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93LC76CI/OT

器件型号:93LC76CI/OT
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

8K Microwire Compatible Serial EEPROM

93LC76CI/OT器件文档内容

                                 93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C,
                                                        93C76A/B/C

             8K Microwire Compatible Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number       VCC Range      ORG Pin          PE Pin  Word Size     Temp Ranges    Packages

   93AA76A            1.8-5.5         No             No        8-bit              I          OT
   93AA76B            1.8-5-5         No             No       16-bit              I          OT
   93LC76A            2.5-5.5         No             No        8-bit            I, E         OT
   93LC76B            2.5-5.5         No             No       16-bit            I, E         OT
    93C76A            4.5-5.5         No             No        8-bit            I, E         OT
    93C76B            4.5-5.5         No             No       16-bit            I, E         OT
   93AA76C            1.8-5.5        Yes            Yes    8 or 16-bit            I   P, SN, ST, MS
   93LC76C            2.5-5.5        Yes            Yes    8 or 16-bit          I, E  P, SN, ST, MS
    93C76C            4.5-5.5        Yes            Yes    8 or 16-bit          I, E  P, SN, ST, MS

Features                                                  Description

Low-power CMOS technology                               The Microchip Technology Inc. 93XX76A/B/C devices
                                                          are 8K bit, low-voltage, serial Electrically Erasable
ORG pin to select word size for `76C' version           PROMs (EEPROM). Word-selectable devices such as
                                                          the 93XX76C are dependent upon external logic
1024 x 8-bit organization `A' devices (no ORG)          levels driving the ORG pin to set word size. For
                                                          dedicated 8-bit communication, the 93XX76A devices
512 x 16-bit organization `B' devices (no ORG)          are available, while the 93XX76B devices provide
                                                          dedicated 16-bit communication, available on SOT-23
Program Enable pin to write-protect the entire          devices only. A Program Enable (PE) pin allows the
   array (except on SOT-23 packages)                      user to write-protect the entire memory array.
                                                          Advanced CMOS technology makes these devices
Self-timed ERASE/WRITE cycles (including                ideal for low-power, nonvolatile memory applications.
   auto-erase)                                            The 93XX Series is available in standard packages
                                                          including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced
Automatic ERAL before WRAL                              packaging including 8-lead MSOP, 6-lead SOT-23,
Power-on/off data protection circuitry                  and 8-lead TSSOP. Pb-free (Pure Matte Sn) finish is
                                                          also available.
Industry standard 3-wire serial I/O

Device Status signal (READY/BUSY)

Sequential READ function

1,000,000 E/W cycles

Data retention > 200 years

Temperature ranges supported:                           Package Types (not to scale)

- Industrial (I)        -40C to +85C

- Automotive (E)        -40C to +125C                                 PDIP/SOIC     SOT-23

                                                                          (P, SN)       (OT)

Pin Function Table                                         CS 1         8 VCC
                                                          CLK 2         7 PE
Name                         Function                                   6 ORG         DO 1    6 VCC
                                                            DI 3        5 VSS         VSS 2   5 CS
  CS      Chip Select                                      DO 4                               4 CLK
CLK      Serial Data Clock                                                             DI 3
   DI     Serial Data Input
  DO      Serial Data Output                                            TSSOP/MSOP
  VSS     Ground                                                            (ST, MS)
  PE      Program Enable
ORG      Memory Configuration                                           CS 1         8 VCC
VCC      Power Supply                                                                7 PE
                                                                        CLK 2         6 ORG
                                                                          DI 3
                                                                         DO 4         5 VSS

2004 Microchip Technology Inc.                                                               DS21796D-page 1
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings ()

VCC.............................................................................................................................................................................7.0V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.6V to VCC +1.0V
Storage temperature ...............................................................................................................................-65C to +150C
Ambient temperature with power applied ................................................................................................-40C to +125C
ESD protection on all pins ...................................................................................................................................................... 4 kV

NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the

device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

All parameters apply over the specified        VCC = 1.8V to 5.5V
ranges unless otherwise noted.                 Industrial (I): TA = -40C to +85C
                                               Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.  Symbol         Parameter               Min Typ Max Units                     Conditions
  No.

D1      VIH1     High-level input voltage      2.0    -- VCC +1           V VCC  2.7V
                                                                          V VCC < 2.7V
        VIH2                                   0.7 VCC -- VCC +1

D2      VIL1     Low-level input voltage       -0.3   --             0.8  V VCC  2.7V

        VIL2                                   -0.3   -- 0.2 VCC V VCC < 2.7V

D3      VOL1 Low-level output voltage          --     --             0.4  V IOL = 2.1 mA, VCC = 4.5V

        VOL2                                   --     --             0.2  V IOL = 100 A, VCC = 2.5V

D4      VOH1 High-level output voltage         2.4    --             --   V IOH = -400 A, VCC = 4.5V
                                                                          V IOH = -100 A, VCC = 2.5V
        VOH2                                   VCC - 0.2 --          --

D5      ILI      Input leakage current         --     --             1   A VIN = VSS to VCC

D6      ILO      Output leakage current        --     --             1   A VOUT = VSS to VCC

D7      CIN,     Pin capacitance (all inputs/  --     --             7    pF VIN/VOUT = 0V (Note 1)
                                                                                  TA = 25C, FCLK = 1 MHz
        COUT outputs)

D8      ICC write Write current                --     --             3    mA FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V

                                               --     500            --   A FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V

D9      ICC read Read current                  --     --             1    mA FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V

                                               --     --             500  A FCLK = 2 MHz, VCC = 3.0V

                                               --     100            --   A FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V

D10 ICCS         Standby current               --     --             1    A I Temp

                                               --     --             5    A E Temp

                                                                          CLK = Cs = 0V

                                                                          ORG = DI = VSS or VCC

                                                                          (Note 2) (Note 3)

D11 VPOR VCC voltage detect

                 93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C      --     1.5V           --   V (Note 1)
                                                                          V
                 93C76A/B/C                    --     3.8V           --

Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

    2: ORG pin not available on `A' or `B' versions.

    3: READY/BUSY status must be cleared from DO, see Section 3.4 "Data Out (DO)".

DS21796D-page 2                                                            2004 Microchip Technology Inc.
            93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

All parameters apply over the specified       VCC = 1.8V to 5.5V
ranges unless otherwise noted.                Industrial (I): TA = -40C to +85C
                                              Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.      Symbol  Parameter                 Min  Max Units                        Conditions
  No.

A1          FCLK    Clock frequency           --   3    MHz 4.5V  VCC < 5.5V

                                                   2    MHz 2.5V  VCC < 4.5V

                                                   1    MHz 1.8V  VCC < 2.5V

A2          TCKH    Clock high time           200  --   ns 4.5V  VCC < 5.5V

                                              250       ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                              450       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A3          TCKL    Clock low time            100  --   ns 4.5V  VCC < 5.5V

                                              200       ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                              450       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A4          TCSS    Chip Select setup time    50   --   ns 4.5V  VCC < 5.5V

                                              100       ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                              250       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A5          TCSH Chip Select hold time        0    --   ns 1.8V  VCC < 5.5V

A6          TCSL    Chip Select low time      250  --   ns 1.8V  VCC < 5.5V

A7          TDIS    Data input setup time     50   --   ns 4.5V  VCC < 5.5V

                                              100       ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                              250       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A8          TDIH    Data input hold time      50   --   ns 4.5V  VCC < 5.5V

                                              100       ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                              250       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A9          TPD     Data output delay time    --   100  ns 4.5V  VCC < 5.5V, CL = 100 pF

                                                   250  ns 2.5V  VCC < 4.5V, CL = 100 pF

                                                   400  ns 1.8V  VCC < 2.5V, CL = 100 pF

A10 TCZ             Data output disable time  --   100  ns 4.5V  VCC < 5.5V, (Note 1)
A11 TSV             Status valid time
                                                   200  ns 1.8V  VCC < 4.5V, (Note 1)

                                              --   200  ns 4.5V  VCC < 5.5V, CL = 100 pF

                                                   300  ns 2.5V  VCC < 4.5V, CL = 100 pF

                                                   500  ns 1.8V  VCC < 2.5V, CL = 100 pF

A12 TWC             Program cycle time        --   5    ms Erase/Write mode (AA and LC

                                                              versions)

A13 TWC                                       --   2    ms Erase/Write mode

A14 TEC                                                       (93C versions)
A15 TWL
A16 --                                        --   6    ms ERAL mode, 4.5V  VCC  5.5V

                                              --   15   ms WRAL mode, 4.5V  VCC  5.5V

                    Endurance                 1M   -- cycles 25C, VCC = 5.0V, (Note 2)

Note 1:     This parameter is periodically sampled and not 100% tested.
        2:
            This application is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
            application, please consult the Total EnduranceTM Model which may be obtained from
            www.microchip.com.

2004 Microchip Technology Inc.                                                     DS21796D-page 3
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

FIGURE 1-1:         SYNCHRONOUS DATA TIMING

       CS VIH                     TCSS  TCKH        TCKL
             VIL                           TDIH
                                          TPD                                     TPD
               VIH  TDIS                         STATUS VALID                                    TCSH
       CLK
                                                                                                 TCZ
               VIL                                                                               TCZ

               VIH
         DI

               VIL

             DO VOH

       (READ) VOL
                             TSV

             DO VOH
(PROGRAM)

                   VOL

Note: TSV is relative to CS.

TABLE 1-3: INSTRUCTION SET FOR X 16 ORGANIZATION (93XX76B OR 93XX76C WITH ORG = 1)

Instruction SB Opcode                   Address                 Data In                Data Out  Req. CLK
                                                                                                  Cycles

READ             1  10 X A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 --                                 D15 D0  29
EWEN
ERASE            1  00 1 1 X X X X X X X X                      --                     HIGH-Z    13
ERAL
WRITE            1  11            X A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0  --       (RDY/BSY)               13
WRAL
EWDS             1  00 1 0 X X X X X X X X                      --       (RDY/BSY)               13

                 1  01 X A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15 D0 (RDY/BSY)                           29

                 1  00 0 1 X X X X X X X X D15 D0 (RDY/BSY)                                    29

                 1  00 0 0 X X X X X X X X                      --                     HIGH-Z    13

TABLE 1-4: INSTRUCTION SET FOR X 8 ORGANIZATION (93XX76A OR 93XX76C WITH ORG = 0)

Instruction SB Opcode                   Address                 Data In                Data Out  Req. CLK
                                                                                                  Cycles

READ         1      10 X A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 --                              D7 D0   22
EWEN
ERASE        1      00 1 1 X X X X X X X X X                    --                     HIGH-Z    14
ERAL
WRITE        1      11 X A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 --                (RDY/BSY)               14
WRAL
EWDS         1      00 1 0 X X X X X X X X X                    --       (RDY/BSY)               14

             1      01 X A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7 D0 (RDY/BSY)                         22

             1      00 0 1 X X X X X X X X X D7 D0 (RDY/BSY)                                   22

             1      00 0 0 X X X X X X X X X                    --                     HIGH-Z    14

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2.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                2.2 Data In/Data Out (DI/DO)

When the ORG* pin is connected to VCC, the (x16)          It is possible to connect the Data In and Data Out pins
organization is selected. When it is connected to         together. However, with this configuration it is possible
ground, the (x8) organization is selected. Instructions,  for a "bus conflict" to occur during the "dummy zero"
addresses and write data are clocked into the DI pin on   that precedes the read operation, if A0 is a logic high-
the rising edge of the clock (CLK). The DO pin is         level. Under such a condition the voltage level seen at
normally held in a HIGH-Z state except when reading       Data Out is undefined and will depend upon the relative
data from the device, or when checking the READY/         impedances of Data Out and the signal source driving
BUSY status during a programming operation. The           A0. The higher the current sourcing capability of the
READY/BUSY status can be verified during an Erase/        driver, the higher the voltage at the Data Out pin. In
Write operation by polling the DO pin; DO low indicates   order to limit this current, a resistor should be
that programming is still in progress, while DO high      connected between DI and DO.
indicates the device is ready. DO will enter the HIGH-Z
state on the falling edge of CS.                          2.3 Data Protection

2.1 Start Condition                                       All modes of operation are inhibited when VCC is below
                                                          a typical voltage of 1.5V for `93AA' and `93LC' devices
The Start bit is detected by the device if CS and DI are  or 3.8V for `93C' devices.
both high with respect to the positive edge of CLK for
the first time.                                           The EWEN and EWDS commands give additional
                                                          protection against accidentally programming during
Before a Start condition is detected, CS, CLK and DI      normal operation.
may change in any combination (except to that of a
Start condition), without resulting in any device         Note:  For added protection, an EWDS command
operation (READ, WRITE, ERASE, EWEN, EWDS,                       should be performed after every write
ERAL or WRAL). As soon as CS is high, the device is              operation.
no longer in Standby mode.
                                                          After power-up, the device is automatically in the
An instruction following a Start condition will only be   EWDS mode. Therefore, an EWEN instruction must be
executed if the required opcode, address and data bits    performed before the initial ERASE or WRITE instruction
for any particular instruction are clocked in.            can be executed.

                                                          Block Diagram

                                                                        VCC VSS

                                                                 Memory          Address
                                                                  Array          Decoder

                                                                 Data Register   Address
                                                                                 Counter
                                                                      Mode
                                                                     Decode                 Output DO
                                                                      Logic                  Buffer

                                                          DI         Clock
                                                                    Register
                                                          ORG*
                                                            CS
                                                            PE*
                                                           CLK

                                                          *ORG and PE inputs are not available on
                                                          A/B devices.

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2.4 ERASE                                               The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                        device if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The ERASE instruction forces all data bits of the       low (TCSL). DO at logical `0' indicates that programming
specified address to the logical `1' state. The rising  is still in progress. DO at logical `1' indicates that the
edge of CLK before the last address bit initiates the   register at the specified address has been erased and
write cycle.                                            the device is ready for another instruction.

                                                        Note:     Issuing a Start bit and then taking CS low
                                                                  will clear the READY/BUSY status from
                                                                  DO.

FIGURE 2-1:             ERASE TIMING

      CS                                                    TCSL

                                                                  CHECK STATUS

CLK

DI                   1  1  1  AN AN-1 AN-2           A0

             HIGH-Z                                                   TSV                            TCZ
DO                                                                        BUSY
                                                                                READY
                                                                  TWC                         HIGH-Z

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2.5 ERASE ALL (ERAL)                                       The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                           device, if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The Erase All (ERAL) instruction will erase the entire     low (TCSL).
memory array to the logical `1' state. The ERAL cycle is
identical to the ERASE cycle, except for the different        Note:  Issuing a Start bit and then taking CS low
opcode. The ERAL cycle is completely self-timed. The                 will clear the READY/BUSY status from
rising edge of CLK before the last data bit initiates the            DO.
write cycle. Clocking of the CLK pin is not necessary
after the device has entered the ERAL cycle.               VCC must be  4.5V for proper operation of ERAL.

FIGURE 2-2:             ERAL TIMING

                                                              TCSL

CS                                                                   CHECK STATUS

CLK

DI                   1  0        0   1  0  X            X

             HIGH-Z                                                       TSV                            TCZ
DO                                                                            BUSY
                                                                                    READY
                                                                     TEC                          HIGH-Z

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2.6 ERASE/WRITE DISABLE And ENABLE (EWDS/EWEN)

The 93XX76A/B/C powers up in the ERASE/WRITE                    To protect against accidental data disturbance, the
Disable (EWDS) state. All programming modes must be             EWDS instruction can be used to disable all ERASE/
preceded by an ERASE/WRITE Enable (EWEN) instruc-               WRITE functions and should follow all programming
tion. Once the EWEN instruction is executed, program-           operations. Execution of a READ instruction is
ming remains enabled until an EWDS instruction is               independent of both the EWEN and EWDS instructions.
executed or VCC is removed from the device.

FIGURE 2-3:            EWDS TIMING

                                                                        TCSL

CS

CLK

DI                  1    0  0       0  0                     X    X

FIGURE 2-4:            EWEN TIMING

                                                                        TCSL

CS

CLK

DI                  1    0  0       1  1                     X    X

2.7 READ                                                        devices) output string. The output data bits will toggle on
                                                                the rising edge of the CLK and are stable after the spec-
The READ instruction outputs the serial data of the             ified time delay (TPD). Sequential read is possible when
addressed memory location on the DO pin. A dummy                CS is held high. The memory data will automatically cycle
zero bit precedes the 8-bit (If ORG pin is low or A-Version     to the next register and output sequentially.
devices) or 16-bit (If ORG pin is high or B-version

FIGURE 2-5:            READ TIMING

CS

CLK

DI               1       1 0 An A0

DO               HIGH-Z                0  Dx D0 Dx D0 Dx D0

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2.8 WRITE                                                 The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                          device, if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The WRITE instruction is followed by 8 bits (If ORG is    low (TCSL). DO at logical `0' indicates that programming
low or A-version devices) or 16 bits (If ORG pin is high  is still in progress. DO at logical `1' indicates that the
or B-version devices) of data which are written into the  register at the specified address has been written with
specified address. The self-timed auto-erase and          the data specified and the device is ready for another
programming cycle is initiated by the rising edge of CLK  instruction.
on the last data bit.
                                                          Note:      Issuing a Start bit and then taking CS low
                                                                     will clear the READY/BUSY status from
                                                                     DO.

FIGURE 2-6:     WRITE TIMINGS

                                                               TCSL

CS

CLK

DI           1  0                      1  An A0 Dx D0

                                                                          TSV          TCZ

                               HIGH-Z                                     BUSY  READY  HIGH-Z
DO

                                                                     Twc

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2.9 WRITE ALL (WRAL)                                       The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                           device if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The Write All (WRAL) instruction will write the entire     low (TCSL).
memory array with the data specified in the command.
The self-timed auto-erase and programming cycle is         Note:  Issuing a Start bit and then taking CS low
initiated by the rising edge of CLK on the last data bit.         will clear the READY/BUSY status from
Clocking of the CLK pin is not necessary after the                DO.
device has entered the WRAL cycle. The WRAL
command does include an automatic ERAL cycle for           VCC must be  4.5V for proper operation of WRAL.
the device. Therefore, the WRAL instruction does not
require an ERAL instruction but the chip must be in the
EWEN status.

FIGURE 2-7:       WRAL TIMING

                                                                  TCSL

CS

CLK

DI           1    0                  0  0  1  X X Dx D0

                                                                        TSV  TCZ

                             HIGH-Z                                     BUSY READY
DO                                                                                             HIGH-Z

                                                                  TWL

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3.0 PIN DESCRIPTIONS

TABLE 3-1:      PIN DESCRIPTIONS      SOT-23                       Function

         Name        SOIC/PDIP/MSOP/      5                 Chip Select
                            TSSOP         4                 Serial Clock
           CS                             3                 Data In
           CLK                   1        1                 Data Out
            DI                   2        2                 Ground
           DO                    3      N/A                 Organization / 93XX76C
           VSS                   4      N/A                 Program Enable
          ORG                    5        6                 Power Supply
            PE                   6
           VCC                   7
                                 8

3.1 Chip Select (CS)                                        3.3 Data In (DI)

A high level selects the device; a low level deselects      Data In (DI) is used to clock in a Start bit, opcode,
the device and forces it into Standby mode. However, a      address and data synchronously with the CLK input.
programming cycle which is already in progress will be
completed, regardless of the Chip Select (CS) input         3.4 Data Out (DO)
signal. If CS is brought low during a program cycle, the
device will go into Standby mode as soon as the             Data Out (DO) is used in the Read mode to output data
programming cycle is completed.                             synchronously with the CLK input (TPD after the
                                                            positive edge of CLK).
CS must be low for 250 ns minimum (TCSL) between
consecutive instructions. If CS is low, the internal        This pin also provides READY/BUSY status informa-
control logic is held in a Reset status.                    tion during ERASE and WRITE cycles. READY/BUSY
                                                            status information is available on the DO pin if CS is
3.2 Serial Clock (CLK)                                      brought high after being low for minimum Chip Select
                                                            low time (TCSL) and an erase or write operation has
The Serial Clock is used to synchronize the communi-        been initiated.
cation between a master device and the 93XX series
device. Opcodes, address and data bits are clocked in       The Status signal is not available on DO, if CS is held
on the positive edge of CLK. Data bits are also clocked     low during the entire ERASE or WRITE cycle. In this
out on the positive edge of CLK.                            case, DO is in the HIGH-Z mode. If status is checked
                                                            after the ERASE/WRITE cycle, the data line will be high
CLK can be stopped anywhere in the transmission             to indicate the device is ready.
sequence (at high or low-level) and can be continued
anytime with respect to clock high time (TCKH) and          Note:  Issuing a Start bit and then taking CS low
clock low time (TCKL). This gives the controlling master           will clear the READY/BUSY status from
freedom in preparing opcode, address and data.                     DO.

CLK is a "don't care" if CS is low (device deselected). If  3.5 Organization (ORG)
CS is high, but the Start condition has not been
detected (DI = 0), any number of clock cycles can be        When the ORG pin is connected to VCC or Logic HI, the
received by the device without changing its status (i.e.,   (x16) memory organization is selected. When the ORG
waiting for a Start condition).                             pin is tied to VSS or Logic LO, the (x8) memory
                                                            organization is selected. For proper operation, ORG
CLK cycles are not required during the self-timed           must be tied to a valid logic level.
WRITE (i.e., auto ERASE/WRITE) cycle.
                                                            93XX76A devices are always x8 organization and
After detection of a Start condition the specified number   93XX76B devices are always x16 organization.
of clock cycles (respectively low to high transitions of
CLK) must be provided. These clock cycles are
required to clock in all required opcode, address and
data bits before an instruction is executed. CLK and DI
then become don't care inputs waiting for a new Start
condition to be detected.

2004 Microchip Technology Inc.                                                     DS21796D-page 11
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

3.6 Program Enable (PE)

This pin allows the user to enable or disable the ability
to write data to the memory array. If the PE pin is tied
to VCC, the device can be programmed. If the PE pin is
tied to VSS, programming will be inhibited. PE is not
available on 93XX76A or 93XX76B. On those devices,
programming is always enabled. This pin cannot be
floated, it must be tied to VCC or VSS.

DS21796D-page 12   2004 Microchip Technology Inc.
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

4.0 PACKAGING INFORMATION

4.1 Package Marking Information

8-Lead MSOP (150 mil)            Example:      MSOP 1st Line Marking Codes

                                               Device                                                      Pb-free
                                                                                          std mark mark

XXXXXXT                            3L76I       93AA76C 3A76CT GA76CT
YWWNNN                           2281L7

                                               93LC76C                                    3L76CT GL76CT
                                               93C76C                                     3C76CT GC76CT

                                               T = blank for commercial, "I" for Industrial,
                                               "E" for Extended.

6-Lead SOT-23                    Example:      SOT23 Marking Codes

        XXNN                      4EL7          Device                                    I-temp  E-temp

   8-Lead PDIP                   Example:      93AA76A                                    4BNN        
     XXXXXXXX                    93LC76        93AA76B                                    4LNN        
     XXXXXNNN                    I/P 1L7       93LC76A                                    4ENN    4FNN
           YYWW                                93LC76B                                    4PNN    4RNN
                                       0228    93C76A                                     4HNN    4JNN
                                               93C76B                                     4TNN    4UNN

                                               Pb-free topside mark is same; Pb-free
                                               noted only on carton label.

8-Lead SOIC                      Example:

XXXXXXXX                        93LC76        TSSOP 1st Line Marking Codes
XXXXYYWW                        I/SN 0228
                                               Device                                                     Pb-free
           NNN                            1L7                                             std mark mark

8-Lead TSSOP                      Example:     93AA76C                                    A76C    GADC
         XXXX                          L76     93LC76C                                    L76C    GLDC
         TYWW                          I228    93C76C                                     C76C    GCDC
         NNN                           1L7
                                               Temperature grade is marked on line 2.

Legend:  XX...X                  Part number
         T                       Temperature
         Blank                   Commercial
         I                       Industrial
         E                       Extended
         YY                      Year code (last 2 digits of calendar year) except TSSOP
                                 and MSOP which use only the last 1 digit
         WW                      Week code (week of January 1 is week `01')
         NNN                     Alphanumeric traceability code

Note: Custom marking available.

2004 Microchip Technology Inc.                                                           DS21796D-page 13
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

                                          E                        D
                                         E1                  2

p                                                            1

   B
           n

                                                                                                               

                                                                            A                                     A2

c                                                                       
                                                                                A1
             (F)
                                                             L

                                             Units           INCHES                            MILLIMETERS*

                     Dimension Limits               MIN      NOM            MAX           MIN      NOM            MAX
                                            n
Number of Pins                              p                           8                                    8       1.10
Pitch                                                                                                                0.95
                                                             .026 BSC                              0.65 BSC          0.15

Overall Height                               A           -              -      .043            -             -       0.80

Molded Package Thickness                     A2     .030              .033     .037       0.75     0.85                  8
                                                                                                                     0.23
Standoff                                     A1     .000                -      .006       0.00               -       0.40
                                                                                                                       15
Overall Width                                E               .193 TYP.                             4.90 BSC            15

Molded Package Width                         E1              .118 BSC                              3.00 BSC

Overall Length                               D               .118 BSC                              3.00 BSC

Foot Length                                  L      .016     .024                   .031  0.40     0.60

Footprint (Reference)                        F               .037 REF                              0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness                                           0             -           8         0            -

                                             c      .003              .006     .009       0.08               -

Lead Width                                   B      .009              .012     .016       0.22               -
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom                                  5             -           15        5            -

                                                         5             -           15        5            -

*Controlling Parameter

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-187

Drawing No. C04-111

DS21796D-page 14                                                                                    2004 Microchip Technology Inc.
     93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

6-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT-23)

                                                    E
                                                   E1

   B
                                                                       p1 D

       n                                  1

                                                                                                                     

c

                                                                             A                                   A2

                                                   

                                             L                               A1

      

                                 Units             INCHES*                                        MILLIMETERS

                      Dimension Limits    MIN        NOM                            MAX      MIN     NOM         MAX

Number of Pins                   n                                               6                            6       1.45
                                                                             .038                         0.95        1.30
Pitch                            p                                                                                    0.15
                                                                                                                      3.00
Outside lead pitch (basic)       p1                                          .075                         1.90        1.75
                                                                                                                      3.10
Overall Height                   A           .035                            .046   .057     0.90         1.18        0.55

Molded Package Thickness         A2          .035                            .043   .051     0.90         1.10          10
                                                                                                                      0.20
Standoff                         A1          .000                            .003   .006     0.00         0.08        0.50

Overall Width                    E           .102                            .110   .118     2.60         2.80          10
                                                                                                                        10
Molded Package Width             E1          .059                            .064   .069     1.50         1.63

Overall Length                   D           .110                            .116   .122     2.80         2.95

Foot Length                      L           .014                            .018   .022     0.35         0.45

Foot Angle                                      0                            5           10       0       5

Lead Thickness                   c           .004                            .006   .008     0.09         0.15

Lead Width                       B           .014                            .017   .020     0.35         0.43

Mold Draft Angle Top                            0                            5           10       0       5

Mold Draft Angle Bottom                         0                            5           10       0       5

   *Controlling Parameter

   Notes:

       Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not

       exceed .005" (0.127mm) per side.

JEITA (formerly EIAJ) equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-120

2004 Microchip Technology Inc.                                                                                  DS21796D-page 15
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

8-Lead Plastic Du8-Lead Plastic Small Outline (al In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                        D
                              2

n                             1

                  E                                                                                      
                                                                                                                 A2
                                                                       A

                                                         c                A1                                                L
                                                                                  B1                              p
                                                                                   B
                            eB

                              Units                                    INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                         NOM
                       Dimension Limits                     MIN                    8  MAX        MIN     NOM         MAX
                                                                               .100
Number of Pins                   n                              .140           .155        .170               8           4.32
                                                                .115           .130        .145                           3.68
Pitch                            p                              .015                                     2.54
                                                                .300           .313        .325                           8.26
Top to Seating Plane             A                              .240           .250        .260  3.56    3.94             6.60
                                                                .360           .373        .385                           9.78
Molded Package Thickness      A2                                .125           .130        .135  2.92    3.30             3.43
                                                                .008           .012        .015                           0.38
Base to Seating Plane         A1                                .045           .058        .070  0.38                     1.78
                                                                .014           .018        .022                           0.56
Shoulder to Shoulder Width       E                              .310           .370        .430  7.62    7.94           10.92

Molded Package Width          E1                                    5            10          15  6.10    6.35               15
                                                                    5            10          15                             15
Overall Length                D                                                                  9.14    9.46

Tip to Seating Plane             L                                                               3.18    3.30

Lead Thickness                   c                                                               0.20    0.29

Upper Lead Width              B1                                                                 1.14    1.46

Lower Lead Width                 B                                                               0.36    0.46

Overall Row Spacing            eB                                                               7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                                  5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                               5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

DS21796D-page 16                                                                                          2004 Microchip Technology Inc.
     93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

       p                         E
                                 E1
B            n
                                                                  D
                                                          2
                                                          1

                                                   h                                                         
                                                                                                                          A2
                        45                                                     A
       c
                                                                 
                           
                                                              L                 A1

                                 Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                   NOM
                                 Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                        .050
Number of Pins                   n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                       .052             .056             .061                          1.55
Pitch                            p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                       .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                   A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                       .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness         A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                       .019             .025             .030                          0.76
Standoff                        A1                                          4                  0.10    0.18
                                                           0            .009                 8                             8
Overall Width                    E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                       .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width             E1                                        12                   3.71    3.91
                                                           0                               15                            15
Overall Length                   D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance                 h                                                              0.25    0.38

Foot Length                      L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                           0       4

Lead Thickness                   c                                                              0.20    0.23

Lead Width                       B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                                 0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                              0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

2004 Microchip Technology Inc.                                                                                   DS21796D-page 17
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                                       E
                                                     E1
                  p

              n                                                                    D
B                                                                       2
                                                                        1
c
                                                                                                                                                   
                                                                                                      A

                                                                                      A1                             A2

                                                                                   L

                                                          Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                         Dimension Limits                        MIN    NOM           MAX         MIN    NOM         MAX

Number of Pins                                            n                     8          .043               8           1.10
                                                                                           .037                           0.95
Pitch                                                     p             .026               .006          0.65             0.15
                                                                                           .256                           6.50
Overall Height                                            A                                .177                           4.50
                                                                                           .122                           3.10
Molded Package Thickness                                  A2     .033   .035               .028   0.85   0.90             0.70
                                                                 .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                                 A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                 8
                                                                 .169   .173               .008   4.30   4.40             0.20
Overall Width                                             E      .114   .118               .012   2.90   3.00             0.30
                                                                 .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                                      E1                                 10                             10
                                                                     0      4                10       0      4              10
Molded Package Length                                     D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                                 .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                               L
                                                                     0      5                         0      5
Foot Angle                                                           0      5                         0      5

Lead Thickness                                            c

Lead Width                                                B

Mold Draft Angle Top                                      

Mold Draft Angle Bottom                                   

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

DS21796D-page 18                                                                                          2004 Microchip Technology Inc.
     93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision C
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 4.1, 6-Lead SOT-23 package to OT.
Revision D
Corrections to Device Selection Table, Table 1-1, Table
1-2, Section 2.4, Section 2.5, Section 2.8 and Section
2.9. Added note to Figure 2-7.

2004 Microchip Technology Inc.  DS21796D-page 19
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

NOTES:

DS21796D-page 20   2004 Microchip Technology Inc.
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

ON-LINE SUPPORT                                            SYSTEMS INFORMATION AND
                                                           UPGRADE HOT LINE
Microchip provides on-line support on the Microchip
World Wide Web site.                                       The Systems Information and Upgrade Line provides
                                                           system users a listing of the latest versions of all of
The web site is used by Microchip as a means to make       Microchip's development systems software products.
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Connecting to the Microchip Internet                       1-480-792-7302 for the rest of the world.
Web Site
                                                                                                                       042003
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services. Users may download files for the latest
Development Tools, Data Sheets, Application Notes,
User's Guides, Articles and Sample Programs. A vari-
ety of Microchip specific business information is also
available, including listings of Microchip sales offices,
distributors and factory representatives. Other data
available for consideration is:

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2004 Microchip Technology Inc.                            DS21796D-page 21
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

READER RESPONSE

It is our intention to provide you with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip prod-
uct. If you wish to provide your comments on organization, clarity, subject matter, and ways in which our documentation
can better serve you, please FAX your comments to the Technical Publications Manager at (480) 792-4150.

Please list the following information, and use this outline to provide us with your comments about this document.

To: Technical Publications Manager                        Total Pages Sent ________
RE: Reader Response                                   FAX: (______) _________ - _________

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          Address
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          Telephone: (_______) _________ - _________

Application (optional):
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Device: 93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C Literature Number: DS21796D

Questions:

1. What are the best features of this document?

2. How does this document meet your hardware and software development needs?

3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?

4. What additions to the document do you think would enhance the structure and subject?

5. What deletions from the document could be made without affecting the overall usefulness?

6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?

7. How would you improve this document?

DS21796D-page 22                                                                2004 Microchip Technology Inc.
         93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.      X                       X                /XX           X            Examples:

Device Tape & Reel Temperature Package Lead Finish                                a) 93AA76C-I/MS: 8K, 1024x8 or 512x16 Serial
                                     Range                                               EEPROM, MSOP package, 1.8V

Device        93AA76A: 8K 1.8V Microwire Serial EEPROM (x8)                       b) 93AA76AT-I/OT: 8K, 1024x8 Serial EEPROM,
              93AA76B: 8K 1.8V Microwire Serial EEPROM (x16)                             SOT-23 package, tape and reel, 1.8V
              93AA76C: 8K 1.8V Microwire Serial EEPROM w/ORG
                                                                                  c) 93AA76CT-I/MS: 8K, 1024x8 or 512x16 Serial
              93LC76A: 8K 2.5V Microwire Serial EEPROM (x8)                              EEPROM, MSOP package, tape and reel, 1.8V
              93LC76B: 8K 2.5V Microwire Serial EEPROM (x16)
              93LC76C: 8K 2.5V Microwire Serial EEPROM w/ORG                      a) 93LC76C-I/MS: 8K, 1024x8 or 512x16 Serial
                                                                                         EEPROM, MSOP package, 2.5V
              93C76A: 8K 5.0V Microwire Serial EEPROM (x8)
              93C76B: 8K 5.0V Microwire Serial EEPROM (x16)                       b) 93LC76BT-I/OT: 8K, 512x16 Serial EEPROM,
              93C76C: 8K 5.0V Microwire Serial EEPROM w/ORG                              SOT-23 package, tape and reel, 2.5V

                                                                                  c) 93LC76CXT-I/SNG: 8K, 1024x8 or 512x16
                                                                                         Serial EEPROM, SOIC package, Industrial
                                                                                         temperature, tape and reel, Pb-free finish, 2.5V

Tape & Reel:  Blank =                 Standard pinout                             a) 93C76C-I/MS: 8K, 1024x8 or 512x16 Serial
                                      Tape & Reel                                        EEPROM, MSOP package, 5.0V
              T                    =
                                                                                  b) 93C76AT-I/OT: 8K, 1024x8 Serial EEPROM,
                                                                                         SOT-23 package, tape and reel, 5.0V

Temperature Range I                = -40C to +85C
                                E  = -40C to +125C

Package       MS =                    Plastic MSOP (Micro Small outline, 8-lead)
                                      SOT-23, 6-lead (Tape & Reel only)
              OT =                    Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
                                      Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead
              P                    =  TSSOP, 8-lead

              SN =

              ST =

Lead Finish:  Blank =                 Standard 63% / 37% SnPb
                                      Pb-free (Matte Tin - Pure Sn)
              G                    =

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences
and recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of
the following:
1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

New Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2004 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21796D-page 23
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C

NOTES:

DS21796D-page 24   2004 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device       Trademarks
applications and the like is intended through suggestion only
and may be superseded by updates. It is your responsibility to   The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.     dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
No representation or warranty is given and no liability is       PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of
assumed by Microchip Technology Incorporated with respect        Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
to the accuracy or use of such information, or infringement of   countries.
patents or other intellectual property rights arising from such
use or otherwise. Use of Microchip's products as critical        AmpLab, FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER,
components in life support systems is not authorized except      SEEVAL, SmartShunt and The Embedded Control Solutions
with express written approval by Microchip. No licenses are      Company are registered trademarks of Microchip Technology
conveyed, implicitly or otherwise, under any intellectual        Incorporated in the U.S.A.
property rights.
                                                                 Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net,
                                                                 dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense,
                                                                 FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial Programming, ICSP,
                                                                 ICEPIC, microPort, Migratable Memory, MPASM, MPLIB,
                                                                 MPLINK, MPSIM, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PICtail,
                                                                 PowerCal, PowerInfo, PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC,
                                                                 Select Mode, SmartSensor, SmartTel and Total Endurance
                                                                 are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the
                                                                 U.S.A. and other countries.

                                                                 Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark
                                                                 of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                 All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                 respective companies.

                                                                  2004, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                 U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                      Printed on recycled paper.

2004 Microchip Technology Inc.                                  Microchip received ISO/TS-16949:2002 quality system certification for
                                                                 its worldwide headquarters, design and wafer fabrication facilities in
                                                                 Chandler and Tempe, Arizona and Mountain View, California in October
                                                                 2003. The Company's quality system processes and procedures are for
                                                                 its PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping devices, Serial
                                                                 EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and analog
                                                                 products. In addition, Microchip's quality system for the design and
                                                                 manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

                                                                                                                        DS21796D-page 25
                  WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                               China - Beijing                                 Korea
                                       Unit 706B                                       168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor
Corporate Office                       Wan Tai Bei Hai Bldg.                           Samsung-Dong, Kangnam-Ku
2355 West Chandler Blvd.               No. 6 Chaoyangmen Bei Str.                      Seoul, Korea 135-882
Chandler, AZ 85224-6199                Beijing, 100027, China                          Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or
Tel: 480-792-7200                      Tel: 86-10-85282100                             82-2-558-5934
Fax: 480-792-7277                      Fax: 86-10-85282104
Technical Support: 480-792-7627                                                        Singapore
Web Address: http://www.microchip.com  China - Chengdu                                 200 Middle Road
                                                                                       #07-02 Prime Centre
Atlanta                                Rm. 2401-2402, 24th Floor,                      Singapore, 188980
3780 Mansell Road, Suite 130           Ming Xing Financial Tower                       Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850
Alpharetta, GA 30022                   No. 88 TIDU Street
Tel: 770-640-0034                      Chengdu 610016, China                           Taiwan
Fax: 770-640-0307                      Tel: 86-28-86766200                             Kaohsiung Branch
                                       Fax: 86-28-86766599                             30F - 1 No. 8
Boston                                                                                 Min Chuan 2nd Road
2 Lan Drive, Suite 120                 China - Fuzhou                                  Kaohsiung 806, Taiwan
Westford, MA 01886                                                                     Tel: 886-7-536-4818
Tel: 978-692-3848                      Unit 28F, World Trade Plaza                     Fax: 886-7-536-4803
Fax: 978-692-3821                      No. 71 Wusi Road
                                       Fuzhou 350001, China                            Taiwan
Chicago                                Tel: 86-591-7503506                             Taiwan Branch
333 Pierce Road, Suite 180             Fax: 86-591-7503521                             11F-3, No. 207
Itasca, IL 60143                                                                       Tung Hua North Road
Tel: 630-285-0071                      China - Hong Kong SAR                           Taipei, 105, Taiwan
Fax: 630-285-0075                                                                      Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139
                                       Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza
Dallas                                 223 Hing Fong Road                              EUROPE
4570 Westgrove Drive, Suite 160        Kwai Fong, N.T., Hong Kong
Addison, TX 75001                      Tel: 852-2401-1200                              Austria
Tel: 972-818-7423                      Fax: 852-2401-3431
Fax: 972-818-2924                                                                      Durisolstrasse 2
                                       China - Shanghai                                A-4600 Wels
Detroit                                Room 701, Bldg. B                               Austria
Tri-Atria Office Building              Far East International Plaza                    Tel: 43-7242-2244-399
32255 Northwestern Highway, Suite 190  No. 317 Xian Xia Road                           Fax: 43-7242-2244-393
Farmington Hills, MI 48334             Shanghai, 200051                                Denmark
Tel: 248-538-2250                      Tel: 86-21-6275-5700                            Regus Business Centre
Fax: 248-538-2260                      Fax: 86-21-6275-5060                            Lautrup hoj 1-3
                                                                                       Ballerup DK-2750 Denmark
Kokomo                                 China - Shenzhen                                Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
2767 S. Albright Road
Kokomo, IN 46902                       Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza        France
Tel: 765-864-8360                      No. 5022 Binhe Road, Futian District            Parc d'Activite du Moulin de Massy
Fax: 765-864-8387                      Shenzhen 518033, China                          43 Rue du Saule Trapu
                                       Tel: 86-755-82901380                            Batiment A - ler Etage
Los Angeles                            Fax: 86-755-8295-1393                           91300 Massy, France
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DS21796D-page 26                                                                        2004 Microchip Technology Inc.
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