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BAP70-04W

器件型号:BAP70-04W
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
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BAP70-04W器件文档内容

BAP70-04W                                                                Product data sheet

Silicon PIN diode

Rev. 02 -- 3 April 2007

1. Product profile

1.1 General description

        Two planar PIN diodes in series configuration in a SOT323 small SMD plastic package.

1.2 Features

        I High voltage current control RF resistor for RF attenuators
        I Low diode capacitance
        I Low series inductance

1.3 Applications

        I RF attenuators and switches

2. Pinning information

Table 1.            Pinning                 Simplified outline Symbol
Pin                     Description
1                       anode                  3                            3
2                       cathode
3                       common connection                                2           1

                                                                            sym015

                                            1     2

                                               sot323_so

3. Ordering information

Table 2. Ordering information

Type number Package

                         Name  Description                                  Version
                                                                            SOT323
BAP70-04W                -     plastic surface-mounted package; 3 leads
NXP Semiconductors                                                                              BAP70-04W

                                                                                                         Silicon PIN diode

4. Marking

                       Table 3. Marking codes                              Marking code
                       Type number                                         1Np
                       BAP70-04W

5. Limiting values

                       Table 4. Limiting values
                       In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).

                          Symbol Parameter                       Conditions                  Min       Max Unit

                          Per diode

                          VR         continuous reverse voltage                              -         50      V

                          IF         continuous forward current                              -         100     mA

                          Ptot       total power dissipation     Ts = 90 C                  -         260     mW

                          Tstg       storage temperature                                     -65       +150 C

                          Tj         junction temperature                                    -65       +150 C

6. Thermal characteristics

                       Table 5. Thermal characteristics

                          Symbol Parameter                                              Conditions Typ         Unit

                          Rth(j-s) thermal resistance from junction to soldering point                 230     K/W

7. Characteristics

Table 6. Characteristics
Tamb = 25 C unless otherwise specified.

Symbol Parameter                     Conditions                                         Min       Typ      Max Unit

Per diode

VF         forward voltage           IF = 50 mA                                         -         0.95 1.1 V

IR         reverse current           VR = 50 V                                          -         -        100 nA

Cd         diode capacitance         see Figure 1; f = 1 MHz

                                     VR = 0 V                                           -         600      -      fF

                                     VR = 1 V                                           -         430      -      fF

                                     VR = 20 V                                          -         250      300 fF

rD         diode forward             see Figure 2; f = 100 MHz
                                        IF = 0.5 mA
           resistance                                                                   -         77       100

                                     IF = 1 mA                                          -         40       50     

                                     IF = 10 mA                                         -         5.4      7      

                                     IF = 100 mA                                        -         1.4      1.9

L          charge carrier life time when switched from IF = 10 mA to IR = 6 mA;         -         1.25 -          s

                                     RL = 100 ; measured at IR = 3 mA

LS         series inductance         IF = 100 mA; f = 100 MHz                           -         1.4      -      nH

BAP70-04W_2                                       Rev. 02 -- 3 April 2007                               NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                            2 of 7
NXP Semiconductors                                                    BAP70-04W

                                                                               Silicon PIN diode

  600                          001aaa461           103                    mce007
Cd                                                 rD
(fF)                                               ()
                                                   102
  500
                                                     10
  400

  300

200                                                1
     0                                             10-1                            102
                    5  10  15          20                          1  10

                               VR (V)                                     IF (mA)

            f = 1 MHz; Tj = 25 C                              f = 100 MHz; Tj = 25 C

Fig 1. Diode capacitance as a function of reverse  Fig 2. Forward resistance as a function of forward
          voltage; typical values                            current; typical values

BAP70-04W_2                               Rev. 02 -- 3 April 2007          NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                               3 of 7
NXP Semiconductors                                                                             BAP70-04W

8. Package outline                                                                                      Silicon PIN diode

   Plastic surface-mounted package; 3 leads                                                                               SOT323

                                    D                   B                             E        A                    X

                        y                                                             HE                            vM A

                                           3

                                                                      A                                         Q
                                                                            A1
                                                                                                                 c
                     1                           2                                                Lp
                                                                                         detail X
                             e1        bp                wM B

                                    e

                                              0                1                2 mm

                                                               scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT A           A1     bp       c     D      E      e     e1 HE Lp             Q     v   w
                max

mm 1.1          0.1     0.4  0.25 2.2 1.35 1.3 0.65 2.2 0.45 0.23 0.2                     0.2
           0.8          0.3  0.10 1.8 1.15                        2.0 0.15 0.13

OUTLINE                                          REFERENCES                                EUROPEAN                 ISSUE DATE
                                                                                          PROJECTION
VERSION                 IEC                   JEDEC            JEITA                                                  04-11-04
                                                                                                                      06-03-16
SOT323                                                         SC-70

Fig 3. Package outline SOT323                        Rev. 02 -- 3 April 2007                                        NXP B.V. 2007. All rights reserved.

BAP70-04W_2                                                                                                                                4 of 7

Product data sheet
NXP Semiconductors                                               BAP70-04W

                                                                          Silicon PIN diode

9. Revision history

Table 7. Revision history

Document ID         Release date Data sheet status            Change notice Supersedes

BAP70-04W_2         20070403  Product data sheet              -  BAP70-04W_1
Modifications:
                            The format of this data sheet has been redesigned to comply with the new identity

                           guidelines of NXP Semiconductors.

                            Legal texts have been adapted to the new company name where appropriate.

                            Table 6: changed max value of reverse current from 20 nA to 100 nA.

BAP70-04W_1         20040305  Product data                    -

(9397 750 12557)

BAP70-04W_2                   Rev. 02 -- 3 April 2007                                              NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                       5 of 7
NXP Semiconductors                                                               BAP70-04W

                                                                                          Silicon PIN diode

10. Legal information

10.1 Data sheet status

Document status[1][2]       Product status[3]  Definition
                                               This document contains data from the objective specification for product development.
Objective [short] data sheet Development       This document contains data from the preliminary specification.
                                               This document contains the product specification.
Preliminary [short] data sheet Qualification

Product [short] data sheet  Production

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

10.2 Definitions                                                                 malfunction of a NXP Semiconductors product can reasonably be expected to
                                                                                 result in personal injury, death or severe property or environmental damage.
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under        NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP
internal review and subject to formal approval, which may result in              Semiconductors products in such equipment or applications and therefore
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                 such inclusion and/or use is at the customer's own risk.
representations or warranties as to the accuracy or completeness of
information included herein and shall have no liability for the consequences of  Applications -- Applications that are described herein for any of these
use of such information.                                                         products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
                                                                                 representation or warranty that such applications will be suitable for the
Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet      specified use without further testing or modification.
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and   Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
full information. For detailed and full information see the relevant full data   the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales      damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the  the device at these or any other conditions above those given in the
full data sheet shall prevail.                                                   Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
                                                                                 values for extended periods may affect device reliability.
10.3 Disclaimers
                                                                                 Terms and conditions of sale -- NXP Semiconductors products are sold
General -- Information in this document is believed to be accurate and           subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or       at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such     intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
information and shall have no liability for the consequences of use of such      explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
information.                                                                     any inconsistency or conflict between information in this document and such
                                                                                 terms and conditions, the latter will prevail.
Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make
changes to information published in this document, including without             No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted
limitation specifications and product descriptions, at any time and without      or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior     grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
to the publication hereof.                                                       or other industrial or intellectual property rights.

Suitability for use -- NXP Semiconductors products are not designed,             10.4 Trademarks
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,
space or life support equipment, nor in applications where failure or            Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
                                                                                 are the property of their respective owners.

11. Contact information

For additional information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, send an email to: salesaddresses@nxp.com

BAP70-04W_2                                    Rev. 02 -- 3 April 2007            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                      6 of 7
NXP Semiconductors                                                                                 BAP70-04W

                                                                                                            Silicon PIN diode

12. Contents

1     Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1   General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2   Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3   Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2     Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3     Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4     Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5     Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6     Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

7     Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

8     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

9     Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10    Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.1  Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.2  Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.3  Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.4  Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11    Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

12    Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

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                                                                                                                                                      Document identifier: BAP70-04W_2
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