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BAS21J

器件型号:BAS21J
厂商名称:NXP [NXP]
厂商官网:https://www.nxp.com
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BAS21J器件文档内容

BAS21J                                                              Product data sheet

Single high-speed switching diode

Rev. 01 -- 8 March 2007

1. Product profile

1.1 General description

        Single high-speed switching diode, encapsulated in a SOD323F (SC-90) very small and
        flat lead Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.

1.2 Features                                  I Low capacitance: Cd  2 pF
                                              I Reverse voltage: VR  300 V
        I High switching speed: trr  50 ns    I Very small and flat lead SMD plastic
        I Low leakage current
        I Repetitive peak reverse voltage:        package

            VRRM  300 V
        I Excellent coplanarity and improved

            thermal behavior

1.3 Applications                              I Voltage clamping
                                              I Reverse polarity protection
        I High-speed switching
        I General-purpose switching

1.4 Quick reference data

Table 1.            Quick reference data      Conditions  Min Typ                   Max  Unit
Symbol                 Parameter              VR = 250 V                            250  mA
IF                     forward current                    [1] -  -                  150  nA
IR                     reverse current                                              300  V
VR                     reverse voltage                    -      -                  50   ns
trr                    reverse recovery time
                                                          -      -

                                                          [2] -  -

[1] Pulse test: tp  300 s;   0.02.
[2] When switched from IF = 30 mA to IR = 30 mA; RL = 100 ; measured at IR = 3 mA.
NXP Semiconductors                                                                                 BAS21J

                                                                                      Single high-speed switching diode

2. Pinning information

                    Table 2.  Pinning                                                 Simplified outline  Symbol
                    Pin           Description
                    1             cathode                                        [1]
                    2             anode
                                                                                      1        2

                                                                                                          sym006

                                     [1] The marking bar indicates the cathode.

3. Ordering information

                    Table 3. Ordering information

                    Type number Package

                              Name             Description                                                        Version
                                                                                                                  SOD323F
                    BAS21J    SC-90            plastic surface-mounted package; 2 leads

4. Marking

                    Table 4. Marking codes                                       Marking code
                    Type number                                                  AN
                    BAS21J

BAS21J_1                             Rev. 01 -- 8 March 2007                                              NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                             2 of 10
NXP Semiconductors                                                                       BAS21J

                                                                            Single high-speed switching diode

5. Limiting values

                    Table 5. Limiting values
                    In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).

                    Symbol Parameter                        Conditions                Min     Max Unit

                    VRRM       repetitive peak reverse                                -       300  V

                               voltage

                    VR         reverse voltage                                        -       300  V

                    IF         forward current                              [1] -             250  mA

                    IFRM       repetitive peak forward      tp  0.5 ms;               -       1    A

                               current                        0.25

                    IFSM       non-repetitive peak forward  square wave        [2]            3    A
                               current                         tp = 100 s
                    Ptot                                       tp = 1 ms           -          2.3  A
                    Tj         total power dissipation         tp = 10 ms          -
                    Tamb       junction temperature                                -          1.7  A
                    Tstg       ambient temperature          Tamb  25 C     [3][4] -
                               storage temperature                                 -          550  mW
                                                                                   -65
                                                                                   -65        150  C

                                                                                              +150 C

                                                                                              +150 C

                    [1] Pulse test: tp  300 s;   0.02.
                    [2] Tj = 25 C prior to surge.
                    [3] Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, tin-plated, mounting pad for

                          cathode 1 cm2.

                    [4] Reflow soldering is the only recommended soldering method.

6. Thermal characteristics

                    Table 6.   Thermal characteristics      Conditions      Min Typ Max Unit
                    Symbol                                  in free air
                    Rth(j-a)     Parameter                                  [1][2] -       -       230 K/W

                    Rth(j-sp)    thermal resistance from                    [3] -          -       55 K/W
                                 junction to ambient

                                 thermal resistance from
                                 junction to solder point

                    [1] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for cathode 1 cm2.
                    [2] Reflow soldering is the only recommended soldering method.
                    [3] Soldering point of cathode tab.

BAS21J_1                                Rev. 01 -- 8 March 2007                               NXP B.V. 2007. All rights reserved.

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                                                                     Single high-speed switching diode

7. Characteristics

                    Table 7. Characteristics
                    Tamb = 25 C unless otherwise specified.

                    Symbol Parameter            Conditions               Min Typ                        Max  Unit
                                                                                                        1.1  V
                    VF   forward voltage        IF = 100 mA              [1] -  -                       150  nA
                                                                                                        50   A
                    IR   reverse current        VR = 250 V               -      -                       2    pF
                                                                                                        50   ns
                                                VR = 250 V; Tj = 150 C  -      -

                    Cd   diode capacitance      VR = 0 V; f = 1 MHz      -      -

                    trr  reverse recovery time                           [2] -  -

                    [1] Pulse test: tp  300 s;   0.02.
                    [2] When switched from IF = 30 mA to IR = 30 mA; RL = 100 ; measured at IR = 3 mA.

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                                                                                 Single high-speed switching diode

                                               mhc618      102                                 mbg703

    500                                                 IFSM
  IF                                                     (A)
(mA)
                                                            10
    400

300

200

                                                        1

100                          (1) (2) (3)

0                                                       10-1                     10  102  103           104
                                                               1
         0          0.5           1 VF (V) 1.5
                                                                                               tp (s)

     (1) Tamb = 150 C                                  Based on square wave currents.
     (2) Tamb = 75 C                                   Tj = 25 C; prior to surge
     (3) Tamb = 25 C
                                                        Fig 2. Non-repetitive peak forward current as a
Fig 1. Forward current as a function of forward                   function of pulse duration; maximum values
          voltage; typical values

102                                           mhc619     0.42                                 mhc621
IR
(A)                                                    Cd
                                                        (pF)
   10

                                                        0.38

1

                                                        0.34

10-1

10-2     0  40           80  120          160  200      0.3
                                                            0
                                               Tj (C)                           10  20   30            40

                                                                                               VR (V)

            VR = 250 V                                              f = 1 MHz; Tamb = 25 C

Fig 3. Reverse current as a function of junction        Fig 4. Diode capacitance as a function of reverse
          temperature; typical values                             voltage; typical values

BAS21J_1                                                Rev. 01 -- 8 March 2007            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

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8. Test information                                                                Single high-speed switching diode

                                                             tr    tp

                       D.U.T.                                10 %                  t
                    IF                                                                     + IF
    RS = 50                                                                                                                    trr
V = VR + IF RS                   SAMPLING                                                                                                   t
                               OSCILLOSCOPE
                                                                 90 %                                                          (1)
                                    Ri = 50                          input signal

                                                         VR
                                 mga881

                                                                                                 output signal

     (1) IR = 1 mA
            Input signal: reverse pulse rise time tr = 0.6 ns; reverse voltage pulse duration tp = 100 ns; duty cycle  = 0.05
            Oscilloscope: rise time tr = 0.35 ns

Fig 5. Reverse recovery time test circuit and waveforms

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9. Package outline                                                              Single high-speed switching diode

                                                                     1.35                   0.80
                                                                     1.15                   0.65

                                                                             1  0.5
                                                                                0.3
                                             2.7 1.8
                                             2.3 1.6

                                                            2                               0.25
                                                                                            0.10
                                                              0.40
                                                              0.25                                  04-09-13

                                       Dimensions in mm

                    Fig 6. Package outline SOD323F (SC-90)

10. Packing information

                    Table 8. Packing methods
                    The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code.[1]

                    Type number Package      Description                                          Packing quantity

                                                                                                  3 000       10 000

                    BAS21J  SOD323F 4 mm pitch, 8 mm tape and reel                                -115        -135

                    [1] For further information and the availability of packing methods, see Section 14.

11. Soldering

                            1.65 0.95        3.05                                                         solder lands
                                             2.80                                                         solder resist
                                             2.10                                                         occupied area
                                             1.60                                                         solder paste

                                                                          0.50 0.60

                                       0.50                                     001aab169
                                       (2)

                                Reflow soldering is the only recommended soldering method.
                                Dimensions in mm
                    Fig 7. Reflow soldering footprint SOD323F (SC-90)

BAS21J_1                               Rev. 01 -- 8 March 2007                                                 NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                                 7 of 10
NXP Semiconductors                                                      BAS21J

                                                           Single high-speed switching diode

12. Revision history

Table 9. Revision history

Document ID         Release date  Data sheet status        Change notice  Supersedes
                                  Product data sheet       -              -
BAS21J_1            20070308

BAS21J_1                          Rev. 01 -- 8 March 2007                  NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                             8 of 10
NXP Semiconductors                                                                            BAS21J

                                                                                 Single high-speed switching diode

13. Legal information

13.1 Data sheet status

Document status[1][2]       Product status[3]  Definition
                                               This document contains data from the objective specification for product development.
Objective [short] data sheet Development       This document contains data from the preliminary specification.
                                               This document contains the product specification.
Preliminary [short] data sheet Qualification

Product [short] data sheet  Production

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

13.2 Definitions                                                                 malfunction of a NXP Semiconductors product can reasonably be expected to
                                                                                 result in personal injury, death or severe property or environmental damage.
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under        NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP
internal review and subject to formal approval, which may result in              Semiconductors products in such equipment or applications and therefore
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                 such inclusion and/or use is at the customer's own risk.
representations or warranties as to the accuracy or completeness of
information included herein and shall have no liability for the consequences of  Applications -- Applications that are described herein for any of these
use of such information.                                                         products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
                                                                                 representation or warranty that such applications will be suitable for the
Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet      specified use without further testing or modification.
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and   Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
full information. For detailed and full information see the relevant full data   the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales      damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the  the device at these or any other conditions above those given in the
full data sheet shall prevail.                                                   Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
                                                                                 values for extended periods may affect device reliability.
13.3 Disclaimers
                                                                                 Terms and conditions of sale -- NXP Semiconductors products are sold
General -- Information in this document is believed to be accurate and           subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or       at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such     intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
information and shall have no liability for the consequences of use of such      explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
information.                                                                     any inconsistency or conflict between information in this document and such
                                                                                 terms and conditions, the latter will prevail.
Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make
changes to information published in this document, including without             No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted
limitation specifications and product descriptions, at any time and without      or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior     grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
to the publication hereof.                                                       or other industrial or intellectual property rights.

Suitability for use -- NXP Semiconductors products are not designed,             13.4 Trademarks
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,
space or life support equipment, nor in applications where failure or            Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
                                                                                 are the property of their respective owners.

14. Contact information

For additional information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, send an email to: salesaddresses@nxp.com

BAS21J_1                                       Rev. 01 -- 8 March 2007            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                    9 of 10
NXP Semiconductors                                                                                              BAS21J

                                                                                                   Single high-speed switching diode

15. Contents

1     Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1   General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2   Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3   Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.4   Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2     Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3     Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4     Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5     Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6     Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7     Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

8     Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

10    Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

11    Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

12    Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

13    Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

13.1  Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

13.2  Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

13.3  Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

13.4  Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

14    Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

15    Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

                                                                                 Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
                                                                                 described herein, have been included in section `Legal information'.

                                                                                  NXP B.V. 2007.  All rights reserved.

                                                                                 For more information, please visit: http://www.nxp.com
                                                                                 For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

                                                                                                                                                               Date of release: 8 March 2007
                                                                                                                                                            Document identifier: BAS21J_1
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