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AT24C02-10PC-2.7

器件型号:AT24C02-10PC-2.7
器件类别:存储   
厂商名称:Atmel (Microchip)
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器件描述

128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8

参数
AT24C02-10PC-2.7功能数量 1
AT24C02-10PC-2.7端子数量 8
AT24C02-10PC-2.7最大工作温度 85 Cel
AT24C02-10PC-2.7最小工作温度 -40 Cel
AT24C02-10PC-2.7最大供电/工作电压 5.5 V
AT24C02-10PC-2.7最小供电/工作电压 2.7 V
AT24C02-10PC-2.7额定供电电压 3 V
AT24C02-10PC-2.7最大时钟频率 0.4000 MHz
AT24C02-10PC-2.7加工封装描述 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8
AT24C02-10PC-2.7无铅 Yes
AT24C02-10PC-2.7欧盟RoHS规范 Yes
AT24C02-10PC-2.7中国RoHS规范 Yes
AT24C02-10PC-2.7状态 DISCONTINUED
AT24C02-10PC-2.7包装形状 RECTANGULAR
AT24C02-10PC-2.7包装尺寸 IN-LINE
AT24C02-10PC-2.7端子形式 THROUGH-HOLE
AT24C02-10PC-2.7端子间距 2.54 mm
AT24C02-10PC-2.7端子涂层 MATTE TIN
AT24C02-10PC-2.7端子位置 DUAL
AT24C02-10PC-2.7包装材料 PLASTIC/EPOXY
AT24C02-10PC-2.7温度等级 INDUSTRIAL
AT24C02-10PC-2.7内存宽度 8
AT24C02-10PC-2.7组织 128 X 8
AT24C02-10PC-2.7存储密度 1024 deg
AT24C02-10PC-2.7操作模式 SYNCHRONOUS
AT24C02-10PC-2.7位数 128 words
AT24C02-10PC-2.7位数 128
AT24C02-10PC-2.7内存IC类型 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM
AT24C02-10PC-2.7串行并行 SERIAL
AT24C02-10PC-2.7写周期最大TWC 5 ms

文档预览

AT24C02-10PC-2.7器件文档内容

Features                                                                                    Two-wire
                                                                                            Serial EEPROM
Low-voltage and Standard-voltage Operation
       2.7 (VCC = 2.7V to 5.5V)                                                            1K (128 x 8)
       1.8 (VCC = 1.8V to 5.5V)                                                            2K (256 x 8)
                                                                                            4K (512 x 8)
Internally Organized 128 x 8 (1K), 256 x 8 (2K), 512 x 8 (4K),                            8K (1024 x 8)
   1024 x 8 (8K) or 2048 x 8 (16K)                                                          16K (2048 x 8)

Two-wire Serial Interface                                                                 AT24C01A
Schmitt Trigger, Filtered Inputs for Noise Suppression                                    AT24C02
Bidirectional Data Transfer Protocol                                                      AT24C04
100 kHz (1.8V) and 400 kHz (2.7V, 5V) Compatibility                                       AT24C08A
Write Protect Pin for Hardware Data Protection                                            AT24C16A
8-byte Page (1K, 2K), 16-byte Page (4K, 8K, 16K) Write Modes
Partial Page Writes Allowed                                                                                               0180VSEEPR8/05
Self-timed Write Cycle (5 ms max)
High-reliability

       Endurance: 1 Million Write Cycles

       Data Retention: 100 Years
Automotive Grade and Lead-free/Halogen-free Devices Available
8-lead PDIP, 8-lead JEDEC SOIC, 8-lead MAP, 5-lead SOT23,

   8-lead TSSOP and 8-ball dBGA2 Packages
Die Sales: Wafer Form, Waffle Pack and Bumped Wafers

Description

The AT24C01A/02/04/08A/16A provides 1024/2048/4096/8192/16384 bits of serial
electrically erasable and programmable read-only memory (EEPROM) organized as
128/256/512/1024/2048 words of 8 bits each. The device is optimized for use in many
industrial and commercial applications where low-power and low-voltage operation
are essential. The AT24C01A/02/04/08A/16A is available in space-saving 8-lead PDIP,
8-lead JEDEC SOIC, 8-lead MAP, 5-lead SOT23 (AT24C01A/AT24C02/AT24C04), 8-
lead TSSOP, and 8-ball dBGA2 packages and is accessed via a Two-wire serial inter-
face. In addition, the entire family is available in 2.7V (2.7V to 5.5V) and 1.8V (1.8V to
5.5V) versions.

Table 1. Pin Configuration    8-lead TSSOP                        8-lead SOIC

Pin Name  Function               A0 1  8 VCC  A0 1                             8 VCC
A0 - A2   Address Inputs         A1 2                                          7 WP
SDA       Serial Data            A2 3  7 WP   A1 2                             6 SCL
                              GND 4                                            5 SDA
                                       6 SCL  A2 3

                                       5 SDA GND 4

SCL       Serial Clock Input  8-ball dBGA2                        8-lead MAP
WP        Write Protect
NC        No Connect          VCC 8    1 A0   VCC 8               1 A0
GND       Ground               WP 7    2 A1    WP 7               2 A1
VCC       Power Supply        SCL 6    3 A2   SCL 6               3 A2
                              SDA 5    4 GND  SDA 5               4 GND

                              Bottom View                         Bottom View

                              8-lead PDIP                         5-lead SOT23

                                 A0 1  8 VCC  SCL 1               5 WP
                                 A1 2  7 WP   GND 2               4 VCC
                                 A2 3  6 SCL  SDA 3
                              GND 4    5 SDA

                                                                                            1
Absolute Maximum Ratings                                                            *NOTICE:  Stresses beyond those listed under "Absolute
                                                                                              Maximum Ratings" may cause permanent dam-
  Operating Temperature..................................55C to +125C                      age to the device. This is a stress rating only and
  Storage Temperature .....................................65C to +150C                    functional operation of the device at these or any
  Voltage on Any Pin                                                                          other conditions beyond those indicated in the
  with Respect to Ground .................................... 1.0V to +7.0V                  operational sections of this specification is not
  Maximum Operating Voltage .......................................... 6.25V                  implied. Exposure to absolute maximum rating
  DC Output Current........................................................ 5.0 mA            conditions for extended periods may affect device
                                                                                              reliability.
Figure 1. Block Diagram

2 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                              0180VSEEPR8/05
                                                    AT24C01A/02/04/08A/16A

Pin Description  SERIAL CLOCK (SCL): The SCL input is used to positive edge clock data into each
                 EEPROM device and negative edge clock data out of each device.

                 SERIAL DATA (SDA): The SDA pin is bidirectional for serial data transfer. This pin is
                 open-drain driven and may be wire-ORed with any number of other open-drain or open-
                 collector devices.

                 DEVICE/PAGE ADDRESSES (A2, A1, A0): The A2, A1 and A0 pins are device
                 address inputs that are hard wired for the AT24C01A and the AT24C02. As many as
                 eight 1K/2K devices may be addressed on a single bus system (device addressing is
                 discussed in detail under the Device Addressing section).

                 The AT24C04 uses the A2 and A1 inputs for hard wire addressing and a total of four 4K
                 devices may be addressed on a single bus system. The A0 pin is a no connect.

                 The AT24C08A only uses the A2 input for hardwire addressing and a total of two 8K
                 devices may be addressed on a single bus system. The A0 and A1 pins are no
                 connects.

                 The AT24C16A does not use the device address pins, which limits the number of
                 devices on a single bus to one. The A0, A1 and A2 pins are no connects.

                 WRITE PROTECT (WP): The AT24C01A/02/04/08A/16A has a Write Protect pin that
                 provides hardware data protection. The Write Protect pin allows normal Read/Write
                 operations when connected to ground (GND). When the Write Protect pin is connected
                 to VCC, the write protection feature is enabled and operates as shown in Table 2.

                 Table 2. Write Protect

                 WP Pin                             Part of the Array Protected
                 Status
                         24C01A          24C02         24C04                     24C08A    24C16A
                 At VCC
                         Full (1K)       Full (2K)     Full (4K)  Full (8K)              Full (16K)
                 At GND  Array           Array         Array      Array                  Array

                         Normal Read/Write Operations

Memory Organization AT24C01A, 1K SERIAL EEPROM: Internally organized with 16 pages of 8 bytes each,

                                              the 1K requires a 7-bit data word address for random word addressing.

                                              AT24C02, 2K SERIAL EEPROM: Internally organized with 32 pages of 8 bytes each,
                                              the 2K requires an 8-bit data word address for random word addressing.

                                              AT24C04, 4K SERIAL EEPROM: Internally organized with 32 pages of 16 bytes each,
                                              the 4K requires a 9-bit data word address for random word addressing.

                                              AT24C08A, 8K SERIAL EEPROM: Internally organized with 64 pages of 16 bytes each,
                                              the 8K requires a 10-bit data word address for random word addressing.

                                              AT24C16A, 16K SERIAL EEPROM: Internally organized with 128 pages of 16 bytes
                                              each, the 16K requires an 11-bit data word address for random word addressing.

                                                                                                                                                                  3

0180VSEEPR8/05
Table 3. Pin Capacitance(1)
Applicable over recommended operating range from TA = 25C, f = 1.0 MHz, VCC = +1.8V

Symbol Test Condition                                                  Max                  Units        Conditions
                                                                                             pF           VI/O = 0V
CI/O    Input/Output Capacitance (SDA)                                 8                     pF            VIN = 0V

CIN     Input Capacitance (A0, A1, A2, SCL)                            6

Note: 1. This parameter is characterized and is not 100% tested.

Table 4. DC Characteristics

Applicable over recommended operating range from: TAI = 40C to +85C, VCC = +1.8V to +5.5V, VCC = +1.8V to +5.5V
(unless otherwise noted)

Symbol Parameter                             Test Condition            Min            Typ          Max   Units

  VCC1  Supply Voltage                                                 1.8                         5.5   V
  VCC2
  VCC3  Supply Voltage                                                 2.7                         5.5   V
  ICC
  ICC   Supply Voltage                                                 4.5                         5.5   V
  ISB1
  ISB2  Supply Current VCC = 5.0V            READ at 100 kHz                          0.4          1.0   mA
  ISB3  Supply Current VCC = 5.0V            WRITE at 100 kHz
  ISB4  Standby Current VCC = 1.8V           VIN = VCC or VSS                         2.0          3.0   mA
  ILI   Standby Current VCC = 2.5V           VIN = VCC or VSS
  ILO   Standby Current VCC = 2.7V           VIN = VCC or VSS                         0.6          3.0   A
  VIL   Standby Current VCC = 5.0V           VIN = VCC or VSS
  VIH   Input Leakage Current                VIN = VCC or VSS                         1.4          4.0   A
  VOL2  Output Leakage Current               VOUT = VCC or VSS
  VOL1  Input Low Level(1)                                                            1.6          4.0   A
Note:
                                                                                      8.0          18.0  A

                                                                                      0.10         3.0   A

                                                                                      0.05         3.0   A

                                                                          0.6              VCC x 0.3    V
                                                                       VCC x 0.7
        Input High Level(1)                                                                 VCC + 0.5    V

        Output Low Level VCC = 3.0V          IOL = 2.1 mA                                          0.4   V

        Output Low Level VCC = 1.8V          IOL = 0.15 mA                                         0.2   V

        1. VIL min and VIH max are reference only and are not tested.

4 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                         0180VSEEPR8/05
                                                AT24C01A/02/04/08A/16A

Table 5. AC Characteristics

Applicable over recommended operating range from TAI = 40C to +85C, VCC = +1.8V to +5.5V, VCC = +2.7V to +5.5V,
CL = 1 TTL Gate and 100 pF (unless otherwise noted)

                                                1.8-volt           2.7, 5.0-volt

Symbol        Parameter                         Min  Max           Min  Max           Units
fSCL          Clock Frequency, SCL                                                     kHz
tLOW          Clock Pulse Width Low                  100                400             s
tHIGH         Clock Pulse Width High                                                    s
tI            Noise Suppression Time(1)         4.7                1.2                  ns
tAA           Clock Low to Data Out Valid                                               s
              Time the bus must be free before  4.0                0.6
tBUF          a new transmission can start(1)                                           s
              Start Hold Time                        100                50
tHD.STA       Start Setup Time                                                          s
tSU.STA       Data In Hold Time                 0.1  4.5           0.1  0.9             s
tHD.DAT       Data In Setup Time                                                        s
tSU.DAT       Inputs Rise Time(1)               4.7                1.2                  ns
tR            Inputs Fall Time(1)                                                       s
tF            Stop Setup Time                   4.0                0.6                  ns
tSU.STO       Data Out Hold Time                4.7                0.6                  s
tDH           Write Cycle Time                   0                  0                   ns
tWR                                             200                100                  ms
              5.0V, 25C, Byte Mode                                                   Write
Endurance(1)                                                  1.0                0.3  Cycles
                                                              300                300
                                                4.7                0.6
                                                100                50

                                                                5                  5

                                                1M                 1M

Note: 1. This parameter is characterized.

                                                                                                                                                                  5

0180VSEEPR8/05
Device Operation  CLOCK and DATA TRANSITIONS: The SDA pin is normally pulled high with an exter-
                  nal device. Data on the SDA pin may change only during SCL low time periods (see
                  Figure 4 on page 7). Data changes during SCL high periods will indicate a start or stop
                  condition as defined below.

                  START CONDITION: A high-to-low transition of SDA with SCL high is a start condition
                  which must precede any other command (see Figure 5 on page 8).

                  STOP CONDITION: A low-to-high transition of SDA with SCL high is a stop condition.
                  After a read sequence, the stop command will place the EEPROM in a standby power
                  mode (see Figure 5 on page 8).

                  ACKNOWLEDGE: All addresses and data words are serially transmitted to and from the
                  EEPROM in 8-bit words. The EEPROM sends a zero to acknowledge that it has
                  received each word. This happens during the ninth clock cycle.

                  STANDBY MODE: The AT24C01A/02/04/08A/16A features a low-power standby mode
                  which is enabled: (a) upon power-up and (b) after the receipt of the STOP bit and the
                  completion of any internal operations.

                  MEMORY RESET: After an interruption in protocol, power loss or system reset, any 2-
                  wire part can be reset by following these steps:
                  1. Clock up to 9 cycles.
                  2. Look for SDA high in each cycle while SCL is high.
                  3. Create a start condition.

6 AT24C01A/02/04/08A/16A

                          0180VSEEPR8/05
                                                   AT24C01A/02/04/08A/16A

Bus Timing

Figure 2. SCL: Serial Clock, SDA: Serial Data I/O

Write Cycle Timing

Figure 3. SCL: Serial Clock, SDA: Serial Data I/O

        SCL

SDA  8th BIT  ACK

     WORDn                         STOP
                             CONDITION
                                                   twr(1)

                                                               START
                                                           CONDITION

Note: 1. The write cycle time tWR is the time from a valid stop condition of a write sequence to the end of the internal clear/write cycle.
Figure 4. Data Validity

                                                                                                                                                                  7

0180VSEEPR8/05
Figure 5. Start and Stop Definition
Figure 6. Output Acknowledge

8 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                     0180VSEEPR8/05
                   AT24C01A/02/04/08A/16A

Device Addressing  The 1K, 2K, 4K, 8K and 16K EEPROM devices all require an 8-bit device address word
Write Operations   following a start condition to enable the chip for a read or write operation (refer to Figure
                   7).

                   The device address word consists of a mandatory one, zero sequence for the first four
                   most significant bits as shown. This is common to all the EEPROM devices.

                   The next 3 bits are the A2, A1 and A0 device address bits for the 1K/2K EEPROM.
                   These 3 bits must compare to their corresponding hard-wired input pins.

                   The 4K EEPROM only uses the A2 and A1 device address bits with the third bit being a
                   memory page address bit. The two device address bits must compare to their corre-
                   sponding hard-wired input pins. The A0 pin is no connect.

                   The 8K EEPROM only uses the A2 device address bit with the next 2 bits being for
                   memory page addressing. The A2 bit must compare to its corresponding hard-wired
                   input pin. The A1 and A0 pins are no connect.

                   The 16K does not use any device address bits but instead the 3 bits are used for mem-
                   ory page addressing. These page addressing bits on the 4K, 8K and 16K devices
                   should be considered the most significant bits of the data word address which follows.
                   The A0, A1 and A2 pins are no connect.

                   The eighth bit of the device address is the read/write operation select bit. A read opera-
                   tion is initiated if this bit is high and a write operation is initiated if this bit is low.

                   Upon a compare of the device address, the EEPROM will output a zero. If a compare is
                   not made, the chip will return to a standby state.

                   BYTE WRITE: A write operation requires an 8-bit data word address following the
                   device address word and acknowledgment. Upon receipt of this address, the EEPROM
                   will again respond with a zero and then clock in the first 8-bit data word. Following
                   receipt of the 8-bit data word, the EEPROM will output a zero and the addressing
                   device, such as a microcontroller, must terminate the write sequence with a stop condi-
                   tion. At this time the EEPROM enters an internally timed write cycle, tWR, to the
                   nonvolatile memory. All inputs are disabled during this write cycle and the EEPROM will
                   not respond until the write is complete (see Figure 8 on page 11).

                   PAGE WRITE: The 1K/2K EEPROM is capable of an 8-byte page write, and the 4K, 8K
                   and 16K devices are capable of 16-byte page writes.

                   A page write is initiated the same as a byte write, but the microcontroller does not send
                   a stop condition after the first data word is clocked in. Instead, after the EEPROM
                   acknowledges receipt of the first data word, the microcontroller can transmit up to seven
                   (1K/2K) or fifteen (4K, 8K, 16K) more data words. The EEPROM will respond with a zero
                   after each data word received. The microcontroller must terminate the page write
                   sequence with a stop condition (see Figure 9 on page 11).

                   The data word address lower three (1K/2K) or four (4K, 8K, 16K) bits are internally
                   incremented following the receipt of each data word. The higher data word address bits
                   are not incremented, retaining the memory page row location. When the word address,
                   internally generated, reaches the page boundary, the following byte is placed at the
                   beginning of the same page. If more than eight (1K/2K) or sixteen (4K, 8K, 16K) data
                   words are transmitted to the EEPROM, the data word address will "roll over" and previ-
                   ous data will be overwritten.

                                                                                                                                                                  9

0180VSEEPR8/05
Read        ACKNOWLEDGE POLLING: Once the internally timed write cycle has started and the
Operations  EEPROM inputs are disabled, acknowledge polling can be initiated. This involves sending a
            start condition followed by the device address word. The read/write bit is representative of the
            operation desired. Only if the internal write cycle has completed will the EEPROM respond
            with a zero allowing the read or write sequence to continue.

            Read operations are initiated the same way as write operations with the exception that the
            read/write select bit in the device address word is set to one. There are three read operations:
            current address read, random address read and sequential read.

            CURRENT ADDRESS READ: The internal data word address counter maintains the last
            address accessed during the last read or write operation, incremented by one. This address
            stays valid between operations as long as the chip power is maintained. The address "roll
            over" during read is from the last byte of the last memory page to the first byte of the first page.
            The address "roll over" during write is from the last byte of the current page to the first byte of
            the same page.

            Once the device address with the read/write select bit set to one is clocked in and acknowl-
            edged by the EEPROM, the current address data word is serially clocked out. The
            microcontroller does not respond with an input zero but does generate a following stop condi-
            tion (see Figure 10 on page 12).

            RANDOM READ: A random read requires a "dummy" byte write sequence to load in the data
            word address. Once the device address word and data word address are clocked in and
            acknowledged by the EEPROM, the microcontroller must generate another start condition.
            The microcontroller now initiates a current address read by sending a device address with the
            read/write select bit high. The EEPROM acknowledges the device address and serially clocks
            out the data word. The microcontroller does not respond with a zero but does generate a fol-
            lowing stop condition (see Figure 11 on page 12).

            SEQUENTIAL READ: Sequential reads are initiated by either a current address read or a ran-
            dom address read. After the microcontroller receives a data word, it responds with an
            acknowledge. As long as the EEPROM receives an acknowledge, it will continue to increment
            the data word address and serially clock out sequential data words. When the memory
            address limit is reached, the data word address will "roll over" and the sequential read will con-
            tinue. The sequential read operation is terminated when the microcontroller does not respond
            with a zero but does generate a following stop condition (see Figure 12 on page 12).

10 AT24C01A/02/04/08A/16A

                           0180VSEEPR8/05
                                          AT24C01A/02/04/08A/16A

Figure 7. Device Address

                                     MSB

                          8K
                          16K

Figure 8. Byte Write

Figure 9. Page Write

                   (* = DON'T CARE bit for 1K)

                                                                                                                                                                11

0180VSEEPR8/05
Figure 10. Current Address Read

Figure 11. Random Read
                   (* = DON'T CARE bit for 1K)

Figure 12. Sequential Read

12 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                0180VSEEPR8/05
                                            AT24C01A/02/04/08A/16A

AT24C01A Ordering Information(1)

Ordering Code                     Package   Operation Range

AT24C01A-10PI-2.7                 8P3       Industrial Temperature

AT24C01A-10SI-2.7                 8S1       (40C to 85C)

AT24C01A-10TI-2.7                 8A2

AT24C01A-10PI-1.8                 8P3        Industrial Temperature
AT24C01A-10SI-1.8                 8S1            (40C to 85C)
AT24C01A-10TI-1.8                 8A2
                                            Lead-free/Halogen-free/
AT24C01A-10PU-2.7(2)              8P3        Industrial Temperature
AT24C01A-10PU-1.8(2)              8P3
AT24C01A-10SU-2.7(2)              8S1            (40C to 85C)
AT24C01A-10SU-1.8(2)              8S1
AT24C01A-10TU-2.7(2)              8A2        Industrial Temperature
AT24C01A-10TU-1.8(2)              8A2            (40C to 85C)
AT24C01A-10TSU-1.8(2)             5TS1
AT24C01AU3-10UU-1.8(2)            8U31
AT24C01AY1-10YU-1.8(2)            8Y1

AT24C01A-W2.7-11(3)               Die Sale
AT24C01A-W1.8-11(3)               Die Sale

Notes:  1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.
        2. "U" designates Green Package + RoHS compliant.
        3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL719 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact

            Serial EEPROM Marketing.

8P3                                                             Package Type
8S1     8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8A2     8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8Y1     8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
5TS1    8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8U3-1   5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)
        8-ball, die Ball Grid Away Package (dBGA2)
2.7
1.8                                                                Options
        Low-voltage (2.7V to 5.5V)
        Low-voltage (1.8V to 5.5V)

                                                                                                                                                                13

0180VSEEPR8/05
AT24C02 Ordering Information(1)

Ordering Code                    Package   Operation Range

AT24C02-10PI-2.7                 8P3       Industrial Temperature

AT24C02N-10SI-2.7                8S1       (40C to 85C)

AT24C02-10TI-2.7                 8A2

AT24C02-10PI-1.8                 8P3       Industrial Temperature

AT24C02N-10SI-1.8                8S1       (40C to 85C)

AT24C02-10TI-1.8                 8A2

AT24C02-10PU-2.7(2)              8P3       Lead-free/Halogen-free/
AT24C02-10PU-1.8(2)              8P3        Industrial Temperature
AT24C02N-10SU-2.7(2)             8S1
                                 8S1            (40C to 85C)
AT24C02N-10SU-1.8(2)             8A2
                                 8A2        Industrial Temperature
AT24C02-10TU-2.7(2)              8Y1            (40C to 85C)
                                 5TS1
AT24C02-10TU-1.8(2)              8U3-1
AT24C02Y1-10YU-1.8(2)
AT24C02-10TSU-1.8(2)             Die Sale
AT24C02U3-10UU-1.8(2)            Die Sale

AT24C02-W2.7-11(3)

AT24C02-W1.8-11(3)

Notes:  1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.
        2. "U" designates Green Package + RoHS compliant.
        3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL719 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact

            Serial EEPROM Marketing.

8P3                                                             Package Type
8S1     8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8A2     8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8Y1     8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
5TS1    8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8U3-1   5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)
        8-ball, die Ball Grid Away Package (dBGA2)
2.7
1.8                                                                Options
        Low-voltage (2.7V to 5.5V)
        Low-voltage (1.8V to 5.5V)

14 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                   0180VSEEPR8/05
                                           AT24C01A/02/04/08A/16A

AT24C04 Ordering Information(1)

Ordering Code                    Package   Operation Range

AT24C04-10PI-2.7                 8P3       Industrial Temperature

AT24C04N-10SI-2.7                8S1       (40C to 85C)

AT24C04-10TI-2.7                 8A2

AT24C04-10PI-1.8                 8P3        Industrial Temperature
                                 8S1            (40C to 85C)
AT24C04N-10SI-1.8                8A2
                                           Lead-free/Halogen-free/
AT24C04-10TI-1.8                 8P3        Industrial Temperature
                                 8P3
AT24C04-10PU-2.7(2)              8S1            (40C to 85C)
AT24C04-10PU-1.8(2)              8S1
AT24C04N-10SU-2.7(2)             8A2        Industrial Temperature
AT24C04N-10SU-1.8(2)             8A2            (40C to 85C)
AT24C04-10TU-2.7(2)              8Y1
AT24C04-10TU-1.8(2)              5TS1
AT24C04Y1-10YU-1.8(2)            8U3-1
AT24C04-10TSU-1.8(2)
AT24C04U3-10UU-1.8(2)            Die Sale

AT24C04-W2.7-11(3)               Die Sale

AT24C04-W1.8-11(3)

Notes:  1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.
        2. "U" designates Green Package + RoHS compliant.
        3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL719 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact

            Serial EEPROM Marketing.

8P3                                                             Package Type
8S1     8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8A2     8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8Y1     8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
5TS1    8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8U3-1   5-lead, 2.90 mm x 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (SOT23)
        8-ball, die Ball Grid Away Package (dBGA2)
2.7
1.8                                                                Options
        Low-voltage (2.7V to 5.5V)
        Low-voltage (1.8V to 5.5V)

                                                                                                                                                                15

0180VSEEPR8/05
AT24C08A Ordering Information(1)

Ordering Code                     Package       Operation Range

AT24C08A-10PI-2.7                          8P3  Industrial Temperature
AT24C08AN-10SI-2.7
AT24C08A-10TI-2.7                          8S1  (40C to 85C)

                                           8A2

AT24C08A-10PI-1.8                          8P3  Industrial Temperature
AT24C08AN-10SI-1.8
AT24C08A-10TI-1.8                          8S1  (40C to 85C)

                                           8A2

AT24C08A-10PU-2.7(2)                 8P3        Lead-free/Halogen-free/
AT24C08A-10PU-1.8(2)                 8P3         Industrial Temperature
AT24C08AN-10SU-2.7(2)                8S1
AT24C08AN-10SU-1.8(2)                8S1             (-40C to 85C)
AT24C08A-10TU-2.7(2)                 8A2
AT24C08A-10TU-1.8(2)                 8A2         Industrial Temperature
AT24C08AY1-10YU-1.8(2)               8Y1             (-40C to 85C)
AT24C08AY5-10YU-1.8(2)               8Y5
AT24C08AU2-10UU-1.8(2              8U2-1

AT24C08A-W2.7-11(3)               Die Sale
AT24C08A-W1.8-11(3)               Die Sale

Notes:  1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.
        2. "U" designates Green Package + RoHS compliant.
        3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL719 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact

            Serial EEPROM Marketing.

8P3                                                             Package Type
8S1     8-pin, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8A2     8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8Y1     8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8Y5     8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8U2-1   8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-Leaded, Miniature Array Package (MAP)
        8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
-2.7
-1.8                                                                Options
        Low Voltage (2.7V to 5.5V)
        Low Voltage (1.8V to 5.5V)

16 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                   0180VSEEPR8/05
                                                AT24C01A/02/04/08A/16A

AT24C16A Ordering Information(1)

Ordering Code                     Package       Operation Range

AT24C16A-10PI-2.7                          8P3  Industrial Temperature
AT24C16AN-10SI-2.7
AT24C16A-10TI-2.7                          8S1  (40C to 85C)

                                           8A2

AT24C16A-10PI-1.8                          8P3  Industrial Temperature
AT24C16AN-10SI-1.8
AT24C16A-10TI-1.8                          8S1  (40C to 85C)

                                           8A2

AT24C16A-10PU-2.7(2)                 8P3        Lead-free/Halogen-free/
AT24C16A-10PU-1.8(2)                 8P3         Industrial Temperature
AT24C16AN-10SU-2.7(2)                8S1
AT24C16AN-10SU-1.8(2)                8S1             (-40C to 85C)
AT24C16A-10TU-2.7(2)                 8A2
AT24C16A-10TU-1.8(2)                 8A2         Industrial Temperature
AT24C16AY1-10YU-1.8(2)               8Y1             (-40C to 85C)
AT24C16AY5-10YU-1.8(2)               8Y5
AT24C16AU2-10UU-1.8(2)             8U2-1

AT24C16A-W2.7-11(3)               Die Sale
AT24C16A-W1.8-11(3)               Die Sale

Notes:  1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.
        2. "U" designates Green Package + RoHS compliant.
        3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL719 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact

            Serial EEPROM Marketing.

8P3                                                             Package Type
8S1     8-pin, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8A2     8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8Y1     8-lead, 0.170" Wide, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8Y5     8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8U2-1   8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
        8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
-2.7
-1.8                                                                Options
        Low Voltage (2.7V to 5.5V)
        Low Voltage (1.8V to 5.5V)

                                                                                                                                                                17

0180VSEEPR8/05
Packaging Information

8P3 PDIP

                                    1         E

                                              E1

                                    N         c
                                                              eA
                Top View
                                                       End View

                D                                                                   COMMON DIMENSIONS
                                                                                    (Unit of Measure = inches)
                                 e

        D1                              A2 A  SYMBOL                                MIN NOM MAX                 NOTE
                                                  A                                                               2
                                                  A2                                                0.210
                                                  b                                                               5
                                                  b2                                0.115 0.130 0.195             6
                                                  b3                                                              6
                                                  c                                 0.014 0.018 0.022
                                                  D                                                               3
                                                  D1                                0.045 0.060 0.070             3
                                                  E                                                               4
                                                  E1                                0.030 0.039 0.045             3
                                                  e
                                                  eA                                0.008 0.010 0.014             4
                                                  L                                                               2
                                                                                    0.355 0.365 0.400

                                    b2  L                                           0.005           

          b3                        b                                               0.300 0.310 0.325

        4 PLCS                                                                      0.240 0.250 0.280

                Side View                                                                  0.100 BSC

                                                                                           0.300 BSC

                                                                                    0.115 0.130 0.150

Notes:  1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA, for additional information.
        2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.
        3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
        4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
        5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
        6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).

                                                                                                                01/09/02

                                       TITLE                                                  DRAWING NO. REV.
                                       8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual
           2325 Orchard Parkway        In-line Package (PDIP)                                         8P3                            B
        R San Jose, CA 95131

18 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                             0180VSEEPR8/05
8S1 JEDEC SOIC                                 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                           C
                                1

                                          E                                        E1

                                N                                L

                  Top View                           

                                                      End View

e                               B

                                   A                  COMMON DIMENSIONS
                                                       (Unit of Measure = mm)

                                             SYMBOL   MIN                             NOM    MAX                                                    NOTE
                                                  A   1.35                                  1.75
                                      A1          A1  0.10                                  0.25
                                                  b   0.31                                  0.51
                        D                         C   0.17                                  0.25
                                                  D   4.80                                  5.00
                  Side View                       E1  3.81                                  3.99
                                                  E   5.79                                  6.20
                                                  e
                                                  L   0.40                         1.27 BSC  1.27
                                                       0                                    8
                                                                                       

Note: These drawings are for general information only. Refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AA for proper dimensions, tolerances, datums, etc.

                                                                                                                                                    10/7/03

   1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.  TITLE                                                  DRAWING NO. REV.
   Colorado Springs, CO 80906   8S1, 8-lead (0.150" Wide Body), Plastic Gull Wing
                                                                                             8S1                                                          B
R                               Small Outline (JEDEC SOIC)

                                                                                                                                                                19

0180VSEEPR8/05
8A2 TSSOP

                              3 21

        Pin 1 indicator
          this corner

                                      E1          E

                                                                                          L1

                   N                                                              L

        Top View                                                      End View

                                                                      COMMON DIMENSIONS
                                                                       (Unit of Measure = mm)

                                                                  SYMBOL MIN NOM MAX                      NOTE
                                                                                                           2, 5
                                            A                     D   2.90 3.00 3.10                       3, 5
                      b
                                                                  E                       6.40 BSC          4

                                                                  E1  4.30 4.40 4.50

                                                                  A                               1.20

                              e       A2                          A2  0.80 1.00 1.05

                      D                                           b   0.19                         0.30

                                                                  e                       0.65 BSC

        Side View                                                 L   0.45 0.60 0.75

                                                                  L1                      1.00 REF

Notes:  1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation AA, for proper dimensions, tolerances,

        datums, etc.

        2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed

        0.15 mm (0.006 in) per side.

        3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm

        (0.010 in) per side.

        4. Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the

        b dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between

        protrusion and adjacent lead is 0.07 mm.

        5. Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H.                                                                        5/30/02

                                               TITLE                                                DRAWING NO. REV.
                                               8A2, 8-lead, 4.4 mm Body, Plastic
          2325 Orchard Parkway                                                                            8A2                             B
        R San Jose, CA 95131                   Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

20 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                                0180VSEEPR8/05
                                                       AT24C01A/02/04/08A/16A

8Y1 MAP

                 PIN 1 INDEX AREA     A
                                                                         1 234
D
                                                                                    PIN 1 INDEX AREA

                                                                                    E1
                                                                                               D1

                                                                                                           L

                                                              8 765

                E                               A1      b                                             e
           Top View
                                      End View                Bottom View
            Side View
                                                        COMMON DIMENSIONS

                                   A                    (Unit of Measure = mm)

                                                SYMBOL MIN NOM MAX NOTE

                                                    A                                   0.90

                                                    A1  0.00                             0.05

                                                    D   4.70  4.90                        5.10

                                                    E   2.80  3.00                        3.20

                                                    D1  0.85  1.00                        1.15

                                                    E1  0.85  1.00 1.15

                                                    b   0.25  0.30                        0.35

                                                    e         0.65 TYP

                                                    L   0.50  0.60                        0.70

                                                                                                           2/28/03

   2325 Orchard Parkway            TITLE                                                  DRAWING NO. REV.
R San Jose, CA 95131
                                    8Y1, 8-lead (4.90 x 3.00 mm Body) MSOP Array Package              8Y1     C
                                    (MAP) Y1

                                                                                                                                                                21

0180VSEEPR8/05
5TS1 SOT23

                                   e1

                     5                       4                                                                 C

              E1                                E                                                                        CL

                  1                2      3                                                                                 L1

                        Top View                                                                               End View

                                b

                                                A2 A

Seating                                e        A1
Plane

                                                            D                                            COMMON DIMENSIONS
                                                                                                          (Unit of Measure = mm)
                                             Side View
                                                                                                SYMBOL   MIN      NOM MAX         NOTE
NOTES: 1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing                       A     
                  MO-193, Variation AB, for additional information.                                  A1                 1.10       4
                                                                                                     A2  0.00                      2, 3
              2. Dimension D does not include mold flash, protrusions, or gate burrs.                c   0.70           0.10      2, 3
                  Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not exceed 0.15 mm per end.           D   0.08                      2, 3
                  Dimension E1 does not include interlead flash or protrusion. Interlead             E            0.90   1.00
                  flash or protrusion shall not exceed 0.15 mm per side.                             E1  0.30                     4, 5
                                                                                                     L1                 0.20
              3. The package top may be smaller than the package bottom. Dimensions                  e
                  D and E1 are determined at the outermost extremes of the plastic body              e1        2.90 BSC
                  exclusive of mold flash, tie bar burrs, gate burrs, and interlead flash, but       b
                  including any mismatch between the top and bottom of the plastic body.                       2.80 BSC

              4. These dimensions apply to the flat section of the lead between 0.08 mm                        1.60 BSC
                  and 0.15 mm from the lead tip.
                                                                                                               0.60 REF
              5. Dimension "b" does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar
                  protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the "b" dimension at                          0.95 BSC
                  maximum material condition. The Dambar cannot be located on the lower
                  radius of the foot. Minimum space between protrusion and an adjacent lead                    1.90 BSC
                  shall not be less than 0.07 mm.
                                                                                                                        0.50

   1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.     TITLE                                                                                                    6/25/03
R Colorado Springs, CO 80906                                                                                            DRAWING NO. REV.
                                   5TS1, 5-lead, 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink
                                   Small Outline Package (SHRINK SOT)                                                    PO5TS1          A

22 AT24C01A/02/04/08A/16A

                                                                                                                                0180VSEEPR8/05
                                                                   AT24C01A/02/04/08A/16A

8U3-1 dBGA2

                                                     E

                                                              D                                                                1. b

         PIN 1 BALL PAD CORNER                                                                              A1
                                                                   A2
                  Top View
                                                                                          A
         PIN 1 BALL PAD CORNER
                                                                               Side View

      1     2                                           3  4

(d1)

d

      8     7                                           6  5

         e

                                                                                                               COMMON DIMENSIONS
                                                                                                                (Unit of Measure = mm)

(e1)                                                               SYMBOL                                      MIN      NOM    MAX      NOTE
                                                                        A                                      0.71     0.81   0.91
                       Bottom View                                      A1                                     0.10     0.15   0.20
                                                                        A2                                     0.40     0.45   0.50
                                   8 SOLDER BALLS                       b                                      0.20     0.25   0.30
                                                                        D                                            1.50 BSC
1. Dimension "b" is measured at the maximum solder ball diameter.       E                                            2.00 BSC
This drawing is for general information only.                           e                                            0.50 BSC
                                                                        e1                                           0.25 REF
                                                                        d                                            1.00 BSC
                                                                        d1                                           0.25 REF

                                                                                                                                        6/24/03

   1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.                             TITLE                                                     DRAWING NO. REV.
R Colorado Springs, CO 80906                               8U3-1, 8-ball, 1.50 x 2.00 mm Body, 0.50 mm pitch,
                                                                                                                               PO8U3-1        A
                                                           Small Die Ball Grid Array Package (dBGA2)

                                                                                                                                                                23

0180VSEEPR8/05
Atmel Corporation             Atmel Operations                       RF/Automotive
                                                                       Theresienstrasse 2
  2325 Orchard Parkway        Memory                                   Postfach 3535
  San Jose, CA 95131, USA       2325 Orchard Parkway                   74025 Heilbronn, Germany
  Tel: 1(408) 441-0311          San Jose, CA 95131, USA                Tel: (49) 71-31-67-0
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