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ARF1500

器件型号:ARF1500
器件类别:晶体管
文件大小:114.4KB,共0页
厂商名称:ADPOW [Advanced Power Technology]
厂商官网:http://www.advancedpower.com/
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器件描述

VHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER,

特高频波段, , N沟道, 射频功率,

参数

ARF1500端子数量 6
ARF1500最小击穿电压 500 V
ARF1500加工封装描述 陶瓷 PACKAGE-6
ARF1500状态 TRANSFERRED
ARF1500包装形状 SQUARE
ARF1500包装尺寸 FLATPACK
ARF1500表面贴装 Yes
ARF1500端子形式 FLAT
ARF1500端子位置
ARF1500包装材料 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
ARF1500结构 单一的
ARF1500壳体连接 DRAIN
ARF1500元件数量 1
ARF1500晶体管应用 放大器
ARF1500晶体管元件材料
ARF1500通道类型 N沟道
ARF1500场效应晶体管技术 金属-OXIDE SEMICONDUCTOR
ARF1500操作模式 ENHANCEMENT
ARF1500晶体管类型 射频功率
ARF1500最大漏电流 60 A
ARF1500最高频带 VERY 高 频率 波段

文档预览

ARF1500器件文档内容

                                                              S       D          S                         ARF1500

                                                                      ARF1500                                               D

                                                                 BeO     135-05                                G            S

RF POWER MOSFET                                               S       G          S                                         40MHz

N - CHANNEL ENHANCEMENT MODE                                                                         125V 900W

The ARF1500 is an RF power transistor designed for very high power scientific, commercial, medical and industrial RF

power generator and amplifier applications up to 40 MHz.

Specified 150 Volt, 27.12 MHz Characteristics:            High Performance Power RF Package.
                                                           Very High Breakdown for Improved Ruggedness.
            Output Power = 900 Watts.                      Low Thermal Resistance.
                                                           Nitride Passivated Die for Improved Reliability.
            Gain = 17dB (Class C)

            Efficiency > 75%

MAXIMUM RATINGS                                               All Ratings: TC = 25C unless otherwise specified.

Symbol      Parameter                                                                                      ARF 1500        UNIT
            Drain-Source Voltage
  VDSS      Drain-Gate Voltage                                                                             500
VDGO       Continuous Drain Current @ TC = 25C                                                                                   Volts
            Gate-Source Voltage
    ID      Total Device Dissipation @ TC = 25C                                                           500
  VGS       Operating and Storage Junction Temperature Range
   PD       Lead Temperature: 0.063" from Case for 10 Sec.                                                 60              Amps
TJ,TSTG
   TL                                                                                                      30             Volts

                                                                                                           1500            Watts

                                                                                                           -55 to 200
                                                                                                                                          C

                                                                                                               300

STATIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Symbol Characteristic / Test Conditions                                                              MIN   TYP       MAX UNIT
                                                                                                     500   5.8
BVDSS       Drain-Source Breakdown Voltage (VGS = 0V, ID = 250 A)                                                    5.5  Volts
VDS(ON)     On State Drain Voltage 1 (ID(ON) = 30A, VGS = 10V)                                         3             100
            Zero Gate Voltage Drain Current (VDS = VDSS, VGS = 0V)                                   2500            1000   A
IDSS       Zero Gate Voltage Drain Current (VDS = 0.8 VDSS, VGS = 0V, TC = 125C)                                   400   nA
            Gate-Source Leakage Current (VGS = 30V, VDS = 0V)                                         3                   mhos
IGSS       Forward Transconductance (VDS = 25V, ID = 30A)                                                             5   Volts
  gfs       RMS Voltage (60Hz Sinewave from terminals to mounting surface for 1 minute)                                    Volts
Visolation
VGS(TH)     Gate Threshold Voltage (VDS = VGS, ID = 50mA)

THERMAL CHARACTERISTICS

Symbol Characteristic (per package unless otherwise noted)                                           MIN   TYP       MAX   UNIT
                                                                                                           0.09      0.12  C/W
RJC         Junction to Case
RCS         Case to Sink (Use High Efficiency Thermal Joint Compound and Planar Heat Sink Surface.)                                           050-5965 Rev - 10-01

      CAUTION: These Devices are Sensitive to Electrostatic Discharge. Proper Handling Procedures Should Be Followed.

                                      APT Website - http://www.advancedpower.com

USA:        405 S.W. Columbia Street     Bend, Oregon 97702 -1035 Phone: (541) 382-8028 FAX: (541) 388-0364

EUROPE: Chemin de Magret                 F-33700 Merignac - France Phone: (33) 5 57 92 15 15 FAX: (33) 5 56 47 97 61
                      DYNAMIC CHARACTERISTICS                                                                                                            ARF1500

                      Symbol Characteristic                                                                Test Conditions       MIN TYP MAX UNIT

                      Ciss     Input Capacitance                                                                 VGS = 0V                     3920 4800
                      Coss     Output Capacitance                                                              VDS = 150V
                      Crss     Reverse Transfer Capacitance                                                     f = 1 MHz                     350 480    pF
                      td(on)   Turn-on Delay Time
                               Rise Time                                                                        VGS = 15V                     100 120
                        tr     Turn-off Delay Time                                                           VDD = 0.5 VDSS
                      td(off)  Fall Time                                                                  ID = ID[Cont.] @ 25C               5    10

                        tf                                                                                      RG = 1.6                      3.0  7     ns

                                                                                                                                              15   25

                                                                                                                                              3    7

                      FUNCTIONAL CHARACTERISTICS

                      Symbol Characteristic                                                              Test Conditions         MIN TYP MAX UNIT

                      GPS Common Source Amplifier Power Gain                                               f = 27.12 MHz                  17  19         dB
                                                                                                    VGS = 0V VDD = 150V
                               Drain Efficiency                                                                                           70  75         %
                                                                                                            Pout = 900W
                               Electrical Ruggedness VSWR 20:1                                                                   No Degradation in Output Power

                      1 Pulse Test: Pulse width < 380 S, Duty Cycle < 2%.
                        APT Reserves the right to change, without notice, the specifications and information contained herein.

                                                                                                    1.065

                                                                                      .160  S       D             S .500                      HAZARDOUS MATERIAL
                                                                                                                                                        WARNING
                                                   D                                                ARF1500
                                                                                                                                              The ceramic portion of the
                               G                                                               BeO        135-05     1.065                    device between leads and
                                                   S                                                                                          mounting surface is beryllium
                                                                                            S       G             S .500                      oxide. Beryllium oxide dust is
                                  dims: inches                                                                                                highly toxic when inhaled. Care
                                                                                                                                              must be taken during handling
                                                                                      .045                                                    and mounting to avoid damage
                                                                                      .005                                                    to this area. These devices
                                                                                                                                              must never be thrown away with
                                                                                                                                              general industrial or domestic
                                                                                                                                              waste.

                                                                                            .207    .375       .207

                                                                                                    .105 typ.

                                                                                            Thermal Considerations and Package Mounting:

                                                                                            The rated 1500W power dissipation is only available when the package mounting

;y;y;y;y;y;y ARF 1500050-5965 Rev - 10-01          Clamp                                    surface is at 25C and the junction temperature is 200C. The thermal resistance
                                                               Heat Sink                    between junctions and case mounting surface is 0.12 C/W. When installed, an addi-
                                                 Compliant                                  tional thermal impedance of 0.09 C/W between the package base and the mounting
                                                 layer                                      surface is typical. Insure that the mounting surface is smooth and flat. Thermal joint
                                                                                            compound must be used to reduce the effects of small surface irregularities. The heat-
                                                                                            sink should incorporate a copper heat spreader to obtain best results.

                                                                                              The package is designed to be clamped to a heatsink. A clamped joint maintains the
                                                                                            required mounting pressure while allowing for thermal expansion of both the device
                                                                                            and the heat sink. A simple clamp, a compliant layer of plastic or rubber, and two 6-32

                                                                                            (M3.5) screws can provide the minimum 85 lb required mounting force. T = 6 in-lb.
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