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AT24C02-10PI-27

器件型号:AT24C02-10PI-27
器件类别:存储   
厂商名称:Atmel (Microchip)
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器件描述

EEPROM 2K (256X8) 2.7

参数
产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Microchip
产品种类:
Product Category:
EEPROM
RoHS:N
安装风格:
Mounting Style:
Through Hole
封装 / 箱体:
Package / Case:
PDIP-8
Memory Size:2 kbit
Organization:256 x 8
接口类型:
Interface Type:
Serial, 2-Wire, I2C
Access Time:4500 ns
Data Retention:100 Year
Maximum Clock Frequency:100 kHz
Supply Current - Max:1.5 mA
工作电源电压:
Operating Supply Voltage:
2.7 V, 5.5 V
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 40 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
高度:
Height:
5.33 - 0.38 mm (Max) (Min)
长度:
Length:
10.16 mm (Max)
宽度:
Width:
7.11 mm (Max)
商标:
Brand:
Microchip Technology / Atmel
工作电源电流:
Operating Supply Current:
3 mA
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
50
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
5.5 V
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
2.7 V
单位重量:
Unit Weight:
0.032805 oz

AT24C02-10PI-27器件文档内容

Features

•  Low-voltage and Standard-voltage Operation

   – 2.7 (VCC = 2.7V to 5.5V)

   – 1.8 (VCC = 1.8V to 5.5V)

•  Internally Organized 128 x 8 (1K), 256 x 8 (2K), 512 x 8 (4K),

   1024 x 8 (8K) or 2048 x 8 (16K)

•  Two-wire Serial Interface

•  Schmitt Trigger, Filtered Inputs for Noise Suppression

•  Bidirectional Data Transfer Protocol

•  100 kHz (1.8V) and 400 kHz (2.7V, 5V) Compatibility

•  Write Protect Pin for Hardware Data Protection                                                     Two-wire

•  8-byte Page (1K, 2K), 16-byte Page (4K, 8K, 16K) Write Modes

•  Partial Page Writes Allowed                                                                        Serial EEPROM

•  Self-timed Write Cycle (5 ms max)

•  High-reliability                                                                                   1K (128 x 8)

   – Endurance: 1 Million Write Cycles

   – Data Retention: 100 Years                                                                        2K (256 x 8)

•  Automotive Devices Available

•  8-lead JEDEC PDIP, 8-lead JEDEC SOIC, 8-lead Ultra Thin Mini-MAP         (MLP  2x3),   5-lead

   SOT23, 8-lead TSSOP and 8-ball dBGA2 Packages                                                      4K (512 x 8)

•  Die Sales: Wafer Form, Waffle Pack and Bumped Wafers

                                                                                                      8K (1024 x 8)

Description                                                                                           16K (2048 x 8)

The AT24C01A/02/04/08A/16A provides 1024/2048/4096/8192/16384 bits of serial

electrically erasable and programmable read-only memory (EEPROM) organized as

128/256/512/1024/2048 words of 8 bits each. The device is optimized for use in many                   AT24C01A(1)

industrial and commercial applications where low-power and low-voltage operation

are essential. The AT24C01A/02/04/08A/16A is available in space-saving 8-lead                         AT24C02(2)

PDIP, 8-lead JEDEC SOIC, 8-lead Ultra Thin Mini-MAP (MLP 2x3), 5-lead SOT23

(AT24C01A/AT24C02/AT24C04), 8-lead TSSOP, and 8-ball dBGA2 packages and is                            AT24C04

accessed via a Two-wire serial interface. In addition, the entire family is available in

2.7V (2.7V to 5.5V) and 1.8V (1.8V to 5.5V) versions.                                                 AT24C08A

Table 1.    Pin Configuration                 8-lead TSSOP                  8-lead SOIC

   Pin Name  Function                    A0   1            8      VCC  A0   1             8      VCC  AT24C16A(3)

   A0 - A2   Address Inputs              A1   2            7      WP   A1   2             7      WP

                                         A2   3            6      SCL  A2   3             6      SCL

   SDA       Serial Data                 GND  4            5      SDA  GND  4             5      SDA

                                                                                                      Notes:  1.  Not Recommended for

   SCL       Serial Clock Input                                                                                   new    design;  Please

   WP        Write Protect                    8-ball dBGA2             8-lead Ultra Thin Mini-MAP                 refer  to   AT24C01B

                                         VCC     8  1         A0            (MLP 2x3)                             datasheet.

   NC        No Connect                  WP      7  2         A1                                              2.  Not Recommended for

                                                                       VCC  8             1  A0                   new    design;  Please

   GND       Ground                      SCL     6  3         A2       WP   7             2  A1                   refer  to   AT24C02B

   VCC       Power Supply                SDA     5  4         GND      SCL  6             3  A2                   datasheet.

                                                                       SDA  5             4  GND              3.  Not Recommended for

                                              Bottom View                                                         new    design;  Please

                                              8-lead PDIP                   Bottom View                           refer  to   AT24C16B

                                                                            5-lead SOT23                          datasheet

                                         A0   1            8  VCC

                                         A1   2            7  WP       SCL  1          5     WP

                                         A2   3            6  SCL      GND  2

                                         GND  4            5  SDA      SDA  3          4     VCC                         0180Z1–SEEPR–5/07

                                                                                                                                  1
Absolute Maximum Ratings

Operating Temperature..................................–55°C to +125°C            *NOTICE:  Stresses beyond those listed under “Absolute

                                                                                            Maximum Ratings” may cause permanent dam-

Storage Temperature .....................................–65°C to +150°C                    age to the device. This is a stress rating only and

                                                                                            functional operation of the device at these or any

Voltage on Any Pin                                                                          other conditions beyond those indicated in the

with Respect to Ground .................................... –1.0V to +7.0V                  operational sections of this specification is not

                                                                                            implied. Exposure to absolute maximum rating

Maximum Operating Voltage .......................................... 6.25V                  conditions for extended periods may affect

                                                                                            device reliability.

DC Output Current........................................................ 5.0 mA

Figure 1.  Block Diagram

2          AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                 0180Z1–SEEPR–5/07
                                                             AT24C01A/02/04/08A/16A

Pin Description      SERIAL CLOCK (SCL): The SCL input is used to positive edge clock data into each

                     EEPROM device and negative edge clock data out of each device.

                     SERIAL DATA (SDA): The SDA pin is bidirectional for serial data transfer. This pin is

                     open-drain driven and may be wire-ORed with any number of other open-drain or open-

                     collector devices.

                     DEVICE/PAGE ADDRESSES (A2, A1, A0): The A2, A1 and A0 pins are device

                     address inputs that are hard wired for the AT24C01A and the AT24C02. As many as

                     eight 1K/2K devices may be addressed on a single bus system (device addressing is

                     discussed in detail under the Device Addressing section).

                     The AT24C04 uses the A2 and A1 inputs for hard wire addressing and a total of four 4K

                     devices may be addressed on a single bus system. The A0 pin is a no connect and can

                     be connected to ground.

                     The AT24C08A only uses the A2 input for hardwire addressing and a total of two 8K

                     devices may be addressed on a single bus system. The A0 and A1 pins are no connects

                     and can be connected to ground.

                     The AT24C16A does not use the device address pins, which limits the number of

                     devices on a single bus to one. The A0, A1 and A2 pins are no connects and can be

                     connected to ground.

                     WRITE PROTECT (WP): The AT24C01A/02/04/08A/16A has a Write Protect pin that

                     provides hardware data protection. The Write Protect pin allows normal Read/Write

                     operations when connected to ground (GND). When the Write Protect pin is connected

                     to VCC, the write protection feature is enabled and operates as shown in Table 2.

                     Table 2.  Write Protect

                     WP Pin                                  Part of the Array Protected

                     Status              24C01A       24C02  24C04                        24C08A        24C16A

                     At VCC    Full (1K)         Full (2K)   Full (4K)          Full (8K)               Full (16K)

                               Array             Array       Array              Array                   Array

                     At GND    Normal Read/Write Operations

Memory Organization  AT24C01A, 1K SERIAL EEPROM: Internally organized with 16 pages of 8 bytes each,

                     the 1K requires a 7-bit data word address for random word addressing.

                     AT24C02, 2K SERIAL EEPROM: Internally organized with 32 pages of 8 bytes each,

                     the 2K requires an 8-bit data word address for random word addressing.

                     AT24C04, 4K SERIAL EEPROM: Internally organized with 32 pages of 16 bytes each,

                     the 4K requires a 9-bit data word address for random word addressing.

                     AT24C08A, 8K SERIAL EEPROM: Internally organized with 64 pages of 16 bytes

                     each, the 8K requires a 10-bit data word address for random word addressing.

                     AT24C16A, 16K SERIAL EEPROM: Internally organized with 128 pages of 16 bytes

                     each, the 16K requires an 11-bit data word address for random word addressing.

                                                                                                                    3

0180Z1–SEEPR–5/07
Table 3.  Pin Capacitance(1)

Applicable over recommended operating range from TA = 25°C, f = 1.0 MHz, VCC = +1.8V

Symbol        Test Condition                                                    Max              Units          Conditions

CI/O          Input/Output Capacitance (SDA)                                    8                pF             VI/O = 0V

CIN           Input Capacitance (A0, A1, A2, SCL)                               6                pF             VIN = 0V

Note:     1.  This parameter is characterized and is not 100% tested.

Table 4.  DC Characteristics

Applicable over recommended operating range from: TAI = –40°C               to  +85°C, VCC = +1.8V to +5.5V, VCC = +1.8V  to +5.5V

(unless otherwise noted)

Symbol        Parameter                                Test Condition           Min        Typ          Max               Units

VCC1          Supply Voltage                                                    1.8                     5.5               V

VCC2          Supply Voltage                                                    2.7                     5.5               V

VCC3          Supply Voltage                                                    4.5                     5.5               V

ICC           Supply Current VCC = 5.0V                READ at 100 kHz                     0.4          1.0               mA

ICC           Supply Current VCC = 5.0V                WRITE at 100 kHz                    2.0          3.0               mA

ISB1          Standby Current VCC = 1.8V               VIN = VCC or VSS                    0.6          3.0               µA

ISB2          Standby Current VCC = 2.5V               VIN = VCC or VSS                    1.4          4.0               µA

ISB3          Standby Current VCC = 2.7V               VIN = VCC or VSS                    1.6          4.0               µA

ISB4          Standby Current VCC = 5.0V               VIN = VCC or VSS                    8.0          18.0              µA

ILI           Input Leakage Current                    VIN = VCC or VSS                    0.10         3.0               µA

ILO           Output Leakage Current                   VOUT = VCC or VSS                   0.05         3.0               µA

VIL           Input Low Level(1)                                                –0.6                 VCC x 0.3            V

VIH           Input High Level(1)                                               VCC x 0.7            VCC + 0.5            V

VOL2          Output Low Level VCC = 3.0V              IOL = 2.1 mA                                     0.4               V

VOL1          Output Low Level VCC = 1.8V              IOL = 0.15 mA                                    0.2               V

Note:     1.  VIL min and VIH max are reference  only  and are not tested.

4             AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                              0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                    AT24C01A/02/04/08A/16A

Table 5.  AC Characteristics

Applicable over recommended operating range from TAI  =  –40°C  to  +85°C,  VCC = +1.8V to      +5.5V, VCC = +2.7V  to  +5.5V,

CL = 1 TTL Gate and 100 pF (unless otherwise noted)

                                                                                 1.8-volt       2.7,  5.0-volt

Symbol              Parameter                                               Min  Max            Min   Max               Units

fSCL                Clock Frequency, SCL                                         100                  400               kHz

tLOW                Clock Pulse Width Low                                   4.7                 1.2                     µs

tHIGH               Clock Pulse Width High                                  4.0                 0.6                     µs

tI                  Noise Suppression Time(1)                                    100                  50                ns

tAA                 Clock Low to Data Out Valid                             0.1            4.5  0.1   0.9               µs

tBUF                Time the bus must be free before                        4.7                 1.2                     µs

                    a new transmission can start(1)

tHD.STA             Start Hold Time                                         4.0                 0.6                     µs

tSU.STA             Start Setup Time                                        4.7                 0.6                     µs

tHD.DAT             Data In Hold Time                                       0                   0                       µs

tSU.DAT             Data In Setup Time                                      200                 100                     ns

tR                  Inputs Rise Time(1)                                                    1.0        0.3               µs

tF                  Inputs Fall Time(1)                                          300                  300               ns

tSU.STO             Stop Setup Time                                         4.7                 0.6                     µs

tDH                 Data Out Hold Time                                      100                 50                      ns

tWR                 Write Cycle Time                                                       5          5                 ms

Endurance(1)        5.0V, 25°C, Byte Mode                                   1M                  1M                      Write

                                                                                                                        Cycles

Note:     1.  This  parameter is characterized.

                                                                                                                                5

0180Z1–SEEPR–5/07
Device Operation  CLOCK and DATA TRANSITIONS: The SDA pin is normally pulled high with an exter-

                  nal device. Data on the SDA pin may change only during SCL low time periods (see

                  Figure 4 on page 7). Data changes during SCL high periods will indicate a start or stop

                  condition as defined below.

                  START CONDITION: A high-to-low transition of SDA with SCL high is a start condition

                  which must precede any other command (see Figure 5 on page 8).

                  STOP CONDITION: A low-to-high transition of SDA with SCL high is a stop condition.

                  After a read sequence, the stop command will place the EEPROM in a standby power

                  mode (see Figure 5 on page 8).

                  ACKNOWLEDGE: All addresses and data words are serially transmitted to and from

                  the EEPROM in 8-bit words. The EEPROM sends a zero to acknowledge that it has

                  received each word. This happens during the ninth clock cycle.

                  STANDBY MODE: The AT24C01A/02/04/08A/16A features a low-power standby mode

                  which is enabled: (a) upon power-up and (b) after the receipt of the STOP bit and the

                  completion of any internal operations.

                  MEMORY RESET: After an interruption in protocol, power loss or system reset, any 2-

                  wire part can be reset by following these steps:

                  1.  Clock up to 9 cycles.

                  2.  Look for SDA high in each cycle while SCL is high.

                  3.  Create a start condition.

6  AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                  0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                                         AT24C01A/02/04/08A/16A

Bus Timing

Figure 2.   SCL: Serial Clock, SDA: Serial Data I/O®

Write Cycle Timing

Figure 3.   SCL: Serial Clock, SDA: Serial Data I/O

                   SCL

                   SDA     8th BIT                 ACK

                           WORDn

                                                                                 twr(1)

                                                           STOP                              START

                                                           CONDITION                         CONDITION

Note:   1.  The write cycle time tWR is the  time  from a  valid stop condition  of a write  sequence to the  end  of  the  internal  clear/write  cycle.

Figure  4.  Data Validity

                                                                                                                                                   7

0180Z1–SEEPR–5/07
Figure  5.  Start and Stop Definition

Figure  6.  Output Acknowledge

8           AT24C01A/02/04/08A/16A

                                       0180Z1–SEEPR–5/07
                                                           AT24C01A/02/04/08A/16A

Device Addressing  The 1K, 2K, 4K, 8K and 16K EEPROM devices all require an 8-bit device address word

                   following a start condition to enable the chip for a read or write operation (refer to Figure

                   7).

                   The device address word consists of a mandatory one, zero sequence for the first four

                   most significant bits as shown. This is common to all the EEPROM devices.

                   The next 3 bits are the A2, A1 and A0 device address bits for the 1K/2K EEPROM.

                   These 3 bits must compare to their corresponding hard-wired input pins.

                   The 4K EEPROM only uses the A2 and A1 device address bits with the third bit being a

                   memory page address bit. The two device address bits must compare to their corre-

                   sponding hard-wired input pins. The A0 pin is no connect.

                   The 8K EEPROM only uses the A2 device address bit with the next 2 bits being for

                   memory page addressing. The A2 bit must compare to its corresponding hard-wired

                   input pin. The A1 and A0 pins are no connect.

                   The 16K does not use any device address bits but instead the 3 bits are used for mem-

                   ory page addressing. These page addressing bits on the 4K, 8K and 16K devices

                   should be considered the most significant bits of the data word address which follows.

                   The A0, A1 and A2 pins are no connect.

                   The eighth bit of the device address is the read/write operation select bit. A read opera-

                   tion is initiated if this bit is high and a write operation is initiated if this bit is low.

                   Upon a compare of the device address, the EEPROM will output a zero. If a compare is

                   not made, the chip will return to a standby state.

Write Operations   BYTE WRITE: A write operation requires an 8-bit data word address following the

                   device address word and acknowledgment. Upon receipt of this address, the EEPROM

                   will again respond with a zero and then clock in the first 8-bit data word. Following

                   receipt of the 8-bit data word, the EEPROM will output a zero and the addressing

                   device, such as a microcontroller, must terminate the write sequence with a stop condi-

                   tion. At this time the EEPROM enters an internally timed write cycle, tWR, to the

                   nonvolatile memory. All inputs are disabled during this write cycle and the EEPROM will

                   not respond until the write is complete (see Figure 8 on page 11).

                   PAGE WRITE: The 1K/2K EEPROM is capable of an 8-byte page write, and the 4K, 8K

                   and 16K devices are capable of 16-byte page writes.

                   A page write is initiated the same as a byte write, but the microcontroller does not send

                   a stop condition after the first data word is clocked in. Instead, after the EEPROM

                   acknowledges receipt of the first data word, the microcontroller can transmit up to seven

                   (1K/2K) or fifteen (4K, 8K, 16K) more data words. The EEPROM will respond with a zero

                   after each data word received. The microcontroller must terminate the page write

                   sequence with a stop condition (see Figure 9 on page 11).

                   The data word address lower three (1K/2K) or four (4K, 8K, 16K) bits are internally

                   incremented following the receipt of each data word. The higher data word address bits

                   are not incremented, retaining the memory page row location. When the word address,

                   internally generated, reaches the page boundary, the following byte is placed at the

                   beginning of the same page. If more than eight (1K/2K) or sixteen (4K, 8K, 16K) data

                   words are transmitted to the EEPROM, the data word address will “roll over” and previ-

                   ous data will be overwritten.

                                                                                                                  9

0180Z1–SEEPR–5/07
            ACKNOWLEDGE POLLING: Once the internally timed write cycle has started and the

            EEPROM inputs are disabled, acknowledge polling can be initiated. This involves sending a

            start condition followed by the device address word. The read/write bit is representative of the

            operation desired. Only if the internal write cycle has completed will the EEPROM respond

            with a zero allowing the read or write sequence to continue.

Read        Read operations are initiated the same way as write operations with the exception that the

Operations  read/write select bit in the device address word is set to one. There are three read operations:

            current address read, random address read and sequential read.

            CURRENT ADDRESS READ: The internal data word address counter maintains the last

            address accessed during the last read or write operation, incremented by one. This address

            stays valid between operations as long as the chip power is maintained. The address “roll

            over” during read is from the last byte of the last memory page to the first byte of the first page.

            The address “roll over” during write is from the last byte of the current page to the first byte of

            the same page.

            Once the device address with the read/write select bit set to one is clocked in and acknowl-

            edged by the EEPROM, the current address data word is serially clocked out. The

            microcontroller does not respond with an input zero but does generate a following stop condi-

            tion (see Figure 10 on page 12).

            RANDOM READ: A random read requires a “dummy” byte write sequence to load in the data

            word address. Once the device address word and data word address are clocked in and

            acknowledged by the EEPROM, the microcontroller must generate another start condition.

            The microcontroller now initiates a current address read by sending a device address with the

            read/write select bit high. The EEPROM acknowledges the device address and serially clocks

            out the data word. The microcontroller does not respond with a zero but does generate a fol-

            lowing stop condition (see Figure 11 on page 12).

            SEQUENTIAL READ: Sequential reads are initiated by either a current address read or a ran-

            dom address read. After the microcontroller receives a data word, it responds with an

            acknowledge. As long as the EEPROM receives an acknowledge, it will continue to increment

            the data word address and serially clock out sequential data words. When the memory

            address limit is reached, the data word address will “roll over” and the sequential read will con-

            tinue. The sequential read operation is terminated when the microcontroller does not respond

            with a zero but does generate a following stop condition (see Figure 12 on page 12).

10    AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                            0180Z1–SEEPR–5/07
                                                      AT24C01A/02/04/08A/16A

Figure 7.  Device Address

                                                 MSB

                                            8K

                                            16K

Figure 8.  Byte Write

Figure 9.  Page    Write

           (*      = DON’T  CARE  bit  for  1K)

                                                                              11

0180Z1–SEEPR–5/07
Figure  10.  Current Address Read

Figure  11.  Random Read

             (* = DON’T CARE  bit  for  1K)

Figure  12.  Sequential Read

12      AT24C01A/02/04/08A/16A

                                             0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                                      AT24C01A/02/04/08A/16A

AT24C01A Ordering Information(1)

Ordering Code                                                               Package                   Operation Range

AT24C01A-10PU-2.7(2)                                                        8P3

AT24C01A-10PU-1.8(2)                                                        8P3

AT24C01A-10SU-2.7(2)                                                        8S1

AT24C01A-10SU-1.8(2)                                                        8S1

AT24C01A-10TU-2.7(2)                                                        8A2                       Lead-free/Halogen-free/

AT24C01A-10TU-1.8(2)                                                        8A2                       Industrial Temperature

AT24C01A-10TSU-1.8(2)                                                       5TS1                      (–40°C to 85°C)

AT24C01AU3-10UU-1.8(2)                                                      8U31

AT24C01AY1-10YU-1.8(2) (Not  recommended       for  new                     8Y1

design)                                                                     8Y6

AT24C01AY6-10YH-1.8(3)

AT24C01A-W1.8-11(4)                                                         Die Sale                  Industrial Temperature

                                                                                                      (–40°C to 85°C)

Notes:  1.  This device is not recommended for new design. Please refer to AT24C01B datasheet. For 2.7V devices used in the 4.5V to

            5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.

        2.  “U” designates Green Package + RoHS compliant.

        3.  “H” designates Green Package + RoHS compliant, with NiPdAu Lead Finish.

        4.  Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please

            contact Serial EEPROM Marketing.

                                                               Package Type

8P3                8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)

8S1                8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)

8A2                8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

8Y1                8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)

8Y6                8-lead, 2.00 x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN),  (MLP  2x3     mm)

5TS1               5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)

8U3-1              8-ball, die Ball Grid Away Package (dBGA2)

                                                               Options

–2.7               Low-voltage (2.7V to 5.5V)

–1.8               Low-voltage (1.8V to 5.5V)

                                                                                                                                       13

0180Z1–SEEPR–5/07
AT24C02 Ordering Information(1)

    Ordering Code                                           Package                                 Operation Range

    AT24C02-10PU-2.7(2)                                     8P3

    AT24C02-10PU-1.8(2)                                     8P3

    AT24C02N-10SU-2.7(2)                                    8S1

    AT24C02N-10SU-1.8(2)                                    8S1                                     Lead-free/Halogen-free/

    AT24C02-10TU-2.7(2)                                     8A2                                     Industrial Temperature

    AT24C02-10TU-1.8(2)                                     8A2                                     (–40°C to 85°C)

    AT24C02Y1-10YU-1.8(2)                                   8Y1

    AT24C02-10TSU-1.8(2)                                    5TS1

    AT24C02U3-10UU-1.8(2)                                   8U3-1

    AT24C02-W2.7-11(3)                                      Die Sale                                Industrial Temperature

                                                                                                    (–40°C to 85°C)

Notes:  1.  This device is not recommended for new design. Please refer to AT24C02B datasheet. For 2.7V devices used in the    4.5V to

            5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.

        2.  “U” designates Green Package + RoHS compliant.

        3.  Available in waffle pack and wafer form; order as SL719 for wafer form. Bumped die available upon request. Please  contact

            Serial EEPROM Marketing.

                                                        Package Type

8P3         8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)

8S1         8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)

8A2         8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

8Y1         8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package     (MAP)

5TS1        5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)

8U3-1       8-ball, die Ball Grid Away Package (dBGA2)

                                                            Options

–2.7        Low-voltage (2.7V to 5.5V)

–1.8        Low-voltage (1.8V to 5.5V)

14          AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                           0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                                      AT24C01A/02/04/08A/16A

AT24C04 Ordering Information(1)

Ordering Code                                                               Package                   Operation Range

AT24C04-10PU-2.7(2)                                                         8P3

AT24C04-10PU-1.8(2)                                                         8P3

AT24C04N-10SU-2.7(2)                                                        8S1

AT24C04N-10SU-1.8(2)                                                        8S1                       Lead-free/Halogen-free/

AT24C04-10TU-2.7(2)                                                         8A2                       Industrial Temperature

AT24C04-10TU-1.8(2)                                                         8A2

AT24C04Y1-10YU-1.8(2)  (Not  recommended       for  new  design)            8Y1                       (–40°C to 85°C)

AT24C04Y6-10YH-1.8(3)                                                       8Y6

AT24C04-10TSU-1.8(2)                                                        5TS1

AT24C04U3-10UU-1.8(2)                                                       8U3-1

AT24C04-W1.8-11(4)                                                          Die Sale                  Industrial Temperature

                                                                                                      (–40°C to 85°C)

Notes:  1.  For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.

        2.  “U” designates Green Package + RoHS compliant.

        3.  “H” designates Green Package + RoHS compliant, with NiPdAu Lead Finish.

        4.  Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please

            contact Serial EEPROM Marketing.

                                                               Package Type

8P3                8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)

8S1                8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)

8A2                8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

8Y1                8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)

8Y6                8-lead, 2.00 x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN),  (MLP  2x3     mm)

5TS1               5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)

8U3-1              8-ball, die Ball Grid Away Package (dBGA2)

                                                               Options

–2.7               Low-voltage (2.7V to 5.5V)

–1.8               Low-voltage (1.8V to 5.5V)

                                                                                                                                         15

0180Z1–SEEPR–5/07
AT24C08A Ordering Information(1)

    Ordering Code                                                      Package       Operation Range

    AT24C08A-10PU-2.7(2)                                               8P3

    AT24C08A-10PU-1.8(2)                                               8P3

    AT24C08AN-10SU-2.7(2)                                              8S1

    AT24C08AN-10SU-1.8(2)                                              8S1           Lead-free/Halogen-free/

    AT24C08A-10TU-2.7(2)                                               8A2           Industrial Temperature

    AT24C08A-10TU-1.8(2)                                               8A2           (−40°C to 85°C)

    AT24C08AY1-10YU-1.8(2) (Not recommended for new design)            8Y1

    AT24C08AY6-10YH-1.8(3)                                             8Y6

    AT24C08AU2-10UU-1.8(2                                              8U2-1

    AT24C08A-W1.8-11(4)                                                Die Sale      Industrial Temperature

                                                                                     (–40°C to 85°C)

Notes:  1.  For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.

        2.  “U” designates Green Package + RoHS compliant.

        3.  “H” designates Green Package + RoHS compliant, with NiPdAu Lead Finish.

        4.  Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please

            contact Serial EEPROM Marketing.

                                                         Package Type

8P3         8-pin, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)

8S1         8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)

8A2         8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

8Y1         8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)

8Y6         8-lead, 2.00 x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN),  (MLP 2x3 mm)

8U2-1       8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)

                                                            Options

−2.7        Low Voltage (2.7V to 5.5V)

−1.8        Low Voltage (1.8V to 5.5V)

16          AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                          0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                                   AT24C01A/02/04/08A/16A

AT24C16A Ordering Information(1)

Ordering Code                                                                 Package               Operation Range

AT24C16A-10PU-2.7(2)                                                          8P3

AT24C16A-10PU-1.8(2)                                                          8P3

AT24C16AN-10SU-2.7(2)                                                         8S1

AT24C16AN-10SU-1.8(2)                                                         8S1                   Lead-free/Halogen-free/

AT24C16A-10TU-2.7(2)                                                          8A2                   Industrial Temperature

AT24C16A-10TU-1.8(2)                                                          8A2                             (−40°C to 85°C)

AT24C16AY1-10YU-1.8(2)  (Not  recommended      for  new                       8Y1

design)                                                                       8Y6

AT24C16AY6-10YH-1.8(3)                                                        8U2-1

AT24C16AU2-10UU-1.8(2)

AT24C16A-W1.8-11(3)                                                           Die Sale              Industrial Temperature

                                                                                                              (−40°C to 85°C)

Notes:  1.  This device is not recommended for new design. Please refer to AT24C16B datasheet. For 2.7V devices used in the 4.5V to

            5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.

        2.  “U” designates Green Package + RoHS compliant.

        3.  “H” designates Green Package + RoHS compliant, with NiPdAu Lead Finish.

        4.  Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please

            contact Serial EEPROM Marketing.

                                                                Package Type

8P3                8-pin, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)

8S1                8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)

8A2                8-lead, 0.170" Wide, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

8Y1                8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)

8Y6                8-lead, 2.00 x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN),  (MLP  2x3     mm)

8U2-1              8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)

                                                                Options

−2.7               Low Voltage (2.7V to 5.5V)

−1.8               Low Voltage (1.8V to 5.5V)

                                                                                                                                       17

0180Z1–SEEPR–5/07
Packaging Information

8P3 – PDIP

                                           1                                                     E

                                                                                                 E1

                                           N

                             Top View                                            c

                                                                                                 eA

                                                                                              End View

                             D                                                                          COMMON DIMENSIONS

                                     e                                                                  (Unit of Measure = inches)

               D1                              A2    A                                        SYMBOL    MIN      NOM                      MAX    NOTE

                                                                                              A               –  –                        0.210  2

                                                                                              A2        0.115    0.130                    0.195

                                                                                              b         0.014    0.018                    0.022  5

                                                                                              b2        0.045    0.060                    0.070  6

                                                                                              b3        0.030    0.039                    0.045  6

                                                                                              c         0.008    0.010                    0.014

                                                                                              D         0.355    0.365                    0.400  3

                                           b2        L                                        D1        0.005    –                        –      3

               b3                                                                             E         0.300    0.310                    0.325  4

               4 PLCS                      b                                                  E1        0.240    0.250                    0.280  3

                             Side    View                                                     e                  0.100 BSC

                                                                                              eA                 0.300 BSC                       4

                                                                                              L         0.115    0.130                    0.150  2

    Notes:     1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA, for additional information.

               2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.

               3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.

               4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.

               5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.

               6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).

                                                                                                                                                 01/09/02

                                              TITLE                                                                 DRAWING NO.                     REV.

               2325 Orchard Parkway           8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual                                                 8P3          B

            R  San Jose, CA  95131            In-line Package (PDIP)

18          AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                                               0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                      AT24C01A/02/04/08A/16A

8S1 – JEDEC SOIC

                                                                          C

                                                 1

                                                           E                                           E1

                                                 N                                                  L

                                                                                             ∅

                                Top View

                                                                              End View

                   e                             B

                                                    A                                        COMMON DIMENSIONS

                                                                                                (Unit of Measure = mm)

                                                                      SYMBOL                 MIN       NOM    MAX                                    NOTE

                                                       A1             A                      1.35      –      1.75

                                                                      A1                     0.10      –      0.25

                                                                      b                      0.31      –      0.51

                                                                      C                      0.17      –      0.25

                                       D                              D                      4.80      –      5.00

                                                                      E1                     3.81      –      3.99

                                                                      E                      5.79      –      6.20

                                Side View                             e                             1.27 BSC

                                                                      L                      0.40      –      1.27

                                                                      ∅                         0˚     –      8˚

Note:  These drawings are for general information only. Refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AA for proper dimensions, tolerances, datums, etc.

                                                                                                                                                     10/7/03

          1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.     TITLE                                                            DRAWING NO.                                     REV.

                                          8S1, 8-lead (0.150" Wide Body), Plastic Gull Wing                   8S1                                          B

       R  Colorado Springs, CO  80906     Small Outline (JEDEC SOIC)

                                                                                                                                                                 19

0180Z1–SEEPR–5/07
8A2 – TSSOP

                          3     2      1

             Pin 1 indicator

                          this corner

                                          E1          E

                                                                                                       L1

                                       N

                                                                                                    L

             Top View                                                                    End View

                                                                                         COMMON DIMENSIONS

                                                                                         (Unit of Measure = mm)

                                                                   SYMBOL                MIN               NOM   MAX             NOTE

                                              A                    D                     2.90              3.00  3.10                 2, 5

                             b                                     E                                   6.40 BSC

                                                                   E1                    4.30              4.40  4.50                 3, 5

                                                                   A                             –         –     1.20

                                   e      A2                       A2                    0.80              1.00  1.05

                             D                                     b                     0.19              –     0.30                 4

                                                                   e                                   0.65 BSC

             Side View                                             L                     0.45              0.60  0.75

                                                                   L1                                  1.00 REF

Notes:  1.  This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation AA, for proper dimensions, tolerances,

            datums, etc.

        2.  Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed

            0.15 mm (0.006 in) per side.

        3.  Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm

            (0.010 in) per side.

        4.  Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the

            b dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between

            protrusion and adjacent lead is 0.07 mm.

        5.  Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H.                                                                           5/30/02

                                                      TITLE                                                      DRAWING NO.                REV.

            2325 Orchard Parkway                      8A2, 8-lead, 4.4 mm Body, Plastic                                               8A2   B

        R   San Jose, CA        95131                 Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

20      AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                                      0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                        AT24C01A/02/04/08A/16A

8Y1  –  MAP

                   PIN 1 INDEX AREA

                                                  A

                                                                               1  2           3        4

                                                                            PIN 1 INDEX AREA

                                                                                        E1

           D                                                                                     D1

                                                                                                                     L

                                                                               8  7           6        5

                         E                                       A1      b                                e

                         Top View                 End      View                   Bottom View

                                                                         COMMON DIMENSIONS

                                            A                            (Unit of Measure = mm)

                                                                 SYMBOL  MIN      NOM         MAX         NOTE

                                                                     A      –     –              0.90

                                                                     A1  0.00     –              0.05

                         Side View                                   D   4.70     4.90           5.10

                                                                     E   2.80     3.00           3.20

                                                                     D1  0.85     1.00           1.15

                                                                     E1  0.85     1.00           1.15

                                                                     b   0.25     0.30           0.35

                                                                     e            0.65 TYP

                                                                     L   0.50     0.60           0.70

                                                                                                                2/28/03

                                     TITLE                                                       DRAWING        NO.     REV.

           2325 Orchard  Parkway     8Y1, 8-lead  (4.90 x  3.00 mm Body) MSOP Array Package

        R  San Jose, CA  95131       (MAP) Y1                                                             8Y1           C

                                                                                                                              21

0180Z1–SEEPR–5/07
8Y6  −      Mini-MAP  (MLP   2x3 mm)

                                                        A                                     D2                                             b

                                                                                                                                        (8X)

                                         Pin 1

                                         Index

                                         Area

               E                                           E2

                                                                                                                                        Pin 1 ID

                                                                                                                                                L (8X)

                             D                                                                e (6X)

                                                    A2     A1

                                                                                        1.50 REF.

                                                A3

                                                                                        COMMON DIMENSIONS

                                                                                        (Unit of Measure = mm)

                                                                                SYMBOL  MIN           NOM              MAX              NOTE

                                                                                D             2.00 BSC

                                                                                E             3.00 BSC

                                                                                D2      1.40          1.50             1.60

                                                                                E2      -             -                1.40

                                                                                A       -             -                0.60

                                                                                A1      0.0           0.02             0.05

                                                                                A2      -             -                0.55

                                                                                A3            0.20 REF

                                                                                L       0.20          0.30             0.40

                                                                                e             0.50 BSC

                                                                                b       0.20          0.25             0.30             2

    Notes:     1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-229, for proper dimensions,

               tolerances, datums, etc.

               2. Dimension b applies to metallized terminal and is measured between 0.15 mm and 0.30 mm from the terminal tip. If the

               terminal has the optional radius on the other end of the terminal, the dimension should not be measured in that radius area.

                                                                                                                                                8/26/05

                                         TITLE                                                                         DRAWING NO.                      REV.

               2325 Orchard Parkway      8Y6, 8-lead 2.0 x 3.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Utlra Thin Mini-Map,

            R  San Jose, CA  95131       Dual No Lead Package (DFN) ,(MLP 2x3)                                               8Y6                        C

22          AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                                        0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                                              AT24C01A/02/04/08A/16A

5TS1 – SOT23

                                                e1

                                     5                                 4                                       C

                          E1                                                              E                                 CL

                                                                                                                            L1

                                  1             2                   3

                                             Top View                                                          End View

                                             b

                                                                                          A2  A

                   Seating

                   Plane                                       e                          A1

                                                D

                                             Side View                                                   COMMON DIMENSIONS

                                                                                                         (Unit of Measure = mm)

NOTES:  1.  This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing                 SYMBOL  MIN      NOM           MAX   NOTE

            MO-193, Variation AB, for additional information.                                    A       –        –         1.10

        2.  Dimension D does not include mold flash, protrusions, or gate burrs.

            Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not exceed 0.15 mm per end.             A1      0.00     –         0.10

            Dimension E1 does not include interlead flash or protrusion. Interlead               A2      0.70     0.90      1.00

            flash or protrusion shall not exceed 0.15 mm per side.

        3.  The package top may be smaller than the package bottom. Dimensions                   c       0.08     –         0.20      4

            D and E1 are determined at the outermost extremes of the plastic body                D             2.90 BSC               2, 3

            exclusive of mold flash, tie bar burrs, gate burrs, and interlead flash, but

            including any mismatch between the top and bottom of the plastic body.               E             2.80 BSC               2, 3

        4.  These dimensions apply to the flat section of the lead between 0.08 mm               E1            1.60 BSC               2, 3

            and 0.15 mm from the lead tip.

        5.  Dimension "b" does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar                   L1               0.60 REF

            protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the "b" dimension at                  e             0.95 BSC

            maximum material condition. The Dambar cannot be located on the lower

            radius of the foot. Minimum space between protrusion and an adjacent lead            e1            1.90 BSC

            shall not be less than 0.07 mm.                                                      b       0.30     –             0.50  4, 5

                                                                                                                                      6/25/03

                                                TITLE                                                                   DRAWING       NO.   REV.

            1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.         5TS1, 5-lead, 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink

        R   Colorado Springs, CO     80906      Small Outline Package (SHRINK SOT)                                          PO5TS1          A

                                                                                                                                               23

0180Z1–SEEPR–5/07
8U2  –  dBGA2

                       E

                    Pin 1 Mark

             D      this corner

                 Top View

                                                                -     Z-

                 8  1                                                 #                                        COMMON DIMENSIONS

                                                                                                               (Unit of Measure = mm)

                    2                     Øb

                 7                        0   .  1  5  M  Z  X     Y  #   SYMBOL                               MIN   NOM       MAX     NOTE

                                          0   .  0  8  M  Z

                                                                          D                                                    5.10

                 6  3                                                 #   D1                                         1.43 TYP

     d                                                                    E                                                    3.25

                 5  4                                                 #

                                                                          E1                                         1.25 TYP

    D1                                                                    e                                          0.75 TYP

                                                                          d                                          0.75 TYP

     E1                e                            A2                    A                                          0.90 REF

                                                             A

                                                             A1           A1                                   0.49  0.52      0.55

        Bottom View                                                       A2                                   0.35  0.38      0.41

                                                 Side View                Øb                                   0.47  0.50      0.53

     Notes:  1.  These drawings are for general information only. No JEDEC Drawing to refer to for additional  information.

             2.  Dimension is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary datum Z.                               02/04/02

                                          TITLE                                                                              DRAWING   NO.  REV.

             1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.                  8U2, 8-ball 0.75 pitch, Die Ball Grid Array

         R   Colorado Springs, CO  80906                  Package (dBGA)  AT24C512 (AT19870)                                   8U2           A

24       AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                                       0180Z1–SEEPR–5/07
                                                                                    AT24C01A/02/04/08A/16A

8U3-1  – dBGA2

                                    E

                                                                     D                                                    1.      b

                      PIN 1 BALL PAD CORNER                                                                           A1

                            Top View                                            A2

                                                                                                          A

                      PIN 1 BALL PAD CORNER                                                          Side View

                   1     2                 3          4

       (d1)

              d

                   8     7                 6          5

                      e

                                                                                                          COMMON DIMENSIONS

                                                                                                          (Unit of Measure = mm)

       (e1)

                                                                                    SYMBOL                MIN   NOM       MAX     NOTE

                         Bottom View                                                             A        0.71  0.81      0.91

                         8 SOLDER BALLS                                                          A1       0.10  0.15      0.20

                                                                                                 A2       0.40  0.45      0.50

                                                                                                 b        0.20  0.25      0.30

       1.     Dimension “b” is measured at the maximum solder  ball  diameter.                   D              1.50 BSC

                                                                                                 E              2.00 BSC

       This drawing is for general information only.                                             e              0.50 BSC

                                                                                                 e1             0.25 REF

                                                                                                 d              1.00 BSC

                                                                                                 d1             0.25 REF

                                                                                                                                     6/24/03

                                                      TITLE                                                           DRAWING NO.       REV.

              1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.             8U3-1, 8-ball, 1.50 x 2.00 mm Body, 0.50 mm pitch,                  PO8U3-1       A

           R  Colorado Springs, CO  80906             Small Die Ball Grid Array Package (dBGA2)

                                                                                                                                              25

0180Z1–SEEPR–5/07
Revision History

                  Doc. No.  Date    Comments

                  0180Z1    5/2007  Implemented revision history.

                                    Changed formatting on page 16

26  AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                   0180Z1–SEEPR–5/07
Atmel Corporation                                      Atmel Operations

    2325 Orchard Parkway                               Memory                                                          RF/Automotive

    San Jose, CA 95131, USA                            2325 Orchard Parkway                                            Theresienstrasse 2

    Tel: 1(408) 441-0311                               San Jose, CA 95131, USA                                         Postfach 3535

    Fax: 1(408) 487-2600                               Tel: 1(408) 441-0311                                            74025 Heilbronn, Germany

                                                       Fax: 1(408) 436-4314                                            Tel: (49) 71-31-67-0

Regional Headquarters                                                                                                  Fax: (49) 71-31-67-2340

                                                       Microcontrollers

Europe                                                 2325 Orchard Parkway                                            1150 East Cheyenne Mtn. Blvd.

    Atmel Sarl                                         San Jose, CA 95131, USA                                         Colorado Springs, CO 80906, USA

    Route des Arsenaux 41                              Tel: 1(408) 441-0311                                            Tel: 1(719) 576-3300

    Case Postale 80                                    Fax: 1(408) 436-4314                                            Fax: 1(719) 540-1759

    CH-1705 Fribourg                                   La Chantrerie                                                   Biometrics/Imaging/Hi-Rel MPU/

    Switzerland                                        BP 70602                                                        High Speed Converters/RF Datacom

    Tel: (41) 26-426-5555                              44306 Nantes Cedex 3, France

    Fax: (41) 26-426-5500                                                                                              Avenue de Rochepleine

                                                       Tel: (33) 2-40-18-18-18                                         BP 123

Asia                                                   Fax: (33) 2-40-18-19-60                                         38521 Saint-Egreve Cedex, France

    Room 1219                                                                                                          Tel: (33) 4-76-58-30-00

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