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B57321V2102H60

器件型号:B57321V2102H60
器件类别:传感器    变送器    热敏电阻 - NTC   
文件大小:4262.19KB,共1页
厂商名称:EPCOS (TDK)
标准:  
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器件描述

0603 1K h60 B-4000

参数

Datasheets:
B573xxV2 Series:
Product Photos:
B573 0603:
Standard Package : 4,000
Category: Sensors, Transducers
Family: Thermistors - NTC
Series: B573**V2
Packaging : Tape & Reel (TR)
Resistance in Ohms @ 25°C: 1k
Resistance Tolerance: -
B Value Tolerance: ±3%
B0/50: -
B25/50: 3940K
B25/75: -
B25/85: 3980K
B25/100: 4000K
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Power - Max: 180mW
Length - Lead Wire: -
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Other Names: B57321V2102H060

B57321V2102H60器件文档内容

NTC thermistors for
temperature measurement

SMD NTC thermistors,
case size 0603 (1608), standard series

Series/Type:  B573**V2
Date:         March 2013

EPCOS AG 2013. Reproduction, publication and dissemination of this publication, enclosures hereto and the
information contained therein without EPCOS' prior express consent is prohibited.
Temperature measurement and compensation                                                        B573**V2
SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                                             Standard series

Applications                                                      Dimensional drawing
   Temperature measurement and
   compensation                                                   Dimensions in mm
                                                                  Approx. weight 6 mg
Features
   Multilayer SMD NTC with inner electrodes
   Nickel barrier termination
   Excellent long-term aging stability in high
   temperature environment

Options
   Alternative resistance ratings, resistance
   tolerances and B value tolerances available
   on request.

Delivery mode
Cardboard tape, 180-mm reel (standard);
330-mm reel (on request)

General technical data                        (at 25 C, on PCB)  Top    55 ... 125    C
                                                                  P251)  180           mW
Operating temperature range                   (on PCB)            RR/RR  1, 3, 5    %
Max. power                                    (on PCB)            TR     25            C
Resistance tolerance                                              th1)   approx. 3     mW/K
Rated temperature                                                 c1)    approx. 4     s
Dissipation factor                                                Cth1)  approx. 12    mJ/K
Thermal cooling time constant
Heat capacity

1) Depends on mounting situation              Page 2 of 21

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Temperature measurement and compensation                                          B573**V2
SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                               Standard series

Electrical specification and ordering codes

R25       RR/RR   No. of R/T                  B25/50  B25/85   B25/100   Ordering code
                  characteristic              K       K
          %                                                    K         B57321V2102+060
   1.0 k          8502                        3940    3980               B57321V2222+060
   2.2 k  3, 5  8502                        3940    3980     4000 3%  B57301V2472+060
   4.7 k  3, 5  8500                        3590    3635     4000 3%  B57371V2682+060
   6.8 k  3, 5  8507                        4386    4455     3650 3%  B57330V2103F260
10 k     3, 5  8509                        3380    3435     4480 3%  B57330V2103+260
10 k     1      8509                        3380    3435     3455 1%  B57301V2103+060
10 k     3, 5  8500                        3590    3635     3455 1%  B57321V2103+060
10 k     3, 5  8502                        3940    3980     3650 3%  B57371V2103+060
10 k     3, 5  8507                        4386    4455     4000 3%  B57321V2223+060
22 k     3, 5  8502                        3940    3980     4480 3%  B57371V2223+060
22 k     3, 5  8507                        4386    4455     4000 3%  B57321V2473+060
47 k     3, 5  8502                        3940    3980     4480 3%  B57371V2473+060
47 k     3, 5  8507                        4386    4455     4000 3%  B57371V2683+060
68 k     3, 5  8507                        4386    4455     4480 3%  B57374V2104F060
100 k     3, 5  8507                        4386    4455     4480 3%  B57374V2104+060
100 k     1      8507                        4386    4455     4480 1%  B57371V2104+060
100 k     3, 5  8507                        4386    4455     4480 1%  B57371V2474+060
470 k     3, 5  8507                        4386    4455     4480 3%
          3, 5                                               4480 3%

+ = Resistance tolerance

       F = 1% (only for B57330V2103F260 and B57374V2104F060)
       H = 3%
       J = 5%

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Temperature measurement and compensation                                                          B573**V2
SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                                               Standard series

Reliability data

SMD NTC thermistors are tested in accordance with IEC 60068. The parts are mounted on a
standardized PCB in accordance with IEC 60539-1.

Test                Standard Test conditions                                  R25/R25    Remarks
Storage in                                                                    (typical)
dry heat            IEC                       Storage at upper                < 2%       95% of
                    60068-2-2                 category temperature            < 2%       terminations
Storage in damp     JIS C 0021                T: (125 2) C                  < 2%       wetted
heat, steady state                            t: 1000 h                       < 2%
                    IEC
Rapid temperature   60068-2-78                Temperature of air: (40 2) C  < 1%
cycling             JIS C 0022                Relative humidity of air:
Endurance                                     (93 +2/3)%
                    IEC                       Duration: 56 days
Solderability       60068-2-14
                    JIS C 0025                Lower test temperature: 55 C
Resistance drift                              Upper test temperature: 125 C
after soldering                               Number of cycles: 100

                                              Pmax: 180 mW
                                              T: (65 2) C
                                              t: 1000 h

                    IEC                       Solderability:

                    60068-2-58 (215 3) C, (3 0.3) s

                    JIS C 0054 (245 5) C, (3 0.3) s

                                              Resistance to soldering heat:
                                              (260 5) C, (10 1) s
                                              Reflow soldering profile
                                              Wave soldering profile

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Temperature measurement and compensation                                         B573**V2
SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                              Standard series

R/T characteristics

R/T No.    8500                               8502

T (C)     B25/100 = 3650 K                   B25/100 = 4000 K

  55.0     RT/R25             (%/K) RT/R25                       (%/K)
  50.0
  45.0     63.917            6.8 96.158                         7.4
  40.0
  35.0     45.889            6.5 66.892                         7.1

  30.0     33.344            6.3 47.127                         6.9
  25.0
  20.0     24.504            6.1 33.606                         6.6
  15.0
  10.0     18.201            5.8 24.243                         6.4

    5.0    13.657            5.6 17.681                         6.2
      0.0
      5.0  10.347            5.5 13.032                         6.0

    10.0   7.9114            5.3              9.702             5.8
    15.0
           6.1019            5.1              7.2923            5.6
    20.0
    25.0   4.7454            4.9              5.5314            5.4
    30.0
    35.0   3.7198            4.8              4.2325            5.3
    40.0
           2.938             4.6              3.2657            5.1
    45.0
    50.0   2.3372            4.5              2.54              4.9
    55.0
    60.0   1.8722            4.4              1.9907            4.8
    65.0
           1.5096            4.2              1.5716            4.7
    70.0
    75.0   1.2249            4.1              1.2494            4.5
    80.0
    85.0   1.0000            4.0              1.0000            4.4
    90.0
           0.82111           3.9              0.80552           4.3
    95.0
   100.0   0.67798           3.8              0.65288           4.1
   105.0
   110.0   0.56279           3.7              0.53229           4.0
   115.0
           0.46958           3.6              0.43645           3.9
   120.0
   125.0   0.39374           3.5              0.35981           3.8
   130.0
   135.0   0.33171           3.4              0.29819           3.7
   140.0
           0.28073           3.3              0.24837           3.6
   145.0
   150.0   0.23863           3.2              0.20787           3.5

           0.2037            3.1              0.17479           3.4

           0.17459           3.0              0.14763           3.3

           0.15022           3.0              0.12523           3.2

           0.12975           2.9              0.10667           3.2

           0.11247           2.8              0.091227 3.1

           0.097838 2.8                       0.078319 3.0
           0.085396 2.7                       0.067488 2.9
           0.074781 2.6                       0.058363 2.9
           0.065691 2.6                       0.050647 2.8
           0.057883 2.5                       0.044098 2.7

           0.051153 2.4                       0.03852           2.7

           0.045335 2.4                       0.033752 2.6

           0.040289 2.3                       0.029663 2.6

           0.0359            2.3              0.026146 2.5

           0.032071 2.2                       0.023111 2.4

           0.028723 2.2                       0.020484 2.4
           0.025786 2.1                       0.018203 2.3

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Temperature measurement and compensation                                         B573**V2
SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                              Standard series

R/T characteristics

R/T No.    8507                               8509

T (C)     B25/100 = 4480 K                   B25/100 = 3455 K

  55.0     RT/R25             (%/K) RT/R25                       (%/K)
  50.0
  45.0     142.71            7.9 44.605                         5.9
  40.0
  35.0     96.913            7.6 33.281                         5.8

  30.0     66.637            7.4 25.044                         5.6
  25.0
  20.0     46.366            7.1 19.003                         5.4
  15.0
  10.0     32.629            6.9 14.536                         5.3

    5.0    23.213            6.7 11.206                         5.1
      0.0
      5.0  16.686            6.5              8.7041            5.0

    10.0   12.115            6.3              6.8104            4.8
    15.0
           8.8803            6.1              5.3665            4.7
    20.0
    25.0   6.5692            5.9              4.2576            4.6
    30.0
    35.0   4.9025            5.8              3.4001            4.4
    40.0
           3.6896            5.6              2.7326            4.3
    45.0
    50.0   2.7994            5.4              2.2096            4.2
    55.0
    60.0   2.1406            5.3              1.7973            4.1
    65.0
           1.6492            5.1              1.4703            4.0
    70.0
    75.0   1.2798            5.0              1.2093            3.9
    80.0
    85.0   1.0000            4.9              1.0000            3.7
    90.0
           0.78663 4.7                        0.83113           3.6
    95.0
   100.0   0.62277 4.6                        0.69418           3.6
   105.0
   110.0   0.4961            4.5              0.58255           3.5
   115.0
           0.39757 4.4                        0.49112           3.4
   120.0
   125.0   0.32044 4.3                        0.41587           3.3
   130.0
   135.0   0.2597            4.1              0.35365           3.2
   140.0
           0.21161 4.0                        0.30197           3.1
   145.0
   150.0   0.17331 3.9                        0.25888           3.0

           0.14265 3.8                        0.22278           3.0

           0.11799 3.8                        0.19243           2.9

           0.098035 3.7                       0.16681           2.8

           0.081823 3.6                       0.1451            2.8

           0.068589 3.5                       0.12663           2.7

           0.057735 3.4                       0.11088           2.6
           0.048796 3.3
           0.041403 3.2                       0.097381 2.6
           0.035263 3.2
           0.030143 3.1                       0.085788 2.5

                                              0.075795 2.4

                                              0.067155 2.4

           0.025858 3.0                       0.059663 2.3
           0.022258 3.0                       0.053146 2.3
           0.019223 2.9                       0.047463 2.2
           0.016655 2.8                       0.042493 2.2
           0.014476 2.8                       0.038134 2.1

           0.012619 2.7                       0.034302 2.1
           0.011033 2.7                       0.030925 2.1

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Taping and packing

1        Taping of SMD NTC thermistors

1.1 Cardboard tape for case size 0402 and 0603 (taping to IEC 60286-3)

Dimensions (mm)

A0 B0  Case size    Case size               Tolerance
T2       0402         0603
T        (8-mm tape)  (8-mm tape)             0.2
D0       0.60 1.15  0.95 1.80
P0       0.70         1.10                    max.
P2       0.60         0.90                    0.10
P1       1.50         1.50                    0.101)
W        4.00         4.00                    0.05
E        2.00         2.00                    0.10
F        2.00         4.00                    0.30
G        8.00         8.00                    0.10
         1.75         1.75                    0.05
         3.50         3.50                    min.
         0.75         0.75

1) 0.2 mm over 10 sprocket holes.             Page 7 of 21

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1.2 Blister tape for case size 0805 and 1206 (taping to IEC 60286-3)

Dimensions (mm)

A0 B0  Case size    Case size               Tolerance
K0       0805         1206
T2       (8-mm tape)  (8-mm tape)             0.2
D0       1.60 2.40  1.90 3.50             max.
D1       1.40         1.40                    max.
P0       2.5          2.5                     +0.10/0
P2       1.50         1.50                    min.
P1       1.00         1.00                    0.102)
W        4.00         4.00                    0.05
E        2.00         2.00                    0.10
F        4.00         4.00                    0.30
G        8.00         8.00                    0.10
         1.75         1.75                    0.05
         3.50         3.50                    min.
         0.75         0.75

2) 0.2 mm over 10 sprocket holes.             Page 8 of 21

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1.3 Reel packing

Packing survey

Case Chip 8-mm tape  Reel dimensions                                            Packing units
size thick-

          ness3)

mm                   mm                                                         pcs./reel

          Blister Card- A                           Tol. W1  Tol.    W2         180-mm 330-mm
                    board
                                                             +1.5/0  14.4 max.  reel       reel
                                                             +1.5/0  14.4 max.
0402 0.5         x   180 3/+0 8.4                            +1.5/0  18.4 max.  10000
                                                             +1.5/0  14.4 max.  4000
0603 0.8         x   180 3/+0 8.4                            +1.5/0  18.4 max.
                                                             +1.5/0  14.4 max.
                     330 2.0 12.4                           +1.5/0  14.4 max.             16000
                                                                                4000       16000
0805 0.8 x           180 3/+0 8.4
          1.2 x      330 2.0 12.4                                              3000 12000

1206 0.8 x           180 2/+0 8.4                                               4000

1.2 x                180 2/+0 8.4                                               2000

3) Chip thickness depends on the resistance value.  Page 9 of 21

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2  Packing codes

The last two digits of the complete ordering code state the packing mode:

Last two digits  SMD                          Cardboard tape  180-mm reel packing
60               SMD                          Blister tape    180-mm reel packing
62               SMD                          Cardboard tape  330-mm reel packing
70               SMD                          Blister tape    330-mm reel packing
72

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Mounting instructions

1  Soldering

1.1 SMD NTC thermistors
SMD NTC thermistors can be provided with a nickel barrier termination or on special request with
silver-palladium termination. The usage of mild, non-activated fluxes for soldering is recommend-
ed as well as a proper cleaning of the PCB.

The nickel barrier layer of the silver/nickel/tin termination (see figure 1) prevents leaching of the
silver base metalization layer. This allows great flexibility in the selection of soldering parameters.

The tin prevents the nickel layer from oxidizing and thus ensures better wetting by the solder. The
nickel barrier termination is suitable for all commonly-used soldering methods.
Note: SMD NTCs with AgPd termination are not approved for lead-free soldering.

Figure 1
SMD NTC thermistors, structure of nickel barrier termination

1.1.1 Solderability (test to IEC 60068-2-58)

Preconditioning: Immersion into flux F-SW 32.
Evaluation criterion: Wetting of soldering areas 95%.

Solder                                        Bath temperature (C)  Dwell time (s)
SnPb 60/40                                    215 3                 3 0.3
SnAg (3.0 ... 4.0), Cu (0.5 ... 0.9)          245 3                 3 0.3

1.1.2 Resistance to soldering heat (test to IEC 60068-2-58)          Dwell time (s)
                                                                     10 1
Preconditioning: Immersion into flux F-SW 32.                        10 1
Evaluation criterion: Leaching of side edges 1/3.

Solder                                        Bath temperature (C)
SnPb 60/40                                    260 5
SnAg (3.0 ... 4.0), Cu (0.5 ... 0.9)          260 5

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Wave soldering
Temperature characteristic at component terminal with dual wave soldering

Solder joint profiles for silver/nickel/tin terminations

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Reflow soldering
Recommended temperature characteristic for reflow soldering following JEDEC J-STD-020D

Profile feature                                               Sn-Pb eutectic assembly                        Pb-free assembly

Preheat and soak                                              100 C                                         150 C
                                                              150 C                                         200 C
- Temperature min                             Tsmin           60 ... 120 s                                   60 ... 180 s
                                                              3 C/ s max.                                   3 C/ s max.
- Temperature max                             Tsmax           183 C                                         217 C
                                                              60 ... 150 s                                   60 ... 150 s
- Time                                        tsmin to tsmax  220 C ... 235 C2)                            245 C ... 260 C2)

Average ramp-up rate                          Tsmax to Tp     20 s3)                                         30 s3)

Liquidous temperature                         TL              6 C/ s max.                                   6 C/ s max.
                                                              maximum 6 min                                  maximum 8 min
Time at liquidous                             tL

Peak package body temperature Tp1)

Time (tP)3) within 5 C of specified

classification temperature (Tc)

Average ramp-down rate                        Tp to Tsmax

Time 25 C to peak temperature

1) Tolerance for peak profile temperature (TP) is defined as a supplier minimum and a user maximum.
2) Depending on package thickness. For details please refer to JEDEC J-STD-020D.
3) Tolerance for time at peak profile temperature (tP) is defined as a supplier minimum and a user maximum.

Note: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface.
Number of reflow cycles: 3

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Solder joint profiles for silver/nickel/tin terminations

1.1.3 Recommended geometry of solder pads

Recommended maximum dimensions (mm)

Case size A    B                              C

inch/mm

0402/1005 0.6  0.6                            1.7

0603/1608 1.0  1.0                            3.0

0805/2012 1.3  1.2                            3.4

1206/3216 1.8  1.2                            4.5

1.1.4 Notes
Iron soldering should be avoided, hot air methods are recommended for repair purposes.

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2      Conductive adhesion

An alternative to soldering is the gluing of thermistors with conductive adhesives. The benefit of
this method is that it involves no thermal stress. The adhesives used must be chemically inert.

3      Clamp contacting

Pressure contacting by means of clamps is particularly suitable for applications involving frequent
switching and high turn-on powers.

4      Sealing and potting

When thermistors are sealed, potted or overmolded, there must be no mechanical stress caused
by thermal expansion during the production process (curing / overmolding process) and during
later operation. The upper category temperature of the thermistor must not be exceeded. Ensure
that the materials used (sealing / potting compound and plastic material) are chemically neutral.

5      Cleaning

If cleaning is necessary, mild cleaning agents such as ethyl alcohol and cleaning gasoline are
recommended. Cleaning agents based on water are not allowed. Ultrasonic cleaning methods are
permissible.

6      Storage

In order to maintain their solderability, thermistors must be stored in a non-corrosive atmosphere.
Humidity, temperature and container materials are critical factors.

Do not store SMDs where they are exposed to heat or direct sunlight. Otherwise, the packing ma-
terial may be deformed or SMDs may stick together, causing problems during mounting. After
opening the factory seals, such as polyvinyl-sealed packages, use the SMDs as soon as possible.

The components should be left in the original packing. Touching the metallization of unsoldered
thermistors may change their soldering properties.

Storage temperature:                          25 C up to 45 C

Relative humidity (without condensation):     75% annual mean

                                                                <95%, maximum 30 days per annum
Solder the thermistors listed in this data book after shipment from EPCOS within the time speci-
fied:

SMDs:                                         12 months for Ni-barrier termination
                                              6 months for AgPd termination

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7  Placement and orientation of SMD NTC thermistors on PCB

a) Component placement

                                                             It is recommended that the PC board
                                                             should be held by means of some
                                                             adequate supporting pins such as
                                                             shown left to prevent the SMDs from
                                                             being damaged or cracked.

b) Cracks                                                    When placing a component near an
c) Component orientation                                     area which is apt to bend or a grid
                                                             groove on the PC board, it is advisable
                                                             to have both electrodes subjected to
                                                             uniform stress, or to position the
                                                             component's electrodes at right angles
                                                             to the grid groove or bending line (see
                                                             c) Component orientation).

                                                             Choose a mounting position that
                                                             minimizes the stress imposed on the
                                                             chip during flexing or bending of the
                                                             board.

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SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                   Standard series

Cautions and warnings

General

See "Important notes".

Storage

   Store thermistors only in original packaging. Do not open the package prior to storage.
   Storage conditions in original packaging: storage temperature 25 C ... +45 C, relative
   humidity 75% annual mean, <95% maximum 30 days per annum, dew precipitation is
   inadmissible.
   Do not store thermistors where they are exposed to heat or direct sunlight. Otherwise, the
   packing material may be deformed or components may stick together, causing problems during
   mounting.
   Avoid contamination of thermistor surface during storage, handling and processing.
   Avoid storage of thermistors in harmful environments like corrosive gases (SOx, Cl etc).
   Use the components as soon as possible after opening the factory seals, i.e. the
   polyvinyl-sealed packages.
   Solder SMD NTC thermistors within the time specified after shipment from EPCOS. For SMD
   components with nickel barrier termination 12 months, for SMD components with AgPd
   termination 6 months.

Handling

   NTC thermistors must not be dropped. Chip-offs or any other damage must not be caused
   during handling of NTCs.
   Do not touch components with bare hands. Gloves are recommended.
   Avoid contamination of thermistor surface during handling.
   Washing processes may damage the product due to the possible static or cyclic mechanical
   loads (e.g. ultrasonic cleaning). They may cause cracks to develop on the product and its parts,
   which might lead to reduced reliability or lifetime.

Soldering

   Use resin-type flux or non-activated flux.
   Insufficient preheating may cause ceramic cracks.
   Rapid cooling by dipping in solvent is not recommended.
   Complete removal of flux is recommended.

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SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                   Standard series

Mounting

   Ensure that no thermo-mechanical stress occurs due to production processes (curing or
   overmolding processes) when thermistors are sealed, potted or overmolded or during their
   subsequent operation. The maximum temperature of the thermistor must not be exceeded.
   Ensure that the materials used (sealing/potting compound and plastic material) are chemically
   neutral.
   Electrodes/contacts must not be scratched or damaged before/during/after the mounting
   process.
   Contacts and housing used for assembly with the thermistor must be clean before mounting.
   Ensure that adjacent materials are designed for operation at temperatures comparable to the
   surface temperature of the thermistor. Be sure that surrounding parts and materials can
   withstand the temperature.
   Avoid contamination of the thermistor surface during processing.
   The connections of sensors (e.g. cable end, wire end, plug terminal) may only be exposed to
   an environment with normal atmospheric conditions.
   Avoid using chemical substances as mounting aids. It must be ensured that no water or other
   liquids enter the NTC thermistors (e.g. through plug terminals). In particular, water based
   substances (e.g. soap suds) must not be used as mounting aids for sensors.

Operation

   Use thermistors only within the specified operating temperature range.
   Use thermistors only within the specified power range.
   Environmental conditions must not harm the thermistors. Only use the thermistors under
   normal atmospheric conditions or within the specified conditions.
   Contact of NTC thermistors with any liquids and solvents should be prevented. It must be
   ensured that no water enters the NTC thermistors (e.g. through plug terminals). For
   measurement purposes (checking the specified resistance vs. temperature), the component
   must not be immersed in water but in suitable liquids (e.g. Galden).
   Avoid dewing and condensation unless thermistor is specified for these conditions.
   Be sure to provide an appropriate fail-safe function to prevent secondary product damage
   caused by malfunction.

This listing does not claim to be complete, but merely reflects the experience of EPCOS AG.

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SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                   Standard series

Symbols and terms

Symbol   English                              German
A
B        Area                                 Flche
B25/100
         B value                              B-Wert
Cth      B value determined by resistance     B-Wert, ermittelt durch Widerstands-
         measurement at 25 C and 100 C      messungen bei 25 C und 100 C
I
         Heat capacitance                     Wrmekapazitt
N
P25      Current                              Strom
Pdiss
Pel      Number (integer)                     Anzahl (ganzzahliger Wert)
Pmax
         Maximum power at 25 C               Maximale Leistung bei 25 C
RB/RB    Power dissipation                    Verlustleistung
         Electrical power                     Elektrische Leistung
Rins     Maximum power within stated          Maximale Leistung im
RP       temperature range                    angegebenenTemperaturbereich
RR
RR/RR    Resistance tolerance caused by       Widerstandstoleranz, die durch die
RS       spread of B value                    Streuung des B-Wertes verursacht wird
RT       Insulation resistance                Isolationswiderstand
         Parallel resistance                  Parallelwiderstand
T        Rated resistance                     Nennwiderstand
T        Resistance tolerance                 Widerstandstoleranz
t        Series resistance                    Serienwiderstand
TA       Resistance at temperature T          Widerstand bei Temperatur T
Tmax     (e.g. R25 = resistance at 25 C)     (z.B. R25 = Widerstand bei 25 C)

         Temperature                          Temperatur
         Temperature tolerance                Temperaturtoleranz
         Time                                 Zeit
         Ambient temperature                  Umgebungstemperatur
         Upper category temperature           Obere Grenztemperatur
                                              (Kategorietemperatur)
Tmin     Lower category temperature           Untere Grenztemperatur
                                              (Kategorietemperatur)
Top      Operating temperature
                                              Betriebstemperatur
TR       Rated temperature                    Nenntemperatur
                                              Oberflchentemperatur
Tsurf    Surface temperature
                                              Spannung
V        Voltage                              Isolationsprfspannung
                                              Betriebsspannung
Vins     Insulation test voltage              Prfspannung

Vop      Operating voltage

Vtest    Test voltage

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SMD NTC thermistors, case size 0603 (1608)                   Standard series

Symbol  English                               German
        Temperature coefficient               Temperaturkoeffizient
        Tolerance, change                     Toleranz, nderung
        Dissipation factor                    Wrmeleitwert
th      Thermal cooling time constant         Thermische Abkhlzeitkonstante
c       Thermal time constant                 Thermische Zeitkonstante
a

Abbreviations / Notes

Symbol  English                               German
                                              Oberflchenmontierbares Bauelement
        Surface-mounted devices

*       To be replaced by a number in ordering Platzhalter fr Zahl im Bestellnummern-

        codes, type designations etc.         code oder fr die Typenbezeichnung.

+       To be replaced by a letter.           Platzhalter fr einen Buchstaben.

        All dimensions are given in mm.       Alle Mae sind in mm angegeben.

        The commas used in numerical values Verwendete Kommas in Zahlenwerten

        denote decimal points.                bezeichnen Dezimalpunkte.

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Important notes

The following applies to all products named in this publication:

1. Some parts of this publication contain statements about the suitability of our products for
     certain areas of application. These statements are based on our knowledge of typical re-
     quirements that are often placed on our products in the areas of application concerned. We
     nevertheless expressly point out that such statements cannot be regarded as binding
     statements about the suitability of our products for a particular customer application.
     As a rule, EPCOS is either unfamiliar with individual customer applications or less familiar
     with them than the customers themselves. For these reasons, it is always ultimately incum-
     bent on the customer to check and decide whether an EPCOS product with the properties de-
     scribed in the product specification is suitable for use in a particular customer application.

2. We also point out that in individual cases, a malfunction of electronic components or
     failure before the end of their usual service life cannot be completely ruled out in the
     current state of the art, even if they are operated as specified. In customer applications
     requiring a very high level of operational safety and especially in customer applications in
     which the malfunction or failure of an electronic component could endanger human life or
     health (e.g. in accident prevention or lifesaving systems), it must therefore be ensured by
     means of suitable design of the customer application or other action taken by the customer
     (e.g. installation of protective circuitry or redundancy) that no injury or damage is sustained by
     third parties in the event of malfunction or failure of an electronic component.

3. The warnings, cautions and product-specific notes must be observed.
4. In order to satisfy certain technical requirements, some of the products described in this

     publication may contain substances subject to restrictions in certain jurisdictions (e.g.
     because they are classed as hazardous). Useful information on this will be found in our Ma-
     terial Data Sheets on the Internet (www.epcos.com/material). Should you have any more de-
     tailed questions, please contact our sales offices.
5. We constantly strive to improve our products. Consequently, the products described in this
     publication may change from time to time. The same is true of the corresponding product
     specifications. Please check therefore to what extent product descriptions and specifications
     contained in this publication are still applicable before or when you place an order. We also
     reserve the right to discontinue production and delivery of products. Consequently, we
     cannot guarantee that all products named in this publication will always be available. The
     aforementioned does not apply in the case of individual agreements deviating from the fore-
     going for customer-specific products.
6. Unless otherwise agreed in individual contracts, all orders are subject to the current ver-
     sion of the "General Terms of Delivery for Products and Services in the Electrical In-
     dustry" published by the German Electrical and Electronics Industry Association
     (ZVEI).
7. The trade names EPCOS, BAOKE, Alu-X, CeraDiode, CeraLink, CSMP, CSSP, CTVS,
     DeltaCap, DigiSiMic, DSSP, FilterCap, FormFit, MiniBlue, MiniCell, MKD, MKK, MLSC,
     MotorCap, PCC, PhaseCap, PhaseCube, PhaseMod, PhiCap, SIFERRIT, SIFI, SIKOREL,
     SilverCap, SIMDAD, SiMic, SIMID, SineFormer, SIOV, SIP5D, SIP5K, ThermoFuse,
     WindCap are trademarks registered or pending in Europe and in other countries. Further
     information will be found on the Internet at www.epcos.com/trademarks.

                                                                    Page 21 of 21

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