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93AA56CTI/SN

器件型号:93AA56CTI/SN
器件类别:存储   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

参数
93AA56CTI/SN功能数量 1
93AA56CTI/SN端子数量 8
93AA56CTI/SN最大工作温度 125 Cel
93AA56CTI/SN最小工作温度 -40 Cel
93AA56CTI/SN最大供电/工作电压 5.5 V
93AA56CTI/SN最小供电/工作电压 4.5 V
93AA56CTI/SN额定供电电压 5 V
93AA56CTI/SN最大时钟频率 3 MHz
93AA56CTI/SN加工封装描述 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
93AA56CTI/SN无铅 Yes
93AA56CTI/SN欧盟RoHS规范 Yes
93AA56CTI/SN中国RoHS规范 Yes
93AA56CTI/SN状态 ACTIVE
93AA56CTI/SN工艺 CMOS
93AA56CTI/SN包装形状 RECTANGULAR
93AA56CTI/SN包装尺寸 SMALL OUTLINE
93AA56CTI/SN表面贴装 Yes
93AA56CTI/SN端子形式 GULL WING
93AA56CTI/SN端子间距 1.27 mm
93AA56CTI/SN端子涂层 MATTE TIN
93AA56CTI/SN端子位置 DUAL
93AA56CTI/SN包装材料 PLASTIC/EPOXY
93AA56CTI/SN温度等级 AUTOMOTIVE
93AA56CTI/SN内存宽度 16
93AA56CTI/SN组织 128 X 16
93AA56CTI/SN存储密度 2048 deg
93AA56CTI/SN操作模式 SYNCHRONOUS
93AA56CTI/SN位数 128 words
93AA56CTI/SN位数 128
93AA56CTI/SN备用存储器宽度 8
93AA56CTI/SN内存IC类型 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM
93AA56CTI/SN串行并行 SERIAL
93AA56CTI/SN写周期最大TWC 2 ms

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93AA56CTI/SN器件文档内容

                                 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C,
                                                        93C56A/B/C

             2K Microwire Compatible Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number       VCC Range      ORG Pin          Word Size     Temp Ranges                         Packages

   93AA56A            1.8-5.5         No               8-bit              I                     P, SN, ST, MS, OT
   93AA56B           1.8-5-5          No              16-bit              I                     P, SN, ST, MS, OT
   93LC56A            2.5-5.5         No               8-bit            I, E                    P, SN, ST, MS, OT
   93LC56B            2.5-5.5         No              16-bit            I, E                    P, SN, ST, MS, OT
    93C56A            4.5-5.5         No               8-bit            I, E                    P, SN, ST, MS, OT
    93C56B            4.5-5.5         No              16-bit            I, E                    P, SN, ST, MS, OT
   93AA56C            1.8-5.5        Yes           8 or 16-bit            I
   93LC56C            2.5-5.5        Yes           8 or 16-bit          I, E                      P, SN, ST, MS
    93C56C            4.5-5.5        Yes           8 or 16-bit          I, E                      P, SN, ST, MS
                                                                                                  P, SN, ST, MS

Features                                                        Description

Low-power CMOS technology                                     The Microchip Technology Inc. 93XX56A/B/C devices
                                                                are 2K bit low voltage serial Electrically Erasable
ORG pin to select word size for `56C version                  PROMs (EEPROM). Word-selectable devices such as
                                                                the 93AA56C, 93LC56C or 93C56C are dependent
256 x 8-bit organization `A' ver. devices (no ORG)            upon external logic levels driving the ORG pin to set
                                                                word size. For dedicated 8-bit communication, the
128 x 16-bit organization `B' ver. devices (no                93AA56A, 93LC56A or 93C56A devices are available,
   ORG)                                                         while the 93AA56B, 93LC56B and 93C56B devices
                                                                provide dedicated 16-bit communication. Advanced
Self-timed ERASE/WRITE cycles (including                      CMOS technology makes these devices ideal for low
   auto-erase)                                                  power, nonvolatile memory applications. The entire
                                                                93XX Series is available in standard packages includ-
Automatic ERAL before WRAL                                    ing 8-lead PDIP and SOIC, and advanced packaging
                                                                including 8-lead MSOP, 6-lead SOT-23, and 8-lead
Power on/off data protection circuitry                        TSSOP. Pb-free (Pure Matte Sn) finish is also
Industry standard 3-wire serial I/O                           available.

Device Status signal (READY/BUSY)

Sequential READ function

1,000,000 E/W cycles

Data retention > 200 years

Temperature ranges supported:

- Industrial (I)        -40C to +85C                          Package Types (not to scale)

- Automotive (E)        -40C to +125C                         ROTATED SOIC                    PDIP/SOIC
                                                                (ex: 93LC56BX)                     (P, SN)
Pin Function Table

Name                         Function                            NC 1   8 ORG*                   CS 1   8 VCC
  CS      Chip Select                                           VCC 2   7 VSS                   CLK 2   7 NC
CLK      Serial Data Clock                                      CS 3   6 DO                            6 ORG*
  DI      Serial Data Input                                     CLK 4   5 DI                      DI 3  5 VSS
DO       Serial Data Output                                                                     DO 4
VSS      Ground
NC       No internal connection                                TSSOP/MSOP                      SOT-23
ORG       Memory Configuration                                      (ST, MS)                      (OT)
VCC      Power Supply
                                                                 CS 1   8 VCC                   DO 1    6 VCC
                                                                CLK 2   7 NC                    VSS 2   5 CS
                                                                        6 ORG*                          4 CLK
                                                                  DI 3  5 VSS                     DI 3
                                                                 DO 4

                                                                * ORG pin is NC on A/B devices

2003 Microchip Technology Inc.                                                                         DS21794B-page 1
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings()

VCC.............................................................................................................................................................................7.0V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.6V to VCC +1.0V
Storage temperature ...............................................................................................................................-65C to +150C
Ambient temperature with power applied ................................................................................................-40C to +125C
ESD protection on all pins ...................................................................................................................................................... 4 kV

NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the

device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

All parameters apply over the specified        VCC = range by device (see Table on Page 1)
ranges unless otherwise noted.                 Industrial (I): TA = -40C to +85C
                                               Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.  Symbol         Parameter               Min Typ Max Units                            Conditions
  No.

D1      VIH1     High-level input voltage      2.0    -- VCC +1           V VCC  2.7V
                                                                          V VCC < 2.7V
        VIH2                                   0.7 VCC -- VCC +1

D2      VIL1     Low-level input voltage       -0.3   --             0.8  V VCC  2.7V

        VIL2                                   -0.3   -- 0.2 VCC V VCC < 2.7V

D3      Vol1     Low-level output voltage      --     --             0.4  V IOL = 2.1 mA, VCC = 4.5V

        Vol2                                   --     --             0.2  V IOL = 100 A, VCC = 2.5V

D4      VOH1 High-level output voltage         2.4    --             --   V IOH = -400 A, VCC = 4.5V
                                                                          V IOH = -100 A, VCC = 2.5V
        VOH2                                   VCC - 0.2 --          --

D5      ILI      Input leakage current         --     --             1   A VIN = VSS to VCC

D6      ILO      Output leakage current        --     --             1   A VOUT = VSS to VCC

D7      CIN,     Pin capacitance (all inputs/  --     --             7    pF VIN/VOUT = 0V (Note 1)
                                                                                  TA = 25C, FCLK = 1 MHz
        COUT outputs)

D8      ICC write Write current                --     --             2    mA FCLK = 3 MHz, Vcc = 5.5V

                                               --     500            --   A FCLK = 2 MHz, Vcc = 2.5V

D9      ICC read Read current                  --     --             1    mA FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V

                                               --     --             500  A FCLK = 2 MHz, VCC = 3.0V

                                               --     100            --   A FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V

D10 ICCS         Standby current               --     --             1    A I Temp

                                               --     --             5    A E Temp

                                                                          CLK = Cs = 0V

                                                                          ORG = DI = VSS or VCC

                                                                          (Note 2) (Note 3)

D11 VPOR VCC voltage detect

                 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C      --     1.5V           --   V (Note 1)
                                                                          V
                 93C56A/B/C                    --     3.8V           --

Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

    2: ORG pin not available on `A' or `B' versions.

    3: READY/BUSY status must be cleared from DO, see Section 3.4 "Data Out (DO)".

DS21794B-page 2                                                            2003 Microchip Technology Inc.
            93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

All parameters apply over the specified       VCC = range by device (see Table on Page 1)
ranges unless otherwise noted.                Industrial (I): TA = -40C to +85C
                                              Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.      Symbol  Parameter                 Min  Max Units             Conditions
  No.

A1          FCLK    Clock frequency           --   3    MHz 4.5V  VCC < 5.5V, 93XX56C only

                                                   2    MHz 2.5V  VCC < 5.5V

                                                   1    MHz 1.8V  VCC < 2.5V

A2          TCKH    Clock high time           200  --   ns 4.5V  VCC < 5.5V, 93XX56C only

                                              250       ns 2.5V  VCC < 5.5V

                                              450       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A3          TCKL    Clock low time            100  --   ns 4.5V  VCC < 5.5V, 93XX56C only

                                              200       ns 2.5V  VCC < 5.5V

                                              450       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A4          TCSS    Chip Select setup time    50   --   ns 4.5V  VCC < 5.5V

                                              100       ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                              250       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A5          TCSH Chip Select hold time        0    --   ns 1.8V  VCC < 5.5V

A6          TCSL    Chip Select low time      250  --   ns 1.8V  VCC < 5.5V

A7          TDIS    Data input setup time     50   --   ns 4.5V  VCC < 5.5V, 93XX56C only

                                              100       ns 2.5V  VCC < 5.5V

                                              250       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A8          TDIH    Data input hold time      50   --   ns 4.5V  VCC < 5.5V, 93XX56C only

                                              100       ns 2.5V  VCC < 5.5V

                                              250       ns 1.8V  VCC < 2.5V

A9          TPD     Data output delay time    --   200  ns 4.5V  VCC < 5.5V, CL = 100 pF

                                                   250  ns 2.5V  VCC < 4.5V, CL = 100 pF

                                                   400  ns 1.8V  VCC < 2.5V, CL = 100 pF

A10 TCZ             Data output disable time  --   100  ns 4.5V  VCC < 5.5V, (Note 1)
A11 TSV             Status valid time
                                                   200  ns 1.8V  VCC < 4.5V, (Note 1)

                                              --   200  ns 4.5V  VCC < 5.5V, CL = 100 pF

                                                   300  ns 2.5V  VCC < 4.5V, CL = 100 pF

                                                   500  ns 1.8V  VCC < 2.5V, CL = 100 pF

A12 TWC             Program cycle time        --   6    ms Erase/Write mode (AA and LC

                                                              versions)

A13 TWC                                       --   2    ms Erase/Write mode

A14 TEC                                                       (93C versions)
A15 TWL
A16 --                                        --   6    ms ERAL mode, 4.5V  VCC  5.5V

                                              --   15   ms WRAL mode, 4.5V  VCC  5.5V

                    Endurance                 1M   -- cycles 25C, VCC = 5.0V, (Note 2)

Note 1:     This parameter is periodically sampled and not 100% tested.
        2:
            This application is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
            application, please consult the Total EnduranceTM Model which may be obtained from
            www.microchip.com.

2003 Microchip Technology Inc.                                                            DS21794B-page 3
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

FIGURE 1-1:         SYNCHRONOUS DATA TIMING

       CS VIH                     TCSS  TCKH        TCKL
             VIL                           TDIH
                                          TPD                                     TPD
               VIH  TDIS                         STATUS VALID                          TCSH
       CLK
                                                                                       TCZ
               VIL                                                                     TCZ

               VIH
         DI

               VIL

             DO VOH

       (READ) VOL
                             TSV

             DO VOH
(PROGRAM)

                   VOL

Note: TSV is relative to CS.

TABLE 1-3: INSTRUCTION SET FOR X 16 ORGANIZATION (93XX56B OR 93XX56C WITH ORG = 1)

Instruction SB Opcode                   Address           Data In Data Out Req. CLK Cycles

ERASE            1  11            X A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0  --  (RDY/BSY)                11
ERAL
EWDS             1  00            1 0XXXXXX               --  (RDY/BSY)                11
EWEN
READ             1  00            0 0XXXXXX               --  HIGH-Z                   11
WRITE
WRAL             1  00            1 1XXXXXX               --  HIGH-Z                   11

                 1  10            X A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0  --  D15 D0                 27

                 1  01            X A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15 D0 (RDY/BSY)            27

                 1  00            0 1 X X X X X X D15 D0 (RDY/BSY)                   27

TABLE 1-4: INSTRUCTION SET FOR X 8 ORGANIZATION (93XX56A OR 93XX56C WITH ORG = 0)

Instruction SB Opcode                   Address           Data In Data Out             Req. CLK
                                                                                        Cycles

ERASE            1  11 X A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 --           (RDY/BSY)                12
ERAL
EWDS             1  00 1 0 X X X X X X X                  --  (RDY/BSY)                12
EWEN
READ             1  00 0 0 X X X X X X X                  --  HIGH-Z                   12
WRITE
WRAL             1  00 1 1 X X X X X X X                  --  HIGH-Z                   12

                 1  10 X A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 --           D7 D0                  20

                 1  01 X A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7 D0 (RDY/BSY)                     20

                 1  00 0 1 X X X X X X X D7 D0 (RDY/BSY)                             20

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2.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                2.2 Data In/Data Out (DI/DO)

When the ORG* pin is connected to VCC, the (x16)          It is possible to connect the Data In and Data Out pins
organization is selected. When it is connected to         together. However, with this configuration it is possible
ground, the (x8) organization is selected. Instructions,  for a "bus conflict" to occur during the "dummy zero"
addresses and write data are clocked into the DI pin on   that precedes the Read operation, if A0 is a logic high
the rising edge of the clock (CLK). The DO pin is         level. Under such a condition the voltage level seen at
normally held in a HIGH-Z state except when reading       Data Out is undefined and will depend upon the relative
data from the device, or when checking the READY/         impedances of Data Out and the signal source driving
BUSY status during a programming operation. The           A0. The higher the current sourcing capability of A0,
READY/BUSY status can be verified during an Erase/        the higher the voltage at the Data Out pin. In order to
Write operation by polling the DO pin; DO low indicates   limit this current, a resistor should be connected
that programming is still in progress, while DO high      between DI and DO.
indicates the device is ready. DO will enter the HIGH-Z
state on the falling edge of CS.                          2.3 Data Protection

2.1 START Condition                                       All modes of operation are inhibited when VCC is below
                                                          a typical voltage of 1.5V for '93AA' and '93LC' devices
The START bit is detected by the device if CS and DI      or 3.8V for '93C' devices.
are both high with respect to the positive edge of CLK
for the first time.                                       The EWEN and EWDS commands give additional
                                                          protection against accidentally programming during
Before a START condition is detected, CS, CLK, and DI     normal operation.
may change in any combination (except to that of a
START condition), without resulting in any device         Note:  For added protection, an EWDS command
operation (READ, WRITE, ERASE, EWEN, EWDS,                       should be performed after every write
ERAL, or WRAL). As soon as CS is high, the device is             operation.
no longer in Standby mode.
                                                          After power-up, the device is automatically in the
An instruction following a START condition will only be   EWDS mode. Therefore, an EWEN instruction must be
executed if the required opcode, address and data bits    performed before the initial ERASE or WRITE instruction
for any particular instruction are clocked in.            can be executed.

                                                          Block Diagram

                                                                        VCC VSS

                                                                 Memory          Address
                                                                  Array          Decoder

                                                                 Data Register   Address
                                                                                 Counter
                                                                      Mode
                                                                     Decode                 Output DO
                                                                      Logic                  Buffer

                                                          DI

                                                          ORG*
                                                            CS

                                                          CLK     Clock
                                                                 Register

                                                          *ORG input is not available on A/B devices

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2.4 ERASE                                                    The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                             device if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The ERASE instruction forces all data bits of the speci-     low (TCSL). DO at logical `0' indicates that programming
fied address to the logical `1' state. CS is brought low     is still in progress. DO at logical `1' indicates that the
following the loading of the last address bit. This falling  register at the specified address has been erased and
edge of the CS pin initiates the self-timed program-         the device is ready for another instruction.
ming cycle, except on `93C' devices where the rising
edge of CLK before the last address bit initiates the        Note:                                           Issuing a START bit and then taking CS low
write cycle.                                                                                                 will clear the READY/BUSY status from
                                                                                                             DO.

FIGURE 2-1:             ERASE TIMING FOR 93AA AND 93LC DEVICES

      CS                                                                                               TCSL

    CLK                                                                                                      CHECK STATUS

DI                   1  1  1  AN AN-1 AN-2                A0

             HIGH-Z                                                                                          TSV                                TCZ
DO                                                                                                               BUSY
                                                                                                                           READY
                                                                                                             TWC                         HIGH-Z

FIGURE 2-2:             ERASE TIMING FOR 93C DEVICES

      CS                                                                                               TCSL

                                                                                                             CHECK STATUS

CLK

DI                   1  1  1  AN AN-1 AN-2                A0

             HIGH-Z                                                                                              TSV                            TCZ
DO                                                                                                                   BUSY
                                                                                                                           READY
                                                                                                             TWC                         HIGH-Z

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2.5 ERASE ALL (ERAL)                                           The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                               device, if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The Erase All (ERAL) instruction will erase the entire         low (TCSL).
memory array to the logical `1' state. The ERAL cycle is
identical to the ERASE cycle, except for the different            Note:                                     Issuing a START bit and then taking CS low
opcode. The ERAL cycle is completely self-timed and                                                         will clear the READY/BUSY status from
commences at the falling edge of the CS, except on                                                          DO.
`93C' devices where the rising edge of CLK before the
last data bit initiates the write cycle. Clocking of the       VCC must be  4.5V for proper operation of ERAL.
CLK pin is not necessary after the device has entered
the ERAL cycle.

FIGURE 2-3:             ERAL TIMING FOR 93AA AND 93LC DEVICES

     CS                                                                                               TCSL

                                                                                                            CHECK STATUS

CLK

DI                   1  0        0  1  0                X   X

             HIGH-Z                                                                                         TSV                                 TCZ
DO                                                                                                              BUSY
                                                                                                                           READY
       VCC must be  4.5V for proper operation of ERAL.                                                      TEC                          HIGH-Z

FIGURE 2-4:             ERAL TIMING FOR 93C DEVICES

     CS                                                                                               TCSL

                                                                                                            CHECK STATUS

CLK

DI                   1  0        0  1  0                X   X

             HIGH-Z                                                                                              TSV                            TCZ
DO                                                                                                                   BUSY
                                                                                                                           READY
                                                                                                            TEC                          HIGH-Z

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2.6 ERASE/WRITE DISABLE And ENABLE (EWDS/EWEN)

The 93XX56A/B/C powers up in the ERASE/WRITE                    To protect against accidental data disturbance, the
Disable (EWDS) state. All Programming modes must be             EWDS instruction can be used to disable all ERASE/
preceded by an ERASE/WRITE Enable (EWEN) instruc-               WRITE functions and should follow all programming
tion. Once the EWEN instruction is executed, program-           operations. Execution of a READ instruction is indepen-
ming remains enabled until an EWDS instruction is               dent of both the EWEN and EWDS instructions.
executed or Vcc is removed from the device.

FIGURE 2-5:            EWDS TIMING

                                                                        TCSL

CS

CLK

DI                  1    0  0       0  0                     X    X

FIGURE 2-6:            EWEN TIMING

                                                                        TCSL

CS

CLK

DI                  1    0  0       1  1                     X    X

2.7 READ                                                        devices) output string. The output data bits will toggle on
                                                                the rising edge of the CLK and are stable after the spec-
The READ instruction outputs the serial data of the             ified time delay (TPD). Sequential read is possible when
addressed memory location on the DO pin. A dummy                CS is held high. The memory data will automatically cycle
zero bit precedes the 8-bit (If ORG pin is low or A-Version     to the next register and output sequentially.
devices) or 16-bit (If ORG pin is high or B-version

FIGURE 2-7:            READ TIMING

CS

CLK

DI               1       1 0 An A0

DO               HIGH-Z                0  Dx D0 Dx D0 Dx D0

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2.8 WRITE                                                   The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
                                                            device, if CS is brought high after a minimum of 250 ns
The WRITE instruction is followed by 8 bits (If ORG is      low (TCSL). DO at logical `0' indicates that programming
low or A-version devices) or 16 bits (If ORG pin is high    is still in progress. DO at logical `1' indicates that the
or B-version devices) of data which are written into the    register at the specified address has been written with
specified address. For 93AA56A/B/C and 93LC56A/B/C          the data specified and the device is ready for another
devices, after the last data bit is clocked into DI, the    instruction.
falling edge of CS initiates the self-timed auto-erase and
programming cycle. For 93C56A/B/C devices, the self-        Note:                                      Issuing a START bit and then taking CS low
timed auto-erase and programming cycle is initiated by                                                 will clear the READY/BUSY status from
the rising edge of CLK on the last data bit.                                                           DO.

FIGURE 2-8:     WRITE TIMING FOR 93AA AND 93LC DEVICES

     CS                                                                                          TCSL

CLK

DI           1  0                      1  An A0 Dx D0

                                                                                                            TSV              TCZ
                                                                                                                         HIGH-Z
                               HIGH-Z                                                                       BUSY  READY
DO

                                                                                                       Twc

FIGURE 2-9:     WRITE TIMING FOR 93C DEVICES

     CS                                                                                          TCSL

CLK

DI           1  0                      1  An A0 Dx D0

                                                                                                            TSV          TCZ

                               HIGH-Z                                                                       BUSY  READY  HIGH-Z
DO

                                                                                                       Twc

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                          DS21794B-page 9
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

2.9 WRITE ALL (WRAL)                                      automatic ERAL cycle for the device. Therefore, the
                                                          WRAL instruction does not require an ERAL instruction
The Write All (WRAL) instruction will write the entire    but the chip must be in the EWEN status.
memory array with the data specified in the command.
For 93AA56A/B/C and 93LC56A/B/C devices, after the        The DO pin indicates the READY/BUSY status of the
last data bit is clocked into DI, the falling edge of CS  device if CS is brought high after a minimum of 250 ns
initiates the self-timed auto-erase and programming       low (TCSL).
cycle. For 93C56A/B/C devices, the self-timed auto-
erase and programming cycle is initiated by the rising    Note:  Issuing a START bit and then taking CS low
edge of CLK on the last data bit. Clocking of the CLK            will clear the READY/BUSY status from
pin is not necessary after the device has entered the            DO.
WRAL cycle. The WRAL command does include an
                                                          VCC must be  4.5V for proper operation of WRAL.

FIGURE 2-10:         WRAL TIMING FOR 93AA AND 93LC DEVICES

     CS                                                                                                                TCSL

CLK

DI                1  0               0  0  1  X X Dx D0

                                                                                                                             TSV       TCZ

                             HIGH-Z                                                                                              BUSY  READY
DO                                                                                                                           TWL                 HIGH-Z

VCC must be  4.5V for proper operation of WRAL.

FIGURE 2-11:         WRAL TIMING FOR 93C DEVICES

                                                                 TCSL

CS

CLK

DI                1  0               0  0  1  X X Dx D0

                                                                                                                             TSV       TCZ

                             HIGH-Z                                                                                          BUSY READY
DO                                                                                                                                                  HIGH-Z

                                                                 TWL

DS21794B-page 10                                                                                                              2003 Microchip Technology Inc.
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3.0 PIN DESCRIPTIONS

TABLE 3-1: PIN DESCRIPTIONS

Name     SOIC/PDIP/              SOT-23                    Rotated SOIC                Function
        MSOP/TSSOP

CS      1                        5                         3             Chip Select

CLK     2                        4                         4             Serial Clock

DI      3                        3                         5             Data In

DO      4                        1                         6             Data Out

VSS     5                        2                         7             Ground

ORG/NC  6                        N/A                       8             Organization / 93XX56C

                                                                         No Internal Connection / 93XX56A/B

NC      7                        N/A                       1             No Internal Connection

VCC     8                        6                         2             Power Supply

3.1 Chip Select (CS)                                       data bits before an instruction is executed. CLK and DI
                                                           then become don't care inputs waiting for a new START
A high level selects the device; a low level deselects     condition to be detected.
the device and forces it into Standby mode. However, a
programming cycle which is already in progress will be     3.3 Data In (DI)
completed, regardless of the Chip Select (CS) input
signal. If CS is brought low during a program cycle, the   Data In (DI) is used to clock in a START bit, opcode,
device will go into Standby mode as soon as the            address and data synchronously with the CLK input.
programming cycle is completed.
                                                           3.4 Data Out (DO)
CS must be low for 250 ns minimum (TCSL) between
consecutive instructions. If CS is low, the internal       Data Out (DO) is used in the Read mode to output data
control logic is held in a Reset status.                   synchronously with the CLK input (TPD after the posi-
                                                           tive edge of CLK).
3.2 Serial Clock (CLK)
                                                           This pin also provides READY/BUSY status informa-
The Serial Clock is used to synchronize the communi-       tion during ERASE and WRITE cycles. READY/BUSY
cation between a master device and the 93XX series         status information is available on the DO pin if CS is
device. Opcodes, address and data bits are clocked in      brought high after being low for minimum Chip Select
on the positive edge of CLK. Data bits are also clocked    low time (TCSL) and an ERASE or WRITE operation
out on the positive edge of CLK.                           has been initiated.

CLK can be stopped anywhere in the transmission            The Status signal is not available on DO, if CS is held
sequence (at high or low level) and can be continued       low during the entire ERASE or WRITE cycle. In this
anytime with respect to clock high time (TCKH) and         case, DO is in the HIGH-Z mode. If status is checked
clock low time (TCKL). This gives the controlling master   after the ERASE/WRITE cycle, the data line will be high
freedom in preparing opcode, address and data.             to indicate the device is ready.

CLK is a "Don't Care" if CS is low (device deselected).       Note:      Issuing a START bit and then taking CS low
If CS is high, but the START condition has not been                      will clear the READY/BUSY status from
detected (DI = 0), any number of clock cycles can be                     DO.
received by the device without changing its status (i.e.,
waiting for a START condition).                            3.5 Organization (ORG)

CLK cycles are not required during the self-timed          When the ORG pin is connected to VCC or Logic HI, the
WRITE (i.e., auto ERASE/WRITE) cycle.                      (x16) memory organization is selected. When the ORG
                                                           pin is tied to VSS or Logic LO, the (x8) memory
After detection of a START condition the specified         organization is selected. For proper operation, ORG
number of clock cycles (respectively low to high transi-   must be tied to a valid logic level.
tions of CLK) must be provided. These clock cycles are
required to clock in all required opcode, address and      93XX56A devices are always x8 organization and
                                                           93XX56B devices are always x16 organization.

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93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

4.0 PACKAGING INFORMATION

4.1 Package Marking Information

8-Lead MSOP (150 mil)             Example:      MSOP 1st Line Marking Codes

                                                Device                                                      Pb-free
                                                                                           std mark mark

                  XXXXXXT         3L56BI        93AA56A                                    3A56AT  GA56AT
                  YWWNNN          2281L7        93AA56B                                    3A56BT  GA56BT
                                                93AA56C                                    3A56CT  GA56CT
6-Lead SOT-23                     Example:      93LC56A                                    3L56AT  GL56AT
        XXNN                       2EL7         93LC56B                                    3L56BT  GL56BT
                                                93LC56C                                    3L56CT  GL56CT
   8-Lead PDIP                    Example:      93C56A                                     3C56AT  GC56AT
     XXXXXXXX                     93LC56B       93C56B                                     3C56BT  GC56BT
     XXXXXNNN                     I/P 1L7       93C56C                                     3C56CT  GC56CT
           YYWW
                                        0228    T = blank for commercial, "I" for Industrial,
   8-Lead SOIC                                  "E" for Extended.
                                   Example:
                                                SOT23 Marking Codes

                                                 Device                                    I-temp  E-temp

                                                93AA56A                                    2BNN        
                                                93AA56B                                    2LNN        
                                                93LC56A                                    2ENN    2FNN
                                                93LC56B                                    2PNN    2RNN
                                                93C56A                                     2HNN    2JNN
                                                93C56B                                     2TNN    2UNN

                                                Pb-free topside mark is same; Pb-free
                                                noted only on carton label.

                   XXXXXXXX       93LC56B       TSSOP 1st Line Marking Codes
                   XXXXYYWW       I/SN 0228
                                                Device                                                     Pb-free
                             NNN           1L7                                             std mark mark

                  8-Lead TSSOP     Example:     93AA56A                                    A56A    GABA
                           XXXX         L56B    93AA56B                                    A56B    GABB
                           TYWW         I228    93AA56C                                    A56C    GABC
                           NNN          1L7     93LC56A                                    L56A    GLBA
                                                93LC56B                                    L56B    GLBB
                                                93LC56C                                    L56C    GLBC
                                                93C56A                                     C56A    GCBA
                                                93C56B                                     C56B    GCBB
                                                93C56C                                     C56C    GCBC

                                                Temperature grade is marked on line 2.

Legend:           XX...X          Part number
                  T               Temperature
                  Blank           Commercial
                  I               Industrial
                  E               Extended
                  YY              Year code (last 2 digits of calendar year) except TSSOP
                                  and MSOP which use only the last 1 digit
                  WW              Week code (week of January 1 is week `01')
                  NNN             Alphanumeric traceability code

Note: Custom marking available.

DS21794B-page 12                                 2003 Microchip Technology Inc.
     93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

                                          E                        D
                                         E1                  2

p                                                            1

   B
           n

                                                                                                               

                                                                            A                                     A2

c                                                                       
                                                                                A1
             (F)
                                                             L

                                             Units           INCHES                            MILLIMETERS*

                     Dimension Limits               MIN      NOM            MAX           MIN      NOM            MAX
                                            n
Number of Pins                              p                           8                                    8       1.10
Pitch                                                                                                                0.95
                                                             .026 BSC                              0.65 BSC          0.15

Overall Height                               A           -              -      .043            -             -       0.80

Molded Package Thickness                     A2     .030              .033     .037       0.75     0.85                  8
                                                                                                                     0.23
Standoff                                     A1     .000                -      .006       0.00               -       0.40
                                                                                                                       15
Overall Width                                E               .193 TYP.                             4.90 BSC            15

Molded Package Width                         E1              .118 BSC                              3.00 BSC

Overall Length                               D               .118 BSC                              3.00 BSC

Foot Length                                  L      .016     .024                   .031  0.40     0.60

Footprint (Reference)                        F               .037 REF                              0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness                                           0             -           8         0            -

                                             c      .003              .006     .009       0.08               -

Lead Width                                   B      .009              .012     .016       0.22               -
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom                                  5             -           15        5            -

                                                         5             -           15        5            -

*Controlling Parameter

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-187

Drawing No. C04-111

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21794B-page 13
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

6-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT-23)

                                                    E
                                                   E1

   B
                                                                       p1 D

       n                                  1

                                                                                                                     

c

                                                                             A                                   A2

                                                   

                                             L                               A1

      

                            Units                  INCHES*                                        MILLIMETERS

                      Dimension Limits    MIN        NOM                            MAX      MIN     NOM         MAX

Number of Pins              n                                                    6                            6       1.45
                                                                             .038                         0.95        1.30
Pitch                       p                                                                                         0.15
                                                                                                                      3.00
Outside lead pitch (basic)  p1                                               .075                         1.90        1.75
                                                                                                                      3.10
Overall Height              A                .035                            .046   .057     0.90         1.18        0.55

Molded Package Thickness    A2               .035                            .043   .051     0.90         1.10          10
                                                                                                                      0.20
Standoff                    A1               .000                            .003   .006     0.00         0.08        0.50

Overall Width               E                .102                            .110   .118     2.60         2.80          10
                                                                                                                        10
Molded Package Width        E1               .059                            .064   .069     1.50         1.63

Overall Length              D                .110                            .116   .122     2.80         2.95

Foot Length                 L                .014                            .018   .022     0.35         0.45

Foot Angle                                      0                            5           10       0       5

Lead Thickness              c                .004                            .006   .008     0.09         0.15

Lead Width                  B                .014                            .017   .020     0.35         0.43

Mold Draft Angle Top                            0                            5           10       0       5

Mold Draft Angle Bottom                         0                            5           10       0       5

   *Controlling Parameter

   Notes:

       Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not

       exceed .005" (0.127mm) per side.

JEITA (formerly EIAJ) equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-120

DS21794B-page 14                                                                                      2003 Microchip Technology Inc.
     93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                           D
                                 2

n                                1

                  E                                                                             
                                                                                                        A2
                                                              A

                                              c                  A1                                                    L
                                                                         B1                                  p
                                                                          B
                 eB

                                 Units                        INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                NOM
                                 Dimension Limits  MIN                    8  MAX        MIN     NOM          MAX
                                                                      .100
Number of Pins                      n                  .140           .155        .170                    8       4.32
                                                       .115           .130        .145                            3.68
Pitch                               p                  .015                                     2.54
                                                       .300           .313        .325                            8.26
Top to Seating Plane                A                  .240           .250        .260  3.56    3.94              6.60
                                                       .360           .373        .385                            9.78
Molded Package Thickness         A2                    .125           .130        .135  2.92    3.30              3.43
                                                       .008           .012        .015                            0.38
Base to Seating Plane            A1                    .045           .058        .070  0.38                      1.78
                                                       .014           .018        .022                            0.56
Shoulder to Shoulder Width          E                  .310           .370        .430  7.62    7.94            10.92

Molded Package Width             E1                        5            10          15  6.10    6.35                15
                                                           5            10          15                              15
Overall Length                   D                                                      9.14    9.46

Tip to Seating Plane                L                                                   3.18    3.30

Lead Thickness                      c                                                   0.20    0.29

Upper Lead Width                 B1                                                     1.14    1.46

Lower Lead Width                    B                                                   0.36    0.46

Overall Row Spacing               eB                                                   7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                         5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                      5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

2003 Microchip Technology Inc.                                                                              DS21794B-page 15
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

                  p           E
                              E1
B                    n
                                                               D
                                                       2
                                                       1

                                                h                                                         
                                                                                                                       A2
                        45                                                  A
       c
                                                              
                           
                                                           L                 A1

                              Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                NOM
                              Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                     .050
Number of Pins                n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                    .052             .056             .061                          1.55
Pitch                         p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                    .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                    .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness      A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                    .019             .025             .030                          0.76
Standoff                     A1                                          4                  0.10    0.18
                                                        0            .009                 8                             8
Overall Width                 E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                    .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width          E1                                        12                   3.71    3.91
                                                        0                               15                            15
Overall Length                D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance              h                                                              0.25    0.38

Foot Length                   L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                        0       4

Lead Thickness                c                                                              0.20    0.23

Lead Width                    B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                              0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                           0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

DS21794B-page 16                                                                                      2003 Microchip Technology Inc.
     93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                            E
                                          E1
       p

              n                                                         D
B                                                            2
                                                             1
c
                                                                                                                                         
                                                                                           A

                                                                           A1                                A2

                                                                        L

                                               Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                                 Dimension Limits     MIN    NOM           MAX         MIN    NOM            MAX

Number of Pins                                 n                     8          .043                      8       1.10
                                                                                .037                              0.95
Pitch                                          p             .026               .006          0.65                0.15
                                                                                .256                              6.50
Overall Height                                 A                                .177                              4.50
                                                                                .122                              3.10
Molded Package Thickness                       A2     .033   .035               .028   0.85   0.90                0.70
                                                      .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                      A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                    8
                                                      .169   .173               .008   4.30   4.40                0.20
Overall Width                                  E      .114   .118               .012   2.90   3.00                0.30
                                                      .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                           E1                                 10                                10
                                                          0      4                10       0      4                 10
Molded Package Length                          D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                      .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                    L
                                                          0      5                         0      5
Foot Angle                                                0      5                         0      5

Lead Thickness                                 c

Lead Width                                     B

Mold Draft Angle Top                           

Mold Draft Angle Bottom                        

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

2003 Microchip Technology Inc.                                                                              DS21794B-page 17
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision B
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 4.1, 6-Lead SOT-23 package to OT.

DS21794B-page 18   2003 Microchip Technology Inc.
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

ON-LINE SUPPORT                                            SYSTEMS INFORMATION AND
                                                           UPGRADE HOT LINE
Microchip provides on-line support on the Microchip
World Wide Web site.                                       The Systems Information and Upgrade Line provides
                                                           system users a listing of the latest versions of all of
The web site is used by Microchip as a means to make       Microchip's development systems software products.
files and information easily available to customers. To    Plus, this line provides information on how customers
view the site, the user must have access to the Internet   can receive the most current upgrade kits. The Hot Line
and a web browser, such as Netscape or Microsoft         Numbers are:
Internet Explorer. Files are also available for FTP
download from our FTP site.                                1-800-755-2345 for U.S. and most of Canada, and

Connecting to the Microchip Internet                       1-480-792-7302 for the rest of the world.
Web Site
                                                                                                                       042003
The Microchip web site is available at the following
URL:

                     www.microchip.com

The file transfer site is available by using an FTP
service to connect to:

                   ftp://ftp.microchip.com

The web site and file transfer site provide a variety of
services. Users may download files for the latest
Development Tools, Data Sheets, Application Notes,
User's Guides, Articles and Sample Programs. A vari-
ety of Microchip specific business information is also
available, including listings of Microchip sales offices,
distributors and factory representatives. Other data
available for consideration is:

Latest Microchip Press Releases
Technical Support Section with Frequently Asked

   Questions
Design Tips
Device Errata
Job Postings
Microchip Consultant Program Member Listing
Links to other useful web sites related to

   Microchip Products
Conferences for products, Development Systems,

   technical information and more
Listing of seminars and events

2003 Microchip Technology Inc.                            DS21794B-page 19
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

READER RESPONSE

It is our intention to provide you with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip prod-
uct. If you wish to provide your comments on organization, clarity, subject matter, and ways in which our documentation
can better serve you, please FAX your comments to the Technical Publications Manager at (480) 792-4150.

Please list the following information, and use this outline to provide us with your comments about this document.

To: Technical Publications Manager                                Total Pages Sent ________
RE: Reader Response
From: Name                                                    FAX: (______) _________ - _________
                                                      Literature Number: DS21794B
          Company
          Address
          City / State / ZIP / Country
          Telephone: (_______) _________ - _________
Application (optional):
Would you like a reply? Y N

Device: 93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

Questions:

1. What are the best features of this document?

2. How does this document meet your hardware and software development needs?

3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?

4. What additions to the document do you think would enhance the structure and subject?

5. What deletions from the document could be made without affecting the overall usefulness?

6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?

7. How would you improve this document?

DS21794B-page 20                                                                2003 Microchip Technology Inc.
         93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO. X                         X     X                   /XX  X                  Examples:

Device Pinout Tape & Reel Temperature Package Lead Finish                            a) 93AA56C-I/MS: 2K, 256x8 or 128x16 Serial
                                                Range                                       EEPROM, MSOP package, 1.8V

Device        93AA56A: 2K 1.8V Microwire Serial EEPROM                               b) 93AA56B-I/MS: 2K, 128x16 Serial EEPROM,
              93AA56B: 2K 1.8V Microwire Serial EEPROM                                      MSOP package, 1.8V
              93AA56C: 2K 1.8V Microwire Serial EEPROM w/ORG
                                                                                     c) 93AA56AT-I/OT: 2K, 256x8 Serial EEPROM,
              93LC56A: 2K 2.5V Microwire Serial EEPROM                                      SOT-23 package, tape and reel, 1.8V
              93LC56B: 2K 2.5V Microwire Serial EEPROM
              93LC56C: 2K 2.5V Microwire Serial EEPROM w/ORG                         d) 93AA56CT-I/MS: 2K, 256x8 or 128x16 Serial
                                                                                            EEPROM, MSOP package, tape and reel, 1.8V
              93C56A: 2K 5.0V Microwire Serial EEPROM
              93C56B: 2K 5.0V Microwire Serial EEPROM                                a) 93LC56A-I/MS: 2K, 256x8 Serial EEPROM,
              93C56C: 2K 5.0V Microwire Serial EEPROM w/ORG                                 MSOP package, 2.5V

Pinout:       Blank =                    Standard pinout                             b) 93LC56BT-I/OT: 2K, 128x16 Serial EEPROM,
                                         Rotated pinout                                     SOT-23 package, tape and reel, 2.5V
              X                       =
                                                                                     c) 93LC56B-I/MS: 2K, 128x16 Serial EEPROM,
                                                                                            MSOP package, 2.5V

                                                                                     d) 93LC56BXT-I/SNG: 2K, 128x16 Serial
                                                                                            EEPROM, SOIC package, rotated pinout,
                                                                                            Industrial temperature, Pb-free finish, 2.5V

Tape & Reel:  Blank =                    Standard packaging                          a) 93C56B-I/MS: 2K, 128x16 Serial EEPROM,
                                         Tape & Reel                                        MSOP package, 5.0V
              T                       =
                                                                                     b) 93C56C-I/MS: 2K, 256x8 or 128x16 Serial
Temperature Range I                   = -40C to +85C                                      EEPROM, MSOP package, 5.0V
                                E     = -40C to +125C
                                                                                     c) 93C56AT-I/OT: 2K, 256x8 Serial EEPROM,
                                                                                            SOT-23 package, tape and reel, 5.0V

Package       MS =                       Plastic MSOP (Micro Small outline, 8-lead)
                                         SOT-23, 6-lead (Tape & Reel only)
              OT =                       Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
                                         Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead
              P                       =  TSSOP, 8-lead

              SN =

              ST =

Lead Finish:  Blank =                    Standard 63% / 37% SnPb
                                         Pure Matte Sn
              G                       =

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences
and recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of
the following:
1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

New Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21794B-page 21
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C

NOTES:

DS21794B-page 22   2003 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device       Trademarks
applications and the like is intended through suggestion only
and may be superseded by updates. It is your responsibility to   The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.     dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
No representation or warranty is given and no liability is       PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of
assumed by Microchip Technology Incorporated with respect        Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
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                                                                 Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net, ECAN,
                                                                 ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB,
                                                                 In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, microPort,
                                                                 Migratable Memory, MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM,
                                                                 PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PowerCal, PowerInfo,
                                                                 PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode,
                                                                 SmartSensor, SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are
                                                                 trademarks of Microchip Technology Incorporated in the
                                                                 U.S.A. and other countries.

                                                                 Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark
                                                                 of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                 All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                 respective companies.

                                                                  2003, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                 U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                      Printed on recycled paper.

2003 Microchip Technology Inc.                                  Microchip received QS-9000 quality system
                                                                 certification for its worldwide headquarters,
                                                                 design and wafer fabrication facilities in
                                                                 Chandler and Tempe, Arizona in July 1999
                                                                 and Mountain View, California in March 2002.
                                                                 The Company's quality system processes and
                                                                 procedures are QS-9000 compliant for its
                                                                 PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                 devices, Serial EEPROMs, microperipherals,
                                                                 non-volatile memory and analog products. In
                                                                 addition, Microchip's quality system for the
                                                                 design and manufacture of development
                                                                 systems is ISO 9001 certified.

                                                                                                                       DS21794B-page 23
                  WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                               ASIA/PACIFIC                              Korea
                                                                                 168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor
Corporate Office                       Australia                                 Samsung-Dong, Kangnam-Ku
2355 West Chandler Blvd.               Suite 22, 41 Rawson Street                Seoul, Korea 135-882
Chandler, AZ 85224-6199                Epping 2121, NSW                          Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or
Tel: 480-792-7200                      Australia                                 82-2-558-5934
Fax: 480-792-7277                      Tel: 61-2-9868-6733
Technical Support: 480-792-7627        Fax: 61-2-9868-6755                       Singapore
Web Address: http://www.microchip.com                                            200 Middle Road
                                       China - Beijing                           #07-02 Prime Centre
Atlanta                                Unit 915                                  Singapore, 188980
3780 Mansell Road, Suite 130           Bei Hai Wan Tai Bldg.                     Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850
Alpharetta, GA 30022                   No. 6 Chaoyangmen Beidajie
Tel: 770-640-0034                      Beijing, 100027, No. China                Taiwan
Fax: 770-640-0307                      Tel: 86-10-85282100                       Kaohsiung Branch
                                       Fax: 86-10-85282104                       30F - 1 No. 8
Boston                                                                           Min Chuan 2nd Road
2 Lan Drive, Suite 120                 China - Chengdu                           Kaohsiung 806, Taiwan
Westford, MA 01886                                                               Tel: 886-7-536-4818
Tel: 978-692-3848                      Rm. 2401-2402, 24th Floor,                Fax: 886-7-536-4803
Fax: 978-692-3821                      Ming Xing Financial Tower
                                       No. 88 TIDU Street                        Taiwan
Chicago                                Chengdu 610016, China                     Taiwan Branch
333 Pierce Road, Suite 180             Tel: 86-28-86766200                       11F-3, No. 207
Itasca, IL 60143                       Fax: 86-28-86766599                       Tung Hua North Road
Tel: 630-285-0071                                                                Taipei, 105, Taiwan
Fax: 630-285-0075                      China - Fuzhou                            Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139

Dallas                                 Unit 28F, World Trade Plaza               EUROPE
4570 Westgrove Drive, Suite 160        No. 71 Wusi Road
Addison, TX 75001                      Fuzhou 350001, China                      Austria
Tel: 972-818-7423                      Tel: 86-591-7503506
Fax: 972-818-2924                      Fax: 86-591-7503521                       Durisolstrasse 2
                                                                                 A-4600 Wels
Detroit                                China - Hong Kong SAR                     Austria
Tri-Atria Office Building                                                        Tel: 43-7242-2244-399
32255 Northwestern Highway, Suite 190  Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza           Fax: 43-7242-2244-393
Farmington Hills, MI 48334             223 Hing Fong Road                        Denmark
Tel: 248-538-2250                      Kwai Fong, N.T., Hong Kong                Regus Business Centre
Fax: 248-538-2260                      Tel: 852-2401-1200                        Lautrup hoj 1-3
                                       Fax: 852-2401-3431                        Ballerup DK-2750 Denmark
Kokomo                                                                           Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
2767 S. Albright Road                  China - Shanghai
Kokomo, IN 46902                       Room 701, Bldg. B                         France
Tel: 765-864-8360                      Far East International Plaza              Parc d'Activite du Moulin de Massy
Fax: 765-864-8387                      No. 317 Xian Xia Road                     43 Rue du Saule Trapu
                                       Shanghai, 200051                          Batiment A - ler Etage
Los Angeles                            Tel: 86-21-6275-5700                      91300 Massy, France
                                       Fax: 86-21-6275-5060                      Tel: 33-1-69-53-63-20
18201 Von Karman, Suite 1090                                                     Fax: 33-1-69-30-90-79
Irvine, CA 92612                       China - Shenzhen
Tel: 949-263-1888                                                                Germany
Fax: 949-263-1338                      Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza  Steinheilstrasse 10
                                       No. 5022 Binhe Road, Futian District      D-85737 Ismaning, Germany
Phoenix                                Shenzhen 518033, China                    Tel: 49-89-627-144-0
2355 West Chandler Blvd.               Tel: 86-755-82901380                      Fax: 49-89-627-144-44
Chandler, AZ 85224-6199                Fax: 86-755-8295-1393
Tel: 480-792-7966                      China - Shunde                            Italy
Fax: 480-792-4338                                                                Via Quasimodo, 12
                                       Room 401, Hongjian Building               20025 Legnano (MI)
San Jose                               No. 2 Fengxiangnan Road, Ronggui Town     Milan, Italy
2107 North First Street, Suite 590     Shunde City, Guangdong 528303, China      Tel: 39-0331-742611
San Jose, CA 95131                     Tel: 86-765-8395507 Fax: 86-765-8395571   Fax: 39-0331-466781
Tel: 408-436-7950                                                                Netherlands
Fax: 408-436-7955                      China - Qingdao
                                                                                 P. A. De Biesbosch 14
Toronto                                Rm. B505A, Fullhope Plaza,                NL-5152 SC Drunen, Netherlands
6285 Northam Drive, Suite 108          No. 12 Hong Kong Central Rd.              Tel: 31-416-690399
Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada   Qingdao 266071, China                     Fax: 31-416-690340
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                                       India                                     505 Eskdale Road
                                       Divyasree Chambers                        Winnersh Triangle
                                       1 Floor, Wing A (A3/A4)                   Wokingham
                                       No. 11, O'Shaugnessey Road                Berkshire, England RG41 5TU
                                       Bangalore, 560 025, India                 Tel: 44-118-921-5869
                                       Tel: 91-80-2290061 Fax: 91-80-2290062     Fax: 44-118-921-5820
                                       Japan
                                                                                                                                             07/28/03
                                       Benex S-1 6F
                                       3-18-20, Shinyokohama
                                       Kohoku-Ku, Yokohama-shi
                                       Kanagawa, 222-0033, Japan
                                       Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122

DS21794B-page 24                                                                  2003 Microchip Technology Inc.
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