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BAP70-05

器件型号:BAP70-05
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
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BAP70-05器件文档内容

               BAP70-05                                                       Product data sheet

               Silicon PIN diode

               Rev. 03 -- 5 April 2007

1. Product profile

1.1 General description

        Two planar PIN diodes in common cathode configuration in a SOT23 small SMD plastic
        package.

1.2 Features

        I High voltage; current controlled
        I Low diode capacitance
        I Low series inductance

1.3 Applications

        I RF attenuators and switches

2. Pinning information

            Table 1. Discrete pinning

            Pin Description                 Simplified outline Symbol

            1       anode (a1)

            2       anode (a2)                            3                      3

            3       common cathode                                            2           1

                                            1                              2

                                                                                 sym027

3. Ordering information

            Table 2. Ordering information

            Type number Package

                         Name Description                                        Version
                                                                                 SOT23
            BAP70-05 -           plastic surface-mounted package; 3 leads

4. Marking

            Table 3. Marking                Marking code
            Type number                     8Kp
            BAP70-05
NXP Semiconductors                                                                                      BAP70-05

                                                                                                           Silicon PIN diode

5. Limiting values

                    Table 4. Limiting values
                    In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).

                    Symbol Parameter                                Conditions                Min       Max       Unit

                    VR         reverse voltage                      continuous voltage        -         50        V

                    IF         forward current                      continuous current        -         100       mA

                    Ptot       total power dissipation Tsp = 90 C                            -         250       mW

                    Tstg       storage temperature                                            -65       +150      C

                    Tj         junction temperature                                           -65       +150      C

6. Thermal characteristics

                    Table 5.   Thermal characteristics                         Conditions               Typ       Unit
                    Symbol       Parameter
                    Rth(j-sp)    thermal resistance from junction                                       220       K/W
                                 to solder point

7. Characteristics

Table 6. Characteristics
Tamb = 25 C unless otherwise specified.

Symbol Parameter                          Conditions                                       Min Typ Max Unit

VF  forward voltage                       IF = 50 mA                                       -       0.95 1.1          V
                                          VR = 50 V
IR  reverse current                                                                        -       -         100 nA

Cd  diode capacitance                     see Figure 1; f = 1 MHz;

                                          VR = 0 V                                         -       600 -             fF

                                          VR = 1 V                                         -       430 -             fF

                                          VR = 20 V                                        -       250 300 fF

rD  diode forward resistance see Figure 2; f = 100 MHz;

                                          IF = 0.5 mA                                      -       77        100

                                          IF = 1 mA                                        -       40        50      

                                          IF = 10 mA                                       -       5.4       7      

                                          IF = 100 mA                                      -       1.4       1.9     

L   charge carrier life time when switched from IF = 10 mA to                              -       1.25 -            s

                                          IR = 6 mA; RL = 100 ; measured at

                                          IR = 3 mA

LS  series inductance                     IF = 100 mA; f = 100 MHz                         -       1.4       -       nH

BAP70-05_3                                            Rev. 03 -- 5 April 2007                            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                             2 of 7
NXP Semiconductors                                                        BAP70-05

  600                          001aaa519           103                       Silicon PIN diode
                                                   rD
Cd                                                 ()                                  mce007
(fF)
                                                   102
  400

200                                                10

0                                                  1
                                                   10-1                            102
       0            5  10  15          20                          1  10

                               VR (V)                                     IF (mA)

            f = 1 MHz; Tj = 25 C.                             f = 100 MHz; Tj = 25 C.

Fig 1. Diode capacitance as a function of reverse  Fig 2. Diode forward resistance as a function of
          voltage; typical values                            forward current; typical values

BAP70-05_3                                Rev. 03 -- 5 April 2007          NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                               3 of 7
NXP Semiconductors                                                                                        BAP70-05

8. Package outline                                                                                           Silicon PIN diode

   Plastic surface-mounted package; 3 leads                                                                                 SOT23

                                 D                          B                            E         A                         X

                                                                                         HE                                     vM A

                                    3

                                                                            A                                   Q
                                                                                 A1
                                                                                                                          c
             1                                      2                                                        Lp
                                                                                            detail X
                       e1           bp                      wM B

                                 e

                                                    0             1             2 mm

                                                                scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT  A       A1   bp         c     D        E         e    e1         HE   Lp        Q  v    w
             max.

mm    1.1    0.1   0.48 0.15        3.0      1.4       1.9  0.95       2.5  0.45 0.55    0.2  0.1
      0.9          0.38 0.09        2.8      1.2                       2.1  0.15 0.45

OUTLINE                                           REFERENCES                                   EUROPEAN                         ISSUE DATE
                                                                                              PROJECTION
VERSION                IEC                   JEDEC             JEITA                                                               04-11-04
                                                                                                                                   06-03-16
      SOT23                              TO-236AB

Fig 3. Package outline SOT23                           Rev. 03 -- 5 April 2007                                                NXP B.V. 2007. All rights reserved.

BAP70-05_3                                                                                                                                          4 of 7

Product data sheet
NXP Semiconductors                                                                      BAP70-05

                                                                                           Silicon PIN diode

9. Abbreviations

                    Table 7. Abbreviations

                    Acronym       Description

                    PIN           P-type, Intrinsic, N-type

                    SMD           Surface Mounted Device

                    RF            Radio Frequency

10. Revision history

Table 8. Revision history

Document ID         Release date  Data sheet status                      Change notice  Supersedes

BAP70-05_3          20070405      Product data sheet                     -              BAP70-05_2
Modifications:
BAP70-05_2                  Table 6: changed IR maximum value from 20 nA to 100 nA
Modifications:
                    20061221      Product data sheet                     -              BAP70-05_1

                            The format of this data sheet has been redesigned to comply with the new identity

                              guidelines of NXP Semiconductors.

                            Legal texts have been adapted to the new company name where appropriate.

                            Figure 2 replaced

BAP70-05_1          20040405      Product data sheet                     -              -

(9397 750 12811)

BAP70-05_3                                      Rev. 03 -- 5 April 2007                     NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                5 of 7
NXP Semiconductors                                                               BAP70-05

                                                                                    Silicon PIN diode

11. Legal information

11.1 Data sheet status

Document status[1][2]       Product status[3]  Definition
                                               This document contains data from the objective specification for product development.
Objective [short] data sheet Development       This document contains data from the preliminary specification.
                                               This document contains the product specification.
Preliminary [short] data sheet Qualification

Product [short] data sheet  Production

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

11.2 Definitions                                                                 malfunction of a NXP Semiconductors product can reasonably be expected to
                                                                                 result in personal injury, death or severe property or environmental damage.
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under        NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP
internal review and subject to formal approval, which may result in              Semiconductors products in such equipment or applications and therefore
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                 such inclusion and/or use is at the customer's own risk.
representations or warranties as to the accuracy or completeness of
information included herein and shall have no liability for the consequences of  Applications -- Applications that are described herein for any of these
use of such information.                                                         products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
                                                                                 representation or warranty that such applications will be suitable for the
Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet      specified use without further testing or modification.
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and   Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
full information. For detailed and full information see the relevant full data   the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales      damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the  the device at these or any other conditions above those given in the
full data sheet shall prevail.                                                   Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
                                                                                 values for extended periods may affect device reliability.
11.3 Disclaimers
                                                                                 Terms and conditions of sale -- NXP Semiconductors products are sold
General -- Information in this document is believed to be accurate and           subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or       at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such     intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
information and shall have no liability for the consequences of use of such      explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
information.                                                                     any inconsistency or conflict between information in this document and such
                                                                                 terms and conditions, the latter will prevail.
Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make
changes to information published in this document, including without             No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted
limitation specifications and product descriptions, at any time and without      or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior     grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
to the publication hereof.                                                       or other industrial or intellectual property rights.

Suitability for use -- NXP Semiconductors products are not designed,             11.4 Trademarks
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,
space or life support equipment, nor in applications where failure or            Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
                                                                                 are the property of their respective owners.

12. Contact information

For additional information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, send an email to: salesaddresses@nxp.com

BAP70-05_3                                     Rev. 03 -- 5 April 2007            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                      6 of 7
NXP Semiconductors                                                                                 BAP70-05

                                                                                                      Silicon PIN diode

13. Contents

1     Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1   General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2   Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3   Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2     Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3     Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4     Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

5     Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6     Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

7     Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

8     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

9     Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10    Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

11    Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.1  Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.2  Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.3  Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.4  Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

12    Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

13    Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

                                                                                 Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
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                                                                                  NXP B.V. 2007.  All rights reserved.

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                                                                                                                                                                 Date of release: 5 April 2007
                                                                                                                                                         Document identifier: BAP70-05_3
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