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C1206F224K5RACAUTO

器件型号:C1206F224K5RACAUTO
器件类别:无源元件    电容器   
厂商名称:KEMET
厂商官网:http://www.kemet.com
标准:
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器件描述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 0.22uF 10% X7R AUTO

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
KEMET
产品种类:
Product Category:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
RoHS:YES
终端:
Termination:
Standard
电容:
Capacitance:
0.22 uF
电压额定值 DC:
Voltage Rating DC:
50 VDC
电介质:
Dielectric:
X7R
容差:
Tolerance:
10 %
外壳代码 - in:
Case Code - in:
1206
外壳代码 - mm:
Case Code - mm:
3216
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 55 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 125 C
产品:
Product:
Automotive MLCCs
资格:
Qualification:
AEC-Q200
系列:
Series:
SMD Auto X7R FO
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
MouseReel
封装:
Packaging:
Reel
封装 / 箱体:
Package / Case:
1206 (3216 metric)
端接类型:
Termination Style:
SMD/SMT
电压额定值 AC:
Voltage Rating AC:
-
商标:
Brand:
KEMET
电容-nF:
Capacitance - nF:
220 nF
电容-pF:
Capacitance - pF:
220000 pF
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
4000
商标名:
Tradename:
FO-CAP
单位重量:
Unit Weight:
0.000571 oz

C1206F224K5RACAUTO器件文档内容

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric,

16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Overview

KEMET’s Ceramic Open Mode capacitor in X7R dielectric                           circuit failures. Although flexible termination technology

is designed to significantly minimize the probability of a                      does not eliminate the potential for mechanical damage that

low IR or short circuit condition when forced to failure in                     may propagate during extreme environmental and handling

a board stress flex situation, thus reducing the potential                      conditions, it does provide superior flex performance over

for catastrophic failure. The Open Mode capacitor may                           standard termination systems. When combined with flexible

experience a drop in capacitance; however, a short is                           termination technology these devices offer the ultimate level

unlikely because a crack will not typically propagate                           of protection against a low IR or short circuit condition. Open

across counter electrodes within the device’s “active area.”                    Mode devices compliment KEMET's Floating Electrode

Since there will not be any current leakage associated                          (FE-CAP) and Floating Electrode with Flexible Termination

with a typical Open Mode flex crack, there is no localized                      (FF-CAP) product lines by providing a fail-safe design

heating and therefore little chance for a catastrophic and                      optimized for mid to high range capacitance values. These

potentially costly failure event.                                               devices exhibit a predictable change in capacitance with

                                                                                respect to time and voltage and boast a minimal change

Driven by the demand for a more robust and reliable                             in capacitance with reference to ambient temperature.

component, the Open Mode capacitor was designed for                             Capacitance change is limited to ±15% from −55°C to +125°C.

critical applications where higher operating temperatures

and mechanical stress are a concern. These capacitors

are widely used in automotive circuits as well as power

supplies (input and output filters) and general electronic

applications.

Concerned with flex cracks resulting from excessive

tensile and shear stresses produced during board flexure

and thermal cycling? These devices are available with

KEMET's Flexible termination technology which inhibits the

transfer of board stress to the rigid ceramic body, therefore

mitigating flex cracks which can result in low IR or short

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Ordering Information

C        1210       J               685                      K                        3  R             A                  C                  TU

         Case Size  Specification/  Capacitance        Capacitance              Rated                  Failure                               Packaging/Grade

Ceramic  (L" x W")  Series          Code (pF)          Tolerance                Voltage  Dielectric    Rate/    Termination Finish1          (C-Spec)

                                                                                (VDC)                  Design

         0805       F = Open Mode   Two significant  K = ±10%                   4 = 16   R = X7R       A = N/A  C = 100% Matte Sn            See "Packaging

         1206       J = Open Mode   digits + number  M = ±20%                   3 = 25                          L = SnPb                     C-Spec

         1210       with Flexible   of zeros                                    5 = 50                          (5% Pb minimum)              Ordering

         1812       Termination                                                 1 = 100                                                      Options Table"

                                                                                2 = 200                                                      below

1 Additional termination finish options may be available. Contact KEMET for details.

1 SnPb termination finish option is not available on automotive grade product.

                                                                                                                             One world. One KEMET

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com  C1012_X7R_OPENMODE_SMD • 11/29/2017                    1
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Packaging C-Spec Ordering Options Table

                   Packaging Type                                  Packaging/Grade

                                                                   Ordering Code (C-Spec)

                                              Commercial Grade1

   Bulk Bag                                                        Not Required (Blank)

   7" Reel/Unmarked                                                   TU

   13" Reel/Unmarked                                               7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

                                                                   7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

   7" Reel/Marked                                                     TM

   13" Reel/Marked                                                 7040 (EIA 0603 and smaller case sizes)

                                                                   7215 (EIA 0805 and larger case sizes)

   7" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                       7081

   13" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                      7082

                                              Automotive Grade3

   7" Reel                                                            AUTO

   13" Reel/Unmarked                            AUTO7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

                                                AUTO7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

   7" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                       3190

   13" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                      3191

1  Default packaging is "Bulk Bag". An ordering code C-Spec is not required for "Bulk Bag" packaging.

1  The terms "Marked" and "Unmarked" pertain to laser marking option of capacitors. All packaging options labeled as "Unmarked" will contain capacitors

   that have not been laser marked.

2  The 2 mm pitch option allows for double the packaging quantity of capacitors on a given reel size. This option is limited to EIA 0603 (1608 metric) case

   size devices. For more information regarding 2 mm pitch option see "Tape & Reel Packaging Information".

3  Reeling tape options (Paper or Plastic) are dependent on capacitor case size (L" x W") and thickness dimension. See "Chip Thickness/Tape & Reel

   Packaging Quantities" and "Tape & Reel Packaging Information".

3  For additional Information regarding "AUTO" C-Spec options, see "Automotive C-Spec Information".

3  All Automotive packaging C-Specs listed exclude the option to laser mark components. Please contact KEMET if you require a laser marked option. For

   more information see "Capacitor Marking".

Benefits

•  −55°C to +125°C operating temperature range                     •  Non-polar device, minimizing installation concerns

•  Open Mode/fail open design                                      •  100% pure matte tin-plated termination finish allowing for

•  Mid to high capacitance flex mitigation                            excellent solderability

•  Lead (Pb)-free, RoHS and REACH compliant                        •  Commercial and Automotive (AEC–Q200) grades available

•  EIA 0805, 1206, 1210, and 1812 case sizes                       •  SnPb termination finish option available upon request

•  DC voltage ratings of 16 V, 25 V, 50 V, 100 V, and 200 V           (5% Pb minimum)

•  Capacitance offerings ranging from 1,000 pF to 6.8 μF           •  Flexible termination option available upon request

•  Available capacitance tolerances of ±5%, ±10%, and ±20%

Applications

Typical applications include input side filtering (power plane/bus), high current (battery line) and circuits that cannot

be fused to open when short circuits occur due to flex cracks. Markets include automotive applications that are directly

connected to the battery and/or involve conversion to a 42 V system and raw power input side filtering in power conversion.

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Automotive C-Spec Information

KEMET Automotive Grade products meet or exceed the requirements outlined by the Automotive Electronics Council.

Details regarding test methods and conditions are referenced in document AEC–Q200, Stress Test Qualification for Passive

Components. These products are supported by a Product Change Notification (PCN) and Production Part Approval Process

warrant (PPAP).

Automotive products offered through our distribution channel have been assigned an inclusive ordering code C-Spec, “AUTO.”

This C-Spec was developed in order to better serve small and medium-sized companies that prefer an automotive grade

component without the requirement to submit a customer Source Controlled Drawing (SCD) or specification for review by a

KEMET engineering specialist. This C-Spec is therefore not intended for use by KEMET’s OEM Automotive customers and are

not granted the same “privileges” as other automotive C-Specs. Customer PCN approval and PPAP request levels are limited

(see details below).

Product Change Notification (PCN)

The KEMET Product Change Notification system is used to communicate primarily the following types of changes:

• Product/process changes that affect product form, fit, function, and/or reliability

• Changes in manufacturing site

• Product obsolescence

KEMET Automotive                   Customer Notification due to:                                       Days prior to

C-Spec                      Process/Product change            Obsolescence*                            implementation

KEMET assigned1       Yes (with approval and sign off)           Yes                                   180 days minimum

AUTO                        Yes (without approval)               Yes                                   90 days minimum

1 KEMET assigned C-Specs require the submittal of a customer SCD or customer specification for review. For additional information contact KEMET.

Production Part Approval Process (PPAP)

The purpose of the Production Part Approval Process is:

• To ensure that supplier can meet the manufacturability and quality requirements for the purchased parts.

• To provide the evidence that all customer engineering design record and specification requirements are properly

understood and fulfilled by the manufacturing organization.

• To demonstrate that the established manufacturing process has the potential to produce the part.

KEMET Automotive                       PPAP (Product Part Approval Process) Level

C-Spec                      1            2                    3                          4             5

KEMET assigned1             ●            ●                    ●                          ●             ●

AUTO                        ○                                 ○

1 KEMET assigned C-Specs require the submittal of a customer SCD or customer specification for review. For additional information contact KEMET.

● Part number specific PPAP available

○ Product family PPAP only

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Dimensions – Millimeters (Inches) – Standard Termination

          W           L

T                              B

             S

EIA Size        Metric Size    L                              W     T                                  B              S             Mounting

   Code         Code           Length                Width          Thickness                          Bandwidth      Separation    Technique

                                                                                                                      Minimum

   0805         2012           2.00 (0.079)          1.25 (0.049)                                      0.50 (0.02)    0.75 (0.030)

                               ±0.20 (0.008)         ±0.20 (0.008)                                     ±0.25 (0.010)                Solder Wave or

   1206         3216           3.20 (0.126)          1.60 (0.063)                                      0.50 (0.02)                  Solder Reflow

                               ±0.20 (0.008)         ±0.20 (0.008)  See Table 2 for                    ±0.25 (0.010)

   1210         3225           3.20 (0.126)          2.50 (0.098)   Thickness                          0.50 (0.02)    N/A

                               ±0.20 (0.008)         ±0.20 (0.008)                                     ±0.25 (0.010)                Solder Reflow

   1812         4532           4.50 (0.177)          3.20 (0.126)                                      0.60 (0.024)                 Only

                               ±0.30 (0.012)         ±0.30 (0.012)                                     ±0.35 (0.014)

Dimensions      – Millimeters (Inches)        –      Flexible Termination

EIA Size        Metric Size    L                              W     T                                  B              S             Mounting

   Code         Code           Length                Width          Thickness                          Bandwidth      Separation    Technique

                                                                                                                      Minimum

   0805         2012           2.00 (0.079)          1.25 (0.049)                                      0.50 (0.02)    0.75 (0.030)

                               ±0.30 (0.012)         ±0.30 (0.012)                                     ±0.25 (0.010)                Solder Wave or

   1206         3216           3.30 (0.130)          1.60 (0.063)                                      0.60 (0.024)                 Solder Reflow

                               ±0.40 (0.016)         ±0.35 (0.013)  See Table 2 for                    ±0.25 (0.010)

   1210         3225           3.30 (0.130)          2.60 (0.102)   Thickness                          0.60 (0.024)   N/A

                               ±0.40 (0.016)         ±0.30 (0.012)                                     ±0.25 (0.010)                Solder Reflow

   1812         4532           4.50 (0.178)          3.20 (0.126)                                      0.70 (0.028)                 Only

                               ±0.40 (0.016)         ±0.30 (0.012)                                     ±0.35 (0.014)

Qualification/Certification

Commercial Grade products are subject to internal qualification. Details regarding test methods and conditions are

referenced in Table 4, Performance and Reliability.

Automotive Grade products meet or exceed the requirements outlined by the Automotive Electronics Council. Details

regarding test methods and conditions are referenced in document AEC–Q200, Stress Test Qualification for Passive

Components. For additional information regarding the Automotive Electronics Council and AEC–Q200, please visit their

website at www.aecouncil.com.

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Environmental Compliance

Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant without exemptions (excluding SnPb termination finish option).

Electrical Parameters/Characteristics

                      Item                                                                             Parameters/Characteristics

                            Operating Temperature Range                     −55°C to +125°C

                      Capacitance Change with Reference to                  ±15%

                            +25°C and 0 Vdc Applied (TCC)

            1Aging Rate (Maximum % Capacitance Loss/Decade Hour)            3.0%

                      2Dielectric Withstanding Voltage (DWV)                250% of rated voltage

                                                                            (5±1 seconds and charge/discharge not exceeding 50mA)

            3Dissipation Factor (DF) Maximum Limit at 25°C                  5%(6.3V & 10V), 3.5%(16V & 25V) and 2.5%(50V to 250V)

            4Insulation Resistance (IR) Minimum Limit at 25°C               See Insulation Resistance Limit Table

                                                                            (Rated voltage applied for 120±5 seconds at 25°C)

1 Regarding Aging Rate: Capacitance measurements (including tolerance) are indexed to a referee time of 1,000 hours.

2 DWV is the voltage a capacitor can withstand (survive) for a short period of time. It exceeds the nominal and continuous working voltage of the

capacitor.

3 Capacitance and dissipation factor (DF) measured under the following conditions:

1kHz ± 50Hz and 1.0 ± 0.2 Vrms if capacitance ≤10µF

120Hz ± 10Hz and 0.5 ± 0.1 Vrms if capacitance >10µF

4 To obtain IR limit, divide MΩ-µF value by the capacitance and compare to GΩ limit. Select the lower of the two limits.

Note: When measuring capacitance it is important to ensure the set voltage level is held constant. The HP4284 & Agilent E4980 have a feature known  as

Automatic Level Control (ALC). The ALC feature should be switched to "ON".

Post Environmental Limits

            High Temperature Life, Biased Humidity, Moisture Resistance

Dielectric  Rated DC       Capacitance                Dissipation Factor            Capacitance        Insulation

            Voltage         Value                     (Maximum %)                   Shift              Resistance

            > 25                                              3.0

X7R         16/25           All                               5.0                   ±20%               10% of Initial

                                                                                                       Limit

            < 16                                              7.5

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Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Insulation Resistance Limit Table (X7R Dielectric)

EIA  Case  Size  1,000 Megohm                                     500 Megohm

                 Microfarads or 100                           GΩ  Microfarads or 10 GΩ

     0201        N/A                                              ALL

     0402        < 0.012 µF                                       ≥ 0.012 µF

     0603        < 0.047 µF                                       ≥ 0.047 µF

     0805        < 0.15 µF                                        ≥ 0.15 µF

     1206        < 0.47 µF                                        ≥ 0.47 µF

     1210        < 0.39 µF                                        ≥ 0.39 µF

     1808        ALL                                              N/A

     1812        < 2.2 µF                                         ≥ 2.2 µF

     1825        ALL                                              N/A

     2220        < 10 µF                                          ≥ 10 µF

     2225        ALL                                              N/A

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Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 1A – Capacitance Range/Selection Waterfall - Standard Termination (0805 – 1812 Case Sizes)

                          Case Size/               C0805F/J                     C1206F/J                             C1210F/J                   C1812F/J

             Capacitance  Series

Capacitance               Voltage Code         4   3          5   1    2    4   3   5                  1    2    4   3   5         1   2    3   5   1     2

             Code         Rated Voltage (VDC)  16  25         50  100  200  16  25  50                 100  200  16  25  50  100       200  25  50  100   200

                          Capacitance                                       Product Availability and Chip Thickness Codes

                          Tolerance                                             See Table 2 for Chip Thickness Dimensions

1,000 pF     102          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

1,200 pF     122          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

1,500 pF     152          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

1,800 pF     182          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

2,200 pF     222          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

2,700 pF     272          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

3,300 pF     332          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

3,900 pF     392          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

4,700 pF     472          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

5,600 pF     562          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

6,800 pF     682          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

8,200 pF     822          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

10,000 pF    103          K       M            DP  DP         DP  DP   DP

12,000 pF    123          K       M            DP  DP         DP  DP   DG

15,000 pF    153          K       M            DP  DP         DP  DP   DG

18,000 pF    183          K       M            DP  DP         DP  DP        ER  ER  ER                 ER   ER

22,000 pF    223          K       M            DP  DP         DP  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

27,000 pF    273          K       M            DP  DP         DP  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

33,000 pF    333          K       M            DP  DP         DP  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

39,000 pF    393          K       M            DP  DP         DP  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

47,000 pF    473          K       M            DP  DP         DP  DS        ER  ER  ER                 ER   EU                              GB  GB  GB    GB

56,000 pF    563          K       M            DP  DP         DP            ER  ER  ER                 ER   EU                              GB  GB  GB    GB

68,000 pF    683          K       M            DP  DP         DG  DG        ER  ER  ER                 ER   EU   FX  FX  FX        FX  FX   GB  GB  GB    GB

82,000 pF    823          K       M            DP  DP         DG            ER  ER  ER                 ER   EU   FX  FX  FX        FX  FX   GB  GB  GB    GB

0.10 µF      104          K       M            DG  DG         DG            ER  ER  ER                 ER   EU   FX  FX  FX        FX  FZ   GB  GB  GB    GB

0.12 µF      124          K       M            DG  DG                       ER  ER  ER                 ER        FX  FX  FX        FX  FZ   GB  GB  GB    GB

0.15 µF      154          K       M            DG  DG                       ER  ER  ER                 EU        FX  FX  FX        FX  FU   GB  GB  GB    GB

0.18 µF      184          K       M            DG  DG                       ER  ER  ER                 EU        FX  FX  FX        FX  FU   GB  GB  GB    GB

0.22 µF      224          K       M            DG  DP         DG            ER  ER  ER                 ES        FX  FX  FX        FZ  FS   GB  GB  GB    GC

0.27 µF      274          K       M            DP  DP                       ER  ER  ER                           FX  FX  FX        FZ       GB  GB  GB    GF

0.33 µF      334          K       M            DP  DG                       EU  EU  EU                 EU        FX  FX  FX        FU       GB  GB  GB    GK

0.39 µF      394          K       M            DP  DG                       EU  EU                               FX  FX  FZ        FU       GB  GB  GB    GL

0.47 µF      474          K       M            DS  DG                       EU  EU  ER                           FX  FX  FZ        FJ       GB  GB  GC

0.56 µF      564          K       M                                         EU                                   FX  FX  FZ        FR       GB  GB  GD

0.68 µF      684          K       M            DG                           EU                                   FX  FZ  FU        FR       GD  GD  GF

0.82 µF      824          K       M                                         EU                                   FX  FZ  FU        FR       GD  GD  GK

1.0 µF       105          K       M                                         EU  ER  EH                           FX  FU  FJ        FS       GN  GN  GM

1.2 µF       125          K       M                                                                              FZ

1.5 µF       155          K       M                                                                              FU

1.8 µF       185          K       M                                                                              FU

2.2 µF       225          K       M                                         ER  EH                               FJ  FM  FM

2.7 µF       275          K       M

3.3 µF       335          K       M                                                                              FM

3.9 µF       395          K       M

4.7 µF       475          K       M                                         EH                                   FZ  FM                     GK  GK

6.8 µF       685          K       M                                                                              FS  FS

                          Rated Voltage (VDC)  16  25         50  100  200  16  25  50                 100  200  16  25  50  100       200  25  50  100   200

Capacitance  Capacitance  Voltage Code         4   3          5   1    2    4   3   5                  1    2    4   3   5         1   2    3   5   1     2

             Code

                          Case Size/ Series           C0805F/J                      C1206F/J                             C1210F/J               C1812F/J

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Table 1B – Capacitance Range/Selection Waterfall - Flexible Termination (0805 – 1812                                                        Case Sizes)

                          Case Size/               C0805F/J                     C1206F/J                             C1210F/J                   C1812F/J

             Capacitance  Series

Capacitance               Voltage Code         4   3          5   1    2    4   3   5                  1    2    4   3   5         1   2    3   5   1     2

             Code         Rated Voltage (VDC)  16  25         50  100  200  16  25  50                 100  200  16  25  50  100       200  25  50  100   200

                          Capacitance                                       Product Availability and Chip Thickness Codes

                          Tolerance                                             See Table 2 for Chip Thickness Dimensions

1,000 pF     102          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

1,200 pF     122          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

1,500 pF     152          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

1,800 pF     182          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

2,200 pF     222          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

2,700 pF     272          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

3,300 pF     332          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

3,900 pF     392          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

4,700 pF     472          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

5,600 pF     562          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

6,800 pF     682          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

8,200 pF     822          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

10,000 pF    103          K       M            DD  DD         DD  DD   DD

12,000 pF    123          K       M            DD  DD         DD  DD   DG

15,000 pF    153          K       M            DD  DD         DD  DD   DG

18,000 pF    183          K       M            DD  DD         DD  DD        ER  ER  ER                 ER   ER

22,000 pF    223          K       M            DD  DD         DD  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

27,000 pF    273          K       M            DD  DD         DD  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

33,000 pF    333          K       M            DD  DD         DD  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

39,000 pF    393          K       M            DD  DD         DD  DG        ER  ER  ER                 ER   ER

47,000 pF    473          K       M            DD  DD         DD  DS        ER  ER  ER                 ER   EU                              GB  GB  GB    GB

56,000 pF    563          K       M            DD  DD         DD            ER  ER  ER                 ER   EU                              GB  GB  GB    GB

68,000 pF    683          K       M            DD  DD         DG  DG        ER  ER  ER                 ER   EU   FX  FX  FX        FX  FX   GB  GB  GB    GB

82,000 pF    823          K       M            DD  DD         DG            ER  ER  ER                 ER   EU   FX  FX  FX        FX  FX   GB  GB  GB    GB

0.10 µF      104          K       M            DG  DG         DG            ER  ER  ER                 ER   EU   FX  FX  FX        FX  FZ   GB  GB  GB    GB

0.12 µF      124          K       M            DG  DG                       ER  ER  ER                 ER        FX  FX  FX        FX  FZ   GB  GB  GB    GB

0.15 µF      154          K       M            DG  DG                       ER  ER  ER                 EU        FX  FX  FX        FX  FU   GB  GB  GB    GB

0.18 µF      184          K       M            DG  DG                       ER  ER  ER                 EU        FX  FX  FX        FX  FU   GB  GB  GB    GB

0.22 µF      224          K       M            DG  DD         DG            ER  ER  ER                 ES        FX  FX  FX        FZ  FS   GB  GB  GB    GC

0.27 µF      274          K       M            DD  DD                       ER  ER  ER                           FX  FX  FX        FZ       GB  GB  GB    GF

0.33 µF      334          K       M            DD  DG                       EU  EU  EU                 EU        FX  FX  FX        FU       GB  GB  GB    GK

0.39 µF      394          K       M            DD  DG                       EU  EU                               FX  FX  FZ        FU       GB  GB  GB    GL

0.47 µF      474          K       M            DS  DG                       EU  EU  ER                           FX  FX  FZ        FJ       GB  GB  GC

0.56 µF      564          K       M                                         EU                                   FX  FX  FZ        FR       GB  GB  GD

0.68 µF      684          K       M            DG                           EU                                   FX  FZ  FU        FR       GD  GD  GF

0.82 µF      824          K       M                                         EU                                   FX  FZ  FU        FR       GD  GD  GK

1.0 µF       105          K       M                                         EU  ER  EH                           FX  FU  FJ        FS       GN  GN  GM

1.2 µF       125          K       M                                                                              FZ

1.5 µF       155          K       M                                                                              FU

1.8 µF       185          K       M                                                                              FU

2.2 µF       225          K       M                                         ER  EH                               FJ  FM  FM

2.7 µF       275          K       M

3.3 µF       335          K       M                                                                              FM

3.9 µF       395          K       M

4.7 µF       475          K       M                                         EH                                   FZ  FM                     GK  GK

6.8 µF       685          K       M                                                                              FS  FS

                          Rated Voltage (VDC)  16  25         50  100  200  16  25  50                 100  200  16  25  50  100       200  25  50  100   200

Capacitance  Capacitance  Voltage Code         4   3          5   1    2    4   3   5                  1    2    4   3   5         1   2    3   5   1     2

             Code

                          Case Size/ Series           C0805F/J                     C1206F/J                              C1210F/J               C1812F/J

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 2A – Chip Thickness/Tape & Reel Packaging Quantities - Standard                                            Termination

Thickness  Case  Thickness ±   Paper    Quantity                             Plastic                   Quantity

Code       Size  Range (mm)    7" Reel                             13" Reel  7" Reel                   13" Reel

DP         0805  0.90 ± 0.10*  4,000                               15,000    0                         0

DS         0805  1.00 ± 0.20   0                                   0         2,500                     10,000

DG         0805  1.25 ± 0.15   0                                   0         2,500                     10,000

ER         1206  0.90 ± 0.20   0                                   0         4,000                     10,000

ES         1206  1.00 ± 0.20   0                                   0         2,500                     10,000

EH         1206  1.60 ± 0.20   0                                   0         2,000                     8,000

EU         1206  1.60 ± 0.25   0                                   0         2,000                     8,000

FX         1210  0.95 ± 0.20   0                                   0         4,000                     10,000

FZ         1210  1.25 ± 0.20   0                                   0         2,500                     10,000

FU         1210  1.55 ± 0.20   0                                   0         2,000                     8,000

FM         1210  1.70 ± 0.20   0                                   0         2,000                     8,000

FJ         1210  1.85 ± 0.20   0                                   0         2,000                     8,000

FR         1210  2.25 ± 0.20   0                                   0         2,000                     8,000

FS         1210  2.50 ± 0.30   0                                   0         1,000                     4,000

GB         1812  1.00 ± 0.10   0                                   0         1,000                     4,000

GC         1812  1.10 ± 0.10   0                                   0         1,000                     4,000

GD         1812  1.25 ± 0.15   0                                   0         1,000                     4,000

GF         1812  1.50 ± 0.10   0                                   0         1,000                     4,000

GK         1812  1.60 ± 0.20   0                                   0         1,000                     4,000

GN         1812  1.70 ± 0.20   0                                   0         1,000                     4,000

GL         1812  1.90 ± 0.20   0                                   0         500                       2,000

GM         1812  2.00 ± 0.20   0                                   0         500                       2,000

Thickness  Case  Thickness ±   7" Reel                             13" Reel  7" Reel                   13" Reel

Code       Size  Range (mm)       Paper Quantity                                Plastic Quantity

Package quantity based on finished chip thickness specifications.

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 2B – Chip Thickness/Tape & Reel Packaging Quantities - Flexible                                            Termination

Thickness  Case  Thickness ±  Paper    Quantity                              Plastic                   Quantity

Code       Size  Range (mm)   7" Reel                              13" Reel  7" Reel                   13" Reel

DD         0805  0.90 ± 0.10  0                                    0         4,000                     10,000

DS         0805  1.00 ± 0.20  0                                    0         2,500                     10,000

DG         0805  1.25 ± 0.15  0                                    0         2,500                     10,000

ER         1206  0.90 ± 0.20  0                                    0         4,000                     10,000

ES         1206  1.00 ± 0.20  0                                    0         2,500                     10,000

EH         1206  1.60 ± 0.20  0                                    0         2,000                     8,000

EU         1206  1.60 ± 0.25  0                                    0         2,000                     8,000

FX         1210  0.95 ± 0.20  0                                    0         4,000                     10,000

FZ         1210  1.25 ± 0.20  0                                    0         2,500                     10,000

FU         1210  1.55 ± 0.20  0                                    0         2,000                     8,000

FM         1210  1.70 ± 0.20  0                                    0         2,000                     8,000

FJ         1210  1.85 ± 0.20  0                                    0         2,000                     8,000

FR         1210  2.25 ± 0.20  0                                    0         2,000                     8,000

FS         1210  2.50 ± 0.30  0                                    0         1,000                     4,000

GB         1812  1.00 ± 0.10  0                                    0         1,000                     4,000

GC         1812  1.10 ± 0.10  0                                    0         1,000                     4,000

GD         1812  1.25 ± 0.15  0                                    0         1,000                     4,000

GF         1812  1.50 ± 0.10  0                                    0         1,000                     4,000

GK         1812  1.60 ± 0.20  0                                    0         1,000                     4,000

GN         1812  1.70 ± 0.20  0                                    0         1,000                     4,000

GL         1812  1.90 ± 0.20  0                                    0         500                       2,000

GM         1812  2.00 ± 0.20  0                                    0         500                       2,000

Thickness  Case  Thickness ±  7" Reel                              13" Reel  7" Reel                   13" Reel

Code       Size  Range (mm)      Paper Quantity                              Plastic Quantity

Package quantity based on finished chip thickness specifications.

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com            C1012_X7R_OPENMODE_SMD • 11/29/2017  10
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 2C – Bulk Packaging Quantities

          Packaging Type                                         Loose Packaging

                                                                 Bulk Bag (default)

          Packaging C-Spec1                                            N/A2

          Case Size                                  Packaging Quantities (pieces/unit packaging)

EIA (in)                        Metric (mm)                   Minimum                    Maximum

0402                            1005

0603                            1608

0805                            2012                                                     50,000

1206                            3216

1210                            3225                          1

1808                            4520

1812                            4532

1825                            4564                                                     20,000

2220                            5650

2225                            5664

1 The "Packaging C-Spec" is a 4 to 8 digit code which identifies the packaging type and/or product grade. When ordering, the proper code must be

included in the 15th through 22nd character positions of the ordering code. See "Ordering Information" section of this document for further details.

Commercial Grade product ordered without a packaging C-Spec will default to our standard "Bulk Bag" packaging. Contact KEMET if you require a bulk

bag packaging option for Automotive Grade products.

2 A packaging C-Spec (see note 1 above) is not required for "Bulk Bag" packaging (excluding Anti-Static Bulk Bag and Automotive Grade products). The

15th through 22nd character positions of the ordering code should be left blank. All product ordered without a packaging C-Spec will default to our

standard "Bulk Bag" packaging.

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Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 3A – Land Pattern Design Recommendations per IPC–7351 – Standard Termination

EIA       Metric                       Density Level A:                    Density Level B:                            Density Level C:

Size      Size          Maximum (Most)                                     Median (Nominal)                            Minimum (Least)

Code      Code          Land Protrusion (mm)                               Land Protrusion (mm)                        Land Protrusion (mm)

                  C                    Y  X     V1               V2  C     Y             X             V1  V2    C     Y     X                 V1     V2

0805      2012    1.00  1.35              1.55  4.40         2.60    0.90  1.15          1.45  3.50        2.00  0.75  0.95  1.35  2.80               1.70

1206      3216    1.60  1.35              1.90  5.60         2.90    1.50  1.15          1.80  4.70        2.30  1.40  0.95  1.70  4.00               2.00

1210      3225    1.60  1.35              2.80  5.65         3.80    1.50  1.15          2.70  4.70        3.20  1.40  0.95  2.60  4.00               2.90

12101     3225    1.50  1.60              2.90  5.60         3.90    1.40  1.40          2.80  4.70        3.30  1.30  1.20  2.70  4.00               3.00

1812      4532    2.15  1.60              3.60  6.90         4.60    2.05  1.40          3.50  6.00        4.00  1.95  1.20  3.40  5.30               3.70

1 Only for capacitance values ≥ 22 µF

Density Level A: For low-density product applications. Recommended for wave solder applications and provides a wider process window for reflow

solder processes. KEMET only recommends wave soldering of EIA 0603, 0805 and 1206 case sizes.

Density Level B: For products with a moderate level of component density. Provides a robust solder attachment condition for reflow solder processes.

Density Level C: For high component density product applications. Before adapting the minimum land pattern variations the user should perform

qualification testing based on the conditions outlined in IPC Standard 7351 (IPC–7351).

Image below based on Density Level B for an EIA 1210 case size.

                  V1

       Y                                  Y

          X                            X                 V2

          C                            C

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Table 3B – Land Pattern Design Recommendations per IPC–7351 – Flexible Termination

EIA      Metric              Density Level A:                              Density Level B:                            Density Level C:

Size     Size             Maximum (Most)                                   Median (Nominal)                            Minimum (Least)

Code     Code             Land Protrusion (mm)                             Land Protrusion (mm)                        Land Protrusion (mm)

                    C        Y     X     V1                      V2  C     Y             X             V1  V2    C     Y     X                 V1     V2

0805     2012       0.99  1.44     1.66  4.47      2.71              0.89  1.24          1.56  3.57        2.11  0.79  1.04  1.46  2.42               1.81

1206     3216       1.59  1.62     2.06  5.85      3.06              1.49  1.42          1.96  4.95        2.46  1.39  1.22  1.86  4.25               2.16

1210     3225       1.59  1.62     3.01  5.90      4.01              1.49  1.42          2.91  4.95        3.41  1.39  1.22  2.81  4.25               3.11

1812     4532       2.10  1.80     3.60  7.00      4.60              2.00  1.60          3.50  6.10        4.00  1.90  1.40  3.40  5.40               3.70

Density Level A: For low-density product applications. Recommended for wave solder applications and provides a wider process window for reflow

solder processes. KEMET only recommends wave soldering of EIA 0603, 0805 and 1206 case sizes.

Density Level B: For products with a moderate level of component density. Provides a robust solder attachment condition for reflow solder processes.

Density Level C: For high component density product applications. Before adapting the minimum land pattern variations the user should perform

qualification testing based on the conditions outlined in IPC Standard 7351 (IPC–7351).

Image below based on Density Level B for an EIA 1210 case size.

                    V1

      Y                            Y

                 X        X                    V2

         C                   C

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Soldering Process

Recommended Soldering Technique:

• Solder wave or solder reflow for EIA case sizes 0603, 0805 and 1206

• All other EIA case sizes are limited to solder reflow only

Recommended Reflow Soldering Profile:

KEMET’s families of surface mount multilayer ceramic capacitors (SMD MLCCs) are compatible with wave (single or dual),

convection, IR or vapor phase reflow techniques. Preheating of these components is recommended to avoid extreme thermal

stress. KEMET’s recommended profile conditions for convection and IR reflow reflect the profile conditions of the IPC/

J-STD-020 standard for moisture sensitivity testing. These devices can safely withstand a maximum of three reflow passes

at these conditions.

Profile Feature                Termination Finish                                          TP                                              tP

                                                                                                  Maximum Ramp Up Rate = 3°C/second

                               SnPb              100% Matte Sn                                    Maximum Ramp Down Rate = 6°C/second

Preheat/Soak                                                                               TL                                          tL

Temperature Minimum (TSmin)    100°C                              150°C       Temperature  Tsmax

Temperature Maximum (TSmax)    150°C                              200°C

Time (tS) from TSmin to TSmax  60 – 120 seconds  60 – 120 seconds                          Tsmin       ts

Ramp-Up Rate (TL to TP)        3°C/second        3°C/second

                               maximum           maximum

Liquidous Temperature (TL)     183°C                              217°C                    25          25°C to Peak

Time Above Liquidous (tL)      60 – 150 seconds  60 – 150 seconds                                          Time

Peak Temperature (TP)          235°C                              260°C

Time Within 5°C of Maximum     20 seconds        30 seconds

Peak Temperature (tP)          maximum           maximum

Ramp-Down Rate (TP to TL)      6°C/second        6°C/second

                               maximum           maximum

Time 25°C to Peak              6 minutes         8 minutes

Temperature                    maximum           maximum

Note 1: All temperatures refer to the center of the package, measured on the

capacitor body surface that is facing up during assembly reflow.

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Table 4 – Performance & Reliability: Test Methods and Conditions

Stress                  Reference                                            Test or Inspection Method

Terminal Strength       JIS–C–6429            Appendix 1, Note: Force of 1.8 kg for 60 seconds.

Board Flex              JIS–C–6429            Appendix 2, Note: Standard termination system – 2.0 mm (minimum) for all except 3 mm

                                              for C0G. Flexible termination system – 3.0 mm (minimum).

                                              Magnification 50 X. Conditions:

                                              a) Method B, 4 hours at 155°C, dry heat at 235°C

Solderability           J–STD–002

                                              b) Method B at 215°C category 3

                                              c) Method D, category 3 at 260°C

Temperature Cycling     JESD22 Method JA–104  1,000 Cycles (−55°C to +125°C). Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test

                                              conclusion.

                                              Load Humidity: 1,000 hours 85°C/85% RH and rated voltage. Add 100 K ohm resistor.

Biased Humidity         MIL–STD–202 Method    Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test conclusion.

                        103                   Low Volt Humidity: 1,000 hours 85°C/85% RH and 1.5 V. Add 100 K ohm resistor.

                                              Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test conclusion.

Moisture Resistance     MIL–STD–202 Method    t = 24 hours/cycle. Steps 7a and 7b not required.

                        106                   Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test conclusion.

Thermal Shock           MIL–STD–202 Method    −55°C/+125°C. Note: Number of cycles required – 300, maximum transfer time – 20

                        107                   seconds, dwell time – 15 minutes. Air – Air.

                        MIL–STD–202 Method

High Temperature Life   108                   1,000 hours at 125°C (85°C for X5R, Z5U and Y5V) with 2 X rated voltage applied.

                        /EIA–198

Storage Life            MIL–STD–202 Method    150°C, 0 VDC for 1,000 hours.

                        108

                        MIL–STD–202 Method    5 g's for 20 min., 12 cycles each of 3 orientations. Note: Use 8" X 5" PCB 0.031" thick 7

Vibration               204                   secure points on one long side and 2 secure points at corners of opposite sides. Parts

                                              mounted within 2" from any secure point. Test from 10 – 2,000 Hz

Mechanical Shock        MIL–STD–202 Method    Figure 1 of Method 213, Condition F.

                        213

Resistance to Solvents  MIL–STD–202 Method    Add aqueous wash chemical, OKEM Clean or equivalent.

                        215

Storage and Handling

Ceramic chip capacitors should be stored in normal working environments. While the chips themselves are quite robust in

other environments, solderability will be degraded by exposure to high temperatures, high humidity, corrosive atmospheres,

and long term storage. In addition, packaging materials will be degraded by high temperature–reels may soften or warp

and tape peel force may increase. KEMET recommends that maximum storage temperature not exceed 40ºC and maximum

storage humidity not exceed 70% relative humidity. Temperature fluctuations should be minimized to avoid condensation on

the parts and atmospheres should be free of chlorine and sulfur bearing compounds. For optimized solderability chip stock

should be used promptly, preferably within 1.5 years of receipt.

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Construction – Standard Termination

                                                                                                             Detailed Cross Section

                                                                                                                                 Dielectric Material

                   Barrier Layer                    Dielectric                                                                         (BaTiO3)

                    (Ni)                      Material (BaTiO3)

Termination Finish        End Termination/

(100% Matte Sn /          External Electrode

SnPb - 5% Pb min)                 (Cu)

                                                                 Inner Electrodes

                                                                                                       (Ni)

                                                                                                             End Termination/

                                                                                                             External Electrode

                                                                                                             (Cu)                Barrier Layer

                                                                                                                                       (Ni)

                                                                                                                                       Termination Finish

                                                                                                                                       (100% Matte Sn /

                                                                                                                                       SnPb - 5% Pb min)

                                  Inner Electrodes

                                       (Ni)

Construction – Flexible Termination

                                                                                                             Detailed Cross Section

                                                                                                                                 Dielectric Material

                                                                                                                                       (BaTiO3)

Barrier Layer                     End Termination/

                    (Ni)          External Electrode

Termination Finish                      (Cu)

(100% Matte Sn /          Epoxy Layer

SnPb - 5% Pb min)         (Ag)

                                              Dielectric

                                        Material (BaTiO3)

                                                                 Inner Electrodes

                                                                                                       (Ni)

                                                                                                             End Termination/

                                                                                                             External Electrode

                                                                                                             (Cu)  Epoxy Layer

                                                                                                                                 (Ag)

                                                                                                                                 Barrier Layer

                                                                                                                                       (Ni)

                                                                                                                                       Termination Finish

                                  Inner Electrodes                                                                                     (100% Matte Sn /

                                        (Ni)                                                                                           SnPb - 5% Pb min)

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Capacitor Marking (Optional):

These surface mount multilayer ceramic capacitors are         Marking appears in legible contrast. Illustrated below

normally supplied unmarked. If required, they can be          is an example of an MLCC with laser marking of “KA8”,

marked as an extra cost option. Marking is available          which designates a KEMET device with rated capacitance

on most KEMET devices but must be requested using             of 100 µF. Orientation of marking is vendor optional.

the correct ordering code identifier(s). If this option is

requested, two sides of the ceramic body will be laser

marked with a “K” to identify KEMET, followed by two

characters (per EIA–198 - see table below) to identify the

capacitance value. EIA 0603 case size devices are limited     KEMET                                    2-Digit

to the “K” character only.                                    ID                                       Capacitance

                                                                                                       Code

Laser marking option is not available on:

• C0G, Ultra Stable X8R and Y5V dielectric devices.

• EIA 0402 case size devices.

• EIA 0603 case size devices with Flexible Termination

option.

• KPS Commercial and Automotive Grade stacked

devices.

• X7R dielectric products in capacitance values outlined

below.

EIA Case Size  Metric Size           Code  Capacitance

        0603                   1608            ≤ 170 pF

        0805                   2012            ≤ 150 pF

        1206                   3216            ≤ 910 pF

        1210                   3225        ≤ 2,000 pF

        1808                   4520        ≤ 3,900 pF

        1812                   4532        ≤ 6,700 pF

        1825                   4564        ≤ 0.018 µF

        2220                   5650        ≤ 0.027 µF

        2225                   5664        ≤ 0.033 µF

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Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Capacitor  Marking (Optional) cont’d

                 Capacitance  (pF)  For  Various Alpha/Numeral Identifiers

Alpha                                           Numeral

Character  9     0    1             2    3      4             5        6                 7             8

                                         Capacitance (pF)

A          0.10  1.0  10            100  1,000  10,000        100,000  1,000,000  10,000,000           100,000,000

B          0.11  1.1  11            110  1,100  11,000        110,000  1,100,000  11,000,000           110,000,000

C          0.12  1.2  12            120  1,200  12,000        120,000  1,200,000  12,000,000           120,000,000

D          0.13  1.3  13            130  1,300  13,000        130,000  1,300,000  13,000,000           130,000,000

E          0.15  1.5  15            150  1,500  15,000        150,000  1,500,000  15,000,000           150,000,000

F          0.16  1.6  16            160  1,600  16,000        160,000  1,600,000  16,000,000           160,000,000

G          0.18  1.8  18            180  1,800  18,000        180,000  1,800,000  18,000,000           180,000,000

H          0.20  2.0  20            200  2,000  20,000        200,000  2,000,000  20,000,000           200,000,000

J          0.22  2.2  22            220  2,200  22,000        220,000  2,200,000  22,000,000           220,000,000

K          0.24  2.4  24            240  2,400  24,000        240,000  2,400,000  24,000,000           240,000,000

L          0.27  2.7  27            270  2,700  27,000        270,000  2,700,000  27,000,000           270,000,000

M          0.30  3.0  30            300  3,000  30,000        300,000  3,000,000  30,000,000           300,000,000

N          0.33  3.3  33            330  3,300  33,000        330,000  3,300,000  33,000,000           330,000,000

P          0.36  3.6  36            360  3,600  36,000        360,000  3,600,000  36,000,000           360,000,000

Q          0.39  3.9  39            390  3,900  39,000        390,000  3,900,000  39,000,000           390,000,000

R          0.43  4.3  43            430  4,300  43,000        430,000  4,300,000  43,000,000           430,000,000

S          0.47  4.7  47            470  4,700  47,000        470,000  4,700,000  47,000,000           470,000,000

T          0.51  5.1  51            510  5,100  51,000        510,000  5,100,000  51,000,000           510,000,000

U          0.56  5.6  56            560  5,600  56,000        560,000  5,600,000  56,000,000           560,000,000

V          0.62  6.2  62            620  6,200  62,000        620,000  6,200,000  62,000,000           620,000,000

W          0.68  6.8  68            680  6,800  68,000        680,000  6,800,000  68,000,000           680,000,000

X          0.75  7.5  75            750  7,500  75,000        750,000  7,500,000  75,000,000           750,000,000

Y          0.82  8.2  82            820  8,200  82,000        820,000  8,200,000  82,000,000           820,000,000

Z          0.91  9.1  91            910  9,100  91,000        910,000  9,100,000  91,000,000           910,000,000

a          0.25  2.5  25            250  2,500  25,000        250,000  2,500,000  25,000,000           250,000,000

b          0.35  3.5  35            350  3,500  35,000        350,000  3,500,000  35,000,000           350,000,000

d          0.40  4.0  40            400  4,000  40,000        400,000  4,000,000  40,000,000           400,000,000

e          0.45  4.5  45            450  4,500  45,000        450,000  4,500,000  45,000,000           450,000,000

f          0.50  5.0  50            500  5,000  50,000        500,000  5,000,000  50,000,000           500,000,000

m          0.60  6.0  60            600  6,000  60,000        600,000  6,000,000  60,000,000           600,000,000

n          0.70  7.0  70            700  7,000  70,000        700,000  7,000,000  70,000,000           700,000,000

t          0.80  8.0  80            800  8,000  80,000        800,000  8,000,000  80,000,000           800,000,000

y          0.90  9.0  90            900  9,000  90,000        900,000  9,000,000  90,000,000           900,000,000

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Tape & Reel Packaging Information

KEMET offers multilayer ceramic chip capacitors packaged in 8, 12 and 16 mm tape on 7" and 13" reels in accordance with

EIA Standard 481. This packaging system is compatible with all tape-fed automatic pick and place systems. See Table 2 for

details on reeling quantities for commercial chips.

                                 Bar code label

                                                        Anti-static reel

                              ®

                       KEMET                                 Embossed plastic* or    Chip and KPS orientation in pocket

                                                             punched paper carrier.  (except 1825 commercial, and 1825 and 2225 Military)

                                                                 Sprocket holes

                                                                                                       Embossment or punched cavity

                                 8 mm, 12 mm                                         Anti-static cover tape

178 mm (7.00")                   or 16 mm carrier tape                               (0.10 mm (0.004") maximum thickness)

or

330 mm (13.00")                  *EIA 01005, 0201, 0402 and 0603 case sizes available on punched paper carrier only.

Table 5 – Carrier Tape Configuration, Embossed Plastic & Punched Paper (mm)

                 Tape  Embossed Plastic                 Punched Paper                New 2 mm Pitch Reel Options*

EIA Case Size    Size  7" Reel   13" Reel               7" Reel  13" Reel            Packaging

                 (W)*  Pitch (P1)*                      Pitch (P1)*                  Ordering Code           Packaging Type/Options

                                                                                     (C-Spec)

01005 – 0402     8                                      2                 2              C-3190              Automotive grade 7" reel unmarked

0603             8                                      2/4               2/4            C-3191              Automotive grade 13" reel unmarked

0805             8     4            4                   4                 4              C-7081              Commercial grade 7" reel unmarked

                                                                                         C-7082              Commercial grade 13" reel unmarked

1206 – 1210      8     4            4                   4                 4          * 2 mm pitch reel only available for 0603 EIA case size.

1805 – 1808      12    4            4                                                2 mm pitch reel for 0805 EIA case size under development.

≥ 1812           12    8            8                                                Benefits of Changing from 4 mm to 2 mm Pitching Spacing

KPS 1210         12    8            8                                                • Lower placement costs.

KPS 1812         16    12        12                                                  • Double the parts on each reel results in fewer reel

and 2220                                                                             changes and increased efficiency.

Array 0612       8     4            4                                                • Fewer reels result in lower packaging, shipping and

*Refer to Figures 1 and 2 for W and P1 carrier tape reference locations.             storage costs, reducing waste.

*Refer to Tables 6 and 7 for tolerance specifications.

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Figure 1 – Embossed (Plastic) Carrier Tape Dimensions

            T                                               P2

            T2                                  ØDo             Po      [10 pitches cumulative               E1

                                                                        tolerance on tape ±0.2 mm]

                                                                                 Ao

                                                                                                    F

            Ko                                                                                                   W

B1                                                                                     Bo              E2

    S1                                                          P1

            T1              Center Lines of Cavity                               ØD 1      Embossment

            Cover Tape                                                                     For cavity size,

                                                                                           see Note 1 Table 4

        B 1 is for tape feeder reference only,

        including draft concentric about Bo.        User Direction of Unreeling

Table 6 – Embossed (Plastic) Carrier Tape Dimensions

Metric will govern

                                                            Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size               D0                      D1 Minimum          E1                     P0                       P2       R Reference  S1 Minimum  T              T1

                                                Note 1                                                                       Note 2       Note 3      Maximum  Maximum

8 mm                                                1.0                                                                      25.0

                                                (0.039)                                                                      (0.984)

12 mm           1.5 +0.10/−0.0                                  1.75 ±0.10             4.0 ±0.10                 2.0 ±0.05                0.600       0.600          0.100

            (0.059 +0.004/−0.0)                     1.5     (0.069 ±0.004)             (0.157 ±0.004)        (0.079 ±0.002)  30           (0.024)     (0.024)  (0.004)

16 mm                                           (0.059)                                                                      (1.181)

                                                            Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size           Pitch                       B1 Maximum          E2                          F                   P1       T2           W              A0,B0 & K0

                                                Note 4          Minimum                                                      Maximum      Maximum

8 mm            Single (4 mm)                   4.35            6.25                   3.5 ±0.05                 4.0 ±0.10   2.5          8.3

                                                (0.171)         (0.246)                (0.138 ±0.002)        (0.157 ±0.004)  (0.098)      (0.327)

12 mm           Single (4 mm)                       8.2         10.25                  5.5 ±0.05                 8.0 ±0.10   4.6          12.3               Note 5

            and Double (8 mm)                   (0.323)         (0.404)                (0.217 ±0.002)        (0.315 ±0.004)  (0.181)      (0.484)

16 mm           Triple (12 mm)                  12.1            14.25                  7.5 ±0.05                 12.0 ±0.10  4.6          16.3

                                                (0.476)         (0.561)                (0.138 ±0.002)        (0.157 ±0.004)  (0.181)      (0.642)

1. The embossment hole location shall be measured from the sprocket hole controlling the location of the embossment. Dimensions of embossment

location and hole location shall be applied independent of each other.

2. The tape with or without components shall pass around R without damage (see Figure 6).

3. If S1 < 1.0 mm, there may not be enough area for cover tape to be properly applied (see EIA Standard 481 paragraph 4.3 section b).

4. B1 dimension is a reference dimension for tape feeder clearance only.

5. The cavity defined by A0, B0 and K0 shall surround the component with sufficient clearance that:

(a) the component does not protrude above the top surface of the carrier tape.

(b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical restriction, after the top cover tape has been removed.

(c) rotation of the component is limited to 20° maximum for 8 and 12 mm tapes and 10° maximum for 16 mm tapes (see Figure 3).

(d) lateral movement of the component is restricted to 0.5 mm maximum for 8 and 12 mm wide tape and to 1.0 mm maximum for 16 mm tape (see

Figure 4).

(e) for KPS product, A0 and B0 are measured on a plane 0.3 mm above the bottom of the pocket.

(f) see addendum in EIA Standard 481 for standards relating to more precise taping requirements.

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Figure 2 – Punched (Paper) Carrier Tape Dimensions

                       T

                                            ØDo                         Po  [10 pitches cumulative                          E1

                                                                            tolerance on tape ±0.2 mm]

                                                                                            A0

                                                                                                                     F

                                                                                                                        E2      W

Bottom Cover Tape                                                       B0

                   T1                                                   P1                                        G

                       T1                                                                           Cavity Size,

                       Top Cover Tape  Center Lines of Cavity                                       See

                                                                                                    Note 1, Table 7

                                                                                                         Bottom Cover Tape

                                                               User Direction of Unreeling

Table 7 – Punched (Paper) Carrier Tape Dimensions

Metric will govern

                                                               Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size                  D0                                  E1                               P0                          P2       T1 Maximum  G Minimum       R Reference

                                                                                                                                                                 Note 2

                       1.5 +0.10 -0.0       1.75 ±0.10                                      4.0 ±0.10                   2.0 ±0.05    0.10        0.75            25

8 mm                   (0.059 +0.004 -0.0)  (0.069 ±0.004)                  (0.157 ±0.004)                           (0.079 ±0.002)  (0.004)     (0.030)         (0.984)

                                                                                                                                     Maximum

                                                               Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size                  Pitch            E2 Minimum                                          F                           P1       T Maximum   W Maximum       A0 B0

8 mm                      Half (2 mm)                                                                                   2.0 ±0.05                8.3

                                                               6.25         3.5 ±0.05                                (0.079 ±0.002)  1.1         (0.327)         Note 1

8 mm                   Single (4 mm)                           (0.246)      (0.138 ±0.002)                              4.0 ±0.10    (0.098)     8.3

                                                                                                                     (0.157 ±0.004)              (0.327)

1. The cavity defined by A0, B0 and T shall surround the component with sufficient clearance that:

a) the component does not protrude beyond either surface of the carrier tape.

b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical restriction, after the top                            cover tape has  been removed.

c) rotation of the component is limited to 20° maximum (see Figure 3).

d) lateral movement of the component is restricted to 0.5 mm maximum (see Figure 4).

e) see addendum in EIA Standard 481 for standards relating to more precise taping requirements.

2. The tape with or without components shall pass around R without damage (see Figure 6).

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Packaging Information Performance Notes

1. Cover Tape Break Force: 1.0 kg minimum.

2. Cover Tape Peel Strength: The total peel strength of the cover tape from the                        carrier  tape  shall      be:

    Tape Width                      Peel Strength

    8 mm                      0.1 to 1.0 Newton (10 to 100 gf)

    12 and 16 mm              0.1 to 1.3 Newton (10 to 130 gf)

The direction of the pull shall be opposite the direction of the carrier tape travel. The pull angle of the carrier tape shall be

165° to 180° from the plane of the carrier tape. During peeling, the carrier and/or cover tape shall be pulled at a velocity of

300 ±10 mm/minute.

3. Labeling: Bar code labeling (standard or custom) shall be on the side of the reel opposite the sprocket holes. Refer to EIA

Standards 556 and 624.

Figure 3 – Maximum Component Rotation

    °
    T

                   Maximum Component Rotation                         Maximum Component Rotation

                              Top View                                                                 Side View

                        Typical Pocket Centerline

                        Tape        Maximum                        °

                        Width (mm)  Rotation (     °  )            s
                                                   T

Bo                      8,12        20                                Tape                             Maximum

                        16 – 200    10                                Width (mm)                       Rotation (          °  )

                                                                                                                           S

                                                                      8,12                             20

                        Typical Component Centerline                  16 – 56                          10

    Ao                                                                72 – 200                         5

Figure 4 – Maximum Lateral Movement                                   Figure 5 – Bending Radius

8 mm & 12 mm Tape                   16 mm Tape                        Embossed                                    Punched

                                                                      Carrier                                     Carrier

       0.5 mm maximum                              1.0 mm maximum

          0.5 mm maximum                           1.0 mm maximum

                                                                                         R             Bending             R

                                                                                                       Radius

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Figure 6 – Reel Dimensions

   Full Radius,                                               Access Hole at                                    W3           (Includes

              See Note                                        Slot Location                                        flange distortion

                                                              (Ø 40 mm minimum)                                    at outer edge)

                                                                                                                W2           (Measured at hub)

A             D     (See Note)                                                                                         N

                                                                                  C

                                                                           (Arbor hole                          W1           (Measured at hub)

                                                                             diameter)

                                                              If present,

                                                              tape slot in core

                                                              for tape start:

                                                              2.5 mm minimum width x

                                B  (see Note)                 10.0 mm minimum depth

Note: Drive spokes optional; if used, dimensions B and D shall apply.

Table 8 – Reel      Dimensions

Metric will govern

                                           Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

   Tape Size                       A                                   B Minimum                       C                                D Minimum

   8 mm                         178 ±0.20

                                (7.008 ±0.008)                         1.5                             13.0 +0.5/−0.2                           20.2

   12 mm                           or                                  (0.059)                         (0.521 +0.02/−0.008)                     (0.795)

                                330 ±0.20

   16 mm                        (13.000 ±0.008)

                                                Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

   Tape Size                    N Minimum                              W1                              W2 Maximum                               W3

   8 mm                                                       8.4 +1.5/−0.0                            14.4

                                                              (0.331 +0.059/−0.0)                      (0.567)

   12 mm                           50                         12.4 +2.0/−0.0                           18.4                  Shall accommodate tape

                                (1.969)                       (0.488 +0.078/−0.0)                      (0.724)               width without interference

   16 mm                                                      16.4 +2.0/−0.0                           22.4

                                                              (0.646 +0.078/−0.0)                      (0.882)

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Figure 7 – Tape Leader & Trailer Dimensions

Embossed Carrier

Punched Carrier      Carrier Tape

8 mm & 12 mm only           Round Sprocket Holes

END                                                                START

                                                                          Top Cover Tape

                                                                          Elongated Sprocket Holes

                                                                          (32 mm tape and wider)

                                                   100 mm
                                                   minimum Leader
     Trailer
     160 mm minimum  Components                    400 mm minimum

Top Cover Tape

Figure 8 – Maximum Camber

     Elongated Sprocket Holes                      Carrier Tape

     (32 mm & wider tapes)                                         Round Sprocket Holes

                   1 mm maximum, either direction

                     Straight Edge

                     250 mm

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Open Mode Design (FO-CAP), X7R Dielectric, 16 – 200 VDC (Commercial & Automotive Grade)

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All product specifications, statements, information and data (collectively, the “Information”) in this datasheet are subject to change. The customer is responsible for

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Although KEMET designs and manufactures its products to the most stringent quality and safety standards, given the current state of the art, isolated component

failures may still occur. Accordingly, customer applications which require a high degree of reliability or safety should employ suitable designs or other safeguards

(such as installation of protective circuitry or redundancies) in order to ensure that the failure of an electrical component does not result in a risk of personal injury or

property damage.

Although all product–related warnings, cautions and notes must be observed, the customer should not assume that all safety measures are indicted or that other

measures may not be required.

KEMET is a registered trademark of KEMET Electronics Corporation.

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