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C1206C223GAGEC7210

器件型号:C1206C223GAGEC7210
器件类别:无源元件   
厂商名称:KEMET
厂商官网:http://www.kemet.com
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器件描述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 250V .022uF C0G 1206 2% ESD

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
KEMET
产品种类:
Product Category:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
终端:
Termination:
Standard
电容:
Capacitance:
0.022 uF
电压额定值 DC:
Voltage Rating DC:
250 VDC
电介质:
Dielectric:
C0G (NP0)
容差:
Tolerance:
2 %
外壳代码 - in:
Case Code - in:
1206
外壳代码 - mm:
Case Code - mm:
3216
高度:
Height:
1.6 mm
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 55 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 125 C
产品:
Product:
General Type MLCCs
系列:
Series:
ESD SMD Comm C0G
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
Reel
长度:
Length:
3.2 mm
封装 / 箱体:
Package / Case:
1206 (3216 metric)
端接类型:
Termination Style:
SMD/SMT
宽度:
Width:
1.6 mm
商标:
Brand:
KEMET
电容-nF:
Capacitance - nF:
22 nF
电容-pF:
Capacitance - pF:
22000 pF
类:
Class:
Class 1
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
8000

C1206C223GAGEC7210器件文档内容

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC

(Commercial & Automotive Grade)

Overview

The KEMET electrostatic discharge (ESD) rated commercial           The C0G dielectric features a 125°C maximum operating

and automotive grade surface mount capacitors in C0G               temperature and is considered “stable.” The Electronics

dielectric are suited for a variety of applications where          Industries Alliance (EIA) characterizes C0G dielectric as

electrostatic discharge (ESD) events during assembly               a Class I material. Components of this classification are

or operation could damage the capacitor or the circuit.            temperature compensating and are suited for resonant

These ESD rated capacitors provide the ability to design           circuit applications, as well as those where Q and stability of

within a given ESD criteria per the human body model               capacitance characteristics are required. The C0G dielectric

(HBM) AEC Q200–002 criteria. The KEMET automotive                  exhibits no change in capacitance with respect to time and

grade capacitors also meet the other demanding                     voltage, and boasts a negligible change in capacitance

Automotive Electronics Council's AEC–Q200 qualification            compared to its value at 25°C. Capacitance change is limited

requirements.                                                      to ±30 ppm/°C from −55°C to +125°C.

Benefits

•  AEC-Q200 automotive qualified

•  ESD qualified per HBM - AEC Q200-002

•  Available in package size EIA 0402, 0603, 0805, 1206

•  DC Voltage ratings of 25 V, 50 V, 63 V, 100 V, 200 V and 250 V

•  Capacitance range from 1 nF to 100 nF

•  −55°C to +125°C operating temperature range

•  Lead (Pb)-free, RoHS and REACH compliant

•  Available capacitance tolerances of ±1%, ±2%, ±5%, ±10%, and ±20%

•  No piezoelectric noise

•  Extremely low ESR and ESL

•  High thermal stability                                                                              Click image above for interactive 3D content

•  High ripple current capability                                                                      Open PDF in Adobe Reader for full functionality

•  Preferred capacitance solution at line frequencies and

   into the MHz range

•  No capacitance changes with respect to applied DC voltage

•  Negligible capacitance change with respect to temperature from −55°C to +125°C

•  No capacitance decay with time

•  Non-polar devices, minimizing installation concerns

•  100% pure matte tin-plated termination finish allowing for excellent solderability

•  Flexible Termination option available

Applications

Typical applications include: electrostatic discharge (ESD), integrated circuit (IC) protection, radio frequency (RF) filtering

function, input and output automotive applications such as controllers, navigation systems, airbags and keyless systems.

                                                                                                        One world. One KEMET

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com  C1091_C0G_ESD • 3/7/2018                         1
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Ordering Information

C            0603       C                   103                    J                   3                    G                 E                   C             AUTO

             Case Size  Specification/  Capacitance       Capacitance            Rated Voltage                          Failure Rate/      Termination       Packaging/

Ceramic      (L" x W")  Series          Code (pF)             Tolerance2             (VDC)           Dielectric            Design              Finish2                Grade

                                                                                                                                                                (C-Spec)

             0402       C = Standard          Two         F = ±1%                3 = 25                G = C0G             E = ESD         C = 100%                   See

             0603       X = Flexible    significant       G = ±2%                5 = 50                                                    Matte Sn          "Packaging

             0805       Termination     digits and        J = ±5%                M = 63                                                                         C-Spec

             1206                       number of         K = ±10%               1 = 100                                                                        Ordering

                                            zeros         M = ±20%               2 = 200                                                                        Options

                                                                                 A = 250                                                                              Table"

                                                                                                                                                                      below

1 Additional capacitance tolerance offerings may be available. Contact KEMET for details.

2 Additional capacitance tolerance offerings and termination finish options may be available.        Contact KEMET for details.Benefits (cont'd)

Table 1A –   Capacitance Range/Selection Waterfall

                        Case Size/            C0402C                      C0603C                                  C0805C                                 C1206C

                        Series

                        Rated Voltage   25    50     63   100      25     50     63    100     200   25     50    63    100   200   250    25     50     63  100      200     250

Capacitance  Cap Code   (VDC)

                        Voltage Code    3     5      M        1    3      5      M       1     2     3      5     M     1     2     A      3      5      M   1        2       A

                        Cap Tolerance                                                          ESD Level per AEC–Q200

1.0 nF       102                        4 kV  4 kV  4 kV  4 kV     6 kV   6 kV   6 kV  6 kV    6 kV  8 kV   8 kV  8 kV  8 kV  8 kV  8 kV   12 kV  12 kV  12 kV 12 kV 12 kV    12 kV

1.5 nF       152                        6 kV  6 kV                 8 kV   8 kV   8 kV  8 kV    8 kV  8 kV   8 kV  8 kV  8 kV  8 kV  8 kV   16 kV  16 kV  16 kV 16 kV 16 kV    16 kV

2.2 nF       222                        6 kV                       12 kV  12 kV 12 kV 12 kV  12 kV 12 kV 12 kV 12 kV 12 kV 12 kV    12 kV  16 kV  16 kV  16 kV 16 kV 16 kV    16 kV

3.3 nF       332                                                   16 kV  16 kV 16 kV 16 kV          16 kV 16 kV 16 kV 16 kV 16 kV  16 kV  16 kV  16 kV  16 kV 16 kV 16 kV    16 kV

4.7 nF       472        F = ±1%                                    16 kV  16 kV 16 kV 16 kV          25 kV 25 kV 25 kV 25 kV 25 kV  25 kV  25 kV  25 kV  25 kV 25 kV 25 kV   25 kV

6.8 nF       682        G = ±2%                                    25 kV  25 kV                      25 kV 25 kV 25 kV 25 kV 25 kV  25 kV  25 kV  25 kV  25 kV 25 kV 25 kV   25 kV

10 nF        103        J = ±5%                                    25 kV                             25 kV 25 kV 25 kV 25 kV               25 kV  25 kV  25 kV 25 kV 25 kV   25 kV

15 nF        153        K = ±10%                                   25 kV                             25 kV 25 kV 25 kV 25 kV               25 kV  25 kV  25 kV 25 kV 25 kV   25 kV

22 nF        223        M = ±20%                                                                     25 kV 25 kV                           25 kV  25 kV  25 kV 25 kV 25 kV   25 kV

33 nF        333                                                                                     25 kV                                 25 kV  25 kV  25 kV 25 kV

47 nF        473                                                                                     25 kV                                 25 kV  25 kV  25 kV 25 kV

68 nF        683                                                                                                                           25 kV  25 kV

100 nF       104                                                                                                                           25 kV

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Packaging C-Spec Ordering Options Table

             Packaging Type                                        Packaging/Grade

                                                                   Ordering Code (C-Spec)

                                              Commercial Grade1

   Bulk Bag                                                        Not required (blank)

   7" Reel/Unmarked                                                TU

   13" Reel/Unmarked                                               7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

                                                                   7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

   7" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                    7081

   13" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                   7082

                                              Automotive Grade3

   7" Reel                                                         AUTO

   13" Reel/Unmarked                          AUTO7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

                                              AUTO7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

   7" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                    3190

   13" Reel/Unmarked/2 mm pitch2                                   3191

1  Default packaging is "Bulk Bag." An ordering code C-Spec is not required for "Bulk Bag" packaging.

1  The terms "Marked" and "Unmarked" pertain to laser marking option of capacitors. All packaging options labeled as "Unmarked" will contain capacitors

   that have not been laser marked. The option to laser mark is not available on these devices. For more information see "Capacitor Marking."

2  The 2 mm pitch option allows for double the packaging quantity of capacitors on a given reel size. This option is limited to EIA 0603 (1608 metric) case

   size devices. For more information regarding 2 mm pitch option see "Tape & Reel Packaging Information".

3  Reeling tape options (Paper or Plastic) are dependent on capacitor case size (L" x W") and thickness dimension. See "Chip Thickness/Tape & Reel

   Packaging Quantities" and "Tape & Reel Packaging Information."

3  For additional information regarding "AUTO" C-Spec options, see "Automotive C-Spec Information."

3  All automotive packaging C-Specs listed exclude the option to laser mark components. The option to laser mark is not available on these devices. For

   more information see "Capacitor Marking."

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Automotive C-Spec Information

KEMET automotive grade products meet or exceed the requirements outlined by the Automotive Electronics Council.

Details regarding test methods and conditions are referenced in document AEC–Q200, Stress Test Qualification for Passive

Components. These products are supported by a Product Change Notification (PCN) and Production Part Approval Process

warrant (PPAP).

Automotive products offered through our distribution channel have been assigned an inclusive ordering code C-Spec, “AUTO.”

This C-Spec was developed in order to better serve small and medium-sized companies that prefer an automotive grade

component without the requirement to submit a customer Source Controlled Drawing (SCD) or specification for review by a

KEMET engineering specialist. This C-Spec is therefore not intended for use by KEMET OEM automotive customers and are

not granted the same “privileges” as other automotive C-Specs. Customer PCN approval and PPAP request levels are limited

(see details below.)

Product Change Notification (PCN)

The KEMET product change notification system is used to communicate primarily the following types of changes:

• Product/process changes that affect product form, fit, function, and/or reliability

• Changes in manufacturing site

• Product obsolescence

KEMET Automotive                 Customer Notification Due To:                                         Days Prior To

C-Spec                      Process/Product change                 Obsolescence*                       Implementation

KEMET assigned1       Yes (with approval and sign off)                Yes                              180 days minimum

AUTO                        Yes (without approval)                    Yes                              90 days minimum

1 KEMET assigned C-Specs require the submittal of a customer SCD or customer specification for review. For additional information contact KEMET.

Production Part Approval Process (PPAP)

The purpose of the Production Part Approval Process is:

• To ensure that supplier can meet the manufacturability and quality requirements for the purchased parts.

• To provide the evidence that all customer engineering design records and specification requirements are properly

understood and fulfilled by the manufacturing organization.

• To demonstrate that the established manufacturing process has the potential to produce the part.

KEMET Automotive                       PPAP (Product Part Approval Process) Level

C-Spec                      1            2                         3              4                    5

KEMET assigned1             ●            ●                         ●              ●                    ●

AUTO                        ○                                      ○

1 KEMET assigned C-Specs require the submittal of a customer SCD or customer specification for review. For additional information contact KEMET.

● Part number specific PPAP available

○ Product family PPAP only

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Dimensions – Millimeters (Inches)

          W           L

T                            B

             S

EIA Size        Metric Size  L                                W    T                                   B              S             Mounting

   Code         Code         Length         Width                  Thickness                           Bandwidth      Separation    Technique

                                                                                                                      Minimum

                                            Without Flexible Termination

   0402         1005         1.00 (0.040)   0.50 (0.020)                                               0.30 (0.012)   0.30 (0.012)  Solder reflow

                             ±0.05 (0.002)  ±0.05 (0.002)                                              ±0.10 (0.004)                only

   0603         1608         1.60 (0.063)   0.80 (0.032)                                               0.35 (0.014)   0.70 (0.028)

                             ±0.15 (0.006)  ±0.15 (0.006)          See Table 2 for                     ±0.15 (0.006)

                             2.00 (0.079)   1.25 (0.049)           Thickness                           0.50 (0.02)                  Solder wave

   0805         2012         ±0.20 (0.008)  ±0.20 (0.008)                                              ±0.25 (0.010)  0.75 (0.030)  or

                                                                                                                                    Solder reflow

   1206         3216         3.20 (0.126)   1.60 (0.063)                                               0.50 (0.02)    N/A

                             ±0.20 (0.008)  ±0.20 (0.008)                                              ±0.25 (0.010)

                                            With Flexible Termination

   0603         1608         1.60 (0.063)   0.80 (0.032)                                               0.45 (0.018)   0.58 (0.023)

                             ±0.17 (0.007)  ±0.15 (0.006)                                              ±0.15 (0.006)

   0805         2012         2.00 (0.079)   1.25 (0.049)           See Table 2 for                     0.50 (0.02)    0.75 (0.030)  Solder wave or

                             ±0.30 (0.012)  ±0.30 (0.012)          Thickness                           ±0.25 (0.010)                Solder reflow

   1206         3216         3.30 (0.130)   1.60 (0.063)                                               0.60 (0.024)   N/A

                             ±0.40 (0.016)  ±0.35 (0.013)                                              ±0.25 (0.010)

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Qualification/Certification

Commercial grade products are subject to internal qualification. Details regarding test methods and conditions are

referenced in Table 4, Performance & Reliability.

Automotive grade products meet or exceed the requirements outlined by the Automotive Electronics Council. Details

regarding test methods and conditions are referenced in document AEC–Q200, Stress Test Qualification for Passive

Components. For additional information regarding the Automotive Electronics Council and AEC–Q200, please visit their

website at www.aecouncil.com.

Environmental Compliance

Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant without exemptions.

Electrical Parameters/Characteristics

                          Item                                                                         Parameters/Characteristics

                                Operating Temperature Range                    −55°C to +125°C  

                          Capacitance Change with Reference to                 ±30 ppm/°C

                               +25°C and 0 VDC Applied (TCC)

            Aging Rate (Maximum % Capacitance Loss/Decade Hour)                0%

                         1Dielectric Withstanding Voltage (DWV)                250% of rated voltage

                                                                               (5 ±1 seconds and charge/discharge not exceeding 50 mA)

                2Dissipation Factor (DF) Maximum Limit at 25°C                 0.1%

                3Insulation Resistance (IR) Minimum Limit at 25°C              1,000 MΩ µF or 100 GΩ

                                                                               (Rated voltage applied for 120 ±5 seconds at 25°C)

1 DWV is the voltage a capacitor can withstand (survive) for a short period of time. It exceeds the nominal and continuous working voltage of the

capacitor.

2 Capacitance and dissipation factor (DF) measured under the following conditions:

                  1 MHz ±100 kHz and 1.0 ±0.2 Vrms if capacitance ≤ 1,000 pF

                  1 kHz ±50 Hz and 1.0 ±0.2 Vrms if capacitance > 1,000 pF

3 To obtain IR limit, divide MΩ-µF value by the capacitance and compare to GΩ limit. Select the lower of the two limits.

Note: When measuring capacitance, it is important to ensure the set voltage level is held constant. The HP4284 and Agilent E4980 have a feature    known

as automatic level control (ALC). The ALC feature should be switched to "ON."

Post Environmental Limits

                                Post Environmental Limits

    Dielectric  Rated DC        Capacitance        Dissipation Factor          Capacitance             Insulation

                Voltage                                       (Maximum %)            Shift             Resistance

    C0G         All             All                             0.5                  0.3% or           10% of

                                                                                    ±0.25 pf           Initial limit

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Table 1B – Product Availability and Chip Thickness Waterfall – Standard Termination

                       Case Size/            C0402C                    C0603C                                  C0805C                               C1206C

                       Series

                       Rated Voltage     25  50      63  100       25  50   63    100   200     25         50  63    100  200    250  25       50       63  100     200   250

Capacitance  Cap Code  (VDC)

                       Voltage Code      3   5       M        1    3   5    M     1     2       3          5      M  1    2      A    3          5      M        1     2  A

                       Cap Tolerance         Product Availability      and Chip Thickness Codes        –  See  Packaging  Specs  for  Chip  Thickness       Dimensions

1.0 nF       102                         BB  BB      BB       BB   CJ  CJ   CJ    CJ    CJ      DD         DD  DD    DD   DD     DD   EQ       EQ       EQ     EQ   EQ    EQ

1.5 nF       152                         BB  BB                    CJ  CJ   CJ    CJ    CJ      DR         DR  DR    DR   DR     DR   ER       ER       ER     ER   ER    ER

2.2 nF       222                         BB                        CJ  CJ   CJ    CJ    CJ      DR         DR  DR    DR   DR     DR   ET       ET       ET     ET   ET    ET

3.3 nF       332                                                   CJ  CJ   CJ    CJ            DR         DR  DR    DR   DR     DR   EQ       EQ       EQ     EQ   EQ    EQ

4.7 nF       472       F = ±1%                                     CJ  CJ   CJ    CJ            DD         DD  DD    DD   DD     DD   EQ       EQ       EQ     EQ   EQ    EQ

6.8 nF       682       G = ±2%                                     CJ  CJ                       DG         DG  DG    DG   DG     DG   EQ       EQ       EQ     EQ   EQ    EQ

10 nF        103       J = ±5%                                     CJ                           DD         DD  DD    DD               ER       ER       ER     ER   ER    ER

15 nF        153       K = ±10%                                    CJ                           DG         DG  DG    DG               EF       EF       EF     EF   EF    EF

22 nF        223       M = ±20%                                                                 DF         DF                         EH       EH       EH     EH   EH    EH

33 nF        333                                                                                DG                                    EF       EF       EF     EF

47 nF        473                                                                                DG                                    EH       EH       EH     EH

68 nF        683                                                                                                                      EH       EH

100 nF       104                                                                                                                      EH

Table 1C – Product Availability and Chip Thickness Waterfall – Flexible Termination

                       Case Size/                             C0603C                                   C0805C                                    C1206C

                       Series

                       Rated Voltage             25      50        63  100  200   25        50         63      100   200  250    25        50       63      100     200   250

Capacitance  Cap Code            (VDC)

                       Voltage Code              3       5         M   1    2        3       5         M       1     2    A      3          5       M       1       2     A

                       Cap Tolerance             Product Availability and   Chip  Thickness     Codes      –   See   Packaging Specs  for  Chip  Thickness       Dimensions

1.0 nF            102                            CJ      CJ        CJ  CJ   CJ    DD       DD          DD      DD    DD   DD     EQ        EQ       EQ      EQ      EQ    EQ

1.5 nF            152                            CJ      CJ        CJ  CJ   CJ    DR       DR          DR      DR    DR   DR     ER        ER       ER      ER      ER    ER

2.2 nF            222                            CJ      CJ        CJ  CJ   CJ    DR       DR          DR      DR    DR   DR     ET        ET       ET      ET      ET    ET

3.3 nF            332                            CJ      CJ        CJ  CJ         DR       DR          DR      DR    DR   DR     EQ        EQ       EQ      EQ      EQ    EQ

4.7 nF            472           F = ±1%          CJ      CJ        CJ  CJ         DD       DD          DD      DD    DD   DD     EQ        EQ       EQ      EQ      EQ    EQ

6.8 nF            682           G = ±2%          CJ      CJ                       DG       DG          DG      DG    DG   DG     EQ        EQ       EQ      EQ      EQ    EQ

10 nF             103           J = ±5%          CJ                               DD       DD          DD      DD                ER        ER       ER      ER      ER    ER

15 nF             153         K = ±10%           CJ                               DG       DG          DG      DG                EF        EF       EF      EF      EF    EF

22 nF             223  M = ±20%                                                   DF        DF                                   EH        EH       EH      EH      EH    EH

33 nF             333                                                             DG                                             EF        EF       EF      EF

47 nF             473                                                             DG                                             EH        EH       EH      EH

68 nF             683                                                                                                            EH        EH

100 nF            104                                                                                                            EH

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Table 2 – Chip Thickness/Tape & Reel Packaging                             Quantities

   Thickness     Case   Thickness ±                     Paper  Quantity1         Plastic               Quantity

   Code          Size1  Range (mm)              7" Reel        13" Reel    7" Reel                     13" Reel

   BB            0402              0.50 ±0.05   10,000             50,000        0                     0

   CF            0603   0.80 ±0.07*             4,000              15,000        0                     0

   DF            0805              1.10 ±0.10           0             0    2,500                       10,000

   DG            0805              1.25 ±0.15           0             0    2,500                       10,000

   EB            1206              0.78 ±0.10   4,000              10,000  4,000                       10,000

   EC            1206              0.90 ±0.10           0             0    4,000                       10,000

   EE            1206              1.10 ±0.10           0             0    2,500                       10,000

   EF            1206              1.20 ±0.15           0             0    2,500                       10,000

   EH            1206              1.60 ±0.20           0             0    2,000                       8,000

Table 3 – Bulk Packaging Quantities

                 Packaging Type                                          Loose Packaging

                                                                         Bulk Bag (default)

                 Packaging C-Spec1                                         N/A2

                 Case Size                              Packaging Quantities (pieces/unit packaging)

       EIA (in)                    Metric (mm)                 Minimum              Maximum

       0402                         1005

       0603                         1608

       0805                         2012                                                     50,000

       1206                         3216

       1210                         3225                           1

       1808                         4520

       1812                         4532

       1825                         4564                                                     20,000

       2220                         5650

       2225                         5664

1  The "Packaging C-Spec" is a 4 to 8 digit code which identifies the packaging type and/or product grade. When ordering, the proper code must be

   included in the 15th through 22nd character positions of the ordering code. See "Ordering Information" section of this document for further details.

   Commercial grade product ordered without a packaging C-Spec will default to our standard "Bulk Bag" packaging. Contact KEMET if you require a bulk

   bag packaging option for automotive grade products.

2  A packaging C-Spec (see note 1 above) is not required for "Bulk Bag" packaging (excluding Anti-Static Bulk Bag and automotive grade products.) The

   15th through 22nd character positions of the ordering code should be left blank. All products ordered without a packaging C-Spec will default to our

   standard "Bulk Bag" packaging.

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 4 – Land Pattern Design Recommendations per IPC–7351

EIA      Metric        Density Level A:                                  Density Level B:                              Density Level C:

Size     Size          Maximum (Most)                                    Median (Nominal)                              Minimum (Least)

Code     Code          Land Protrusion (mm)                              Land Protrusion (mm)                          Land Protrusion (mm)

                 C     Y           X     V1    V2                  C     Y               X             V1  V2    C     Y     X                 V1     V2

                                               Without Flexible Termination

0402     1005    0.50  0.72        0.72  2.20  1.20                0.45  0.62            0.62  1.90        1.00  0.40  0.52  0.52  1.60               0.80

0603     1608    0.90  1.15        1.10  4.00  2.10                0.80  0.95            1.00  3.10        1.50  0.60  0.75  0.90  2.40               1.20

0805     2012    1.00  1.35        1.55  4.40  2.60                0.90  1.15            1.45  3.50        2.00  0.75  0.95  1.35  2.80               1.70

1206     3216    1.60  1.35        1.90  5.60  2.90                1.50  1.15            1.80  4.70        2.30  1.40  0.95  1.70  4.00               2.00

                                               With Flexible Termination

0603     1608    0.85  1.25        1.10  4.00  2.10                0.75  1.05            1.00  3.10        1.50  0.65  0.85  0.90  2.40               1.20

0805     2012    0.99  1.44        1.66  4.47  2.71                0.89  1.24            1.56  3.57        2.11  0.79  1.04  1.46  2.42               1.81

1206     3216    1.59  1.62        2.06  5.85  3.06                1.49  1.42            1.96  4.95        2.46  1.39  1.22  1.86  4.25               2.16

Density Level A: For low-density product applications. Recommended for wave solder applications and provides a wider process window for reflow

solder processes. KEMET only recommends wave soldering of EIA 0603, 0805 and 1206 case sizes.

Density Level B: For products with a moderate level of component density. Provides a robust solder attachment condition for reflow solder processes.

Density Level C: For high component density product applications. Before adapting the minimum land pattern variations the user should perform

qualification testing based on the conditions outlined in IPC Standard 7351 (IPC–7351).

                 V1

      Y                            Y

         X             X                 V2

         C             C

         Grid Placement Courtyard

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Soldering Process

Recommended Soldering Technique

• Solder wave or solder reflow for EIA case sizes 0603, 0805 and 1206

• All other EIA case sizes are limited to solder reflow only

Recommended Reflow Soldering Profile

The KEMET families of surface mount multilayer ceramic capacitors (SMD MLCCs) are compatible with wave (single or dual),

convection, IR or vapor phase reflow techniques. Preheating of these components is recommended to avoid extreme thermal

stress. KEMET’s recommended profile conditions for convection and IR reflow reflect the profile conditions of the

IPC/J-STD-020 standard for moisture sensitivity testing. These devices can safely withstand a maximum of three reflow

passes at these conditions.

Profile Feature                       Termination Finish                                   TP                                              tP

                                                                                                  Maximum Ramp Up Rate = 3°C/second

                                      100% Matte Sn                                               Maximum Ramp Down Rate = 6°C/second

Preheat/Soak                                                                               TL                                          tL

Temperature minimum (TSmin)           150°C                                   Temperature  Tsmax

Temperature maximum (TSmax)           200°C

Time (tS) from TSmin to TSmax         60 – 120 seconds                                     Tsmin       ts

Ramp-up rate (TL to TP)               3°C/second maximum

Liquidous temperature (TL)            217°C                                                25          25°C to Peak

Time above liquidous (tL)             60 – 150 seconds                                                     Time

Peak temperature (TP)                 260°C

Time within 5°C of maximum peak       30 seconds maximum

temperature (tP)

Ramp-down rate (TP to TL)             6°C/second maximum

Time 25°C to peak temperature         8 minutes maximum

Note : All temperatures refer to the center of the package, measured on  the

capacitor body surface that is facing up during assembly reflow.

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Table 5 – Performance & Reliability: Test Methods and Conditions

Stress                  Reference                                              Test or Inspection Method

Terminal Strength       JIS–C–6429            Appendix 1, Note: Force of 1.8 kg for 60 seconds.

Board Flex              JIS–C–6429            Appendix 2, Note: Standard termination system – 2.0 mm (minimum) for all except 3 mm for

                                              C0G. Flexible termination system – 3.0 mm (minimum).

                                              Magnification 50 X. Conditions:

                                                        a) Method B, 4 hours at 155°C, dry heat at 235°C

Solderability           J–STD–002

                                                        b) Method B at 215°C, category 3

                                                        c) Method D at 260°C, category 3

Temperature Cycling     JESD22 Method JA–104  1,000 Cycles (−55°C to +125°C). Measurement at 24 hours ±4 hours after test conclusion.

                                              Load humidity: 1,000 hours 85°C/85% RH and rated voltage. Add 100 K ohm resistor.

Biased Humidity         MIL–STD–202           Measurement at 24 hours ±4 hours after test conclusion.

                        Method 103            Low volt humidity: 1,000 hours 85°C/85% RH and 1.5 V. Add 100 K ohm resistor.

                                              Measurement at 24 hours ±4 hours after test conclusion.

Moisture Resistance     MIL–STD–202           t = 24 hours/cycle. Steps 7a and 7b not required.

                        Method 106            Measurement at 24 hours ±4 hours after test conclusion.

                        MIL–STD–202           −55°C/+125°C. Note: Number of cycles required – 300. Maximum transfer time – 20

Thermal Shock           Method 107            seconds.

                                              Dwell time – 15 minutes. Air – Air.

High Temperature Life   MIL–STD–202           1,000 hours at 125°C (85°C for X5R, Z5U and Y5V) with 2 X rated voltage applied.

                        Method 108/EIA–198

Storage Life            MIL–STD–202           150°C, 0 VDC for 1,000 hours.

                        Method 108

                        MIL–STD–202           5 g's for 20 minutes, 12 cycles each of 3 orientations. Note: use 8" X 5" PCB 0.031" thick

Vibration               Method 204            7 secure points on one long side and 2 secure points at corners of opposite sides. Parts

                                              mounted within 2" from any secure point. Test from 10 – 2,000 Hz

Mechanical Shock        MIL–STD–202           Figure 1 of Method 213, Condition F.

                        Method 213

Resistance to Solvents  MIL–STD–202           Add aqueous wash chemical, OKEM Clean or equivalent.

                        Method 215

Storage and Handling

Ceramic chip capacitors should be stored in normal working environments. While the chips themselves are quite robust in

other environments, solderability will be degraded by exposure to high temperatures, high humidity, corrosive atmospheres,

and long term storage. In addition, packaging materials will be degraded by high temperature – reels may soften or warp

and tape peel force may increase. KEMET recommends that maximum storage temperature not exceed 40°C and maximum

storage humidity not exceed 70% relative humidity. Temperature fluctuations should be minimized to avoid condensation on

the parts and atmospheres should be free of chlorine and sulfur bearing compounds. For optimized solderability chip stock

should be used promptly, preferably within 1.5 years of receipt.

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Construction – Standard Termination

                                                                                                             Detailed Cross Section

                                                                                                                                 Dielectric Material

Barrier Layer                                 Dielectric                                                                               (CaZrO3)

                    (Ni)                     Material (CaZrO3)

Termination Finish        End Termination/

(100% Matte Sn)           External Electrode

                                (Cu)

                                                                   Inner Electrodes

                                                                                                       (Ni)

                                                                                                             End Termination/

                                                                                                             External Electrode

                                                                                                             (Cu)                Barrier Layer

                                                                                                                                       (Ni)

                                                                                                                                       Termination Finish

                                                                                                                                       (100% Matte Sn)

                          Inner Electrodes

                                       (Ni)

Construction – Flexible Termination

                                                                                                             Detailed Cross Section

                                                                                                                                 Dielectric Material

                                                                                                                                       (CaZrO3)

Barrier Layer                   End Termination/

                    (Ni)        External Electrode

                                       (Cu)

Termination Finish        Epoxy Layer

(100% Matte Sn)           (Ag)

                                              Dielectric

                                             Material (CaZrO3)

                                                                   Inner Electrodes

                                                                                                       (Ni)

                                                                                                             End Termination/

                                                                                                             External Electrode

                                                                                                             (Cu)  Epoxy Layer

                                                                                                                                 (Ag)

                                                                                                                                 Barrier Layer

                                                                                                                                       (Ni)

                                Inner Electrodes                                                                                       Termination

                                       (Ni)                                                                                                  Finish

                                                                                                                                       (100% Matte Sn)

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Capacitor Marking (Optional):

Laser marking option is not available on:

• C0G, ultra stable X8R and Y5V dielectric devices

• EIA 0402 case size devices

• EIA 0603 case size devices with flexible termination option.

• KPS commercial and automotive grade stacked devices.

These capacitors are supplied unmarked only.

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Tape & Reel Packaging Information

KEMET offers multilayer ceramic chip capacitors packaged in 8, 12 and 16 mm tape on 7" and 13" reels in accordance with

EIA Standard 481. This packaging system is compatible with all tape-fed automatic pick and place systems. See Table 2 for

details on reeling quantities for commercial chips.

                                 Bar code label

                                                        Anti-static reel

                              ®

                       KEMET                                 Embossed plastic* or    Chip and KPS orientation in pocket

                                                             punched paper carrier.  (except 1825 commercial, and 1825 and 2225 Military)

                                                                 Sprocket holes

                                                                                                       Embossment or punched cavity

                                 8 mm, 12 mm                                         Anti-static cover tape

178 mm (7.00")                   or 16 mm carrier tape                               (0.10 mm (0.004") maximum thickness)

or

330 mm (13.00")                  *EIA 01005, 0201, 0402 and 0603 case sizes available on punched paper carrier only.

Table 6 – Carrier Tape Configuration, Embossed Plastic & Punched Paper (mm)

                 Tape  Embossed Plastic                 Punched Paper                New 2 mm Pitch Reel Options*

EIA Case Size    Size  7" Reel   13" Reel               7" Reel  13" Reel            Packaging

                 (W)*  Pitch (P1)*                      Pitch (P1)*                  Ordering Code           Packaging Type/Options

                                                                                     (C-Spec)

01005 – 0402     8                                      2                 2          C-3190                  Automotive grade 7" reel unmarked

0603             8                                      2/4               2/4        C-3191                  Automotive grade 13" reel unmarked

0805             8     4            4                   4                 4          C-7081                  Commercial grade 7" reel unmarked

                                                                                     C-7082                  Commercial grade 13" reel unmarked

1206 – 1210      8     4            4                   4                 4          * 2 mm pitch reel only available for 0603 EIA case size.

1805 – 1808      12    4            4                                                2 mm pitch reel for 0805 EIA case size under development.

≥ 1812           12    8            8                                                Benefits of Changing from 4 mm to 2 mm Pitching Spacing

KPS 1210         12    8            8                                                • Lower placement costs.

KPS 1812         16    12        12                                                  • Double the parts on each reel results in fewer reel

and 2220                                                                             changes and increased efficiency.

Array 0612       8     4            4                                                • Fewer reels result in lower packaging, shipping and

*Refer to Figures 1 and 2 for W and P1 carrier tape reference locations.             storage costs, reducing waste.

*Refer to Tables 6 and 7 for tolerance specifications.

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Figure 1 – Embossed (Plastic) Carrier Tape Dimensions

            T                                              P2

            T2                                 ØD0             P0      (10 pitches cumulative                   E1

                                                                       tolerance on tape ±0.2 mm)

                                                                                 A0

                                                                                                     F

            K0                                                                                                      W

B1                                                                                        B0              E2

    S1                                                         P1

            T1              Center Lines of Cavity                                   ØD1      Embossment

            Cover Tape                                                                        For cavity size,

                                                                                              see Note 1 Table 4

        B1 is for tape feeder reference only,

        including draft concentric about B0.        User Direction of Unreeling

Table 7 – Embossed (Plastic) Carrier Tape Dimensions

Metric will govern

                                                           Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size               D0                     D1 Minimum          E1                         P0                       P2       R Reference  S1 Minimum  T              T1

                                               Note 1                                                                           Note 2       Note 3      Maximum  Maximum

8 mm                                                1.0                                                                         25.0

                                               (0.039)                                                                          (0.984)

12 mm           1.5 +0.10/−0.0                                 1.75 ±0.10                 4.0 ±0.10                 2.0 ±0.05                0.600       0.600          0.100

            (0.059 +0.004/−0.0)                     1.5    (0.069 ±0.004)                 (0.157 ±0.004)        (0.079 ±0.002)  30           (0.024)     (0.024)  (0.004)

16 mm                                          (0.059)                                                                          (1.181)

                                                           Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size           Pitch                      B1 Maximum          E2                          F                       P1       T2           W              A0,B0 & K0

                                               Note 4          Minimum                                                          Maximum      Maximum

8 mm            Single (4 mm)                  4.35            6.25                       3.5 ±0.05                 4.0 ±0.10   2.5          8.3

                                               (0.171)         (0.246)                    (0.138 ±0.002)        (0.157 ±0.004)  (0.098)      (0.327)

12 mm           Single (4 mm)                       8.2        10.25                      5.5 ±0.05                 8.0 ±0.10   4.6          12.3               Note 5

            and Double (8 mm)                  (0.323)         (0.404)                    (0.217 ±0.002)        (0.315 ±0.004)  (0.181)      (0.484)

16 mm           Triple (12 mm)                 12.1            14.25                      7.5 ±0.05                 12.0 ±0.10  4.6          16.3

                                               (0.476)         (0.561)                    (0.138 ±0.002)        (0.157 ±0.004)  (0.181)      (0.642)

1. The embossment hole location shall be measured from the sprocket hole controlling the location of the embossment. Dimensions of embossment

location and hole location shall be applied independent of each other.

2. The tape with or without components shall pass around R without damage (see Figure 6.)

3. If S1 < 1.0 mm, there may not be enough area for cover tape to be properly applied (see EIA Standard 481, paragraph 4.3, section b.)

4. B1 dimension is a reference dimension for tape feeder clearance only.

5. The cavity defined by A0, B0 and K0 shall surround the component with sufficient clearance that:

(a) the component does not protrude above the top surface of the carrier tape.

(b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical restriction, after the top cover tape has been removed.

(c) rotation of the component is limited to 20° maximum for 8 and 12 mm tapes, and 10° maximum for 16 mm tapes (see Figure 3.)

(d) lateral movement of the component is restricted to 0.5 mm maximum for 8 and 12 mm wide tape, and to 1.0 mm maximum for 16 mm tape (see

Figure 4.)

(e) for KPS product, A0 and B0 are measured on a plane 0.3 mm above the bottom of the pocket.

(f) see addendum in EIA Standard 481 for standards relating to more precise taping requirements.

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Figure 2 – Punched (Paper) Carrier Tape Dimensions

                       T

                                            ØDo                         Po  (10 pitches cumulative                          E1

                                                                            tolerance on tape ±0.2 mm)

                                                                                            A0

                                                                                                                     F

                                                                                                                        E2      W

Bottom Cover Tape                                                       B0

                   T1                                                   P1                                        G

                       T1                                                                           Cavity Size,

                       Top Cover Tape  Center Lines of Cavity                                       See

                                                                                                    Note 1, Table 7

                                                                                                         Bottom Cover Tape

                                                               User Direction of Unreeling

Table 8 – Punched (Paper) Carrier Tape Dimensions

Metric will govern

                                                               Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size                  D0                                  E1                               P0                          P2       T1 Maximum  G Minimum       R Reference

                                                                                                                                                                 Note 2

                       1.5 +0.10 -0.0       1.75 ±0.10                                      4.0 ±0.10                   2.0 ±0.05    0.10        0.75            25

8 mm                   (0.059 +0.004 -0.0)  (0.069 ±0.004)                  (0.157 ±0.004)                           (0.079 ±0.002)  (0.004)     (0.030)         (0.984)

                                                                                                                                     maximum

                                                               Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size                  Pitch            E2 Minimum                                          F                           P1       T Maximum   W Maximum       A0 B0

8 mm                      Half (2 mm)                                                                                   2.0 ±0.05                8.3

                                                               6.25         3.5 ±0.05                                (0.079 ±0.002)  1.1         (0.327)         Note 1

8 mm                   Single (4 mm)                           (0.246)      (0.138 ±0.002)                              4.0 ±0.10    (0.098)     8.3

                                                                                                                     (0.157 ±0.004)              (0.327)

1. The cavity defined by A0, B0 and T shall surround the component with sufficient clearance that:

a) the component does not protrude beyond either surface of the carrier tape.

b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical restriction, after the top                            cover tape has  been removed.

c) rotation of the component is limited to 20° maximum (see Figure 3.)

d) lateral movement of the component is restricted to 0.5 mm maximum (see Figure 4.)

e) see addendum in EIA Standard 481 for standards relating to more precise taping requirements.

2. The tape with or without components shall pass around R without damage (see Figure 6.)

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Packaging Information Performance Notes

1. Cover Tape Break Force: 1.0 kg minimum.

2. Cover Tape Peel Strength: The total peel strength of the        cover  tape  from     the           carrier  tape  shall      be:

    Tape Width                      Peel Strength

    8 mm                      0.1 to 1.0 newton (10 to 100 gf)

    12 and 16 mm              0.1 to 1.3 newton (10 to 130 gf)

The direction of the pull shall be opposite the direction of the carrier tape travel. The pull angle of the carrier tape shall be

165° to 180° from the plane of the carrier tape. During peeling, the carrier and/or cover tape shall be pulled at a velocity of

300 ±10 mm/minute.

3. Labeling: Bar code labeling (standard or custom) shall be on the side of the reel opposite the sprocket holes. Refer to EIA

Standards 556 and 624.

Figure 3 – Maximum Component Rotation

    °
    T

                   Maximum Component Rotation                             Maximum Component Rotation

                              Top View                                                                 Side View

                        Typical Pocket Centerline

                        Tape        Maximum                        °

                        Width (mm)  Rotation (     °  )            s
                                                   T

Bo                      8,12        20                                          Tape                   Maximum

                        16 – 200    10                                          Width (mm)             Rotation (          °  )

                                                                                                                           S

                                                                                8,12                   20

                        Typical Component Centerline                            16 – 56                10

    Ao                                                                          72 – 200               5

Figure 4 – Maximum Lateral Movement                                   Figure 5 – Bending Radius

8 mm & 12 mm Tape                   16 mm Tape                                  Embossed                          Punched

                                                                                Carrier                           Carrier

       0.5 mm maximum                              1.0 mm maximum

          0.5 mm maximum                           1.0 mm maximum

                                                                                          R            Bending             R

                                                                                                       Radius

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ESD, C0G Dielectric, 25 – 250 VDC (Commercial & Automotive Grade)

Figure 6 – Reel Dimensions

   Full Radius,                                               Access Hole at                                    W3           (Includes

              See Note                                        Slot Location                                        flange distortion

                                                              (Ø 40 mm minimum)                                    at outer edge)

                                                                                                                W2           (Measured at hub)

A             D     (See Note)                                                                                         N

                                                                                  C

                                                                           (Arbor hole                          W1           (Measured at hub)

                                                                             diameter)

                                                              If present,

                                                              tape slot in core

                                                              for tape start:

                                                              2.5 mm minimum width x

                                B  (see Note)                 10.0 mm minimum depth

Note: Drive spokes optional; if used, dimensions B and D shall apply.

Table 9 – Reel      Dimensions

Metric will govern

                                           Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

   Tape Size                       A                                   B Minimum                       C                                D Minimum

   8 mm                         178 ±0.20

                                (7.008 ±0.008)                         1.5                             13.0 +0.5/−0.2                           20.2

   12 mm                           or                                  (0.059)                         (0.521 +0.02/−0.008)                     (0.795)

                                330 ±0.20

   16 mm                        (13.000 ±0.008)

                                                Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

   Tape Size                    N Minimum                              W1                              W2 Maximum                               W3

   8 mm                                                            8.4 +1.5/−0.0                       14.4

                                                              (0.331 +0.059/−0.0)                      (0.567)

   12 mm                           50                              12.4 +2.0/−0.0                      18.4                  Shall accommodate tape

                                (1.969)                       (0.488 +0.078/−0.0)                      (0.724)               width without interference

   16 mm                                                           16.4 +2.0/−0.0                      22.4

                                                              (0.646 +0.078/−0.0)                      (0.882)

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Figure 7 – Tape Leader & Trailer Dimensions

Embossed Carrier

Punched Carrier      Carrier Tape

8 mm & 12 mm only           Round Sprocket Holes

END                                                                START

                                                                          Top Cover Tape

                                                                          Elongated Sprocket Holes

                                                                          (32 mm tape and wider)

                                                   100 mm
                                                   minimum leader
     Trailer
     160 mm minimum  Components                    400 mm minimum

Top Cover Tape

Figure 8 – Maximum Camber

     Elongated Sprocket Holes                      Carrier Tape

     (32 mm & wider tapes)                                         Round Sprocket Holes

                   1 mm maximum, either direction

                     Straight Edge

                     250 mm

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Although KEMET designs and manufactures its products to the most stringent quality and safety standards, given the current state of the art, isolated component

failures may still occur. Accordingly, customer applications which require a high degree of reliability or safety should employ suitable designs or other safeguards

(such as installation of protective circuitry or redundancies) in order to ensure that the failure of an electrical component does not result in a risk of personal injury or

property damage.

Although all product–related warnings, cautions and notes must be observed, the customer should not assume that all safety measures are indicted or that other

measures may not be required.

KEMET is a registered trademark of KEMET Electronics Corporation.

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C1206C153M3GECAUTO7210  C1206C222J2GECAUTO7210  C1206C223FMGECAUTO7210

C1206C223J1GECAUTO7210  C1206C223K3GEC7210      C1206C223K3GECAUTO7210  C0402C152G3GEC7411

C0402C152M3GECAUTO7411  C0402C222F3GEC7411      C0805C102F1GEC7210  C0805C102F3GECAUTO7210

C0805C102G2GEC7210      C0805C102G3GEC7210  C1206C152F1GEC7210    C1206C152F1GECAUTO7210

C1206C152F2GEC7210      C1206C152F2GECAUTO7210  C1206C152G5GECAUTO7210  C1206C152GAGEC7210

C1206C152KAGEC7210      C1206C152M3GECAUTO7210  C1206C153F1GECAUTO7210  C1206C153G3GEC7210

C1206C153G3GECAUTO7210  C1206C153G5GECAUTO7210  C1206C153J3GECAUTO7210

C1206C153K1GEC7210      C1206C153M3GEC7210  C0805C102GMGECAUTO7210   C0805C102K3GEC7210

C0805C102M3GECAUTO7210  C0805C102M5GEC7210      C0805C103F5GEC7210  C0805C103FMGEC7210

C0805C103J3GEC7210      C0805C102G1GECAUTO7210  C0805C102J2GECAUTO7210  C0805C102JAGECAUTO7210

C0805C102JMGEC7210      C0805C102K5GEC7210  C0805C102M2GEC7210      C0805C103G5GEC7210

C0805C103J5GEC7210      C0805C102FAGEC7210  C0805C102G3GECAUTO7210  C0805C102J1GEC7210

C0805C102J3GECAUTO7210  C0805C102KAGEC7210      C0805C102KMGECAUTO7210  C0402C102G3GECTU

C0402C222F3GECTU    C0402C222J3GECTU      C0805C102F1GECTU    C0805C102J2GECTU  C0805C102J3GECTU

C0805C102JMGECTU    C0805C152F2GECTU      C0805C152JAGECTU    C0805C152M3GECTU  C0805C153F5GECTU

C0805C102M3GEC7210      C0805C102MMGEC7210  C0805C103GMGEC7210      C0805C103J1GEC7210

C0402C222F3GECAUTO7411  C0402C152M5GECTU        C0402C222K3GECTU    C0805C102J1GECTU

C0805C103J1GECTU    C0805C102F2GEC7210      C0805C102K1GECAUTO7210  C0805C102K2GEC7210

C0805C102KMGEC7210      C0805C103F1GECAUTO7210  C0805C102J1GECAUTO7210

C0805C102J5GECAUTO7210  C0402C102K5GECTU        C0402C102KMGECTU    C0402C102MMGECTU

C0402C152G5GECTU    C0805C103G1GECTU      C0805C103G5GECTU    C0805C152F5GECTU  C0805C102MAGECTU

C0805C103GMGECTU        C0805C103J5GECTU    C0402C102F1GECTU  C0402C102JMGECTU  C0805C152J5GECTU

C0805C153F1GECTU        C0402C152J3GECTU  C1206C152F3GECAUTO7210    C1206C152F5GECAUTO7210

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