK MUX                  POWER ON RESET
                                 CRYSTAL OSC          and                     BROWN OUT
           P2_4
           P2_3                    32.768-kHz  CALIBRATION       SFR Bus
           P2_2                  CRYSTAL OSC
           P2_1                                                            SLEEP TIMER
           P2_0                       DEBUG
                                   INTERFACE    HIGH-    32-kHz           POWER MANAGEMENT CONTROLLER
           P1_7                                SPEED    RC-OSC
           P1_6                                RC-OSC
           P1_5
           P1_4                  8051 CPU      PDATA                       RAM                             8-KB SRAM
           P1_3                    CORE        XRAM
           P1_2                                 IRAM
           P1_1                                 SFR           MEMORY
           P1_0                                             ARBITRATOR

           P0_7                                                            FLASH                           32/64/128/256-KB
           P0_6                                                                                                   FLASH
           P0_5
           P0_4                  DMA           UNIFIED
           P0_3
           P0_2                  IRQ CTRL                                                                  FLASH CTRL
           P0_1
           P0_0  I/O CONTROLLER      ADC             AES                           RADIO REGISTERS
                                 AUDIO/DC      ENCRYPTION                 CSMA/CA STROBE PROCESSOR

                                                     AND
                                               DECRYPTION

                                                                          RADIO DATA INTERFACE                               FIFO and FRAME CONTROL

                                           USART 0               SFR Bus  AGC DEMODULATOR  SYNTH           MODULATOR

                                           USART 1

                                         TIMER 1 (16-Bit)                 RECEIVE          FREQUENCY       TRANSMIT
                                                                           CHAIN              SYNTHESIZER     CHAIN
                                              TIMER 2
                                 (IEEE 802.15.4 MAC TIMER)

                                          TIMER 3 (8-Bit)

                                      TIMER 4 (8-Bit)                                      RF_P RF_N

                                           Figure 7. CC2530 Block Diagram                                                    B0301-02

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A block diagram of the CC2530 is shown in Figure 7. The modules can be roughly divided into one of three
categories: CPU- and memory-related modules; modules related to peripherals, clocks, and power management;
and radio-related modules. In the following subsections, a short description of each module that appears in
Figure 7 is given.

For more details about the modules and their usage, see the corresponding chapters in the CC253x User's
Guide (SWRU191).

CPU and Memory

The 8051 CPU core used in the CC253x device family is a single-cycle 8051-compatible core. It has three
different memory-access buses (SFR, DATA and CODE/XDATA) with single-cycle access to SFR, DATA, and
the main SRAM. It also includes a debug interface and an 18-input extended interrupt unit.

The interrupt controller services a total of 18 interrupt sources, divided into six interrupt groups, each of which
is associated with one of four interrupt priorities. Any interrupt service request is serviced also when the device is
in idle mode by going back to active mode. Some interrupts can also wake up the device from sleep mode
(power modes 13).

The memory arbiter is at the heart of the system, as it connects the CPU and DMA controller with the physical
memories and all peripherals through the SFR bus. The memory arbiter has four memory access points, access
of which can map to one of three physical memories: an 8-KB SRAM, flash memory, and XREG/SFR registers. It
is responsible for performing arbitration and sequencing between simultaneous memory accesses to the same
physical memory.

The 8-KB SRAM maps to the DATA memory space and to parts of the XDATA memory spaces. The 8-KB
SRAM is an ultralow-power SRAM that retains its contents even when the digital part is powered off (power
modes 2 and 3). This is an important feature for low-power applications.

The 32/64/128/256 KB flash block provides in-circuit programmable non-volatile program memory for the
device, and maps into the CODE and XDATA memory spaces. In addition to holding program code and
constants, the non-volatile memory allows the application to save data that must be preserved such that it is
available after restarting the device. Using this feature one can, e.g., use saved network-specific data to avoid
the need for a full start-up and network find-and-join process .

Clocks and Power Management

The digital core and peripherals are powered by a 1.8-V low-dropout voltage regulator. It provides power
management functionality that enables low power operation for long battery life using different power modes.
Five different reset sources exist to reset the device.

Peripherals

The CC2530 includes many different peripherals that allow the application designer to develop advanced
applications.

The debug interface implements a proprietary two-wire serial interface that is used for in-circuit debugging.
Through this debug interface, it is possible to perform an erasure of the entire flash memory, control which
oscillators are enabled, stop and start execution of the user program, execute supplied instructions on the 8051
core, set code breakpoints, and single-step through instructions in the code. Using these techniques, it is
possible to perform in-circuit debugging and external flash programming elegantly.

The device contains flash memory for storage of program code. The flash memory is programmable from the
user software and through the debug interface. The flash controller handles writing and erasing the embedded
flash memory. The flash controller allows page-wise erasure and 4-bytewise programming.

The I/O controller is responsible for all general-purpose I/O pins. The CPU can configure whether peripheral
modules control certain pins or whether they are under software control, and if so, whether each pin is configured
as an input or output and if a pullup or pulldown resistor in the pad is connected. CPU interrupts can be enabled
on each pin individually. Each peripheral that connects to the I/O pins can choose between two different I/O pin
locations to ensure flexibility in various applications.

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A versatile five-channel DMA controller is available in the system, accesses memory using the XDATA memory
space, and thus has access to all physical memories. Each channel (trigger, priority, transfer mode, addressing
mode, source and destination pointers, and transfer count) is configured with DMA descriptors anywhere in
memory. Many of the hardware peripherals (AES core, flash controller, USARTs, timers, ADC interface) achieve
highly efficient operation by using the DMA controller for data transfers between SFR or XREG addresses and
flash/SRAM.

Timer 1 is a 16-bit timer with timer/counter/PWM functionality. It has a programmable prescaler, a 16-bit period
value, and five individually programmable counter/capture channels, each with a 16-bit compare value. Each of
the counter/capture channels can be used as a PWM output or to capture the timing of edges on input signals. It
can also be configured in IR Generation Mode where it counts Timer 3 periods and the output is ANDed with
the output of Timer 3 to generate modulated consumer IR signals with minimal CPU interaction.

The MAC timer (Timer 2) is specially designed for supporting an IEEE 802.15.4 MAC or other time-slotted
protocol in software. The timer has a configurable timer period and an 8-bit overflow counter that can be used to
keep track of the number of periods that have transpired. A 16-bit capture register is also used to record the
exact time at which a start-of-frame delimiter is received/transmitted or the exact time at which transmission
ends, as well as a 16-bit output compare register that can produce various command strobes (start RX, start TX,
etc.) at specific times to the radio modules.

Timer 3 and Timer 4 are 8-bit timers with timer/counter/PWM functionality. They have a programmable
prescaler, an 8-bit period value, and one programmable counter channel with an 8-bit compare value. Each of
the counter channels can be used as a PWM output.

The sleep timer is an ultralow-power timer that counts 32-kHz crystal oscillator or 32-kHz RC oscillator periods.
The sleep timer runs continuously in all operating modes except power mode 3. Typical applications of this timer
are as a real-time counter or as a wake-up timer to get out of power mode 1 or 2.

The ADC supports 7 to 12 bits of resolution in a 30 kHz to 4 kHz bandwidth, respectively. DC and audio
conversions with up to eight input channels (Port 0) are possible. The inputs can be selected as single-ended or
differential. The reference voltage can be internal, AVDD, or a single-ended or differential external signal. The
ADC also has a temperature-sensor input channel. The ADC can automate the process of periodic sampling or
conversion over a sequence of channels.

The random-number generator uses a 16-bit LFSR to generate pseudorandom numbers, which can be read by
the CPU or used directly by the command strobe processor. The random numbers can, e.g., be used to generate
random keys used for security.

The AES encryption/decryption core allows the user to encrypt and decrypt data using the AES algorithm with
128-bit keys. The core is able to support the AES operations required by IEEE 802.15.4 MAC security, the
ZigBee network layer, and the application layer.

A built-in watchdog timer allows the CC2530 to reset itself in case the firmware hangs. When enabled by
software, the watchdog timer must be cleared periodically; otherwise, it resets the device when it times out. It can
alternatively be configured for use as a general 32-kHz timer.

USART 0 and USART 1 are each configurable as either a SPI master/slave or a UART. They provide double
buffering on both RX and TX and hardware flow control and are thus well suited to high-throughput full-duplex
applications. Each has its own high-precision baud-rate generator, thus leaving the ordinary timers free for other
uses.

Radio

The CC2530 features an IEEE 802.15.4-compliant radio transceiver. The RF core controls the analog radio
modules. In addition, it provides an interface between the MCU and the radio which makes it possible to issue
commands, read status, and automate and sequence radio events. The radio also includes a packet-filtering and
address-recognition module.

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    Product Folder Link(s): CC2530F32 CC2530F64 CC2530F128 CC2530F256
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                                                      TYPICAL CHARACTERISTICS

                                  RX CURRENT (100 dBm INPUT)                                               TX CURRENT (TXPOWER = 0xF5)
                                                        vs                                                                         vs

                                              TEMPERATURE                                                                TEMPERATURE

                 28                                                                         36

                 27
                                                                                                                35

                 26
RX Current - mA                                                            TX Current - mA
                 25                                                                         34

                 24
                                                                                                                33

                 23

                   22      0    40                    80       120                            32                    0    40                    80       120
                      -40                                                                        -40
                                T - Temperature - C                 G001                                                T - Temperature - C                 G002
                 26.0                                                                       34.4
                                Figure 8.                                                                                Figure 9.

                           RX CURRENT (100 dBm INPUT)                                                              TX CURRENT (TXPOWER = 0xF5)
                                                vs                                                                                        vs

                                    SUPPLY VOLTAGE                                                                            SUPPLY VOLTAGE

                 25.5                                                                       34.2

RX Current - mA  25.0                                                      TX Current - mA  34.0

                 24.5                                                                       33.8

                 24.0      2.4  2.8                   3.2      3.6                          33.6                    2.4  2.8                   3.2      3.6
                      2.0                                                                        2.0
                                                                    G003                                                                                     G004
                              VCC - Supply Voltage - V                                                                 VCC - Supply Voltage - V

                                Figure 10.                                                                               Figure 11.

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                                       TYPICAL CHARACTERISTICS (continued)

                                        OUTPUT POWER (TXPOWER = 0xF5)                                                                                                                        INTERFERER REJECTION (802.15.4 INTERFERER)
                                                                 vs                                                                                                                                                             vs

                                                         FREQUENCY                                                                                                                       INTERFERER FREQUENCY (CARRIER AT 82 dBm, 2440
                                                                                                                                                                                                                              MHz)
                         6.0
                                                                                                                                                                                         75

PO - Output Power - dBm  5.5                                                                                                                                  Interferer Rejection - dB
                                                                                                                         50

                         5.0
                                                                                                                         25

                         4.5

                                                                                                                           0
                         4.0

                         3.5                                                                                                                                                             -25      2420  2440        2460          2480
                            2394 2414 2434 2454 2474 2494                                                                                                                                   2400
                                                                                                                                                                                                  Interferer Frequency - MHz                    G006
                                                     f - Frequency - MHz                                                                                                                    8
                                                                                                                                                                                                        Figure 13.
                                                                                                                                                        G005
                                                                                                                                                                                                  OUTPUT POWER (TXPOWER = 0xF5)
                                                            Figure 12.                                                                                                                                                     vs

                                                          SENSITIVITY                                                                                                                                            TEMPERATURE
                                                                 vs

                                                       TEMPERATURE
                         -92

                         -93

                                                                                                                                                                                         6

                         -94                                                                                                                                  PO - Output Power - dBm

Sensitivity - dBm        -95                                                                                                                                                             4

                         -96                                                                                                                                                             2

                         -97

                                                                                                                                                                                         0

                         -98

                         -99      0  40                    80          120                                                                                                               -2       0     40                    80  120
                             -40                                                                                                                                                           -40
                                                                             G007                                                                                                                                                       G008
                                     T - Temperature - C                                                                                                                                               T - Temperature - C

                                     Figure 14.                                                                                                                                                         Figure 15.

20                       Submit Documentation Feedback                                                                                                                                               Copyright 2009, Texas Instruments Incorporated

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                                       TYPICAL CHARACTERISTICS (continued)

               OUTPUT POWER (TXPOWER = 0xF5)                                                                                                       SENSITIVITY
                                        vs                                                                                                                vs

                           SUPPLY VOLTAGE                                                                                                     SUPPLY VOLTAGE

5.0                                                                                                               -94

4.8                                                                                                               -95

PO - Output Power - dBm
                                                                                               Sensitivity - dBm
                                                                                               -96
4.6

                                                                                               -97
4.4

                                                                                               -98

4.2
                                                                                               -99

4.0      2.4  2.8                                 3.2  3.6                                                        -100       2.4  2.8                           3.2  3.6
    2.0                                                                                                                 2.0
                                                            G009                                                                                                          G010
         VCC - Supply Voltage - V                                                                                            VCC - Supply Voltage - V

              Figure 16.                                                                                                          Figure 17.

                          Table 1. Recommended Output Power Settings(1)

TXPOWER Register Setting                               Typical Output Power (dBm)                                                 Typical Current Consumption (mA)
                0xF5                                                     4.5                                                                             34
                0xE5                                                     2.5                                                                             31
                0xD5                                                      1                                                                              29
                0xC5                                                    0.5                                                                             28
                0xB5                                                    1.5                                                                             27
                0xA5                                                     3                                                                              27
                0x95                                                     4                                                                              26
                0x85                                                     6                                                                              26
                0x75                                                     8                                                                              25
                0x65                                                    10                                                                              25
                0x55                                                    12                                                                              25
                0x45                                                    14                                                                              25
                0x35                                                    16                                                                              25
                0x25                                                    18                                                                              24
                0x15                                                    20                                                                              24
                0x05                                                    22                                                                              23
                                                                        28                                                                              23
  0x05 and TXCTRL = 0x09

(1) Measured on Texas Instruments CC2530 EM reference design with TA = 25C, VDD = 3 V and fc = 2440 MHz, unless otherwise noted.
      See [2] for recommended register settings.

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                                               APPLICATION INFORMATION

Few external components are required for the operation of the CC2530. A typical application circuit is shown in
Figure 18. Typical values and description of external components are shown in Table 2.

     2-V to 3.6-V                                                                                          Optional 32-kHz Crystal
    Power Supply

                                                                                                                        C331

                              C401                                                                               XTAL2

                                                                                                                        C321

                   DCOUPL 40                                                                               R301
                         DVDD1 39
    1 GND                      P1_6 38                                                     RBIAS 30              C251         L252                      Antenna
    2 GND                            P1_7 37                                              AVDD4 29                                     C252              (50 W)
    3 GND                                  P2_0 36                                        AVDD1 28
    4 GND                                        P2_1 35                                  AVDD2 27                                               C253
    5 P1_5                                             P2_2 34
    6 P1_4                                                                                  RF_N 26
    7 P1_3                                                    P2_3/XOSC32K_Q2 33            RF_P 25
    8 P1_2                                                          P2_4/XOSC32K_Q1 32    AVDD3 24
    9 P1_1                                                                            XOSC_Q2 23
    10 DVDD2                                                              AVDD6 31    XOSC_Q1 22
                                                                                          AVDD5 21
                                    CC2530                                                                       C261
                              DIE ATTACH PAD
                                                                                                                                           L261
                                                                                                                                    C262

                   11 P1_0
                         12 P0_7
                               13 P0_6
                                     14 P0_5
                                           15 P0_4
                                                 16 P0_3
                                                       17 P0_2
                                                              18 P0_1
                                                                    19 P0_0
                                                                          20 RESET_N

                                                                                                           XTAL1

    Power Supply Decoupling Capacitors are Not Shown                                                 C221               C231
    Digital I/O Not Connected

                                                                                                                                                 S0383-01

                                    Figure 18. CC2530 Application Circuit

                   Table 2. Overview of External Components (Excluding Supply Decoupling
                                                               Capacitors)

                   Component                                Description                                                             Value
                       C251   Part of the RF matching network                                                                       18 pF
                       C261   Part of the RF matching network                                                                       18 pF
                        L252  Part of the RF matching network                                                                        2 nH
                        L261  Part of the RF matching network                                                                        2 nH
                       C262   Part of the RF matching network                                                                        1 pF
                       C252   Part of the RF matching network                                                                        1 pF
                       C253   Part of the RF matching network                                                                       2.2 pF
                       C331   32kHz xtal loading capacitor                                                                          15 pF
                       C321   32kHz xtal loading capacitor                                                                          15 pF
                       C231   32MHz xtal loading capacitor                                                                          27 pF
                       C221   32MHz xtal loading capacitor                                                                          27 pF

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         Table 2. Overview of External Components (Excluding Supply Decoupling
                                             Capacitors) (continued)

         Component                                  Description                Value
             C401     Decoupling capacitor for the internal digital regulator  1 F
             R301     Resistor used for internal biasing                       56 k

Input/Output Matching

When using an unbalanced antenna such as a monopole, a balun should be used to optimize performance. The
balun can be implemented using low-cost discrete inductors and capacitors. The recommended balun shown
consists of C262, L261, C252, and L252.

If a balanced antenna such as a folded dipole is used, the balun can be omitted.

Crystal

An external 32-MHz crystal, XTAL1, with two loading capacitors (C221 and C231) is used for the 32-MHz crystal
oscillator. See the 32-MHz Crystal Oscillator section for details. The load capacitance seen by the 32-MHz

crystal is given by:

CL =         1        + Cparasitic
         11
         C221 + C231
                                                                                                              (1)

XTAL2 is an optional 32.768-kHz crystal, with two loading capacitors (C321 and C331) used for the 32.768-kHz
crystal oscillator. The 32.768-kHz crystal oscillator is used in applications where both very low sleep-current
consumption and accurate wake-up times are needed. The load capacitance seen by the 32.768-kHz crystal is
given by:

CL = 1 1 1 + Cparasitic
         +
         C321 C331
                                                                                                              (2)

A series resistor may be used to comply with the ESR requirement.

On-Chip 1.8-V Voltage-Regulator Decoupling

The 1.8-V on-chip voltage regulator supplies the 1.8-V digital logic. This regulator requires a decoupling capacitor
(C401) for stable operation.

Power-Supply Decoupling and Filtering

Proper power-supply decoupling must be used for optimum performance. The placement and size of the
decoupling capacitors and the power supply filtering are very important to achieve the best performance in an
application. TI provides a compact reference design that should be followed very closely.

                                                            References

1. IEEE Std. 802.15.4-2006: Wireless Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) Specifications
    for Low-Rate Wireless Personal Area Networks (LR-WPANs)
    http://standards.ieee.org/getieee802/download/802.15.4-2006.pdf

2. CC253x User's Guide CC253x System-on-Chip Solution for 2.4 GHz IEEE 802.15.4 and ZigBee
    Applications (SWRU191)

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Texas Instruments offers a wide selection of cost-effective, low-power RF solutions for proprietary and
standard-based wireless applications for use in industrial and consumer applications. Our selection includes RF
transceivers, RF transmitters, RF front ends, and System-on-Chips as well as various software solutions for the
sub-1- and 2.4-GHz frequency bands.

In addition, Texas Instruments provides a large selection of support collateral such as development tools,
technical documentation, reference designs, application expertise, customer support, third-party and university
programs.

The Low-Power RF E2E Online Community provides technical support forums, videos and blogs, and the chance
to interact with fellow engineers from all over the world.

With a broad selection of product solutions, end application possibilities, and a range of technical support, Texas
Instruments offers the broadest low-power RF portfolio. We make RF easy!

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Texas Instruments has launched an extensive network of low-power RF development partners to help customers
speed up their application development. The network consists of recommended companies, RF consultants, and
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24  Submit Documentation Feedback  Copyright 2009, Texas Instruments Incorporated

    Product Folder Link(s): CC2530F32 CC2530F64 CC2530F128 CC2530F256
                                                         PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                      18-May-2009

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device  Status (1)  Package  Package  Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)
                  ACTIVE        Type   Drawing             Qty
CC2530F128RHAR
                                QFN      RHA    40 2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR
CC2530F128RHAT                                                        no Sb/Br)

CC2530F256RHAR    ACTIVE      QFN      RHA      40 250 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR
                                                                      no Sb/Br)
CC2530F256RHAT
                  ACTIVE      QFN      RHA      40 2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR
CC2530F32RHAR                                                         no Sb/Br)
CC2530F32RHAT
CC2530F64RHAR     ACTIVE      QFN      RHA      40 250 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-3-260C-168 HR
CC2530F64RHAT                                                        no Sb/Br)

                  PREVIEW     QFN      RHA      40 2500  TBD  Call TI  Call TI
                  PREVIEW     QFN      RHA
                  PREVIEW     QFN      RHA      40 250   TBD  Call TI  Call TI
                  PREVIEW     QFN      RHA
                                                40 2500  TBD  Call TI  Call TI

                                                40 250   TBD  Call TI  Call TI

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in
a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check
http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and
package, or 2) lead-based die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS
compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame
retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder
temperature.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited
information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI
to Customer on an annual basis.

                                       Addendum-Page 1
www.ti.com                                               PACKAGE MATERIALS INFORMATION

TAPE AND REEL INFORMATION                                                                                                                             18-May-2009

*All dimensions are nominal

Device                       Package Package Pins  SPQ      Reel Reel     A0 (mm)  B0 (mm)  K0 (mm) P1  W                                                          Pin1
                               Type Drawing              Diameter Width
                                                   2500                      6.3      6.3        (mm) (mm) Quadra
                                                   250     (mm) W1 (mm)      6.3      6.3
CC2530F128RHAR               QFN  RHA 40           2500    330.0 16.4        6.3      6.3   1.5  12.0 16.0 Q2
CC2530F128RHAT               QFN  RHA 40           250                       6.3      6.3
CC2530F256RHAR               QFN  RHA 40                   330.0 16.4                       1.5  12.0 16.0 Q2
CC2530F256RHAT               QFN  RHA 40
                                                           330.0 16.4                       1.5  12.0 16.0 Q2

                                                           330.0 16.4                       1.5  12.0 16.0 Q2

                                                   Pack Materials-Page 1
www.ti.com                                      PACKAGE MATERIALS INFORMATION

                                                                                                                                             18-May-2009

*All dimensions are nominal  Package Type  Package Drawing Pins  SPQ   Length (mm)  Width (mm)  Height (mm)
              Device               QFN                           2500       333.2       345.9        28.6
                                   QFN     RHA  40               250        333.2       345.9        28.6
     CC2530F128RHAR                QFN                           2500       333.2       345.9        28.6
     CC2530F128RHAT                QFN     RHA  40               250        333.2       345.9        28.6
     CC2530F256RHAR
     CC2530F256RHAT                        RHA  40

                                           RHA  40

                                                Pack Materials-Page 2
                                                     IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications, enhancements, improvements,
and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice. Customers should
obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All products are
sold subject to TI's terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI's standard
warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where
mandated by government requirements, testing of all parameters of each product is not necessarily performed.

TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products and applications, customers should provide
adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right, copyright, mask work right,
or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI products or services are used. Information
published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a
warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual
property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied
by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive
business practice. TI is not responsible or liable for such altered documentation. Information of third parties may be subject to additional
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Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all
express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not
responsible or liable for any such statements.

TI products are not authorized for use in safety-critical applications (such as life support) where a failure of the TI product would reasonably
be expected to cause severe personal injury or death, unless officers of the parties have executed an agreement specifically governing
such use. Buyers represent that they have all necessary expertise in the safety and regulatory ramifications of their applications, and
acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal, regulatory and safety-related requirements concerning their products
and any use of TI products in such safety-critical applications, notwithstanding any applications-related information or support that may be
provided by TI. Further, Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in
such safety-critical applications.

TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are
specifically designated by TI as military-grade or "enhanced plastic." Only products designated by TI as military-grade meet military
specifications. Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at
the Buyer's risk, and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.

TI products are neither designed nor intended for use in automotive applications or environments unless the specific TI products are
designated by TI as compliant with ISO/TS 16949 requirements. Buyers acknowledge and agree that, if they use any non-designated
products in automotive applications, TI will not be responsible for any failure to meet such requirements.

Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:

Products                     amplifier.ti.com        Applications        www.ti.com/audio
Amplifiers                   dataconverter.ti.com    Audio               www.ti.com/automotive
Data Converters              www.dlp.com             Automotive          www.ti.com/broadband
DLP Products                dsp.ti.com              Broadband           www.ti.com/digitalcontrol
DSP                          www.ti.com/clocks       Digital Control     www.ti.com/medical
Clocks and Timers            interface.ti.com        Medical             www.ti.com/military
Interface                    logic.ti.com            Military            www.ti.com/opticalnetwork
Logic                        power.ti.com            Optical Networking  www.ti.com/security
Power Mgmt                   microcontroller.ti.com  Security            www.ti.com/telephony
Microcontrollers             www.ti-rfid.com         Telephony           www.ti.com/video
RFID                         www.ti.com/lprf         Video & Imaging     www.ti.com/wireless
RF/IF and ZigBee Solutions                          Wireless

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
                     Copyright 2009, Texas Instruments Incorporated
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