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59335-001LF

器件型号:59335-001LF
器件类别:连接器    I_O连接器   
厂商名称:FCI / Amphenol
标准:
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器件描述

I/O Connectors 533-53MF-SATA OTHERS

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
FCI / Amphenol
产品种类:
Product Category:
I/O Connectors
RoHS:YES
产品:
Product:
Plugs
型式:
Gender:
Male
位置数量:
Number of Positions:
7 Position
电压额定值:
Voltage Rating:
500 VAC
主体材料:
Contact Plating:
Gold
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
端接类型:
Termination Style:
Solder
安装角:
Mounting Angle:
Right
封装:
Packaging:
Tube
Color:Black
电流额定值:
Current Rating:
1.5 A
外壳材料:
Housing Material:
Thermoplastic
商标:
Brand:
Amphenol FCI
触点材料:
Contact Material:
Copper Alloy
Flammability Rating:UL 94 V-0
绝缘电阻:
Insulation Resistance:
1000 MOhms
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 55 C
产品类型:
Product Type:
I/O Connectors
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
36
子类别:
Subcategory:
I/O Connectors

59335-001LF器件文档内容

NUMBER                                TYPE

             GS-12-194                      PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                          PAGE                           REVISION

                                                                                           1 of 11                      H

                                 Serial-ATA Connector                          AUTHORIZED BY                  DATE

                                                                                           HK LIM                 19 Oct 2017

                                                                               CLASSIFICATION

                                                                                              UNRESTRICTED

1.0    OBJECTIVE

       This specification defines the performance, test, quality and reliability requirement of the Serial-ATA host

       and device connectors.

2.0    SCOPE

       This specification is applicable to the termination characteristics of the Serial-ATA          family  of  products

       which provides for direct blind mate interconnection of disk drives to backplanes.

3.0    RATINGS

       3.1   Operating Voltage Rating =     30 Volts Max      (VAC or VDC)

       3.2   Operating Current Rating =     1.5 Amperes per contact (DC or AC (RMS) MAX. @ 60 HZ)

       3.3   Operating Temperature Range = 0 to 85 (oC)

       3.4   Non-Operating Temperature Range = -40 to 85 (oC)

4.0    APPLICABLE DOCUMENTS

       4.1   Application

             4.1.1      Engineering drawings

             4.1.2      Process drawings

       4.2   Federal Specifications

             4.2.1      QQ-N-290 :          Nickel Plating (Electrodeposited)

             4.2.2      QQ-S-571 :          Solder

       4.3   Other Standards and Specifications

             4.3.1      UL94-V0 :           Flammability

             4.3.2      EIA 364 :           Electrical Connector/Socket   Test Procedures  Including  Environmental

                                            Classifications

             4.3.3      Serial-ATA :        Current Revision

       4.4   FCI Specifications

             4.4.1      BUS-03-114 :        Capacitance Measurement

             4.4.2      BUS-03-404 :        Normal Force Measurement

             4.4.3      BUS-03-405 :        Insertion / Withdrawal Force  Measurement

             4.4.4      BUS-15-002/X : Nickel Plating

©2016  AFCI

                                                                               PDS: Rev :H            STATUS:Released       Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                                   TYPE

             GS-12-194                           PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                         PAGE                          REVISION

                                                                                                      2 of 11                         H

                               Serial-ATA Connector                                           AUTHORIZED BY                 DATE

                                                                                                      HK LIM                19 Oct       2017

                                                                                              CLASSIFICATION

                                                                                                                UNRESTRICTED

             4.4.5        BUS-15-006/X : Tin/Lead Plating

             4.4.6        BUS-15-005/X : Gold in Contact Plating

             4.4.7        BUS-19-002:          Solderability

             4.4.8        BUS-19-020:          Porosity

             4.4.9        BUS-19-040:          Plating Adhesion

             4.4.10       BUS-19-122:          Solder Joint Reliability

             4.4.11       GS-22-011:           Pb-free Solder Heat Resistance     Procedure – Convection Oven Flow

             4.4.12       GS-22-012:           Pb-free Solder Heat Resistance     Procedure – Wave Solder

5.0    REQUIREMENTS

       5.1 Qualification

             Connectors furnished under this specification shall be capable of meeting the qualification test

             requirements specified herein. Unless otherwise specified, all measurements shall be performed

             within the following lab conditions ;

             Temperature :           15 to 35°C

             Relative Humidity : 20% to 80%

             Atmospheric Pressure : 650mm to 800mm of Hg (86 ~106Kpa)

       5.2   Material

             Material for each part shall be specified herein, or equivalent. Substitute material shall meet the

             performance requirements of this specification.

             5.2.1        Receptacle Terminal      - The base material shall be phosphor-bronze strip or equivalent.

             5.2.2        Plug Terminal - The base material shall be brass or equivalent.

             5.2.3        Plug and Receptacle Insulator Housings - The insulators for the plug and receptacle

                          connectors    shall  be  molded      of  glass  filled  high   performance  polyplastic        that  is  rated

                          UL94V-0    or  better    in    accordance      with  UL-94.    See     applicable     product     drawing      for

                          material.

             5.2.4        Plug Hold-down Terminal – The base material shall be brass or equivalent.

             5.2.5        Receptacle Hold-down Terminal – The base material shall be phosphor-bronze or brass.

                          See applicable product drawing for material.

       5.3   Finish

             5.3.1     Plated  finished  for   qualification   components         shall  be  as  specified      herein  or  equivalent.

                       The plug and receptacle terminals shall be plated in the contact area to the minimum gold

                       plating or palladium nickel with gold flash plating               thickness specified on product prints

                       (over 1,27um/50u” minimum nickel underplate). The plug and receptacle terminal soldertail

                       sections  shall   be    plated    with  1,27um/50u”     90/10     tin–lead  minimum      or  tin  minimum         as

                       specified on product prints (over 1,27um/50u” nickel minimum underplate). The plug and

                       receptacle press fit area shall be plated with 0,5um/20u” minimum – 1,5um/60u” maximum

                       90/10 tin-lead or tin (over 1,27um/50u” nickel minimum underplate). No plating at cut-off

                       point.

©2016  AFCI

                                                                                                   PDS: Rev :H          STATUS:Released       Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                                        TYPE

                GS-12-194                            PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                          PAGE                REVISION

                                                                                                      3 of 11                H

                                 Serial-ATA Connector                                          AUTHORIZED BY       DATE

                                                                                                      HK LIM       19 Oct 2017

                                                                                               CLASSIFICATION

                                                                                                              UNRESTRICTED

                5.3.2   The metal hold down terminals for the plug and receptacle connectors shall be plated with

                        1,27um/50u” 90/10 tin-lead minimum or tin minimum as specified on product prints (over

                        1,27um/50umminimum nickel underplate).              No plating at cut-off point.

          5.4   Design and Construction

                The plug connector shall be a multi-piece assembly having single row of contacts in the mating

                area which dividing into signal segment (S1-S7) and power segment (P1-P15) or either one which

                transition out to either surface mount style or solder style soldertail to accommodate various P.C.

                board thickness. The contact pattern in the mating area will have short and long terminals in a

                specific pattern that results in a 0.5mm (0,020’) differential between contact points in the long and

                short terminals. (This allows for first mate-last break capability             - see respective product prints for

                location of short and long terminals.)

                The receptacle connector shall be a multi-piece assembly having single row of contacts in the

                mating     area  which   dividing    into  signal  segment  (S1-S7)       and  power  segment  (P1-P15)     which

                transition out to a in-line or stagger through hole pattern or surface mount pad. The contact pattern

                in the mating area will have short and long terminals in a specific pattern that results in a 0.5mm

                (0.020”) differential between contact points in the long and short terminals. (This allows for first

                mate-last break capability – see respective product prints for location of short and long terminals.)

                The receptacle hold down terminal has the board retention features that secure the connector to

                the board in preparation for solder reflow (through-hole) or board termination (press-fit).

                A polarization peg (optional) on the bottom of the connector housing assures proper connector

                orientation during board mounting. The receptacle through hole connector and press fit connector

                are designed to terminate to board thickness of 1.57mm (0.062”), 2.36mm (0.093”) and 3.18mm

                (0.125”). Visual examination of connectors to be done per EIA 364-18.

                    5.4.1        Mating. The connectors shall be capable of mating and unmating manually without the

                                 use of special tools.

                    5.4.2        Workmanship. Connectors shall be uniform in quality and shall be free from burrs,

                                 scratches, cracks, voids, chips, blisters, pin holes, sharp edges, and other defects that

                                 will adversely affect product’s life or serviceability.

6      ELECTRICAL CHARACTERISTIC

          6.1   Current Rating. The temperature rise above ambient shall not exceed 30°C at any point in                     the

                system when contact positions specified are powered at the power levels specified herein:

                a)     Ambient Conditions: still air at 25°C

                b)     Current Rating : 1.5A min per contact

                c)     Preparation: (i)       Mount  the connector to a test PCB;

                                        (ii)  Wire 3 adjacent pins(e.g. P1, P2, P3) in parallel for power supply;

                                        (iii) Wire 3 adjacent pins(e.g. P4, P5, P6) in parallel for return;

                                        (iv) Supply 4.5A in total of DC current to the power pins in parallel, returning

                                        from the parallel ground pins;

   ©2016  AFCI

                                                                                               PDS: Rev :H     STATUS:Released      Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                              TYPE

             GS-12-194                       PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                  PAGE                        REVISION

                                                                                              4 of 11                        H

                               Serial-ATA Connector                                    AUTHORIZED BY               DATE

                                                                                              HK LIM               19 Oct       2017

                                                                                       CLASSIFICATION

                                                                                                      UNRESTRICTED

                                 (v) Record temperature   rise  when   thermal    equilibrium is reached.

             d)  Reference : EIA 364-70A

       6.2   Low Level Contact Resistance. The low-level contact resistance of a Serial-ATA receptacle connector

             mated with a Serial-ATA plug connector shall not exceed a change of 15mΩ after environmental

             exposure when measured in accordance with EIA 364-23. The maximum initial signal contact

             resistance is 30mΩ shall not be exceeded after environmental exposure when measured in

             accordance with EIA 364-23. The following details shall apply:

             a)  Test Voltage :     20mV DC maximum at open circuit.

             b)  Test Current : not to exceed 100mA.

       6.3   Insulation    Resistance.  The  insulation  resistance    of  mated  connectors  shall    not     be  less      than

             1000mΩ when measured in accordance with EIA 364-21. The following details shall apply:

             a)  Test Voltage :     500V DC

             b)  Preparation : The connectors shall be mated but not soldered to a PC board

             c)  Electrification Time : 1 minute

             d)  Point of Measurement: Between adjacent contacts.

       6.4   Dielectric Withstanding Voltage. There shall be no evidence of arc-over, insulation breakdown, or

             excessive leakage current (0.5mA max) when the mated connectors are tested in accordance with

             EIA 364-20, method B. The following details shall apply:

             a)  Test Voltage :     DC 500V  or   AC 500Vrms.

             b)  Test Duration : 1 minute

             c)  Preparation : The connectors shall be mated but not soldered to a PC board

             d)  Test Condition : 1 (760 Torr, or sea level)

             e)  Points of measurement : Between adjacent contacts

       6.5   Low Level Press-fit Interface Resistance.        The interface between compliant section and plated

             through    hole.  The  change   in   low  level  contact      resistance  shall  not      exceed  1.0mΩ         after

             environmental exposure when measured in accordance with EIA 364-23. The following details

             shall apply:

             a)  Test Voltage :     20mV DC maximum at open circuit.

             b)  Test Current : not     to exceed 100mA.

©2016  AFCI

                                                                                       PDS: Rev :H         STATUS:Released          Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                                     TYPE

                GS-12-194                             PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                             PAGE                           REVISION

                                                                                                          5 of 11                          H

                                  Serial-ATA Connector                                            AUTHORIZED BY                  DATE

                                                                                                          HK LIM                 19 Oct 2017

                                                                                                  CLASSIFICATION

                                                                                                                 UNRESTRICTED

7      MECHANICAL CHARACTERISTIC

          7.1   Mating / Unmating Force (Insertion/ Removal) : The force to mate a receptacle connector and

                compatible plug connector shall not exceed 20N(2.04kgf). The unmating force shall not be less

                than 4N(0.41kgf) after 500 cycles. The following details shall apply:

                   a)  Cross Head Speed : max. rate 12.5mm per minute

                   b)  Utilise free floating fixtures

                   c)  Reference: EIA 364-13

          7.2      Durability. EIA 364-09C

                   a)  Number of Cycles : Device / Host Connectors :               500 cycles

                                                 Internal Cabled Connector :       50 cycles

                   b)  Cycling Rates: Maximum 200 cycles/hour

                   c)  Preconditioning Cycles :        Device / Host connectors : 50 cycles

                                                       Cabled Connector : 20 cycles

                d)     No physical damage shall be observed

          7.3      Contact      Retention  :  Individual      contacts    (signal  and  hold     down     terminal  )  in   the  plug      and

                receptacle housing shall withstand an axial load of 1.1 lbs ( 500 grams) minimum applied at a rate

                of 0.20 inches/minute without dislodging from the housing cavity. Shall there is any deviation of

                this load from drawing callout, drawing will supercede.

                a)          Reference : EIA 364-29B

          7.4      Normal force : The contact normal force shall not be less than 60 grams (nor greater than 200

                grams) when tested in accordance with FCI test specification BUS-03-404.

          7.5      Individual Pin Insertion / Retention Force : The force required to insert an individual compliant

                pin into a plated through hole in a printed circuit board at a rate of 5mm/ 0.2 inches per minute

                shall not exceed        50N. The retention force in the axial direction opposite that of insertion shall not

                be less than 5N.

          7.6       PCB     Hole  Deformation         Radius   :  Cross-section    parallel   to  board   surface.     Photograph          and

                measure hole deformation (deformation on board material) radius at a point 0.25 mm/ 0.010” from

                the surface and at the center of the compliant pin section. Include 10 holes. The minimum average

                (of 10 holes) hole deformation radius shall be no greater than 37,5um/ 0.0015” when measured

                form the drilled hole. The absolute maximum deformation radius shall not exceed 50um/ 0.002”.

                Reference MIL-STD-2166.

          7.7   PCB    Hole     Wall  Damage       :  Cross-section       perpendicular      to   board   surface      and  through        the

          compliant    section    wear  track.   Photograph       and     measure  the    copper  thickness         remaining    between

          the   compliant    section    and   the     printed     wiring  board    laminate.     Include  10      holes.   The   minimum

          average      (of  10  holes)  copper        thickness   remaining      between     the  compliant       pin  and  the        printed

   ©2016  AFCI

                                                                                                  PDS: Rev :H              STATUS:Released      Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                                    TYPE

                GS-12-194                         PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                       PAGE                       REVISION

                                                                                                    6 of 11                      H

                                 Serial-ATA Connector                                       AUTHORIZED BY              DATE

                                                                                                    HK LIM             19 Oct 2017

                                                                                            CLASSIFICATION

                                                                                                           UNRESTRICTED

          wiring  board  laminate  shall  not   be  less  than   7.5um/   0.0003”.  In  addition,  there    shall  be  no    copper

          cracks separations between conductive interfaces, or laminate-to-copper separations.

          Reference MIL- STD-2166.

8         ENVIRONMENTAL CHARACTERISTIC

          After exposure to the following environmental conditions in accordance with the specified test procedures

          and/or details, the product shall show no physical damage and shall meet the electrical and mechanical

          requirements per paragraphs 6.0 and 7.0 as specified in Table 1 test sequence. Product subjected to

          these   environmental  tests  must    be  applied  to  printed  circuit  boards.  Unless  otherwise      specified,    the

          assemblies shall be mated during exposure.

          8.1 Thermal Shock. EIA 364-32, Test Condition I

                  a)  Number of cycles: 10

                  b)  Temperature Range : Between - 55°C +0/-3°C and               +85°C +3/-0°C

                  c)  Time at Each Temperature : 30 minutes

                  d)  Transfer Time :     5 minutes, maximum

          8.2 Humidity-Temperature Cycling. EIA 364-31, Method II, Test Condition A

                  a)  Duration of Cycles : 96 hours

                  b)  Relative Humidity : 90% ~ 95%

                  c)  Temperature Range : +40°C ± 2°C

          8.3 High Temperature Life. EIA 364-17, Test Condition III, Method A

                  a)  Test Duration : 500 hours

                  b)  Temperature :     +85°C ± 2°C

          8.4 Industrial Mixed Flowing Gas (IMFG). EIA 364-65, Class II A

                  a)     Temperature :    30°C ± 1°C, 70± 2% RH

                  b)     Gas Concentration : Cl2    10±3ppb, NO2 200±50ppb, H2S 10±5ppb, SO2 100±20ppb

                  c)     Half of the samples are exposed unmated for seven days, then mated for remaining seven

                         days. Other half of the samples are mated during entire testing.

          8.5   Physical Shock. EIA 364 - 27, Test Condition H

                  a)  Condition: H ( 294 m/s2       30G, 11 msec, half-sine)

                  b)  Shocks: 3 shocks in both direction along each of three orthogonal axes (18 total)

                  c)     Mounting: Rigidly mount assemblies

   ©2016  AFCI

                                                                                            PDS: Rev :H            STATUS:Released    Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                                  TYPE

             GS-12-194                        PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                PAGE                  REVISION

                                                                                           7 of 11                     H

                               Serial-ATA Connector                                  AUTHORIZED BY         DATE

                                                                                           HK LIM                19 Oct 2017

                                                                                     CLASSIFICATION

                                                                                                    UNRESTRICTED

             d)   No discontinuities greater than 1 μs and no physical damage observed.

             e)   Free from any defect such as break, deformation, loosing and falling off etc. on each portion

                  of the connector.

       8.6   Vibration (Random Vibration). EIA 364 - 28, Test Condition V, Letter A

             a)   Test Condition : Random 50 Hz - 2000 Hz,   5.35 g’s RMS overall

             b)   Duration : 30 minutes per axis

             c)   Direction : each of 3 orthogonal axis

             d)   Power Spectral Density :    0.02G2/Hz

             e)   Mounting : Rigidly mount assemblies.

             f)   No discontinuities greater than 1 μs

       8.7   Solderability. JIS C 0050 or ANSI-J-002 Test Condition A

             a)   Pre-heating : +150°C ± 10°C, 60 ~ 120 sec

             b)   Soldering : 215°C ± 5°C MIN, 10 ± 1 sec

             c)   Solder paste to be used is JIS Z 3282 H60A or H63A.      Soldering       particle  is    more  than   200

                  mesh. Flux used shall be from Inactive Rosin family

             d)   Acceptable Wet Solder Coverage: 95% minimum

       8.8   Resistance to Soldering Heat. EIA 364-56

             For Reflow Solder  :

             a)   Preheating   : 100°C ~ 150°C , 60 seconds MAX

             b)   Soldering : 210°C MIN , 60 seconds MAX

             c)   The   temperature shall be measured at contact terminal portion and      the       peak  temperature      on

                  the upper surface of printed circuit board shall be less than 240°C

             For  Dip and Wave Solder :

             d)   Reference :  EIA 364-56 Test Condition E.

             e)   There shall be no evidence of physical or mechanical damage

       8.9   Solderability (Lead-Free)

             a)   Pre-heating : +150°C ± 10°C, 60 ~ 120 sec

             b)   Soldering : 230°C ± 5°C MIN, 10 ± 1 sec

             c)   Solder paste to be used is JIS Z 3282 H60A or H63A. Soldering particle is more than

                  200 mesh. Flux used shall be from Inactive Rosin family

             d)   Acceptable Wet Solder Coverage: 95% minimum

©2016  AFCI

                                                                                       PDS: Rev :H         STATUS:Released      Printed:  Oct 26, 2017
NUMBER                               TYPE

                GS-12-194                   PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                        PAGE                      REVISION

                                                                                              8 of 11              H

                               Serial-ATA Connector                          AUTHORIZED BY             DATE

                                                                                        HK LIM         19 Oct 2017

                                                                             CLASSIFICATION

                                                                                                     UNRESTRICTED

          8.10 Resistance to Soldering Heat (Lead-Free)

                For reflow Solder :

                a)  Pre-heating : 150°C ~ 200°C, 60 ~ 180 sec

                b)  Soldering : 230°C min,      60 sec max

                c)  Peak Temperature : 260°C ± 5°C MIN, 10 ± 1 sec

                d)  Number of times : 3 times

                e)  Reference :      GS-22-011 Peak Reflow – 260 °C

                For Dip and Wave Solder :

                a)  Test Temperature : 260°C ±      5°C, 5 ~ 10 sec ± 1 sec

                b)  Reference :      GS-22-012

          8.11 Whisker Test (Lead-Free)

                8.11.1 Temperature Cycling

                           a)  Temperature Range : -55°C    to +85°C

                           b)  Time at Temperature : Min 7 minutes

                           c)  Time Duration : 500 cycles for 3x Cycling

                           d)  No whisker growth greater than 45 µm for each and final

                8.11.2     High Temperature/Humidity Aging :

                           a)  Temperature : +55°C

                           b)  Relative Humidity :  85%

                           c)  Test  Duration : 1000 hours for 4x Aging

                           d)  No whisker growth greater than 40 μm for each aging and final

                Reference: JEDEC JESD201

9      QUALITY ASSUANCE PROVISIONS

          9.1   Equipment Calibration.   All test equipment and inspection facilities used in the performance of any

                test shall be maintained in a calibration system in accordance with MIL-C-45662 and ISO 9000.

          9.2   Inspection Condition. Unless otherwise specified herein, all inspections shall be performed under

                the following ambient conditions:

                a)  Temperature : 25 ± 5°C

                b)  Relative Humidity : 30% ~ 60%

   ©2016  AFCI

                                                                                        PDS: Rev :H    STATUS:Released  Printed:  Oct 26,  2017
NUMBER                                 TYPE

             GS-12-194                           PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                          PAGE                          REVISION

                                                                                                          9 of 11                      H

                                  Serial-ATA Connector                                         AUTHORIZED BY                 DATE

                                                                                                          HK LIM             19 Oct 2017

                                                                                               CLASSIFICATION

                                                                                                                UNRESTRICTED

                 c)  Barometric Pressure: Local ambient

       9.3   Sample Quantity and Description

             The numbers of samples to be tested in each group shown in Table 1 are defined as follows:

             Groups 1 through 12 :

             5 samples in each group: All samples must be free of defects that would impair normal connector

             operation. All samples must meet dimensional requirements of connector.

       9.4   Acceptance

             9.4.1    Electrical and mechanical requirements placed on test samples as indicated in Paragraphs

                      6.0 and 7.0 shall be established from test data using appropriate statistical techniques or

                      shall  otherwise      be   customer    specified,  and     all  samples    tested     in  accordance   with      this

                      product specification shall meet the stated requirements.

             9.4.2    Failures     attributed    to  equipment,    test  setup,  or   operator       error  shall  not  disqualify     the

                      product.     If  product   failure  occurs,  corrective    actions      shall  not    disqualify  the  product.     If

                      product      failure  occurs,  corrective    action     shall   be  taken      and    samples     resubmitted       for

                      qualification.

       9.5   Qualification Testing.

             Qualification testing shall be performed on sample units produced with equipment and procedures

             normally used in production. The test sequence shall be as shown in Table 1.

             Visual Examination : EIA 364-18

       9.6   Requalification Testing.

             If  any    of   the   following     conditions   occur,     the  responsible      product      engineer    shall      initiate

             requalification testing consisting of all applicable parts of the qualification test matrix Table 1.

                 a)  A significant design change is made to the existing product                 which impacts the product form,

                     fit or function. Examples of significant changes shall include, but not be limited to, changes in

                     the  plating      material  composition  or   thickness,        contact  force,  contact      surface   geometry,

                     insulator design, contact base material, or contact lubrication requirements.

                 b)  A significant change is made to the manufacturing process, which impacts the product form,

                     fit or function.

                 c)  A significant event occurs during production or end use requiring corrective action to be taken

                     relative to the product design or manufacturing process.

©2016  AFCI

                                                                                                 PDS: Rev :H            STATUS:Released        Printed:  Oct 26, 2017
NUMBER                            TYPE

               GS-12-194                PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                                 PAGE                      REVISION

                                                                                               10 of 11                   H

                                  Serial-ATA Connector                                AUTHORIZED BY             DATE

                                                                                               HK LIM               19 Oct 2017

                                                                                      CLASSIFICATION

                                                                                                      UNRESTRICTED

         Table 1       Qualification Testing Matrix

                                       TEST GROUP

                                        1            2  3      4     5A     5B     6        7         8  9      10    11     12

TEST OR EXAMINATION               PARA

Examination of Product(s)         5.4   1, 5   1, 9     1, 8   1, 8  1, 7   1, 7   1, 3  1,3   1,5,8     1      1,3   1,3    1,3

Low Level Contact Resistance      6.2   2(a),  3(a),    2(a),        4(a),  4(a),

                                        4            7  4, 6         6      6

Insulation Resistance             6.3                          2, 6

Dielectric Withstanding Voltage   6.4                          3, 7

Current Rating                    6.1                   7

Low Level Press Fit Interface     6.5   2(b)*  3(b)*    2(b)*        4(b)*  4(b)

Resistance                                                                  *

Mating (Insertion) Force          7.1                2

Unmating (Removal) Force          7.1                8

Durability                        7.2   3

Thermal Shock                     8.1                          4

Humidity, Temperature Cycling     8.2                          5

High Temperature Life             8.3                   3                                             4

Industrial Mixed Flowing          8.4                                3

Gas(7day unmated + 7day

mated)

Industrial Mixed Flowing                                                    3

Gas(14day mated)

Physical Shock                    8.5                6

Vibration                         8.6                5

Solderability                     8.7                                              2

Resistance to Soldering Heat      8.8                                                       2

Durability (Pre-Condition 50      7.2                4               2      2

cycles)

Reseating (manually unplug/plug                         5            5      5

three times)

Contact Retention                 7.3                                                          3,7

Normal Force                      7.4                                                          2,6

Insertion Force (Press Fit Only)  7.5                                                                    2,4,6

Retention Force (Press Fit Only)  7.5                                                                    3,5,7

PCB Hole Deformation Radius       7.6                                                                    8

PCB Hole Wall Damage              7.7                                                                    9

Solderability (Lead Free)         8.9                                                                           2

Resistance to Soldering Heat      8.10                                                                                2

(Lead Free)

Whisker Test                      8.11                                                                                       2

* Press Fit Connector

©2016    AFCI

                                                                                         PDS: Rev :H        STATUS:Released       Printed:  Oct 26, 2017
NUMBER                  TYPE

             GS-12-194               PRODUCT SPECIFICATION

TITLE                                                                       PAGE            REVISION

                                                                                  11 of 11               H

                        Serial-ATA Connector                                AUTHORIZED BY   DATE

                                                                                  HK LIM    19 Oct 2017

                                                                            CLASSIFICATION

                                                                                           UNRESTRICTED

                 REVISION RECORD

       REV.  PAGE       DESCRIPTION                                         ECR #           DATE

       A     ALL        New Release                                         S03-0106        22JUL03

                        (was GS-12-194 Rev 1 by H.Shindo)

       B     ALL        7.1 The unmating force shall not be less            S04-0019        6 FEB04

                        than 10N (1.0kgf)

       C     2          Add 4.2.4  MIL-STD-2166,   4.4.4 SS-00254,          S05-0089        22MAR05

             3          5.3.1 palladium nickel with gold flash plating ..,

                        Soldertail plating 1,27um/50u” was 2.54um/100u”

             3          Hold down plating 1,27um/50u” was 2.54um/100u”

             6, 8       Add 7.3 to 7.7 and  8.9 to 8.11

             10         Add Table 1 – Test Group 8 to 12

       D     2          Remove 4.4.4 SS-00254, Add 4.5.11 GS-22-011,        S05-0125        26APR05

                        4.5.12 GS-22-012

             8, 9       Update 8.9, 8.10 and 8.11 to GS specs

       E     ALL        Change Company Logo                                 S07-0057        21FEB07

       F     5          7.1 The unmating force shall not be less            S10-0258        03DEC10

                        than 4N (0.41kgf) after 500 cycles

       G     1          Add in Paragraph 3.0: Ratings;                      ELX-S-24339-1   20JUN16

             ALL        Revise form template

       H     1          Remove 4.2 Military Standards; 4.3.3 SATA           ELX-S-28189-1   19OCT17

                        Spec. to Current Revision

             3          Revise 6.1 Current Rating Power & Ground

                        Pins to 3 contacts; 4.5A for Power Supply

             8          8.11 Whisker Test Refer to New Standard

                        JEDEC JESD201

             10         Revise Table 1- Qualification Test Matrix by

                        adding Test Group 5B

©2016  AFCI

                                                                            PDS: Rev :H     STATUS:Released  Printed:  Oct 26,  2017
Mouser Electronics

Authorized Distributor

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FCI / Amphenol:

59334-002LF   59333-003LF   59334-003LF  59335-001LF  59335-011LF  59337-001LF  59333-023LF  59334-013LF

59337-001CLF  59337-002CLF  59337-002LF  59337-002    10089036-002LF  10089036-003LF  59334-022LF  59334-

023LF

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