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BU-61745F3-600Y

器件型号:BU-61745F3-600Y
器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
厂商名称:Data Device Corporation
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器件描述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 X 1 INCH, 0.155 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-72

参数
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码QFP
包装说明QFF,
针数72
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率20 MHz
通信协议MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MIL-STD-1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-F72
JESD-609代码e0
长度25.4 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量72
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.94 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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