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BCCs+

器件型号:BCCs+
厂商名称:STATSCHIP
厂商官网:http://www.statschippac.com
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器件描述

Bump Chip Carrier

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BCCs+器件文档内容

BCC                                                       Saw singulated format
                                                          Package height 0.8mm max.
Bump Chip Carrier                                          Square body size (rectangular body designable)
                                                          Staggered dual row or single row bump design
BCC+ (exposed paddle without ground ring)

BCC++ (exposed paddle with ground ring)

BCCs++ (staggered dual row design)

FEATURES                                                  DESCRIPTION

Body sizes: 4 x 4mm to 9 x 9mm                          STATS ChipPAC's Bump Chip Carrier (BCC) technology pro-
Lead pitch: 0.50mm and 0.80mm                           duces a chip scale leadframe based molded package with
Custom body / lead / pitch configurations available     bumps which are formed after the leadframe is etched away.
Package profile heights (overall): maximum 0.80mm       An exposed die pad coupled with extremely low RLC provides
Both single row & dual row design                       excellent electrical and thermal performance enhancements
Ni / Pd / Au plated bumps                               which are ideal for high frequency and high power applica-
Excellent thermal and electrical performance            tions especially for handheld portable applications such as
Full in-house package and leadframe design capability   cell phones. The BCC is manufactured in a molded array
Full in-house electrical, thermal and mechanical        format that maximizes product throughput and material
                                                          utilization. The BCC is available with single row and dual row
   simulation and measurement capability                  bumps in BCC++ and BCC+. Overall package profile height is
JEDEC standard compliant                                0.80mm maximum.

APPLICATIONS

RF
Power Management
Analog/Linear
Logic
Applications requiring enhanced electrical and thermal

   performance and reduced package size and weight

www.statschippac.com
                                                                                                                  BCC

                                                                                                    Bump Chip Carrier

SPECIFICATIONS                                                                              RELIABILITY

Die Thickness   279m nominal, 355m max.                                                   Moisture Sensitivity Level JEDEC Level 2a/2/1@260C
                                                                                                                                 (depending upon package)
Gold Wire       25m (1.0mils) diameter

Lead Finish     Preplated Ni/Pd/Au bumps                                                    Temperature Cycling   -65C/150C, 1000 cycles

Marking         Laser                                                                       High Temp Storage     150C, 1000 hrs

Packing Options Tape & reel / JEDEC tray                                                    Temp / Humidity Test  85C/85% RH, 1000 cycles
                                                                                            Pressure Cooker Test
                                                                                                                  121C, 100% RH, 2 atm,
                                                                                                                  168 hrs

PACKAGE CONFIGURATIONS

Package Size    Lead Pitch        Lead Count
  (mm)            (mm)
   4x4               0.80           16
                                    32
5x5             0.50                40
                                    48 / 84
6x6             0.50                56
                                   11 6
7x7             0.50

8x8             0.50

9x9             0.50

CROSS-SECTIONS                                                                              BCCs+
BCC+

BCC++                                                                                       BCCs++

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