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BAP70AM

器件型号:BAP70AM
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
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BAP70AM器件文档内容

   BAP70AM                                                                                      Product data sheet

   Silicon PIN diode array

   Rev. 01 -- 20 November 2006

1. Product profile

1.1 General description

        Four planar PIN diode array in SOT363 small SMD plastic package.

                  1.2 Features

                              I High voltage current controlled RF resistor for RF attenuators
                              I Low diode capacitance
                              I Very low series inductance
                              I Low distortion

                  1.3 Applications

                              I RF attenuators
                              I (SAT) TV applications
                              I Car radio applications

2. Pinning information

Table 1. Discrete pinning

Pin Description                                      Simplified outline Symbol

1                   anode diode 1

2                   cathode diode 2                  654                                        6  5  4

3                   anode diode 3 / cathode diode 4

4                   anode diode 4

5                   cathode diode 3                  123                                        1  2  3

                                                                                                      sym118

6                   anode diode 2 / cathode diode 1

3. Ordering information

Table 2. Ordering information

Type number Package

                         Name Description                                                          Version
                                                                                                   SOT363
BAP70AM -                            plastic surface-mounted package; 6 leads
NXP Semiconductors                                                                        BAP70AM

                                                                                        Silicon PIN diode array

4. Marking

                    Table 3. Marking                               Marking code
                    Type number                                    N9
                    BAP70AM

5. Limiting values

                    Table 4. Limiting values
                    In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).

                    Symbol Parameter                    Conditions               Min    Max   Unit

                    VR         reverse voltage                                   -      50    V

                    IF         forward current                                   -      100   mA

                    Ptot       total power dissipation  Tsp = 90 C              -      300   mW

                    Tstg       storage temperature                               -65    +150  C

                    Tj         junction temperature                              -65    +150  C

6. Thermal characteristics

                    Table 5.   Thermal characteristics             Conditions           Typ   Unit
                    Symbol       Parameter
                    Rth(j-sp)    thermal resistance from junction                       260   K/W
                                 to solder point

BAP70AM_1                             Rev. 01 -- 20 November 2006                        NXP B.V. 2006. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                             2 of 7
NXP Semiconductors                                                                   BAP70AM

                                                                                   Silicon PIN diode array

7. Characteristics

Table 6. Characteristics
Tamb = 25 C unless otherwise specified.

Symbol Parameter                          Conditions                            Min Typ Max Unit

VF          forward voltage               IF = 50 mA                            -  0.9    1.1           V

IR          reverse current               VR = 50 V                             -  -      <100 nA

Cd          diode capacitance             see Figure 1; f = 1 MHz;              -

                                          VR = 0 V                              -  570 -                fF

                                          VR = 1 V                              -  400 -                fF

                                          VR = 5 V                              -  270 -                fF

                                          VR = 20 V                             -  200 250 fF

rD          diode forward resistance see Figure 2; f = 100 MHz;                 -

                                          IF = 0.5 mA                           -  77     100

                                          IF = 1 mA                             -  40     50            

                                          IF = 10 mA                            -  5.4    7            

                                          IF = 100 mA                           -  1.4    1.9           

L           charge carrier life time when switched from IF = 10 mA to           -  1.25 -               s

                                          IR = 6 mA; RL = 100 ; measured at

                                          IR = 3 mA

LS          series inductance             IF = 100 mA; f = 100 MHz              -  0.6    -             nH

      600                                 001aaa461                 103                      mce007
    Cd                                                              rD
    (fF)                                                            ()
                                                                    102
      500
                                                                      10
      400

      300

    200                                                             1
         0                                                          10-1                           102
                    5        10  15               20                         1        10

                                          VR (V)                                          IF (mA)

            f = 1 MHz; Tj = 25 C.                                 f = 100 MHz; Tj = 25 C.

Fig 1. Diode capacitance as a function of reverse      Fig 2. Diode forward resistance as a function of
          voltage; typical values                                forward current; typical values

BAP70AM_1                                 Rev. 01 -- 20 November 2006                      NXP B.V. 2006. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                               3 of 7
NXP Semiconductors                                                                               BAP70AM

8. Package outline                                                                             Silicon PIN diode array

   Plastic surface-mounted package; 6 leads                                                                               SOT363

                                   D                   B                             E         A                    X

                      y                                                              HE                             vM A

                 6                    5         4

                         pin 1                                       A                               Q
                         index                                             A1
                                                                                                                 c
                 1                    2         3                                                  Lp
                                                                                        detail X
                         e1           bp                wM B

                                   e

                                                0               1              2 mm

                                                              scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT A       A1     bp          c     D      E      e     e1         HE Lp     Q     v    w    y
            max

mm  1.1     0.1     0.30 0.25         2.2    1.35 1.3     0.65       2.2 0.45 0.25   0.2  0.2  0.1
    0.8             0.20 0.10         1.8    1.15                    2.0 0.15 0.15

OUTLINE                                         REFERENCES                                 EUROPEAN                 ISSUE DATE
                                                                                          PROJECTION
VERSION                  IEC                 JEDEC            JEITA                                                    04-11-08
                                                                                                                       06-03-16
    SOT363                                                    SC-88

Fig 3. Package outline SOT363                   Rev. 01 -- 20 November 2006                                          NXP B.V. 2006. All rights reserved.

BAP70AM_1                                                                                                                                  4 of 7

Product data sheet
NXP Semiconductors                                                              BAP70AM

                                                                              Silicon PIN diode array

9. Abbreviations

                    Table 7. Abbreviations

                    Acronym       Description

                    PIN           P-type, Intrinsic, N-type

                    SMD           Surface Mounted Device

                    RF            Radio Frequency

                    SAT           Satellite

10. Revision history

Table 8. Revision history

Document ID         Release date  Data sheet status            Change notice  Supersedes
                                  Product data sheet           -              -
BAP70AM_1           20061120

BAP70AM_1                         Rev. 01 -- 20 November 2006                  NXP B.V. 2006. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                   5 of 7
NXP Semiconductors                                                                 BAP70AM

                                                                                 Silicon PIN diode array

11. Legal information

11.1 Data sheet status

Document status[1][2]       Product status[3]  Definition
                                               This document contains data from the objective specification for product development.
Objective [short] data sheet Development       This document contains data from the preliminary specification.
                                               This document contains the product specification.
Preliminary [short] data sheet Qualification

Product [short] data sheet  Production

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

11.2 Definitions                                                                 malfunction of a NXP Semiconductors product can reasonably be expected to
                                                                                 result in personal injury, death or severe property or environmental damage.
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under        NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP
internal review and subject to formal approval, which may result in              Semiconductors products in such equipment or applications and therefore
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                 such inclusion and/or use is at the customer's own risk.
representations or warranties as to the accuracy or completeness of
information included herein and shall have no liability for the consequences of  Applications -- Applications that are described herein for any of these
use of such information.                                                         products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
                                                                                 representation or warranty that such applications will be suitable for the
Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet      specified use without further testing or modification.
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and   Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
full information. For detailed and full information see the relevant full data   the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales      damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the  the device at these or any other conditions above those given in the
full data sheet shall prevail.                                                   Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
                                                                                 values for extended periods may affect device reliability.
11.3 Disclaimers
                                                                                 Terms and conditions of sale -- NXP Semiconductors products are sold
General -- Information in this document is believed to be accurate and           subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or       at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such     intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
information and shall have no liability for the consequences of use of such      explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
information.                                                                     any inconsistency or conflict between information in this document and such
                                                                                 terms and conditions, the latter will prevail.
Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make
changes to information published in this document, including without             No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted
limitation specifications and product descriptions, at any time and without      or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior     grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
to the publication hereof.                                                       or other industrial or intellectual property rights.

Suitability for use -- NXP Semiconductors products are not designed,             11.4 Trademarks
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,
space or life support equipment, nor in applications where failure or            Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
                                                                                 are the property of their respective owners.

12. Contact information

For additional information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, send an email to: salesaddresses@nxp.com

BAP70AM_1                                      Rev. 01 -- 20 November 2006       NXP B.V. 2006. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                      6 of 7
NXP Semiconductors                                                                                   BAP70AM

                                                                                                   Silicon PIN diode array

13. Contents

1     Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1   General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2   Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3   Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2     Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3     Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4     Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5     Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6     Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

7     Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

8     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

9     Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10    Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

11    Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.1  Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.2  Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.3  Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.4  Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

12    Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

13    Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

                                                                                 Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
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                                                                                  NXP B.V. 2006.  All rights reserved.

                                                                                 For more information, please visit: http://www.nxp.com
                                                                                 For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

                                                                                                                                                       Date of release: 20 November 2006
                                                                                                                                                         Document identifier: BAP70AM_1
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