电子工程世界电子工程世界电子工程世界

产品描述

搜索

BGSA12GN10E6327XTSA1

器件型号:BGSA12GN10E6327XTSA1
器件类别:热门应用    无线/射频/通信   
厂商名称:Infineon
厂商官网:http://www.infineon.com/
标准:
下载文档

器件描述

RF Switch ICs CMOS SWITCH

参数
产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Infineon
产品种类:
Product Category:
RF Switch ICs
RoHS:YES
Number of Switches:Dual
Switch Configuration:SPDT
Operating Frequency:0.1 GHz to 5 GHz
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
TSNP-10
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
Reel
Bandwidth:0.1 GHz to 5 GHz
商标:
Brand:
Infineon Technologies
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 30 C
工作电源电流:
Operating Supply Current:
80 uA
产品类型:
Product Type:
RF Switch ICs
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
7500
子类别:
Subcategory:
Wireless & RF Integrated Circuits
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
3.6 V
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
1.8 V
零件号别名:
Part # Aliases:
12GN10 BGSA E6327 SP001170572
单位重量:
Unit Weight:
0.000056 oz

BGSA12GN10E6327XTSA1器件文档内容

BGSA12GN10

Low COFF Dual-Pole Single Throw Antenna Tuning Switch

Data Sheet

Revision 2.1 - 2016-03-08

Power Management & Multimarket
Edition 2016-03-08

Published by

Infineon Technologies AG

81726 Munich, Germany

c 2012 Infineon Technologies AG

All Rights Reserved.

Legal Disclaimer

The information given in this document shall in no event be regarded as a guarantee of conditions or characteristics.

With respect to any examples or hints given herein, any typical values stated herein and/or any information regarding

the application of the device, Infineon Technologies hereby disclaims any and all warranties and liabilities of any kind,

including without limitation, warranties of non-infringement of intellectual property rights of any third party.

Information

For further information on technology, delivery terms and conditions and prices, please contact the nearest Infineon

Technologies Office (www.infineon.com).

Warnings

Due to technical requirements, components may contain dangerous substances.  For information on the types in

question, please contact the nearest Infineon Technologies Office.

Infineon Technologies components may be used in life-support devices or systems only with the express written

approval of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure of

that life-support device or system or to affect the safety or effectiveness of that device or system. Life support devices

or systems are intended to be implanted in the human body or to support and/or maintain and sustain and/or protect

human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user or other persons may be endangered.
                                                                                                                            BGSA12GN10

Revision History

Document No.: BGSA12GN10.pdf

Revision History: 2.0

Previous Version: 1.2 - 2015-08-04

Page      Subjects (major changes since last revision)

6         added on Table. 3 Absolute Maximum RF Voltage

9         deleted RF Operating Voltage on Table. 7

12        Package Dimensions Drawing figure updated (Figure3)

Trademarks of Infineon Technologies AG

AURIXTM,  C166TM,      CanPAKTM,   CIPOSTM,  CIPURSETM,CoolGaNTM,CoolMOSTM,                CoolSETTM,       CoolSiCTM,  CORECONTROLTM,

DAVETM,   DI-POLTM,EasyPIMTM,         EconoBRIDGETM,     EconoDUALTM,     EconoPACKTM,         EconoPIMTM,      EiceDRIVERTM,         eupecTM,

FCOSTM,   HITFETTM,        HybridPACKTM,    ISOFACETM,   I2RFTM,       IsoPACKTM,   MIPAQTM,    ModSTACKTM,         my-dTM,       NovalithICTM,

OmniTuneTM,      OptiMOSTM,      ORIGATM,   OPTIGATM,    PROFETTM,        PRO-SILTM,           PRIMARIONTM,     PrimePACKTM,          RASICTM,

ReverSaveTM,     SatRICTM,   SIEGETTM,      SIPMOSTM,    SOLID      FLASHTM,    SmartLEWISTM,         TEMPFETTM,        thinQ!TM,     TriCoreTM,

TRENCHSTOPTM.

Other Trademarks

Advance   Design  SystemTM       (ADS)  of  Agilent  Technologies,  AMBATM,   ARMTM,       MULTI-ICETM,     PRIMECELLTM,     REALVIEWTM,

THUMBTM   of     ARM   Limited,  UK.  AUTOSARTM      is  licensed  by  AUTOSAR     development  partnership.    BluetoothTM       of  Bluetooth

SIG Inc.  CAT-iqTM     of  DECT  Forum.     COLOSSUSTM,  FirstGPSTM       of  Trimble  Navigation     Ltd.  EMVTM   of      EMVCo,    LLC  (Visa

Holdings Inc.).  EPCOSTM of Epcos AG. FLEXGOTM of Microsoft Corporation.                   FlexRayTM is licensed by FlexRay Consortium.

HYPERTERMINALTM of Hilgraeve Incorporated. IECTM of Commission Electrotechnique Internationale. IrDATM of Infrared Data

Association Corporation.    ISOTM of INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION. MATLABTM of MathWorks,

Inc.  MAXIMTM of Maxim Integrated Products, Inc.         MICROTECTM, NUCLEUSTM of Mentor Graphics Corporation.                      MifareTM of

NXP. MIPITM of MIPI Alliance, Inc.      MIPSTM of MIPS Technologies, Inc., USA. muRataTM of MURATA MANUFACTURING CO.,

MICROWAVE OFFICETM          (MWO) of Applied Wave Research Inc., OmniVisionTM              of OmniVision Technologies,      Inc.  OpenwaveTM

Openwave Systems Inc.       RED HATTM Red Hat, Inc.      RFMDTM RF Micro Devices, Inc.          SIRIUSTM of Sirius Sattelite Radio Inc.

SOLARISTM of Sun Microsystems, Inc.         SPANSIONTM of Spansion LLC Ltd.            SymbianTM of Symbian Software Limited.              TAIYO

YUDENTM of Taiyo Yuden Co.         TEAKLITETM of CEVA, Inc.            TEKTRONIXTM     of  Tektronix  Inc.  TOKOTM      of  TOKO   KABUSHIKI

KAISHA    TA.  UNIXTM  of  X/Open  Company   Limited.    VERILOGTM,       PALLADIUMTM      of  Cadence  Design  Systems,    Inc.   VLYNQTM  of

Texas Instruments Incorporated.       VXWORKSTM, WIND RIVERTM of WIND RIVER SYSTEMS, INC. ZETEXTM of Diodes Zetex

Limited.

Last Trademarks Update 2012-12-13

Data Sheet                                                             3                                     Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                                                                                       BGSA12GN10

                                                                                                                                                                      Contents

Contents

1  Features                                                                                                                                                                 5

2  Product Description                                                                                                                                                      5

3  Maximum Ratings                                                                                                                                                          6

4  Operation Ranges                                                                                                                                                         7

5  Logic Table                                                                                                                                                              7

6  RF small signal parameter                                                                                                                                                8

7  RF large signal parameter                                                                                                                                                9

8  Package Outline and Pin Configuration                                                                                                                                     11

List   of Figures

   1   BGSA12GN10 block diagram                 .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  6

   2   Pinout (top view)  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  11

   3   Package Dimensions Drawing (TSNP-10-1)                           .  .  .  .  ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  12

   4   Package Dimensions Drawing (TSNP-10-2)                           .  .  .  .  ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  12

   5   Land pattern and stencil mask (TSNP-10-1/-2)                           ..    ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  13

   6   Tape drawing (TSNP-10-1)              .............                          ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  13

   7   Tape drawing (TSNP-10-2)              .............                          ..    ..    ..    ....        .   ...      ....        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  13

   8   Package marking (TSNP-10-1): Date code digits Y                              and   W     are   found       in  Table    13/14       .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  14

   9   Package marking (TSNP-10-2): Date code digits Y                              and   W     are   found       in  Table    13/14       .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  14

List   of Tables

   1   Ordering Information . . . . .           .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  5

   2   Maximum Ratings, Table I           .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  6

   3   Maximum Ratings, Table II . .            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  7

   4   Operation Ranges       ......            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  7

   5   Logic Table  ..........                  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  7

   6   RF small signal specifications            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  8

   7   RF large signal Specifications            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  9

   8   IIP2 conditions table     .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  10

   9   IIP3 conditions table     .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  10

   10  SV-LTE conditions table         .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  10

   11  Pin description    ........              .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  11

   12  Mechanical data    .......               .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  11

   13  Year date code marking          .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  14

   14  Week date code marking             ..    .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  14

Data Sheet                                                                    4                                                         Revision 2.1 -          2016-03-08
                                                                                   BGSA12GN10

BGSA12GN10 Low COFF Dual-Pole Single Throw                          Antenna  Tuning Switch

1 Features

•  high-linearity SPDT for antenna aperture switching applica-

   tions

•  Ultra-Low RON of 1.6 Ω in ON state

•  Ultra-Low COFF of 120 fF in OFF state

•  High max RF voltage handling

•  Low harmonic generation

•  No power supply blocking required

•  Supply voltage: 1.8 to 3.6 V

•  Control voltage: 1.35 to 3.3 V (control high)

•  Suitable for EDGE / C2K / LTE / WCDMA Applications

•  0.1 to 5.0 GHz coverage

•  Small form factor 1.1 mm x 1.5 mm

•  400 µm pad pitch

•  RoHS and WEEE compliant package

2 Product Description

The BGSA12GN10 is a Single Pole Dual Throw (SPDT) RF antenna aperture switch optimized for low Coff enabling

applications up to 5.0 GHz.  This single supply chip integrates on-chip CMOS logic driven by a simple, single-pin

CMOS or TTL compatible control input signal.            The 0.1 dB compression point exceeds the switch maximum input

power level, resulting in linear performance at all signal levels.  Unlike GaAs technology, the 0.1 dB compression

point exceeds the switch maximum input power level, resulting in linear performance at all signal levels and external

DC blocking capacitors at the RF ports are only required if DC voltage is applied externally. Due to its very high RF

voltage ruggedness it is suited for switching any reactive devices such as inductors and capacitors in RF matching

circuits without significant losses in quality factors.

Table 1: Ordering Information

Type                           Package                     Marking           Chip

BGSA12GN10                     TSNP10-1/-2                 A2                BGSA12GN10

Data Sheet                                              5                    Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                                                    BGSA12GN10

                                                               VDD                      RFC

                                                              Voltage           ESD

                                                           Regulator

                           CTRL                                   Driver

                                                          Chargepump

                                                                             GND RF1 RF2

Figure 1: BGSA12GN10 block diagram

3 Maximum Ratings

Table 2: Maximum Ratings, Table I at TA = 25 ◦C, unless otherwise specified

Parameter                                            Symbol               Values        Unit               Note / Test Condition

                                                               Min.       Typ.    Max.

Frequency Range                                      f         0.1        –       –     GHz                1)

Supply voltage 2)                                    VDD       -0.5       –       3.6   V                  –

Storage temperature range                            TSTG      -55        –       150   ◦C                 –

RF input power                                       PRF _TRx  –          –       39    dBm                25 % Duty Cycle

RF voltage3)                                         VRF _max  –          –       48    V                  All switch throws operated in

                                                                                                           isolation mode.

ESD capability, CDM 4)                               VESDCDM   -1.5       –       +1.5  kV

ESD capability, HBM 5)                               VESDHBM   -1         –       +1    kV

ESD  capability,   system  level  (RFC               VESDANT   -8         –       +8    kV                 RFC  vs  system        GND,   with

port) 6)                                                                                                   27 nH shunt inductor

Junction temperature                                 Tj        –          –       125   ◦C                 –

1) Switch has no highpass response. There is also a high ohmic DC to the RF path. The DC voltage at RF ports VRFDC has to be 0V.

2) Note: Consider any ripple voltages on top of VDD. A high RF ripple at the VDD can exceed the maximum ratings by VDD = VDC + VRipple.

3) 1000h over 8 years lifetime-short pulse duration

4) Field-Induced Charged-Device Model JESD22-C101. Simulates charging/discharging events that occur in production equipment and

processes. Potential for CDM ESD events occurs whenever there is metal-to-metal contact in manufacturing.

5) Human Body Model ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2012 (R = 1.5 kΩ, C = 100 pF).

6) IEC 61000-4-2 (R = 330 Ω, C = 150 pF), contact discharge.

Warning:    Stresses above the max.                  values listed here may cause permanent damage to the device.                        Ex-

posure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. Maximum

ratings are absolute ratings; exceeding only one of these values may cause irreversible damage to the inte-

grated circuit.

Data Sheet                                                           6                                          Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                                              BGSA12GN10

Table 3: Maximum Ratings, Table II at TA = 25 ◦C, unless otherwise specified

Parameter                                              Symbol                Values        Unit  Note / Test Condition

                                                                    Min.     Typ.    Max.

Maximum     DC-voltage        on  RF-Ports             VRFDC        0        –       0     V     No DC voltages allowed on

and RF-Ground                                                                                    RF-Ports

Control Voltage Levels                                 VCTRL        -0.7     –       3.3   V     –

4 Operation Ranges

Table 4: Operation Ranges

Parameter                                 Symbol                          Values           Unit  Note / Test Condition

                                                              Min.        Typ.       Max.

Supply voltage                            VDD                 1.8         2.85       3.6   V     –

Supply current1)                          IDD                 –           80         150   µA    –

Control voltage low                       VCtrl ,low          0                      0.45  V     –

Control voltage high                      VCtrl ,high         1.2         1.8        2.85  V     VCtrl ,high  VDD

Control current low                       ICtrl ,low          -1          0          1     µA    –

Control current high                      ICtrl ,high         -1          0          1     µA    VCtrl ,high  VDD

Ambient temperature                       TA                  -30         25         85    ◦C    –

RF switching time                         tsw                 2           5          7     µs    –

Startup time                              tsw                             20         30    µs    –

1)TA = -30 ◦C − +85 ◦C, VVDD  =   1.8  −  3.6 V

5 Logic Table

Table 5: Logic Table

CTRL                                                   Mode

0                                                      RF1 connected to RFC

1                                                      RF2 connected to RFC

Data Sheet                                                                7                         Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                                 BGSA12GN10

6 RF small signal parameter

Table 6: RF small signal specifications

Parameter                        Symbol                          Values        Unit  Note / Test Condition

                                                           Min.  Typ.    Max.

Frequency range                  f                         0.1   –       5.0   GHz   –

Switch ON resistance             RON                       –     1.6           Ω     RFx to RFC

Switch OFF capacitance           COFF                      –     120           fF    RFx to RFC

Parasitic   RF  shunt   capaci-  CSH ,PAR                  –     42            fF    RFx to GND, extracted       value

tance                                                                                for 2 GHz

Switch series inductance         LSER                      –     0.1           nH

Insertion Loss (1,2,3)

698 - 960 MHz                                              –     0.25    0.35  dB

1710 - 1980 MHz                                            –     0.32    0.42  dB    VDD = 2.3 − 3.6 V , Z0   =  50  Ω,

1980 - 2170 MHz                  IL                        –     0.33    0.42  dB    TA = -30 C · · · +85 C

2170 - 2690 MHz                                            –     0.39    0.49  dB

Return Loss(1,2,3)

All Ports @ 698 - 915 MHz                                  27.9  32      38    dB    VDD = 2.3 − 3.6 V , Z0   =  50  Ω,

All Ports @ 1710 - 2170 MHz      RL                        22    25      30    dB    TA = -30 C · · · +85 C

All Ports @ 2170 - 2690 MHz                                20    23      27    dB

Isolation RFx to RFC(1,2,3)

698 - 915 MHz                                              28.5  30      30    dB

1710 - 1980 MHz                  ISO                       22    23      24    dB    VDD = 2.3 − 3.6 V , Z0   =  50  Ω,

1980 - 2170 MHz                                            22    22      23    dB    TA = -30 C · · · +85 C

2170 - 2690 MHz                                            19    20      21    dB

Isolation RFx to RFx(1,2,3)

698 - 915 MHz                                              29.5  30      31    dB

1710 - 1980 MHz                  ISO                       22    23      24    dB    VDD = 2.3 − 3.6 V , Z0   =  50 Ω,

1980 - 2170 MHz                                            21    22      23    dB    –TA = -30 C · · · +85 C

2170 - 2690 MHz                                            19    20      21    dB

1) Valid for all RF power levels, no compression behavior

2) Network analyser input power: PIN = −20 dBm

3)On application board without any matching components

Data Sheet                                                       8                      Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                  BGSA12GN10

7 RF large signal parameter

Table 7: RF large signal specifications

Harmonic Generation up to 12.75 GHz(1,2,3)

Parameter                                Symbol               Values        Unit  Note / Test Condition

                                                        Min.  Typ.    Max.

All RF Ports - Second Order              PH2            –     105     –     dBc   25 dBm, 50Ω, f0 = 786 MHz

Harmonics

All RF Ports - Third Order Har-          PH3            –     115     –     dBc   25 dBm, 50Ω, f0 = 786 MHz

monics

All RF Ports - Second Order              PH2            –     93      –     dBc   33 dBm, 50Ω, f0 = 824 MHz

Harmonics

All RF Ports - Third Order Har-          PH3            –     94      –     dBc   33 dBm, 50Ω, f0 = 824 MHz

monics

All RF Ports                             PHx            105   –       –     dBc   25 dBm, 50Ω, CW mode

Intermodulation Distortion IMD2 (1,2,3)

IIP2, low                                IIP2,l         –     110     –     dBm   IIP2 conditions table 8

IIP2, high                               IIP2,h         –     120     –     dBm

Intermodulation Distortion IMD3 (1,2,3)

IIP3                                     IIP3           –     75      –     dBm   IIP3 conditions table 9

SV LTE Intermodulation (1,2,3)

IIP3,SVLTE                               IIP3,SV        –     75      –     dBm   SV-LTE conditions table 10

1)Terminating Port Impedance: Z0 = 50 Ω

2)Supply Voltage: VDD = 1.8 − 3.6 V

3)On application board without any matching components

Data Sheet                                                    9                   Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                                    BGSA12GN10

Table 8: IIP2 conditions table

Band         In-Band Frequency     Blocker  Frequency  1  Blocker  Power  1  Blocker  Frequency  2  Blocker Power 2

             [MHz]                 [MHz]                  [dBm]              [MHz]                  [dBm]

Band 1 Low   2140                  1950                   20                 190                    -15

Band 1 High  2140                  1950                   20                 4090                   -15

Band 5 Low   881.5                 836.5                  20                 45                     -15

Band 5 High  881.5                 836.5                  20                 1718                   -15

Table 9: IIP3 conditions table

Band         In-Band Frequency     Blocker  Frequency  1  Blocker  Power  1  Blocker  Frequency  2  Blocker Power 2

             [MHz]                 [MHz]                  [dBm]              [MHz]                  [dBm]

Band 1       2140                  1950                   20                 1760                   -15

Band 5       881.5                 836.5                  20                 791.5                  -15

Table 10: SV-LTE conditions table

Band         In-Band Frequency     Blocker  Frequency  1  Blocker  Power  1  Blocker  Frequency  2  Blocker Power 2

             [MHz]                 [MHz]                  [dBm]              [MHz]                  [dBm]

Band 5       872                   827                    23                 872                    14

Band 13      747                   786                    23                 747                    14

Band 20      878                   833                    23                 2544                   14

Data Sheet                                                10                          Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                              BGSA12GN10

8 Package Outline            and Pin  Configuration

Figure 2: Pinout (top view)

Table 11:  Pin  Description

Pin No.         Name            Pin   Buffer  Function

                                Type  Type

1               N.C.            N.C.          Not connected

2               RF1             I/O           RF1

3               GND             GND           Ground

4               VDD             PWR           Supply voltage

5               N.C.            N.C.          Not connected

6               CTRL            I             Control Pin

7               GND             GND           Ground

8               RF2             I/O           RF2

9               N.C.            N.C.          Not connected

10              RFC             I/O           Common RF

Table 12: Mechanical Data

Parameter                    Symbol                     Value       Unit

X-Dimension                  X                          1.1 ± 0.05  mm

Y-Dimension                  Y                          1.5 ± 0.05  mm

Size                         Size                       1.65        mm2

Height                       H                          0.375       mm

Data Sheet                                         11               Revision  2.1  -  2016-03-08
                                                                                                     BGSA12GN10

                       Top9view                                                         Bottom9view

                                                 0.375 ±0.025                           0.8

            A          1.1 ±0.05  0.029MAX.                                             0.4

                                                                                                        B

                                                                                             5          0.1

                                                               1.2                4                  6

            1.5 ±0.05                                          39x9 0.49 =9  0.4  3                  7  0.2 ±0.05

                                                                                  2                  8             10x

                                                                                  1                  9

            B                                                                0.2 ±0.05  10

                                  Pin919marking                                                 0.1 A

                                                                             10x                TSNP-10-1-PO9      V02

Figure  3:  Package    Dimensions Drawing (TSNP-10-1)

                       Top9view                                                         Bottom9view

                                                 0.375 ±0.025                           0.8

            A          1.1 ±0.05  0.039MAX.                                             0.4

                                  STANDOFF                                                              B

                                                                                             5          0.1

                                                               1.2                4                  6

            1.5 ±0.05                                          39x9 0.49 =9  0.4  3                  7  0.2 ±0.05

                                                                                  2                  8             10x

                                                                                  1                  9

            B                                                                0.2 ±0.05  10

                                  Pin919marking                                                 0.1 A

                                                                             10x                TSNP-10-2-PO9      V03

Figure 4: Package      Dimensions Drawing (TSNP-10-2)

Data Sheet                                             12                                    Revision 2.1 - 2016-03-08
                                                                                                    BGSA12GN10

                                      0.4                  Optional/solder/mask/dam

                                           0.4                            10x/0.25

                                                                                                    0.475

                  0.4                            10x/0.25

                       0.475                                         0.2

                                                                                               0.4

                                                                          0.4

                                       10x/0.25                                           0.4

                              Copper       Solder/mask                    Stencil/apertures

                                                                                           TSNP-10-1/-2-FP///V01

Figure  5:  Land  pattern and stencil mask (TSNP-10-1/-2)

                                                           4                         0.5

                              Pin 1

                              marking                           1.7

                                                                     8

                                                           1.3

                                                                          TSNP-10-1-TP    V01

Figure  6:  Tape  drawing (TSNP-10-1)

                                                           4                         0.49

                              Pin 1

                              marking                           1.7

                                                                     8

                                                           1.3

                                                                          TSNP-10-2-TP    V01

Figure  7:  Tape  drawing (TSNP-10-2)

Data Sheet                                                 13                                  Revision 2.1       -  2016-03-08
                                                                                                            BGSA12GN10

                            Pin)1)marking                                      Date)code)(YW)

                                                        A2                     Type)code

                                                                                  TSNP-10-1MK) V02

Figure  8:  Package  marking (TSNP-10-1): Date  code  digits  Y  and  W  are   found in Table 13/14

                          Pin)1)marking                                        Date)code)(YW)

                                                        A2                     Type)code

                                                                                    TSNP-10-2-MK) V02

Figure  9:  Package  marking (TSNP-10-2): Date  code  digits  Y  and  W  are   found in Table 13/14

                             Table  13:  Year   date code  marking    - digit  "Y"

                             Year        "Y"      Year        "Y"        Year  "Y"

                             2000        0        2010        0          2020  0

                             2001        1        2011        1          2021  1

                             2002        2        2012        2          2022  2

                             2003        3        2013        3          2023  3

                             2004        4        2014        4          2024  4

                             2005        5        2015        5          2025  5

                             2006        6        2016        6          2026  6

                             2007        7        2017        7          2027  7

                             2008        8        2018        8          2028  8

                             2009        9        2019        9          2029  9

            Table 14:  Week  date code   marking  - digit  "W"

            Week       "W"   Week        "W"      Week        "W"        Week  "W"        Week         "W"

            1          A     12          N        23          4          34    h          45           v

            2          B     13          P        24          5          35    j          46           x

            3          C     14          Q        25          6          36    k          47           y

            4          D     15          R        26          7          37    l          48           z

            5          E     16          S        27          a          38    n          49           8

            6          F     17          T        28          b          39    p          50           9

            7          G     18          U        29          c          40    q          51           2

            8          H     19          V        30          d          41    r          52           3

            9          J     20          W        31          e          42    s

            10         K     21          Y        32          f          43    t

            11         L     22          Z        33          g          44    u

Data Sheet                                              14                                          Revision 2.1 - 2016-03-08
www.i      nfineo       n.com

Published  by Infineon  Technologies  AG
Mouser Electronics

Authorized Distributor

Click to View Pricing, Inventory,  Delivery  &  Lifecycle  Information:

Infineon:

BGSA12GN10E6327XTSA1
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved