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ACPM-7353-BLK

器件型号:ACPM-7353-BLK
器件类别:热门应用    无线/射频/通信   
厂商名称:AVAGO
厂商官网:http://www.avagotech.com/
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器件描述

TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DMA14

电信, 蜂窝式, 射频和基带电路, 直接存储器存取14

参数
ACPM-7353-BLK功能数量 2
ACPM-7353-BLK端子数量 14
ACPM-7353-BLK最大工作温度 85 Cel
ACPM-7353-BLK最小工作温度 -30 Cel
ACPM-7353-BLK额定供电电压 3.4 V
ACPM-7353-BLK加工封装描述 4 X 5 MM, GREEN, SMD-14
ACPM-7353-BLK状态 ACTIVE
ACPM-7353-BLK工艺 BIPOLAR
ACPM-7353-BLK包装形状 RECTANGULAR
ACPM-7353-BLK包装尺寸 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
ACPM-7353-BLK端子形式 NO LEAD
ACPM-7353-BLK端子间距 0.7300 mm
ACPM-7353-BLK端子位置 DUAL
ACPM-7353-BLK包装材料 UNSPECIFIED
ACPM-7353-BLK温度等级 OTHER
ACPM-7353-BLK通信类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT

ACPM-7353-BLK器件文档内容

ACPM-7353
CDMA Dual Band 4x5 Power Amplifier Module
(Cellular/PCS)

Data Sheet

Description                                                   Features

The ACPM-7353 is a dual-band PAM (Power Amplifier             Dual-Band PA (Cellular and PCS)
Module) designed for CDMA (code division multiple             Small Size (4x5mm)
access) cellular and PCS. The ACPM-7353 meets stringent       Thin Package (0.9mm typ)
CDMA linearity requirements to and beyond 28dBm                Excellent Linearity
output power in both bands. The 4mmx5mm form factor            3-mode power control
14-pin surface mount package is self contained, incorpo-
rating 50ohm input and output matching networks                  Bypass / Mid Power Mode / High Power Mode
                                                               High Efficiency at max output power
The ACPM-7353 features 5th generation of CoolPAM circuit       14-pin surface mounting package
technology which supports 3 modes bypass, mid and            Internal 50ohm matching networks for both RF input
high power modes. The CoolPAM is stage bypass technol-
ogy which enables power amplifier to lower power con-            and output
sumption. Active bypass feature is added to 5th generation    Lead-free, RoHS compliant, Green
to enhance power added efficiency at low output range
and this technology extends talk time of mobiles more by      Applications
further saving power amplifier's current consumption.
                                                               Digital CDMA Cellular and PCS Dual Band
The power amplifier is manufactured on an advanced
InGaP HBT (hetero-junction Bipolar Transistor) MMIC           Ordering Information
(microwave monolithic integrated circuit) technology
offering state-of-the-art reliability, temperature stability  Part Number           Number of Devices  Container
and ruggedness                                                ACPM-7353-TR1G        1000
                                                                                                       178mm (7")
The Module is housed in a cost effective, small and thin      ACPM-7353-BLK         100                Tape/Reel
4x5mm package.
                                                                                                       Bulk
Component Image
Functional Block Diagram

Absolute Maximum Ratings

No damage assuming only one parameter is set at limit at a time with all other parameters set at or below typical value

Operation of any single parameter outside these conditions with the remaining parameters set at or below typical values
may result in permanent damage.

Description                             Min   Typ        Max        Unit  Associated Pins

RF Input Power (high power mode)              0          10         dBm   RFIn_Cell, RFIn_PCS
Output power (bypass mode, Cell & PCS)
Output power in mid power mode (Cell)                    11               RFOut_Cell, RFOut_PCS
Output power in mid power mode (PCS)
                                                         16               RFOut_Cell

                                                         18               RFOut_PCS

DC Supply Voltage                       0     3.4        5.0        V     Vcc1, Vcc2

Enable Voltage                          0     2.6        3.3        V     Ven

Mode Control Voltage                    0     2.6        3.3        V     Vmode

Bypass Control                          0     2.6        3.3        V     Vbp

Storage Temperature                     -55   25         +125       C

Recommended Operating Condition                    Min         Typ        Max              Unit
Description
                                                   3.2         3.4        4.2              V
DC Supply Voltage
Enable Voltage (Ven)                    LOW        0           0          0.5              V

Mode Control Voltage (Vmode)            HIGH       1.35        2.6        2.9              V

Bypass Control Voltage (Vbp)            LOW        0           0          0.5              V

Operating Frequency                     HIGH       1.35        2.6        2.9              V
Cellular
PCS                                     LOW        0           0          0.5              V
Ambient Temperature
                                        HIGH       1.35        2.6        2.9              V

                                                   824                    849              MHz
                                                   1850
                                                                          1910             MHz

                                                   -30         25         85               C

2
Operating Logic Table   Ven       Vbp                     Vmode           Cellular Pout  PCS Pout
Power Mode              HIGH      HIGH                    LOW             ~28dBm         ~28dBm
                        HIGH      HIGH                    HIGH            ~16dBm         ~18dBm
High Power Mode         HIGH      LOW                                    ~11dBm         ~11dBm
Mid Power Mode          LOW       LOW                     LOW                           
Bypass Mode
Shut Down Mode

Electrical Characteristics in Cellular Band

- Conditions: Vcc=3.4V, Ven=2.6V, T=25C, Zin/Zout=50ohm

Characteristics                   Condition                            Min   Typ         Max       Unit

Operating Frequency Range                                              824              849       MHz

Gain                              High Power Mode, Pout=28 dBm         24    27.5                  dB

                                  Mid Power Mode, Pout=16 dBm          14    17.5                  dB

                                  Bypass Power Mode, Pout=11dBm 8.5          12                    dB

Power Added Efficiency            High Power Mode, Pout=28 dBm         35.3  38.2                  %

                                  Mid Power Mode, Pout=16 dBm          12.8  16.7                  %

                                  Bypass Power Mode, Pout=11dBm 8.0          12.0                  %

Total Supply Current              High Power Mode, Pout=28 dBm               485         525       mA

                                  Mid Power Mode, Pout=16 dBm                69          90        mA

                                  Bypass Power Mode, Pout=11dBm              29          43        mA

Quiescent Current                 High Power Mode                      68    91          115       mA

                                  Mid Power Mode                       11    23          33        mA

                                  Bypass Mode                          1     3           5         mA

Enable Current                                                                           100       uA

Mode Control Current                                                                     100       uA

Bypass Control Current                                                                   100       uA

Total Current in Power-down mode  Ven=0V, Vmode=0V, Vbp=0V                   0.2         5         A

Adjacent Channel        900 kHz offset High Power Mode, Pout=28 dBm          -48         -46       dBc
Power Ratio             1.98 MHz offset
                                                                             -59         -56       dBc

                        900 kHz offset Mid Power Mode, Pout=16 dBm           -52         -46       dBc
                        1.98 MHz offset
                                                                             -68         -57       dBc

                        900 kHz offset Bypass Mode, Pout=11dBm               -58         -46       dBc
                        1.98 MHz offset
                                                                             -68         -57       dBc

Harmonic                Second    High Power Mode, Pout=28 dBm                           -30       dBc
Suppression             Third
                                                                                         -40       dBc

Input VSWR                                                                   2:1         2.5:1

Stability (Spurious Output)       In-Band Load VSWR <= 5:1, All Phase                    -60       dBc
                                  Out of Band Load VSWR <= 10:1,
                                  All Phase
                                  Forwarded power fixed

Noise Power in Rx Band                                                       -136        -132      dBm/Hz

Ruggedness                        No Damage                                              10:1      VSWR
                                  Pout<28dBm, Pin<10dBm, All phase
                                  High Power Mode

3
Electrical Characteristics in PCS Band

- Conditions: Vcc=3.4V, Ven=2.6V, T=25C, Zin/Zout=50ohm

Characteristics                         Condition                            Min.  Typ.  Max.           Unit
                                                                             1850                       MHz
Operating Frequency Range                                                    23         1910           dB
                                                                             13                         dB
Gain                                    High Power Mode, Pout=28 dBm         6.5   26                   dB
                                                                             35.3                       %
                                        Mid Power Mode, Pout=18 dBm          15.1  16.5                 %
                                                                             7.6                        %
                                        Bypass Power Mode, Pout=11dBm              10.5                 mA
                                                                             80                         mA
Power Added Efficiency                  High Power Mode, Pout=28 dBm         18    38.2                 mA
                                                                             1                          mA
                                        Mid Power Mode, Pout=18 dBm                19.1                 mA
                                                                                                        mA
                                        Bypass Power Mode, Pout=11dBm              10.6                 uA
                                                                                                        uA
Total Supply Current                    High Power Mode, Pout=28 dBm               485   535            uA
                                                                                                        A
                                        Mid Power Mode, Pout=18 dBm                95    120            dBc
                                                                                                        dBc
                                        Bypass Power Mode, Pout=11dBm              32    45             dBc
                                                                                                        dBc
Quiescent Current                       High Power Mode                            105   125            dBc
                                                                                                        dBc
                                        Mid Power Mode                             28    38             dBc
                                                                                                        dBc
                                        Bypass Mode                                3     5
                                                                                                        dBc
Enable Current                                                                           100
                                                                                                        dBm/Hz
Mode Control Current                                                                     100            VSWR

Bypass Control Current                                                                   100

Total Current in Power-down mode        Ven=0V, Vmode=0V, Vbp=0V                   0.2   5

Adjacent Channel        1.25 MHz offset High Power Mode, Pout=28 dBm               -48   -46
Power Ratio             1.98 MHz offset
                                                                                   -56   -53

                        1.25 MHz offset Mid Power Mode, Pout=18 dBm                -56   -46
                        1.98 MHz offset
                                                                                   -63   -53

                        1.25 MHz offset Bypass Mode, Pout=11 dBm                   -54   -46
                        1.98 MHz offset
                                                                                   -66   -53

Harmonic Suppression Second             High Power Mode, Pout=28 dBm                     -30
                                Third                                                    -40

Input VSWR                                                                         2:1   2.5:1

Stability (Spurious Output)             In-Band Load VSWR <= 5:1, All Phase              -60
                                        Out of Band Load VSWR <= 10:1,
                                        All Phase
                                        Forwarded power fixed

Noise Power in Rx Band                                                             -138.5 -133
                                                                                                  10:1
Ruggedness                              No Damage
                                        Pout<28dBm, Pin<10dBm, All phase
                                        High Power Mode

4
Characteristics Data of Cell Band

(Vcc=3.4V, Ven=2.6, Vbp, Vmode= 0V or 2.6V, T=25C, Zin/Zout=50ohm, IS-95 RL)

              500                    Current (Cell Band)                             30                  Gain (Cell Band)

              450        824MHz                                                              824MHz

              400                                                                    25

              350        837MHz                                                              849MHz
                         849MHz
Current (mA)  300                                                                    20      894MHz

              250                                                       Gain (dB)    15

              200

              150                                                                    10

              100                                                                    5

              50

              0                                                                      0

                      0     5    10  15                   20    25  30                    0  5       10  15                 20  25  30

                                     Pout (dBm)                                                          Pout (dBm)

Total Current vs. Output Power                                          Gain vs. Output Power

              -40                    ACPR1 (Cell Band)                               -50                 ACPR2 (Cell Band)

              -45                                       824MHz                       -55                     824MHz

                                                        837MHz                                               849MHz

ACPR1 (dBc)   -50                                       849MHz          ACPR2 (dBc)  -60                     894MHz

              -55                                                                    -65

              -60                                                                    -70

              -65                                                                    -75

              -70                                                                    -80

                   0     5       10  15                 20      25  30                    0  5       10  15                 20  25  30

                                     Pout (dBm)                                                          Pout (dBm)

Adjacent Channel Power Ratio 1 vs. Output Power                         Adjacent Channel Power Ratio 2 vs. Output Power

              40                     PAE (Cell Band)

              35         824MHz

              30         837MHz

              25         849MHz

PAE (%)       20

              15

              10

              5

              0

                   0     5       10  15                 20      25  30

                                     Pout (dBm)

Power Added Efficiency vs. Output Power

5
Characteristics Data of PCS Band

(Vcc=3.4V, Ven=2.6, Vbp, Vmode= 0V or 2.6V, T=25C, Zin/Zout=50ohm, IS-95 RL)

              500                  Current (PCS Band)            30                                 Gain (PCS Band)

              450     1.85GHz                                    25                    1.85GHz
                      1.88GHz
              400                                                                      1.88GHz

Current (mA)  350     1.91GHz                                    20                    1.91GHz

              300                                                Gain (dB)

              250                                                         15

              200

              150                                                         10

              100                                                             5

              50

              0                                                               0

                   0  5        10  15                20  25  30                  0     5        10  15               20   25  30

                                   Pout (dBm)                                                       Pout (dBm)

Total Current vs. Output Power                                   Gain vs. Output Power

              -40                  ACPR1 (PCS Band)                           -50                   ACPR2 (PCS Band)

              -45     1.85GHz                                                 -55      1.85GHz

                      1.88GHz                                                          1.88GHz

ACPR1 (dBc)   -50     1.91GHz                                    ACPR2 (dBc)  -60      1.91GHz

              -55                                                             -65

              -60                                                             -70

              -65                                                             -75

              -70                                                             -80

                   0  5        10  15                20  25  30                     0     5     10  15                20  25  30

                                   Pout (dBm)                                                       Pout (dBm)

Adjacent Channel Power Ratio 1 vs. Output Power                  Adjacent Channel Power Ratio 2 vs. Output Power

              40                   PAE (PCS Band)

              35      1.85GHz

              30      1.88GHz

              25      1.91GHz

PAE (%)       20

              15

              10

              5

              0

                   0  5        10  15                20  25  30

                                   Pout (dBm)

Power Added Efficiency vs. Output Power

6
Footprint

                                X-RAY TOP VIEW
                      All dimensions are in millimeters

PIN DESCRIPTIONS

Pin #      Name        Description
                       Cellular Band RF Input
1          RFIn_Cell   Mode Control
                       Bypass Control
2          Vmode       Supply Voltage
                       Cellular Band PA Enable
3          Vbp         PCS Band PA Enable
                       PCS Band RF Input
4          Vcc1        PCS Band RF Output
                       Ground
5          Ven_Cell    Ground
                       Supply Voltage
6          Ven_PCS     Ground
                       Ground
7          RFIn_PCS    Cellular Band RF Output

8          RFOut_PCS

9          GND

10         GND

11         Vcc2

12         GND

13         GND

14         RFOut_Cell

7
Package Dimensions                                         0.6
                                        5 0.1
                        Pin 1 Mark
                                                           0.9 0.1
   1                                14

   2                                13

   3                                12

   4                                11

   5                                10

   6                                9

   7                                8

      4 0.1

All dimensions are in millimeters

Marking Specification

                 Pin 1 Mark

      AVAGO                             Manufacturing Part Number
      ACPM-7353
      PYYWW                             Lot Number
      AAAAA
                                        P           Manufacturing info

                                        YY          Manufacturing Year

                                        WW          Work Week

                                        A A A A A Assembly Lot Number

8
Metallization                                    PCB Design Guidelines

      0.60                       0.50            The recommended PCB land pattern is shown in figures
                                                 on the left side. The substrate is coated with solder mask
0.40                                             between the I/O and conductive paddle to protect the
                                                 gold pads from short circuit that is caused by solder
0.73                                      0.33   bleeding/bridging.
                                    0.3 Via
         0.25                      on 0.6 pitch  Stencil Design Guidelines

Solder Mask Opening              0.55            A properly designed solder screen or stencil is required
                                                 to ensure optimum amount of solder paste is deposited
         0.70                            2.30    onto the PCB pads.
0.50
                                                 The recommended stencil layout is shown here. Reducing
                                                 the stencil opening can potentially generate more voids.
                                                 On the other hand, stencil openings larger than 100% will
                                                 lead to excessive solder paste smear or bridging across
                                                 the I/O pads or conductive paddle to adjacent I/O pads.
                                                 Considering the fact that solder paste thickness will
                                                 directly affect the quality of the solder joint, a good choice
                                                 is to use laser cut stencil composed of 0.100mm(4mils) or
                                                 0.127mm(5mils) thick stainless steel which is capable of
                                                 producing the required fine stencil outline.

0.73

               2.40

Solder Paste Stencil Aperture

      0.60                       0.50

0.40

                                       2.10

0.73

                           2.00
9
Evaluation Board Schematic

RF In Cell

                              1 RFIn_Cell RFOut_Cell 14

Vmode          C6            2 Vmode     GND 13
Vbp            100 pF
                              3 Vbp       GND 12
Vcc1           C5
           C4   100 pF        4 Vcc1      Vcc2 11        C7            Vcc2
                                                         1000 pF
Ven_Cell 2.2uF  C3                        GND 10                  C8
Ven_PCS         1000 pF       5 Ven_Cell   GND 9                  2.2uF
RF In PCS                     6 Ven_PCS
                C2
                100 pF                                            RF Out PCS
                C1
                100 pF        7 RFIn_PCS RFOut_PCS 8

Evaluation Board Description

10
Tape and Reel Information

                                                             ACPM-7353
                                                          PYYWW
                                                        AAAAA

Dimension List

Annote          Millimeter          Annote  Millimeter
                                    P2      2.000.05
A0              4.400.10           P10     40.000.20
                                    E       1.750.10
B0              5.300.10           F       5.500.05
                                    W       12.000.30
K0              1.200.10           T       0.300.05

D0              1.550.05

D1              1.600.10

P0              4.000.10

Tape and Reel Format 4 mm x 5 mm

11
Reel Drawing

              BACK VIEW                                         18.4 max.

                              Shading indicates
                              thru slots

                                                     178  +0.4  50 min.
                                                          -0.2

        25                                                      12.4  +2.0
min wide (ref)                                                       -0.0
Slot for carrier tape
insertion for attachment
to reel hub (2 places 180 apart)

                                         FRONT VIEW

              1.5 min.                               NOTES:
              13.0 0.2                             1. Reel shall be labeled with the following
              21.0 0.8
                                                       information (as a minimum).
                                                          a. manufacturers name or symbol
                                                          b. Avago Technologies part number
                                                          c. purchase order number
                                                          d. date code
                                                          e. quantity of units

                                                     2. A certificate of compliance (c of c) shall
                                                       be issued and accompany each shipment
                                                       of product.

                                                     3. Reel must not be made with or contain
                                                       ozone depleting materials.

                                                     4. All dimensions in millimeters (mm)

12
Handling and Storage                                               After soak, the components are subjected to three con-
                                                                   secutive simulated reflows.
ESD (Electrostatic Discharge)
Electrostatic discharge occurs naturally in the environ-           The out of bag exposure time maximum limits are deter-
ment. With the increase in voltage potential, the outlet of        mined by the classification test describe below which cor-
neutralization or discharge will be sought. If the acquired        responds to a MSL classification level 6 to 1 according to the
discharge route is through a semiconductor device, de-             JEDEC standard IPC/JEDEC J-STD-020B and J-STD-033.
structive damage will result.
                                                                   ACPM-7353 is MSL3. Thus, according to the J-STD-033
ESD countermeasure methods should be developed and                 p.10, the maximum Manufacturers Exposure Time (MET)
used to control potential ESD damage during handling in            for this part is 168 hours. After this time period, the part
a factory environment at each manufacturing site.                  would need to be removed from the reel, de-taped and
                                                                   then re-baked. MSL classification reflow temperature for
MSL (Moisture Sensitivity Level)                                   the ACPM-7353 is targeted at 260C +0/-5C. Figure and
Plastic encapsulated surface mount package is sensitive to         table on next page show typical SMT profile for maximum
damage induced by absorbed moisture and temperature.               temperature of 260 +0/-5C.

Avago Technologies follows JEDEC Standard J-STD 020B.
Each component and package type is classified for
moisture sensitivity by soaking a known dry package at
various temperatures and relative humidity, and times.

Moisture Classification Level and Floor Life

MSL Level  Floor Life (out of bag) at factory ambient =< 30C/60% RH or as stated

1          Unlimited at =< 30C/85% RH

2          1 year

2a         4 weeks

3          168 hours

4          72 hours

5          48 hours

5a         24 hours

6          Mandatory bake before use. After bake, must be reflowed within the time limit specified on the label

Note :
1. The MSL Level is marked on the MSL Label on each shipping bag.

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Reflow Profile Recommendations

    Tp                                                            tp         Critical Zone
                                                                         tL  T L to Tp
                                       Ramp-up

Temperature  TL
                      Ts max
                    Ts min

                                   ts                             Ramp-down
                              Preheat

     25
                                 t 25oC to Peak

                                                      Time

Typical SMT Reflow Profile for Maximum Temperature = 260 +0/-5C

Typical SMT Reflow Profile for Maximum Temperature = 260 +0/ -5C

Profile Feature                                  Sn-Pb Solder                Pb-Free Solder
                                                 3C/sec max                 3C/sec max
Average ramp-up rate (TL to TP)
                                                 100C                       150C
Preheat                                          150C                       200C
- Temperature Min (Tsmin)                       60-120 sec                  60-120 sec
- Temperature Max (Tsmax)
- Time (min to max) (ts)                                                    3C/sec max

Tsmax to TL                                      183C                       217C
- Ramp-up Rate                                  60-150 sec                  60-150 sec
                                                 240 +0/-5C                 260 +0/-5C
Time maintained above:                           10-30 sec                   20-40 sec
- Temperature (TL)                              6C/sec max                 6C/sec max
- Time (TL)                                     6 min max.                  8 min max.

Peak temperature (Tp)

Time within 5C of actual Peak Temperature (tp)

Ramp-down Rate

Time 25C to Peak Temperature

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Storage Condition                                             Baking of Populated Boards

Packages described in this document must be stored            Some SMD packages and board materials are not able to
in sealed moisture barrier, antistatic bags. Shelf life in a  withstand long duration bakes at 125C. Examples of this
sealed moisture barrier bag is 12 months at <40C and         are some FR-4 materials, which cannot withstand a 24 hr
90% relative humidity (RH) J-STD-033 p.6.                     bake at 125C. Batteries and electrolytic capacitors are
                                                              also temperature sensitive. With component and board
Out-of-Bag Time Duration                                      temperature restrictions in mind, choose a bake tem-
                                                              perature from Table 4-1 in J-STD 033; then determine the
After unpacking the device must be soldered to the PCB        appropriate bake duration based on the component to
within 168 hours with factory conditions <30C and 60%        be removed. For additional considerations see IPC-7711
RH as listed in the Table 5-1 on the J-STD-020D p.6.          andIPC-7721.

Baking                                                        Derating due to Factory Environmental Conditions

It is not necessary to re-bake the part if both conditions    Factory floor life exposures for SMD packages removed
(storage conditions and out-of bag conditions) have been      from the dry bags will be a function of the ambient envi-
satisfied. Baking must be done if at least one of the condi-  ronmental conditions. A safe, yet conservative, handling
tions above has not been satisfied. The baking conditions     approach is to expose the SMD packages only up to
are listed in the Table 4-1 on the J-STD-033 p.8.             the maximum time limits for each moisture sensitivity
                                                              level as shown in table of Moisture Classification Level
CAUTION                                                       and Floor Life. This approach, however, does not work if
                                                              the factory humidity or temperature is greater than the
Tape and reel materials typically cannot be baked at the      testing conditions of 30C/60% RH. A solution for address-
temperature described above. If out-of-bag exposure           ing this problem is to derate the exposure times based on
time is exceeded, parts must be baked for a longer time       the knowledge of moisture diffusion in the component
at low temperatures, or the parts must be de-reeled,          package materials ref. JESD22-A120). Recommended
de-taped, re-baked and then put back on tape and reel.        equivalent total floor life exposures can be estimated for
(See moisture sensitive warning label on each shipping        a range of humidities and temperatures based on the
bag for information of baking).                               nominal plastic thickness for each device.

Board Rework                                                  Table on follwoing page lists equivalent derated floor lives
                                                              for humidities ranging from 20-90% RH for three tempera-
Component Removal, Rework and Remount                         ture, 20C, 25C, and 30C.

If a component is to be removed from the board, it is         This table is applicable to SMDs molded with novolac,
recommended that localized heating be used and the            biphenyl or multifunctional epoxy mold compounds.
maximum body temperatures of any surface mount                The following assumptions were used in calculating this
component on the board not exceed 200C. This method          table:
will minimize moisture related component damage. If any
component temperature exceeds 200C, the board must           1. Activation Energy for diffusion = 0.35eV (smallest
be baked dry per 4-2 prior to rework and/or component            known value).
removal. Component temperatures shall be measured at
the top center of the package body. Any SMD packages          2. For 60% RH, use Diffusivity = 0.121exp ( -0.35eV/kT)
that have not exceeded their floor life can be exposed to        mm2/s (this used smallest known Diffusivity @ 30C).
a maximum body temperature as high as their specified
maximum reflow temperature.                                   3. For >60% RH, use Diffusivity = 1.320exp ( -0.35eV/kT)
                                                                 mm2/s (this used largest known Diffusivity @ 30C).
Removal for Failure Analysis

Not following the above requirements may cause moisture/
reflow damage that could hinder or completely prevent
the determination of the original failure mechanism.

15
Recommended Equivalent Total Floor Life (days) @ 20C, 25C & 30C, 35C

For ICs with Novolac, Biphenyl and Multifunctional Epoxies (Reflow at same temperature at which the component was
classified) Maximum Percent Relative Humidity

                                               Maximum Percent Relative Humidity

Package Type and         Moisture              10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
Body Thickness           Sensitivity Level 5%
Body Thickness 3.1 mm
Including               Level 2a                  94  44  32                     26  16  7   5   4   35C
PQFPs >84 pin,
PLCCs (square)                                    124 60  41                     33  28  10  7   6   30C
All MQFPs
or                                                167 78  53                     42  36  14  10  8   25C
All BGAs 1 mm
                                                   231 103 69                     57  47  19  13  10  20C
Body 2.1 mm  Thickness
<3.1 mm including       Level 3                   8   7   6                      6   6   4   3   3   35C
PLCCs (rectangular)
18-32 pin                                         10  9   8                      7   7   5   4   4   30C
SOICs (wide body)
SOICs 20 pins,                                    13  11  10                     9   9   7   6   5   25C
PQFPs 80 pins
                                                   17  14  13                     12  12  10  8   7   20C
Body Thickness <2.1 mm
including               Level 4               3   3   3   2                      2   2   2   1   1   35C
SOICs <18 pin
All TQFPs, TSOPs                              5   4   4   4                      3   3   3   2   2   30C
or
All BGAs <1 mm body                           6   5   5   5                      5   4   3   3   3   25C
thickness
                                               8   7   7   7                      7   6   5   4   4   20C
16
                         Level 5               2   2   2   2                      1   1   1   1   1   35C

                                               4   3   3   2                      2   2   2   1   1   30C

                                               5   5   4   4                      3   3   2   2   2   25C

                                               7   7   6   5                      5   4   3   3   3   20C

                         Level 5a              1   1   1   1                      1   1   1   1   1   35C

                                               2   1   1   1                      1   1   1   1   1   30C

                                               3   2   2   2                      2   2   1   1   1   25C

                                               5   4   3   3                      3   2   2   2   2   20C

                         Level 2a                          58                     30  22  3   2   1   35C

                                                           86                     39  28  4   3   2   30C

                                                           148 51                     37  6   4   3   25C

                                                                                  69  49  8   5   4   20C

                         Level 3                   12  9   7                      6   5   2   2   1   35C

                                                   19  12  9                      8   7   3   2   2   30C

                                                   25  15  12                     10  9   5   3   3   25C

                                                   32  19  15                     13  12  7   5   4   20C

                         Level 4               5   4   3   3                      2   2   1   1   1   35C

                                               7   5   4   4                      3   3   2   2   1   30C

                                               9   7   5   5                      4   4   3   2   2   25C

                                               11  9   7   6                      6   5   4   3   3   20C

                         Level 5               3   2   2   2                      2   1   1   1   1   35C

                                               4   3   3   2                      2   2   1   1   1   30C

                                               5   4   3   3                      3   3   2   1   1   25C

                                               6   5   5   4                      4   4   3   3   2   20C

                         Level 5a              1   1   1   1                      1   1   1   0.5 0.5 35C

                                               2   1   1   1                      1   1   1   0.5 0.5 30C

                                               2   2   2   2                      2   2   1   1   1   25C

                                               3   2   2   2                      2   2   2   2   1   20C

                         Level 2a                                                     17  1   0.5 0.5 35C

                                                                                      28  1   1   1   30C

                                                                                          2   1   1   25C

                                                                                          2   2   1   20C

                         Level 3                                                  8   5   1   0.5 0.5 35C

                                                                                  11  7   1   1   1   30C

                                                                                  14  10  2   1   1   25C

                                                                                  20  13  2   2   1   20C

                         Level 4                       7   4                      3   2   1   0.5 0.5 35C

                                                       9   5                      4   3   1   1   1   30C

                                                       12  7                      5   4   2   1   1   25C

                                                       17  9                      7   6   2   2   1   20C

                         Level 5                   7   3   2                      2   1   1   0.5 0.5 35C

                                                   13  5   3                      2   2   1   1   1   30C

                                                   18  6   4                      3   3   2   1   1   25C

                                                   26  8   6                      5   4   2   2   1   20C

                         Level 5a              7   2   1   1                      1   1   1   0.5 0.5 35C

                                               10  3   2   1                      1   1   1   1   0.5 30C

                                               13  5   3   2                      2   2   1   1   1   25C

                                               18  6   4   3                      2   2   2   2   1   20C
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