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C0805C104M5UACTU

器件型号:C0805C104M5UACTU
器件类别:无源元件    电容器   
厂商名称:KEMET
厂商官网:http://www.kemet.com
标准:
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C0805C104M5UACTU在线购买

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器件描述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 0.1uF Z5U 20%

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
KEMET
产品种类:
Product Category:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
RoHS:YES
终端:
Termination:
Standard
电容:
Capacitance:
0.1 uF
电压额定值 DC:
Voltage Rating DC:
50 VDC
电介质:
Dielectric:
Z5U
容差:
Tolerance:
20 %
外壳代码 - in:
Case Code - in:
0805
外壳代码 - mm:
Case Code - mm:
2012
高度:
Height:
-
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 10 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
产品:
Product:
General Type MLCCs
系列:
Series:
SMD Comm Z5U
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
MouseReel
封装:
Packaging:
Reel
长度:
Length:
2 mm
封装 / 箱体:
Package / Case:
0805 (2012 metric)
端接类型:
Termination Style:
SMD/SMT
电压额定值 AC:
Voltage Rating AC:
-
宽度:
Width:
1.2 mm
商标:
Brand:
KEMET
电容-nF:
Capacitance - nF:
100 nF
电容-pF:
Capacitance - pF:
100000 pF
类:
Class:
Class 2
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
4000
零件号别名:
Part # Aliases:
C0805C104M5UAC7800
单位重量:
Unit Weight:
0.000194 oz

C0805C104M5UACTU器件文档内容

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Overview

KEMET’s Z5U dielectric features an 85°C maximum                            high insulation resistance and capacitance stability are not

operating temperature and is considered “general-purpose.”                 of major importance. Z5U exhibits a predictable change in

The Electronics Components, Assemblies & Materials                         capacitance with respect to time and voltage and displays

Association (EIA) characterizes Z5U dielectric as a Class                  wide variations in capacitance with reference to ambient

III material. Components of this classification are fixed,                 temperature. Capacitance change is limited to +22%, −56%

ceramic dielectric capacitors suited for bypass and                        from +10°C to +85°C.

decoupling or other applications in which dielectric losses,

Benefits                                                                   Applications

•  +10°C to +85°C operating temperature range                              Typical applications include limited temperature, decoupling

•  Lead (Pb)-free, RoHS and REACH compliant                                and bypass.

•  EIA 0805, 1206, 1210, 1812, 1825, and 2225 case sizes

•  DC voltage ratings of 50 and 100 V

•  Capacitance offerings ranging from 6,800 pF to 2.2 μF

•  Available capacitance tolerances of ±20% and +80%/-20%

•  Non-polar device, minimizing installation concerns

•  100% pure matte tin-plated termination finish allowing for

   excellent solderability

                                                                                          Click image above for interactive 3D content

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Ordering Information

   C        1825            C            225                M              5              U            A              C                       TU

   Ceramic  Case Size  Specification/    Capacitance        Capacitance    Rated Voltage  Dielectric   Failure Rate/  Termination Finish1     Packaging/Grade

            (L" x W")  Series            Code (pF)          Tolerance      (VDC)                       Design                                 (C-Spec)

            0805            C=           Two significant    M = ±20%       5 = 50         U = Z5U      A = N/A        C = 100% Matte Sn       See

            1206       Standard          digits + number    Z = +80%/-20   1 = 100                                                            "Packaging

            1210                         of zeros                                                                                             C-Spec

            1812                                                                                                                              Ordering

            1825                                                                                                                              Options Table"

            2225                                                                                                                              below

1 Additional termination finish options  may be available.  Contact KEMET  for details.

                                                                                                                         One world. One KEMET

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com                 C1004_Z5U_SMD • 11/29/2017               1
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Packaging C-Spec Ordering Options Table

   Packaging Type1                               Packaging/Grade

                                 Ordering Code (C-Spec)

Bulk Bag / Unmarked                              Not required (Blank)

7" Reel / Unmarked                               TU

13" Reel / Unmarked              7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

7" Reel / Marked                                 TM

13" Reel / Marked                7215 (EIA 0805 and larger case sizes)

1 Default packaging is "Bulk Bag". An ordering code C-Spec is not required for "Bulk Bag" packaging.

1 The terms "Marked" and "Unmarked" pertain to laser marking option of capacitors. All packaging options labeled as "Unmarked" will contain capacitors

that have not been laser marked. Please contact KEMET if you require a laser marked option. For more information see "Capacitor Marking".

Dimensions – Millimeters (Inches)

          W                L

T                                B

             S

EIA Size            Metric Size  L                            W         T                              B              S                    Mounting

   Code              Code        Length              Width              Thickness                      Bandwidth      Separation           Technique

                                                                                                                      Minimum

   0805              2012        2.00 (0.079)    1.25 (0.049)                                          0.50 (0.02)    0.75 (.030)

                                 ±0.20 (0.008)   ±0.20 (0.008)                                         ±0.25 (0.010)                       Solder Wave or

   1206              3216        3.20 (0.126)    1.60 (0.063)                                          0.50 (0.02)                         Solder Reflow

                                 ±0.20 (0.008)   ±0.20 (0.008)                                         ±0.25 (0.010)

   1210              3225        3.20 (0.126)    2.50 (0.098)                                          0.50 (0.02)

                                 ±0.20 (0.008)   ±0.20 (0.008)         See Table 2 for                 ±0.25 (0.010)

   1812              4532        4.50 (0.177)    3.20 (0.126)           Thickness                      0.60 (0.024)   N/A

                                 ±0.30 (0.012)   ±0.30 (0.012)                                         ±0.35 (0.014)                       Solder Reflow

   1825              4564        4.50 (0.177)    6.40 (0.252)                                          0.60 (0.024)                        Only

                                 ±0.30 (0.012)   ±0.40 (0.016)                                         ±0.35 (0.014)

   2225              5664        5.60 (0.220)    6.40 (0.248)                                          0.60 (0.024)

                                 ±0.40 (0.016)   ±0.40 (0.016)                                         ±0.35 (0.014)

© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 • 864-963-6300 • www.kemet.com                 C1004_Z5U_SMD • 11/29/2017           2
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Qualification/Certification

Commercial Grade products are subject to internal qualification. Details regarding test methods and conditions are

referenced in Table 4, Performance & Reliability.

Environmental Compliance

Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant without exemptions.

Electrical Parameters/Characteristics

                      Item                                                                             Parameters/Characteristics

                             Operating Temperature Range                    −10°C to +85°C

                      Capacitance Change with Reference to                  +22%, −56%

                             +25°C and 0 Vdc Applied (TCC)

            1Aging Rate (Maximum % Capacitance Loss/Decade Hour)            7.0%

                      2Dielectric Withstanding Voltage (DWV)                250% of rated voltage

                                                                            (5±1 seconds and charge/discharge not exceeding 50mA)

            3Dissipation Factor (DF) Maximum Limit at 25°C                  4.0%

            4Insulation Resistance (IR) Minimum Limit at 25°C               100 megohm microfarads or 10GΩ

                                                                            (Rated voltage applied for 120±5 seconds at 25°C)

1 Regarding Aging Rate: Capacitance measurements (including tolerance) are indexed to a referee time of 48 or 1,000 hours. Please refer to a part

number specific datasheet for referee time details.

2 DWV is the voltage a capacitor can withstand (survive) for a short period of time. It exceeds the nominal and continuous working voltage of the

capacitor.

3 Capacitance and dissipation factor (DF) measured under the following conditions:

1kHz ± 50Hz and 1.0 ± 0.2 Vrms if capacitance ≤10µF

120Hz ± 10Hz and 0.5 ± 0.1 Vrms if capacitance >10µF

4 To obtain IR limit, divide MΩ-µF value by the capacitance and compare to GΩ limit. Select the lower of the two limits.

Note: When measuring capacitance it is important to ensure the set voltage level is held constant. The HP4284 & Agilent E4980 have a feature known    as

Automatic Level Control (ALC). The ALC feature should be switched to "ON".

Post Environmental Limits

            High Temperature Life, Biased Humidity, Moisture Resistance

Dielectric  Rated DC         Capacitance              Dissipation Factor    Capacitance                Insulation

            Voltage          Value                    (Maximum %)                   Shift              Resistance

            > 25                                              5.0                                      10% of Initial

Z5U                          All                                                    ±30%               Limit

            25                                                7.5

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Table 1 – Capacitance Range/Selection Waterfall (0805 – 2225 Case Sizes)

                               Case Size/             C0805C       C1206C     C1210C                        C1812C     C1825C     C2225C

             Capacitance          Series

Capacitance  Code              Voltage Code           5       1    5       1  5                        1    5       1  5       1  5                1

                               Rated Voltage (VDC)    50      100  50  100    50                       100  50  100    50  100    50               100

                               Capacitance Tolerance                   Product Availability and Chip Thickness Codes

                                                                           See Table 2 for Chip Thickness Dimensions

6,800 pF     682               M                 Z    DN      DN

8,200 pF     822               M                 Z    DN      DN

10,000 pF    103               M                 Z    DN      DN   EB  EB

12,000 pF    123               M                 Z    DN           EB  EB

15,000 pF    153               M                 Z    DN           EB  EB

18,000 pF    183               M                 Z    DN           EB  EB

22,000 pF    223               M                 Z    DN           EB  EB

27,000 pF    273               M                 Z    DN           EB  EB

33,000 pF    333               M                 Z    DN           EB  EB

39,000 pF    393               M                 Z    DN           EB  EC

47,000 pF    473               M                 Z    DN           EB  EC     FB                       FB

56,000 pF    563               M                 Z    DP           EB  EB     FB                       FB

68,000 pF    683               M                 Z    DP           EB  EB     FB                       FB

82,000 pF    823               M                 Z    DP           EB  EB     FB                       FC   GB  GB

0.10 µF      104               M                 Z    DN           EB  EB     FB                       FD   GB  GB

0.12 µF      124               M                 Z                 EC         FB                       FD   GB  GB

0.15 µF      154               M                 Z                 EC         FC                       FD   GB  GB

0.18 µF      184               M                 Z                 EC         FC                            GB         HB  HB

0.22 µF      224               M                 Z                 EC         FC                            GB         HB  HB

0.27 µF      274               M                 Z                            FC                            GB         HB  HB

0.33 µF      334               M                 Z                            FD                            GB         HB  HB     KB               KC

0.39 µF      394               M                 Z                            FD                            GB         HB  HB     KB               KC

0.47 µF      474               M                 Z                            FD                            GB         HB         KB               KC

0.56 µF      564               M                 Z                            FD                            GC         HB         KB

0.68 µF      684               M                 Z                            FD                            GC         HB         KB

0.82 µF      824               M                 Z                            FF                            GE         HB         KB

1.0 µF       105               M                 Z                            FH                            GE         HB         KB

1.2 µF       125               M                 Z                                                                     HB         KB

1.5 µF       155               M                 Z                                                                     HC         KC

1.8 µF       185               M                 Z                                                                     HD         KD

2.2 µF       225               M                 Z                                                                     HF         KD

                               Rated Voltage (VDC)    50      100  50  100    50                       100  50  100    50  100    50               100

Capacitance  Capacitance Code  Voltage Code           5       1    5       1  5                        1    5       1  5       1  5                1

                               Case Size/Series       C0805C       C1206C     C1210C                        C1812C     C1825C     C2225C

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

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Table 2A – Chip Thickness/Tape & Reel Packaging                               Quantities

   Thickness     Case  Thickness ±                      Paper  Quantity             Plastic            Quantity

   Code          Size  Range (mm)                7" Reel           13" Reel   7" Reel                  13" Reel

   DN            0805              0.78±0.10     4,000             15,000           0                     0

   DP            0805              0.90±0.10     4,000             15,000           0                     0

   EB            1206              0.78±0.10     4,000             10,000     4,000                    10,000

   EC            1206              0.90±0.10            0                  0  4,000                    10,000

   FB            1210              0.78±0.10            0                  0  4,000                    10,000

   FC            1210              0.90±0.10            0                  0  4,000                    10,000

   FD            1210              0.95±0.10            0                  0  4,000                    10,000

   FF            1210              1.10±0.10            0                  0  2,500                    10,000

   FH            1210              1.55±0.15            0                  0  2,000                       8,000

   GB            1812              1.00±0.10            0                  0  1,000                       4,000

   GC            1812              1.10±0.10            0                  0  1,000                       4,000

   GE            1812              1.30±0.10            0                  0  1,000                       4,000

   HB            1825              1.10±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   HC            1825              1.15±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   HD            1825              1.30±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   HF            1825              1.50±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   KB            2225              1.00±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   KC            2225              1.10±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   KD            2225              1.30±0.15            0                  0  1,000                       4,000

   Thickness     Case  Thickness ±               7" Reel           13" Reel   7" Reel                  13" Reel

   Code          Size              Range (mm)              Paper Quantity              Plastic Quantity

Package quantity based on finished chip thickness specifications.

Table 2B – Bulk Packaging Quantities

                 Packaging Type                                               Loose Packaging

                                                                              Bulk Bag (default)

                 Packaging C-Spec1                                            N/A2

                 Case Size                              Packaging Quantities (pieces/unit packaging)

       EIA (in)                    Metric (mm)                     Minimum             Maximum

         0402                       1005

         0603                       1608

         0805                       2012                                                          50,000

         1206                       3216

         1210                       3225                           1

         1808                       4520

         1812                       4532

         1825                       4564                                                          20,000

         2220                       5650

         2225                       5664

1  The "Packaging C-Spec" is a 4 to 8 digit code which identifies the packaging type and/or product grade. When ordering, the proper code must be

   included in the 15th through 22nd character positions of the ordering code. See "Ordering Information" section of this document for further details.

   Commercial Grade product ordered without a packaging C-Spec will default to our standard "Bulk Bag" packaging. Contact KEMET if you require a bulk

   bag packaging option for Automotive Grade products.

2  A packaging C-Spec (see note 1 above) is not required for "Bulk Bag" packaging (excluding Anti-Static Bulk Bag and Automotive Grade products). The

   15th through 22nd character positions of the ordering code should be left blank. All product ordered without a packaging C-Spec will default to our

   standard "Bulk Bag" packaging.

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Table 3 – Chip Capacitor Land Pattern Design Recommendations per IPC-7351

EIA       Metric                       Density Level A:                    Density Level B:                            Density Level C:

Size      Size          Maximum (Most)                                     Median (Nominal)                            Minimum (Least)

Code      Code          Land Protrusion (mm)                               Land Protrusion (mm)                        Land Protrusion (mm)

                  C                    Y  X      V1              V2  C     Y             X             V1  V2    C     Y     X                 V1     V2

0805      2012    1.00  1.35              1.55   4.40        2.60    0.90  1.15          1.45  3.50        2.00  0.75  0.95  1.35  2.80               1.70

1206      3216    1.60  1.35              1.90   5.60        2.90    1.50  1.15          1.80  4.70        2.30  1.40  0.95  1.70  4.00               2.00

1210      3225    1.60  1.35              2.80   5.65        3.80    1.50  1.15          2.70  4.70        3.20  1.40  0.95  2.60  4.00               2.90

12101     3225    1.50  1.60              2.90   5.60        3.90    1.40  1.40          2.80  4.70        3.30  1.30  1.20  2.70  4.00               3.00

1812      4532    2.15  1.60              3.60   6.90        4.60    2.05  1.40          3.50  6.00        4.00  1.95  1.20  3.40  5.30               3.70

1825      4564    2.15  1.60              6.90   6.90        7.90    2.05  1.40          6.80  6.00        7.30  1.95  1.20  6.70  5.30               7.00

2225      5664    2.70  1.70              6.90   8.10        7.90    2.60  1.50          6.80  7.20        7.30  2.50  1.30  6.70  6.50               7.00

1 Only for capacitance values ≥ 22 µF

Density Level A: For low-density product applications. Recommended for wave solder applications and provides a wider process window for reflow

solder processes. KEMET only recommends wave soldering of EIA 0603, 0805, and 1206 case sizes.

Density Level B: For products with a moderate level of component density. Provides a robust solder attachment condition for reflow solder processes.

Density Level C: For high component density product applications. Before adapting the minimum land pattern variations the user should perform

qualification testing based on the conditions outlined in IPC Standard 7351 (IPC–7351).

Image below based on Density Level B for an EIA 1210 case size.

                  V1

       Y                                  Y

          X                            X                 V2

          C                            C

          Grid Placement Courtyard

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Soldering Process

Recommended Soldering Technique:

• Solder wave or solder reflow for EIA case sizes 0603, 0805 and 1206

• All other EIA case sizes are limited to solder reflow only

Recommended Reflow Soldering Profile:

KEMET’s families of surface mount multilayer ceramic capacitors (SMD MLCCs) are compatible with wave (single or dual),

convection, IR or vapor phase reflow techniques. Preheating of these components is recommended to avoid extreme thermal

stress. KEMET’s recommended profile conditions for convection and IR reflow reflect the profile conditions of the IPC/

J-STD-020 standard for moisture sensitivity testing. These devices can safely withstand a maximum of three reflow passes

at these conditions.

Profile Feature                Termination Finish                                          TP                                              tP

                                                                                                  Maximum Ramp Up Rate = 3°C/second

                               SnPb              100% Matte Sn                                    Maximum Ramp Down Rate = 6°C/second

Preheat/Soak                                                                               TL                                          tL

Temperature Minimum (TSmin)    100°C                              150°C       Temperature  Tsmax

Temperature Maximum (TSmax)    150°C                              200°C

Time (tS) from TSmin to TSmax  60 – 120 seconds  60 – 120 seconds                          Tsmin       ts

Ramp-Up Rate (TL to TP)        3°C/second        3°C/second

                               maximum           maximum

                                                                                           25          25°C to Peak

Liquidous Temperature (TL)     183°C                              217°C

Time Above Liquidous (tL)      60 – 150 seconds  60 – 150 seconds                                          Time

Peak Temperature (TP)          235°C                              260°C

Time Within 5°C of Maximum     20 seconds        30 seconds

Peak Temperature (tP)          maximum           maximum

Ramp-Down Rate (TP to TL)      6°C/second        6°C/second

                               maximum           maximum

Time 25°C to Peak              6 minutes         8 minutes

Temperature                    maximum           maximum

Note 1: All temperatures refer to the center of the package, measured on the

capacitor body surface that is facing up during assembly reflow.

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Table 4 – Performance & Reliability: Test Methods and Conditions

Stress                  Reference                                               Test or Inspection Method

Terminal Strength       JIS–C–6429               Appendix 1, Note: Force of 1.8 kg for 60 seconds.

Board Flex              JIS–C–6429               Appendix 2, Note: Standard termination system – 2.0 mm (minimum) for all except 3 mm

                                                 for C0G. Flexible termination system – 3.0 mm (minimum).

                                                 Magnification 50 X. Conditions:

                                                 a) Method B, 4 hours at 155°C, dry heat at 235°C

Solderability           J–STD–002

                                                 b) Method B at 215°C category 3

                                                 c) Method D, category 3 at 260°C

Temperature Cycling     JESD22 Method JA–104     1,000 Cycles (−55°C to +125°C). Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test

                                                 conclusion.

                                                 Load Humidity: 1,000 hours 85°C/85% RH and rated voltage. Add 100 K ohm resistor.

Biased Humidity         MIL–STD–202 Method       Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test conclusion.

                        103                      Low Volt Humidity: 1,000 hours 85°C/85% RH and 1.5 V. Add 100 K ohm resistor.

                                                 Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test conclusion.

Moisture Resistance     MIL–STD–202 Method       t = 24 hours/cycle. Steps 7a and 7b not required.

                        106                      Measurement at 24 hours +/− 4 hours after test conclusion.

Thermal Shock           MIL–STD–202 Method       −55°C/+125°C. Note: Number of cycles required – 300, maximum transfer time – 20

                        107                      seconds, dwell time – 15 minutes. Air – Air.

                        MIL–STD–202 Method

High Temperature Life   108                      1,000 hours at 125°C (85°C for X5R, Z5U and Y5V) with 2 X rated voltage applied.

                        /EIA–198

Storage Life            MIL–STD–202 Method       150°C, 0 VDC for 1,000 hours.

                        108

                        MIL–STD–202 Method       5 g's for 20 minutes, 12 cycles each of 3 orientations. Note: Use 8" X 5" PCB 0.031" thick

Vibration               204                      7 secure points on one long side and 2 secure points at corners of opposite sides. Parts

                                                 mounted within 2" from any secure point. Test from 10 – 2,000 Hz

Mechanical Shock        MIL–STD–202 Method       Figure 1 of Method 213, Condition F.

                        213

Resistance to Solvents  MIL–STD–202 Method       Add aqueous wash chemical, OKEM Clean or equivalent.

                        215

Storage and Handling

Ceramic chip capacitors should be stored in normal working environments. While the chips themselves are quite robust in

other environments, solderability will be degraded by exposure to high temperatures, high humidity, corrosive atmospheres,

and long term storage. In addition, packaging materials will be degraded by high temperature–reels may soften or warp

and tape peel force may increase. KEMET recommends that maximum storage temperature not exceed 40ºC and maximum

storage humidity not exceed 70% relative humidity. Temperature fluctuations should be minimized to avoid condensation on

the parts and atmospheres should be free of chlorine and sulfur bearing compounds. For optimized solderability chip stock

should be used promptly, preferably within 1.5 years of receipt.

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Construction (Typical)

                                                                                                             Detailed Cross Section

                                                                                                                                 Dielectric Material

                                                                                                                                     (BaTiO3)

                 Barrier Layer                    Dielectric

                 (Ni)                            Material (BaTiO3)

Termination

Finish                  End Termination/

(100% Matte Sn)         External Electrode

                                (Cu)

                                                                    Inner Electrodes

                                                                                                       (Ni)

                                                                                                             End Termination/

                                                                                                             External Electrode

                                                                                                             (Cu)              Barrier Layer

                                                                                                                                 (Ni)

                                                                                                                                       Termination

                                                                                                                                       Finish

                                                                                                                                     (100% Matte Sn)

                                Inner Electrodes

                                (Ni)

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Capacitor Marking (Optional):

These surface mount multilayer ceramic capacitors are         Marking appears in legible contrast. Illustrated below

normally supplied unmarked. If required, they can be          is an example of an MLCC with laser marking of “KA8”,

marked as an extra cost option. Marking is available          which designates a KEMET device with rated capacitance

on most KEMET devices but must be requested using             of 100 µF. Orientation of marking is vendor optional.

the correct ordering code identifier(s). If this option is

requested, two sides of the ceramic body will be laser

marked with a “K” to identify KEMET, followed by two

characters (per EIA–198 - see table below) to identify the

capacitance value. EIA 0603 case size devices are limited     KEMET                                    2-Digit

to the “K” character only.                                    ID                                       Capacitance

                                                                                                       Code

Laser marking option is not available on:

• C0G, Ultra Stable X8R and Y5V dielectric devices.

• EIA 0402 case size devices.

• EIA 0603 case size devices with Flexible Termination

option.

• KPS Commercial and Automotive Grade stacked

devices.

• X7R dielectric products in capacitance values outlined

below.

EIA Case Size  Metric Size           Code        Capacitance

        0603                   1608              ≤ 170 pF

        0805                   2012              ≤ 150 pF

        1206                   3216              ≤ 910 pF

        1210                   3225              ≤ 2,000 pF

        1808                   4520              ≤ 3,900 pF

        1812                   4532              ≤ 6,700 pF

        1825                   4564              ≤ 0.018 µF

        2220                   5650              ≤ 0.027 µF

        2225                   5664              ≤ 0.033 µF

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Capacitor  Marking (Optional) cont’d

                 Capacitance  (pF)  For  Various Alpha/Numeral Identifiers

Alpha                                                   Numeral

Character  9     0    1             2            3      4        5        6          7                 8

                                                 Capacitance (pF)

A          0.10  1.0  10            100          1,000  10,000   100,000  1,000,000  10,000,000        100,000,000

B          0.11  1.1  11            110          1,100  11,000   110,000  1,100,000  11,000,000        110,000,000

C          0.12  1.2  12            120          1,200  12,000   120,000  1,200,000  12,000,000        120,000,000

D          0.13  1.3  13            130          1,300  13,000   130,000  1,300,000  13,000,000        130,000,000

E          0.15  1.5  15            150          1,500  15,000   150,000  1,500,000  15,000,000        150,000,000

F          0.16  1.6  16            160          1,600  16,000   160,000  1,600,000  16,000,000        160,000,000

G          0.18  1.8  18            180          1,800  18,000   180,000  1,800,000  18,000,000        180,000,000

H          0.20  2.0  20            200          2,000  20,000   200,000  2,000,000  20,000,000        200,000,000

J          0.22  2.2  22            220          2,200  22,000   220,000  2,200,000  22,000,000        220,000,000

K          0.24  2.4  24            240          2,400  24,000   240,000  2,400,000  24,000,000        240,000,000

L          0.27  2.7  27            270          2,700  27,000   270,000  2,700,000  27,000,000        270,000,000

M          0.30  3.0  30            300          3,000  30,000   300,000  3,000,000  30,000,000        300,000,000

N          0.33  3.3  33            330          3,300  33,000   330,000  3,300,000  33,000,000        330,000,000

P          0.36  3.6  36            360          3,600  36,000   360,000  3,600,000  36,000,000        360,000,000

Q          0.39  3.9  39            390          3,900  39,000   390,000  3,900,000  39,000,000        390,000,000

R          0.43  4.3  43            430          4,300  43,000   430,000  4,300,000  43,000,000        430,000,000

S          0.47  4.7  47            470          4,700  47,000   470,000  4,700,000  47,000,000        470,000,000

T          0.51  5.1  51            510          5,100  51,000   510,000  5,100,000  51,000,000        510,000,000

U          0.56  5.6  56            560          5,600  56,000   560,000  5,600,000  56,000,000        560,000,000

V          0.62  6.2  62            620          6,200  62,000   620,000  6,200,000  62,000,000        620,000,000

W          0.68  6.8  68            680          6,800  68,000   680,000  6,800,000  68,000,000        680,000,000

X          0.75  7.5  75            750          7,500  75,000   750,000  7,500,000  75,000,000        750,000,000

Y          0.82  8.2  82            820          8,200  82,000   820,000  8,200,000  82,000,000        820,000,000

Z          0.91  9.1  91            910          9,100  91,000   910,000  9,100,000  91,000,000        910,000,000

a          0.25  2.5  25            250          2,500  25,000   250,000  2,500,000  25,000,000        250,000,000

b          0.35  3.5  35            350          3,500  35,000   350,000  3,500,000  35,000,000        350,000,000

d          0.40  4.0  40            400          4,000  40,000   400,000  4,000,000  40,000,000        400,000,000

e          0.45  4.5  45            450          4,500  45,000   450,000  4,500,000  45,000,000        450,000,000

f          0.50  5.0  50            500          5,000  50,000   500,000  5,000,000  50,000,000        500,000,000

m          0.60  6.0  60            600          6,000  60,000   600,000  6,000,000  60,000,000        600,000,000

n          0.70  7.0  70            700          7,000  70,000   700,000  7,000,000  70,000,000        700,000,000

t          0.80  8.0  80            800          8,000  80,000   800,000  8,000,000  80,000,000        800,000,000

y          0.90  9.0  90            900          9,000  90,000   900,000  9,000,000  90,000,000        900,000,000

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Tape & Reel Packaging Information

KEMET offers multilayer ceramic chip capacitors packaged in 8, 12 and 16 mm tape on 7" and 13" reels in accordance with

EIA Standard 481. This packaging system is compatible with all tape-fed automatic pick and place systems. See Table 2 for

details on reeling quantities for commercial chips.

                                 Bar code label

                                                        Anti-static reel

                              ®

                       KEMET                                 Embossed plastic* or    Chip and KPS orientation in pocket

                                                             punched paper carrier.  (except 1825 commercial, and 1825 and 2225 Military)

                                                                 Sprocket holes

                                                                                                       Embossment or punched cavity

                                 8 mm, 12 mm                                         Anti-static cover tape

178 mm (7.00")                   or 16 mm carrier tape                               (0.10 mm (0.004") maximum thickness)

or

330 mm (13.00")                  *EIA 01005, 0201, 0402 and 0603 case sizes available on punched paper carrier only.

Table 5 – Carrier Tape Configuration, Embossed Plastic & Punched Paper (mm)

                 Tape  Embossed Plastic                 Punched Paper                New 2 mm Pitch Reel Options*

EIA Case Size    Size  7" Reel   13" Reel               7" Reel  13" Reel            Packaging

                 (W)*  Pitch (P1)*                      Pitch (P1)*                  Ordering Code           Packaging Type/Options

                                                                                     (C-Spec)

01005 – 0402     8                                      2                 2          C-3190                  Automotive grade 7" reel unmarked

0603             8                                      2/4               2/4        C-3191                  Automotive grade 13" reel unmarked

0805             8     4            4                   4                 4          C-7081                  Commercial grade 7" reel unmarked

                                                                                     C-7082                  Commercial grade 13" reel unmarked

1206 – 1210      8     4            4                   4                 4          * 2 mm pitch reel only available for 0603 EIA case size.

1805 – 1808      12    4            4                                                2 mm pitch reel for 0805 EIA case size under development.

≥ 1812           12    8            8                                                Benefits of Changing from 4 mm to 2 mm Pitching Spacing

KPS 1210         12    8            8                                                • Lower placement costs.

KPS 1812         16    12        12                                                  • Double the parts on each reel results in fewer reel

and 2220                                                                             changes and increased efficiency.

Array 0612       8     4            4                                                • Fewer reels result in lower packaging, shipping and

*Refer to Figures 1 and 2 for W and P1 carrier tape reference locations.             storage costs, reducing waste.

*Refer to Tables 6 and 7 for tolerance specifications.

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Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Z5U Dielectric, 50 – 100 VDC (Commercial Grade)

Figure 1 – Embossed (Plastic) Carrier Tape Dimensions

            T                                               P2

            T2                                  ØDo             Po      [10 pitches cumulative               E1

                                                                        tolerance on tape ±0.2 mm]

                                                                                 Ao

                                                                                                    F

            Ko                                                                                                   W

B1                                                                                     Bo              E2

    S1                                                          P1

            T1              Center Lines of Cavity                               ØD 1      Embossment

            Cover Tape                                                                     For cavity size,

                                                                                           see Note 1 Table 4

        B 1 is for tape feeder reference only,

        including draft concentric about Bo.        User Direction of Unreeling

Table 6 – Embossed (Plastic) Carrier Tape Dimensions

Metric will govern

                                                            Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size               D0                      D1 Minimum          E1                     P0                       P2       R Reference  S1 Minimum  T              T1

                                                Note 1                                                                       Note 2       Note 3      Maximum  Maximum

8 mm                                                1.0                                                                      25.0

                                                (0.039)                                                                      (0.984)

12 mm           1.5 +0.10/−0.0                                  1.75 ±0.10             4.0 ±0.10                 2.0 ±0.05                0.600       0.600          0.100

            (0.059 +0.004/−0.0)                     1.5     (0.069 ±0.004)             (0.157 ±0.004)        (0.079 ±0.002)  30           (0.024)     (0.024)  (0.004)

16 mm                                           (0.059)                                                                      (1.181)

                                                            Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size           Pitch                       B1 Maximum          E2                          F                   P1       T2           W              A0,B0 & K0

                                                Note 4          Minimum                                                      Maximum      Maximum

8 mm            Single (4 mm)                   4.35            6.25                   3.5 ±0.05                 4.0 ±0.10   2.5          8.3

                                                (0.171)         (0.246)                (0.138 ±0.002)        (0.157 ±0.004)  (0.098)      (0.327)

12 mm           Single (4 mm)                       8.2         10.25                  5.5 ±0.05                 8.0 ±0.10   4.6          12.3               Note 5

            and Double (8 mm)                   (0.323)         (0.404)                (0.217 ±0.002)        (0.315 ±0.004)  (0.181)      (0.484)

16 mm           Triple (12 mm)                  12.1            14.25                  7.5 ±0.05                 12.0 ±0.10  4.6          16.3

                                                (0.476)         (0.561)                (0.138 ±0.002)        (0.157 ±0.004)  (0.181)      (0.642)

1. The embossment hole location shall be measured from the sprocket hole controlling the location of the embossment. Dimensions of embossment

location and hole location shall be applied independent of each other.

2. The tape with or without components shall pass around R without damage (see Figure 6).

3. If S1 < 1.0 mm, there may not be enough area for cover tape to be properly applied (see EIA Standard 481 paragraph 4.3 section b).

4. B1 dimension is a reference dimension for tape feeder clearance only.

5. The cavity defined by A0, B0 and K0 shall surround the component with sufficient clearance that:

(a) the component does not protrude above the top surface of the carrier tape.

(b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical restriction, after the top cover tape has been removed.

(c) rotation of the component is limited to 20° maximum for 8 and 12 mm tapes and 10° maximum for 16 mm tapes (see Figure 3).

(d) lateral movement of the component is restricted to 0.5 mm maximum for 8 and 12 mm wide tape and to 1.0 mm maximum for 16 mm tape (see

Figure 4).

(e) for KPS product, A0 and B0 are measured on a plane 0.3 mm above the bottom of the pocket.

(f) see addendum in EIA Standard 481 for standards relating to more precise taping requirements.

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Figure 2 – Punched (Paper) Carrier Tape Dimensions

                       T

                                            ØDo                         Po  [10 pitches cumulative                          E1

                                                                            tolerance on tape ±0.2 mm]

                                                                                            A0

                                                                                                                     F

                                                                                                                        E2      W

Bottom Cover Tape                                                       B0

                   T1                                                   P1                                        G

                       T1                                                                           Cavity Size,

                       Top Cover Tape  Center Lines of Cavity                                       See

                                                                                                    Note 1, Table 7

                                                                                                         Bottom Cover Tape

                                                               User Direction of Unreeling

Table 7 – Punched (Paper) Carrier Tape Dimensions

Metric will govern

                                                               Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size                  D0                                  E1                               P0                          P2       T1 Maximum  G Minimum       R Reference

                                                                                                                                                                 Note 2

                       1.5 +0.10 -0.0       1.75 ±0.10                                      4.0 ±0.10                   2.0 ±0.05    0.10        0.75            25

8 mm                   (0.059 +0.004 -0.0)  (0.069 ±0.004)                  (0.157 ±0.004)                           (0.079 ±0.002)  (0.004)     (0.030)         (0.984)

                                                                                                                                     Maximum

                                                               Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size                  Pitch            E2 Minimum                                          F                           P1       T Maximum   W Maximum       A0 B0

8 mm                      Half (2 mm)                                                                                   2.0 ±0.05                8.3

                                                               6.25         3.5 ±0.05                                (0.079 ±0.002)  1.1         (0.327)         Note 1

8 mm                   Single (4 mm)                           (0.246)      (0.138 ±0.002)                              4.0 ±0.10    (0.098)     8.3

                                                                                                                     (0.157 ±0.004)              (0.327)

1. The cavity defined by A0, B0 and T shall surround the component with sufficient clearance that:

a) the component does not protrude beyond either surface of the carrier tape.

b) the component can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical restriction, after the top                            cover tape has  been removed.

c) rotation of the component is limited to 20° maximum (see Figure 3).

d) lateral movement of the component is restricted to 0.5 mm maximum (see Figure 4).

e) see addendum in EIA Standard 481 for standards relating to more precise taping requirements.

2. The tape with or without components shall pass around R without damage (see Figure 6).

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Packaging Information Performance Notes

1. Cover Tape Break Force: 1.0 kg minimum.

2. Cover Tape Peel Strength: The total peel strength of the        cover  tape  from     the           carrier  tape  shall      be:

    Tape Width                      Peel Strength

    8 mm                      0.1 to 1.0 Newton (10 to 100 gf)

    12 and 16 mm              0.1 to 1.3 Newton (10 to 130 gf)

The direction of the pull shall be opposite the direction of the carrier tape travel. The pull angle of the carrier tape shall be

165° to 180° from the plane of the carrier tape. During peeling, the carrier and/or cover tape shall be pulled at a velocity of

300 ±10 mm/minute.

3. Labeling: Bar code labeling (standard or custom) shall be on the side of the reel opposite the sprocket holes. Refer to EIA

Standards 556 and 624.

Figure 3 – Maximum Component Rotation

    °
    T

                   Maximum Component Rotation                             Maximum Component Rotation

                              Top View                                                                 Side View

                        Typical Pocket Centerline

                        Tape        Maximum                        °

                        Width (mm)  Rotation (     °  )            s
                                                   T

Bo                      8,12        20                                          Tape                   Maximum

                        16 – 200    10                                          Width (mm)             Rotation (          °  )

                                                                                                                           S

                                                                                8,12                   20

                        Typical Component Centerline                            16 – 56                10

    Ao                                                                          72 – 200               5

Figure 4 – Maximum Lateral Movement                                   Figure 5 – Bending Radius

8 mm & 12 mm Tape                   16 mm Tape                                  Embossed                          Punched

                                                                                Carrier                           Carrier

       0.5 mm maximum                              1.0 mm maximum

          0.5 mm maximum                           1.0 mm maximum

                                                                                          R            Bending             R

                                                                                                       Radius

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Figure 6 – Reel Dimensions

   Full Radius,                                               Access Hole at                                    W3           (Includes

              See Note                                        Slot Location                                        flange distortion

                                                              (Ø 40 mm minimum)                                    at outer edge)

                                                                                                                W2           (Measured at hub)

A             D     (See Note)                                                                                         N

                                                                                  C

                                                                           (Arbor hole                          W1           (Measured at hub)

                                                                             diameter)

                                                              If present,

                                                              tape slot in core

                                                              for tape start:

                                                              2.5 mm minimum width x

                                B  (see Note)                 10.0 mm minimum depth

Note: Drive spokes optional; if used, dimensions B and D shall apply.

Table 8 – Reel      Dimensions

Metric will govern

                                                 Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

   Tape Size                       A                                   B Minimum                       C                                D Minimum

   8 mm                         178 ±0.20

                                (7.008 ±0.008)                         1.5                             13.0 +0.5/−0.2                           20.2

   12 mm                           or                                  (0.059)                         (0.521 +0.02/−0.008)                     (0.795)

                                330 ±0.20

   16 mm                        (13.000 ±0.008)

                                                 Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

   Tape Size                    N Minimum                              W1                              W2 Maximum                               W3

   8 mm                                                       8.4 +1.5/−0.0                            14.4

                                                              (0.331 +0.059/−0.0)                      (0.567)

   12 mm                           50                         12.4 +2.0/−0.0                           18.4                  Shall accommodate tape

                                (1.969)                       (0.488 +0.078/−0.0)                      (0.724)               width without interference

   16 mm                                                      16.4 +2.0/−0.0                           22.4

                                                              (0.646 +0.078/−0.0)                      (0.882)

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Figure 7 – Tape Leader & Trailer Dimensions

Embossed Carrier

Punched Carrier      Carrier Tape

8 mm & 12 mm only           Round Sprocket Holes

END                                                                START

                                                                          Top Cover Tape

                                                                          Elongated Sprocket Holes

                                                                          (32 mm tape and wider)

                                                   100 mm
                                                   minimum Leader
     Trailer
     160 mm minimum  Components                    400 mm minimum

Top Cover Tape

Figure 8 – Maximum Camber

     Elongated Sprocket Holes                      Carrier Tape

     (32 mm & wider tapes)                                         Round Sprocket Holes

                   1 mm maximum, either direction

                     Straight Edge

                     250 mm

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All product specifications, statements, information and data (collectively, the “Information”) in this datasheet are subject to change. The customer is responsible for

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applications, but are not intended to constitute – and KEMET specifically disclaims – any warranty concerning suitability for a specific customer application or use.

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technical advice inferred from this Information or otherwise provided by KEMET with reference to the use of KEMET’s products is given gratis, and KEMET assumes no

obligation or liability for the advice given or results obtained.

Although KEMET designs and manufactures its products to the most stringent quality and safety standards, given the current state of the art, isolated component

failures may still occur. Accordingly, customer applications which require a high degree of reliability or safety should employ suitable designs or other safeguards

(such as installation of protective circuitry or redundancies) in order to ensure that the failure of an electrical component does not result in a risk of personal injury or

property damage.

Although all product–related warnings, cautions and notes must be observed, the customer should not assume that all safety measures are indicted or that other

measures may not be required.

KEMET is a registered trademark of KEMET Electronics Corporation.

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C1812C154M1UACTU        C1812C154M5UACTU    C1812C394M5UACTU  C1812C124M1UACTU

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C1812C824M5UACTU    C1825C125M5UACTU      C1812C684M5UACTU    C1812C684Z5UACTU    C1825C105M5UAC

C1825C105M5UAC7998      C1825C105M5UACTU    C1825C105Z5UACTU  C1825C224M1UACTU

C1825C224M5UACTU    C1825C155M5UACTU      C1825C334M5UACTU    C1825C334Z5UACTU    C2225C105M5UACTU

C2225C105Z5UACTU    C2225C155M5UACTU      C2225C225M5UACTU    C2225C225Z5UACTU  C2225C185M5UACTU

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C0805C103Z1UACTU    C0805C103Z5UACTU      C0805C104M5UAC  C0805C104M5UAC7210    C0805C104M5UACTU

C0805C104Z5UACTU    C0805C153M5UACTU      C0805C153Z5UACTU    C0805C273M5UACTU  C0805C223M5UACTU

C0805C223Z5UACTU    C0805C333M5UACTU      C0805C333Z5UACTU    C0805C473M5UACTU  C0805C473Z5UACTU

C0805C823M5UACTU    C0805C683M5UACTU      C1206C104M1UACTU    C1206C104M5UAC7210

C1206C104M5UACTU    C1206C104Z5UACTU      C1206C103M1UACTU    C1206C103M5UACTU    C1206C103Z5UACTU

C1206C124M5UACTU    C1206C154M5UACTU      C1206C153M5UACTU    C1206C184M5UACTU    C1206C223M5UACTU

C1206C223Z5UACTU        C1206C224M5UACTU    C1206C224Z5UACTU  C1206C333M1UACTU    C1206C333M5UACTU

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C1210C184Z5UACTU    C1825C185Z5UACTU      C1210C104M1UACTU    C1210C684M5UACTU  C1210C104Z5UACTU

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