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25AA320E/P

器件型号:25AA320E/P
器件类别:存储器
文件大小:383.25KB,共0页
厂商名称:MICROCHIP [Microchip Technology]
厂商官网:http://www.microchip.com/
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器件描述

4K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM,

4K × 8 总线串行电可擦除只读存储器,

参数

25AA320E/P功能数量 1
25AA320E/P端子数量 8
25AA320E/P最大工作温度 125 Cel
25AA320E/P最小工作温度 -40 Cel
25AA320E/P最大供电/工作电压 5.5 V
25AA320E/P最小供电/工作电压 4.5 V
25AA320E/P额定供电电压 5 V
25AA320E/P最大时钟频率 3 MHz
25AA320E/P加工封装描述 0.300 INCH, 塑料, DIP-8
25AA320E/P状态 ACTIVE
25AA320E/P工艺 CMOS
25AA320E/P包装形状 矩形的
25AA320E/P包装尺寸 IN-线
25AA320E/P端子形式 THROUGH-孔
25AA320E/P端子间距 2.54 mm
25AA320E/P端子涂层 锡 铅
25AA320E/P端子位置
25AA320E/P包装材料 塑料/环氧树脂
25AA320E/P温度等级 AUTOMOTIVE
25AA320E/P内存宽度 8
25AA320E/P组织 4K × 8
25AA320E/P存储密度 32768 deg
25AA320E/P操作模式 同步
25AA320E/P位数 4096 words
25AA320E/P位数 4K
25AA320E/P内存IC类型 总线串行电可擦除只读存储器
25AA320E/P串行并行 串行
25AA320E/P写周期最大TWC 5 ms

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25AA320E/P器件文档内容

                                                  25AA320/25LC320/25C320

                                           32K SPITM Bus Serial EEPROM

Device Selection Table                                                      Description:

   Part           VCC                      Max. Clock   Temp.               The Microchip Technology Inc. 25AA320/25LC320/
Number           Range                     Frequency   Ranges               25C320 (25XX320*) are 32 Kbit serial Electrically
                                                                            Erasable PROMs. The memory is accessed via a
25AA320         1.8-5.5V                      1 MHz         I               simple Serial Peripheral Interface (SPITM) compatible
25LC320         2.5-5.5V                      2 MHz       I,E               serial bus. The bus signals required are a clock input
25C320          4.5-5.5V                      3 MHz       I,E               (SCK) plus separate data in (SI) and data out (SO)
                                                                            lines. Access to the device is controlled through a Chip
Features:                                                                   Select (CS) input.

Low-power CMOS technology:                                                Communication to the device can be paused via the
                                                                            hold pin (HOLD). While the device is paused,
- Write current: 3 mA maximum                                               transitions on its inputs will be ignored, with the
                                                                            exception of Chip Select, allowing the host to service
- Read current: 500 A typical                                              higher priority interrupts.

- Standby current: 500 nA typical

4096 x 8 bit organization                                                 Block Diagram

32 byte page                                                                                Status
                                                                                             Register
Write cycle time: 5 ms maximum                                                                                                                  HV Generator

Self-timed erase and write cycles

Block write protection:

- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array

Built-in write protection:

- Power on/off data protection circuitry                                         I/O Control           Memory                                     EEPROM
                                                                                    Logic              Control                                      Array
- Write enable latch                                                                                    Logic                               XDEC
                                                                                                                                                    Page
- Write-protect pin                                                                                                                                Latches

Sequential read

High reliability:

- Endurance: 1M E/W cycles                                                       SI
                                                                                SO
- Data retention: > 200 years                                                                                                               Y Decoder
                                                                                CS
- ESD protection: > 4000V                                                     SCK                                                           Sense Amp.
                                                                            HOLD                                                            R/W Control
8-pin PDIP, SOIC and TSSOP packages
                                                                               WP
14-lead TSSOP package                                                                                     VCC
                                                                                                            VSS
Temperature ranges supported:

- Industrial (I):          -40C to +85C

- Automotive (E): -40C to +125C

Package Types                                                     TSSOP                                          TSSOP

                               PDIP, SOIC

CS 1                                      8 VCC       HOLD    1         8  SCK                         CS 1                                14 VCC
SO 2                                       7 HOLD        VCC                SI                         SO 2
WP 3                                                                                                                               25XX3206 SCKCS27VSS13 HOLD
VSS 4                                                                      25XX3205 SISOWP             NC 3                                 12 NC
                     25XX320                                   3         6                             NC 4                                 11 NC
                                                                                                       NC 5                                 10 NC
                                                               4         5                             WP 6
                                                                                                       VSS 7                                 9 SCK
                                                                                                                                             8 SI

*25XX320 is used in this document as a generic part number for the 25AA320/25LC320/25C320 devices.

2004 Microchip Technology Inc.                                                                                                             DS21227E-page 1
25AA320/25LC320/25C320

1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings()

VCC.............................................................................................................................................................................7.0V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ........................................................................................................ -0.6V to VCC + 1.0V
Storage temperature .................................................................................................................................-65C to 150C
Ambient temperature under bias ...............................................................................................................-40C to 125C
ESD protection on all pins ..........................................................................................................................................4 kV

NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for an
extended period of time may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

DC CHARACTERISTICS                      Industrial (I): TA = -40C to +85C VCC = 1.8V to 5.5V
                                        Automotive (E):TA = -40C to +125C VCC = 2.5V to 5.5V

Param.  Sym.     Characteristics        Min.      Max. Units                  Conditions
  No.

D1      VIH1     High-level input          2.0    VCC+1    V VCC  2.7V (Note)
                 voltage                0.7 VCC   VCC+1    V VCC< 2.7V (Note)
D2      VIH2

D3      VIL1     Low-level input        -0.3      0.8      V VCC  2.7V (Note)
                 voltage
D4      VIL2                            -0.3      0.3 VCC  V VCC < 2.7V (Note)

D5      VOL      Low-level output       --        0.2      V IOL = 1.0 mA, VCC < 2.5V
                 voltage

D6      VOH      High-level output      VCC -0.5  --       V IOH = -400 A

                 voltage

D7      ILI      Input leakage current  --        1       A CS = VCC, VIN = VSS TO VCC

D8      ILO      Output leakage         --        1       A CS = VCC, VOUT = VSS TO VCC
                 current

D9      CINT     Internal Capacitance   --        7        pF TA = 25C, CLK = 1.0 MHz,

                 (all inputs and                                   VCC = 5.0V (Note)

                 outputs)

D10 ICC Read Operating Current          --        1        mA VCC = 5.5V; FCLK = 3.0 MHz;

                                        --        500      A SO = Open

                                                                   VCC = 2.5V; FCLK = 2.0 MHz;

                                                                   SO = Open

D11 ICC Write                           --        5        mA VCC = 5.5V

                                        --        3        mA VCC = 2.5V

D12 ICCS         Standby Current        --        5        A CS = VCC = 5.5V, Inputs tied to VCC or

                                        --        1        A VSS

                                                                   CS = VCC = 2.5V, Inputs tied to VCC or

                                                                   VSS

Note: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

DS21227E-page 2                                                          2004 Microchip Technology Inc.
                                        25AA320/25LC320/25C320

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

AC CHARACTERISTICS                      Industrial (I):  TA = -40C to +85C           VCC = 1.8V to 5.5V
                                                                                       VCC = 2.5V to 5.5V
                                        Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.      Sym.    Characteristic      Min.             Max.            Units         Conditions
  No.

1       FCLK      Clock Frequency       --               3               MHz VCC = 4.5V to 5.5V

                                        --               2               MHz VCC = 2.5V to 5.5V

                                        --               1               MHz VCC = 1.8V to 5.5V

2       TCSS      CS Setup Time         100              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        250              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        500              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

3       TCSH      CS Hold Time          150              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        250              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        475              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

4       TCSD      CS Disable Time       500              --              ns --

5       TSU       Data Setup Time       30               --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        50               --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        50               --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

6       THD       Data Hold Time        50               --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        100              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        100              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

7       TR        CLK Rise Time         --               2               s (Note 1)

8       TF        CLK Fall Time         --               2               s (Note 1)

9       THI       Clock High Time       150              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        230              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        475              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

10      TLO       Clock Low Time        150              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        230              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        475              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

11      TCLD      Clock Delay Time      50               --              ns --

12      TCLE      Clock Enable Time     50               --              ns --

13      TV        Output Valid from     --               150             ns VCC = 4.5V to 5.5V
                  Clock Low
                                        --               230             ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        --               --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

14      THO       Output Hold Time      0                --              ns (Note 1)

15      TDIS      Output Disable Time   --               200             ns VCC = 4.5V to 5.5V (Note 1)

                                        --               250             ns VCC = 2.5V to 5.5V (Note 1)

                                        --               --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

16      THS       HOLD Setup Time       100              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        100              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        200              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

17      THH       HOLD Hold Time        100              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                                        100              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        200              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

18      THZ       HOLD Low to Output    100              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V (Note 1)

                  High-Z                150              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V (Note 1)

                                        200              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

19      THV       HOLD High to Output   100              --              ns VCC = 4.5V to 5.5V

                  Valid                 150              --              ns VCC = 2.5V to 5.5V

                                        200              --              ns VCC = 1.8V to 5.5V

20      TWC       Internal Write Cycle  --               5               ms --

                  Time

21      --        Endurance             1M               --              E/W (Note 2)

                                                                         Cycles

    Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

        2: This parameter is not tested but established by characterization. For endurance estimates in a specific application,
            please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from Microchip's web site at: www.microchip.com.

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FIGURE 1-1: HOLD TIMING                                                           16 17
             CS
                                                   16 17                             19
                                                          High-impedance
       SCK
                                                                                                      n
                                           18                                                     5
                                                            don't care
       SO         n+2              n+1     n                                                                  n-1
                                                                                                    n    n-1
           SI     n+2         n+1       n

HOLD

FIGURE 1-2: SERIAL INPUT TIMING

CS                                        7                                                     4
                   2                                              8                                12

        Mode 1,1                                                                               11
SCK Mode 0,0                                                          3

               5              6                                          LSB in

       SI             MSB in

                                          High-impedance
SO

FIGURE 1-3: SERIAL OUTPUT TIMING

  CS                   9      10                                                                             3
SCK
                                                                                                             15   Mode 1,1
SO                                                                                                      ISB out  Mode 0,0
   SI
                               13                                 14
                  MSB out               don't care

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                                        25AA320/25LC320/25C320

TABLE 1-3: AC TEST CONDITIONS                FIGURE 1-4: AC TEST CIRCUIT
                                                                       VCC
AC Waveform:

VLO = 0.2V                          --

VHI = VCC - 0.2V                 (Note 1)

VHI = 4.0V                       (Note 2)        2.25 K

Timing Measurement Reference Level           SO

Input                               0.5 VCC

Output                              0.5 VCC      1.8 K   100 pF

Note 1: For VCC  4.0V

2: For VCC > 4.0V

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2.0 PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 2-1.
TABLE 2-1: PIN FUNCTION TABLE

Name             PDIP  SOIC   8-pin                           14-lead                    Description
                             TSSOP                            TSSOP
  CS               1     1                                              Chip Select Input
  SO               2     2       3                                1     Serial Data Output
  NC               --    --      4                                2     Not Connected
WP                3     3      --                              3,4,5   Write-Protect Pin
Vss               4     4                                              Ground
  SI               5     5       5                                6     Serial Data Input
SCK               6     6       6                                7     Serial Clock Input
  NC               --    --      7                                8     Not Connected
HOLD               7     7       8                                9     Hold Input
Vcc               8     8      --                            10,11,12  Supply Voltage

                                 1                                13
                                 2                                14

2.1 Chip Select (CS)                                          The WP pin function is blocked when the WPEN bit in
                                                              the Status register is low. This allows the user to install
A low level on this pin selects the device. A high level      the 25XX320 in a system with WP pin grounded and
deselects the device and forces it into Standby mode.         still be able to write to the Status register. The WP pin
However, a programming cycle which is already                 functions will be enabled when the WPEN bit is set
initiated or in progress will be completed, regardless of     high.
the CS input signal. If CS is brought high during a
program cycle, the device will go into Standby mode as        2.4 Serial Input (SI)
soon as the programming cycle is complete. When the
device is deselected, SO goes to the high-impedance           The SI pin is used to transfer data into the device. It
state, allowing multiple parts to share the same SPI          receives instructions, addresses, and data. Data is
bus. A low-to-high transition on CS after a valid write       latched on the rising edge of the serial clock.
sequence initiates an internal write cycle. After power-
up, a low level on CS is required prior to any sequence       2.5 Serial Clock (SCK)
being initiated.
                                                              The SCK is used to synchronize the communication
2.2 Serial Output (SO)                                        between a master and the 25XX320. Instructions,
                                                              addresses, or data present on the SI pin are latched on
The SO pin is used to transfer data out of the 25XX320.       the rising edge of the clock input, while data on the SO
During a read cycle, data is shifted out on this pin after    pin is updated after the falling edge of the clock input.
the falling edge of the serial clock.
                                                              2.6 Hold (HOLD)
2.3 Write-Protect (WP)
                                                              The HOLD pin is used to suspend transmission to the
This pin is used in conjunction with the WPEN bit in the      25XX320 while in the middle of a serial sequence with-
Status register to prohibit writes to the nonvolatile bits    out having to re-transmit the entire sequence again. It
in the Status register. When WP is low and WPEN is            must be held high any time this function is not being
high, writing to the nonvolatile bits in the Status register  used. Once the device is selected and a serial
is disabled. All other operations function normally.          sequence is underway, the HOLD pin may be pulled
When WP is high, all functions, including writes to the       low to pause further serial communication without
nonvolatile bits in the Status register operate normally.     resetting the serial sequence. The HOLD pin must be
If the WPEN bit is set, WP low during a Status register       brought low while SCK is low, otherwise the HOLD
write sequence will disable writing to the Status             function will not be invoked until the next SCK high-to-
register. If an internal write cycle has already begun,       low transition. The 25XX320 must remain selected dur-
WP going low will have no effect on the write.                ing this sequence. The SI, SCK, and SO pins are in a
                                                              high-impedance state during the time the device is
                                                              paused and transitions on these pins will be ignored. To
                                                              resume serial communication, HOLD must be brought
                                                              high while the SCK pin is low, otherwise serial
                                                              communication will not resume. Lowering the HOLD
                                                              line at any time will tri-state the SO line.

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3.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                  3.3 Write Sequence

3.1 Principles Of Operation                                 Prior to any attempt to write data to the 25XX320, the
                                                            write enable latch must be set by issuing the WREN
The 25XX320 are 4096 byte Serial EEPROMs                    instruction (Figure 3-4). This is done by setting CS low
designed to interface directly with the Serial Peripheral   and then clocking out the proper instruction into the
Interface (SPI) port of many of today's popular             25XX320. After all eight bits of the instruction are
microcontroller families, including Microchip's             transmitted, the CS must be brought high to set the
PIC16C6X/7X microcontrollers. It may also interface         write enable latch. If the write operation is initiated
with microcontrollers that do not have a built-in SPI port  immediately after the WREN instruction without CS
by using discrete I/O lines programmed properly with        being brought high, the data will not be written to the
the software.                                               array because the write enable latch will not have been
                                                            properly set.
The 25XX320 contains an 8-bit instruction register. The
device is accessed via the SI pin, with data being          Once the write enable latch is set, the user may
clocked in on the rising edge of SCK. The CS pin must       proceed by setting the CS low, issuing a WRITE
be low and the HOLD pin must be high for the entire         instruction, followed by the 16-bit address, with the four
operation.                                                  MSBs of the address being don't care bits, and then the
                                                            data to be written. Up to 32 bytes of data can be sent to
Table 3-1 contains a list of the possible instruction       the 25XX320 before a write cycle is necessary. The
bytes and format for device operation. All instructions,    only restriction is that all of the bytes must reside in the
addresses and data are transferred MSB first, LSB last.     same page. A page address begins with xxxx xxxx
                                                            xxx0 0000 and ends with xxxx xxxx xxx1 1111.
Data is sampled on the first rising edge of SCK after CS    If the internal address counter reaches xxxx xxxx
goes low. If the clock line is shared with other            xxx1 1111 and the clock continues, the counter will
peripheral devices on the SPI bus, the user can assert      roll back to the first address of the page and overwrite
the HOLD input and place the 25XX320 in `HOLD'              any data in the page that may have been written.
mode. After releasing the HOLD pin, operation will
resume from the point when the HOLD was asserted.           For the data to be actually written to the array, the CS
                                                            must be brought high after the least significant bit (D0)
3.2 Read Sequence                                           of the nth data byte has been clocked in. If CS is
                                                            brought high at any other time, the write operation will
The device is selected by pulling CS low. The 8-bit         not be completed. Refer to Figure 3-2 and Figure 3-3
READ instruction is transmitted to the 25XX320 fol-         for more detailed illustrations on the byte write
lowed by the 16-bit address, with the four MSBs of the      sequence and the page write sequence respectively.
address being don't care bits. After the correct READ       While the write is in progress, the Status register may
instruction and address are sent, the data stored in the    be read to check the status of the WPEN, WIP, WEL,
memory at the selected address is shifted out on the        BP1 and BP0 bits (Figure 3-6). A read attempt of a
SO pin. The data stored in the memory at the next           memory array location will not be possible during a
address can be read sequentially by continuing to pro-      write cycle. When the write cycle is completed, the
vide clock pulses. The internal address pointer is auto-    write enable latch is reset.
matically incremented to the next higher address after
each byte of data is shifted out. When the highest
address is reached (0FFFh), the address counter rolls
over to address 0000h allowing the read cycle to be
continued indefinitely. The read operation is terminated
by raising the CS pin (Figure 3-1).

TABLE 3-1: INSTRUCTION SET

Instruction Name Instruction Format                                      Description
                                     Read data from memory array beginning at selected address
READ   0000 0011                     Write data to memory array beginning at selected address
                                     Reset the write enable latch (disable write operations)
WRITE  0000 0010                     Set the write enable latch (enable write operations)
                                     Read Status register
WRDI   0000 0100                     Write Status register

WREN   0000 0110

RDSR   0000 0101

WRSR   0000 0001

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FIGURE 3-1: READ SEQUENCE
      CS

      0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                               21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

SCK              instruction                  16-bit address
  SI
SO   0 0 0 0 0 0 1 1 15 14 13 12                             210

                              High-impedance                                     data out
                                                                   76543210

FIGURE 3-2: BYTE WRITE SEQUENCE

CS   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                                                                                         Twc
SCK                                                           21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

  SI             instruction                  16-bit address       data byte
SO
      0 0 0 0 0 0 1 0 15 14 13 12                             2 1 07 6 5 4 3 2 1 0

                              High-impedance

FIGURE 3-3: PAGE WRITE SEQUENCE
     CS

      0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                               21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

SCK              instruction                  16-bit address       data byte 1
  SI
      0 0 0 0 0 0 1 0 15 14 13 12                             210765 432 10

CS   32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47
SCK
                 data byte 2                  data byte 3               data byte n (32 max)
  SI                                                               76543210
      7654321076543210

DS21227E-page 8                                                     2004 Microchip Technology Inc.
                                 25AA320/25LC320/25C320

3.4 Write Enable (WREN) and Write                          The following is a list of conditions under which the
         Disable (WRDI)                                    write enable latch will be reset:

The 25XX320 contains a write enable latch. See             Power-up
Table 3-3 for the Write-Protect Functionality Matrix.       WRDI instruction successfully executed
This latch must be set before any write operation will be   WRSR instruction successfully executed
completed internally. The WREN instruction will set the    WRITE instruction successfully executed
latch, and the WRDI will reset the latch.

FIGURE 3-4: WRITE ENABLE SEQUENCE

CS                              01234567
SCK

SI                               00000110

                                 High-impedance
SO

FIGURE 3-5: WRITE DISABLE SEQUENCE

CS                              01234567
SCK

SI                               0 0 0 0 0 1 10 0

                                 High-impedance
SO

2004 Microchip Technology Inc.                            DS21227E-page 9
25AA320/25LC320/25C320

3.5 Read Status Register Instruction                         The Write Enable Latch (WEL) bit indicates the status
         (RDSR)                                              of the write enable latch. When set to a `1', the latch
                                                             allows writes to the array, when set to a `0', the latch
The Read Status Register instruction (RDSR) provides         prohibits writes to the array. The state of this bit can
access to the Status register. The Status register may       always be updated via the WREN or WRDI commands
be read at any time, even during a write cycle. The          regardless of the state of write protection on the Status
Status register is formatted as follows:                     register. This bit is read-only.

7 654 3           2               1  0                       The Block Protection (BP0 and BP1) bits indicate
                                                             which blocks are currently write-protected. These bits
WPEN X X X BP1 BP0 WEL WIP                                   are set by the user issuing the WRSR instruction. These
                                                             bits are nonvolatile.
The Write-In-Process (WIP) bit indicates whether the
25XX320 is busy with a write operation. When set to a        See Figure 3-6 for the RDSR timing sequence.
`1', a write is in progress; when set to a `0', no write is
in progress. This bit is read-only.

FIGURE 3-6: READ STATUS REGISTER TIMING SEQUENCE
     CS

       0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

SCK                     instruction
   SI  0 00 00 1 01
SO
                  High-impedance                                        data from Status register
                                                             7 6 54 3 2 10

DS21227E-page 10                                              2004 Microchip Technology Inc.
                                 25AA320/25LC320/25C320

3.6 Write Status Register Instruction                       When the chip is hardware write-protected, only writes
         (WRSR)                                             to nonvolatile bits in the Status register are disabled.
                                                            See Table 3-3 for a matrix of functionality on the WPEN
The Write Status Register instruction (WRSR) allows the     bit.
user to select one of four levels of protection for the
array by writing to the appropriate bits in the Status      See Figure 3-7 for the WRSR timing sequence.
register. The array is divided up into four segments.
The user has the ability to write-protect none, one, two,   TABLE 3-2: ARRAY PROTECTION
or all four of the segments of the array. The partitioning
is controlled as shown in Table 3-2.                                        BP1  BP0  Array Addresses
                                                                                      Write-Protected
The Write-Protect Enable (WPEN) bit is a nonvolatile
bit that is available as an enable bit for the WP pin. The                  0    0                        none
Write-Protect (WP) pin and the Write-Protect Enable
(WPEN) bit in the Status register control the program-                      0    1                        upper 1/4
mable hardware write-protect feature. Hardware write
protection is enabled when WP pin is low and the                                                          (0C00h - 0FFFh)
WPEN bit is high. Hardware write protection is disabled
when either the WP pin is high or the WPEN bit is low.                      1    0                        upper 1/2

                                                                                                          (0800h - 0FFFh)

                                                                            1    1                        all

                                                                                                          (0000h - 0FFFh)

FIGURE 3-7: WRITE STATUS REGISTER TIMING SEQUENCE

CS    0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
SCK
       instruction                                                               data to Status register
   SI
       0 00 00 0 01 7 6 54 3 2 10

                                                            High-impedance
SO

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25AA320/25LC320/25C320

3.7 Data Protection                                   3.8 Power-On State

The following protection has been implemented to      The 25XX320 powers on in the following state:
prevent inadvertent writes to the array:
                                                       The device is in low-power Standby mode
The write enable latch is reset on power-up           (CS = 1)
A WRITE ENABLE instruction must be issued to
                                                       The write enable latch is reset
   set the write enable latch                         SO is in high-impedance state
After a byte write, page write or Status register    A low level on CS is required to enter active state

   write, the write enable latch is reset
CS must be set high after the proper number of

   clock cycles to start an internal write cycle
Access to the array during an internal write cycle

   is ignored and programming is continued

                                                      .

TABLE 3-3: WRITE-PROTECT FUNCTIONALITY MATRIX

WPEN              WP    WEL  Protected Blocks            Unprotected Blocks  Status Register
                          0       Protected                     Protected        Protected
x                 x       1       Protected                      Writable         Writable
                          1       Protected                      Writable        Protected
0                 x       1       Protected                      Writable         Writable

1                 Low

x                 High

DS21227E-page 12                                          2004 Microchip Technology Inc.
                                 25AA320/25LC320/25C320

4.0 PACKAGING INFORMATION                Example:

4.1 Package Marking Information               25LC320
                                                  /PNNN
                  8-Lead PDIP (300 mil)           YYWW

                        XXXXXXXX
                        XXXXXNNN

                               YYWW

8-Lead SOIC (150 mil)                    Example:

     XXXXXXXX                               25LC320
    XXXXYYWW                              I/SNYYWW

               NNN                                  NNN

8-Lead TSSOP                             Example:
                   XXXX
                  XYWW                                                       5LBX
                    NNN                                                      IYWW
                                                                              NNN
14-Lead TSSOP
                                         Example:
           XXXXXXXX
                 YYWW                                                         25L32
                     NNN                                                     YYWW

                                                                                NNN

Legend:  XX...X                  Customer specific information*
         Y                       Year code (last digit of calendar year)
         YY                      Year code (last 2 digits of calendar year)
         WW                      Week code (week of January 1 is week `01')
         NNN                     Alphanumeric traceability code

Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
           be carried over to the next line thus limiting the number of available characters
           for customer specific information.

* Standard marking consists of Microchip part number, year code, week code, and traceability code. For
     device markings beyond this, certain price adders apply. Please check with your Microchip Sales Office.
     For QTP devices, any special marking adders are included in QTP price.

2004 Microchip Technology Inc.                                                      DS21227E-page 13
25AA320/25LC320/25C320

8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                        D
                              2

n                             1

                  E                                                                                      
                                                                                                                 A2
                                                                       A

                                                         c                A1                                                L
                                                                                  B1                              p
                                                                                   B
                            eB

                              Units                                    INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                         NOM
                       Dimension Limits                     MIN                    8  MAX        MIN     NOM         MAX
                                                                               .100
Number of Pins                   n                              .140           .155        .170               8           4.32
                                                                .115           .130        .145                           3.68
Pitch                            p                              .015                                     2.54
                                                                .300           .313        .325                           8.26
Top to Seating Plane             A                              .240           .250        .260  3.56    3.94             6.60
                                                                .360           .373        .385                           9.78
Molded Package Thickness      A2                                .125           .130        .135  2.92    3.30             3.43
                                                                .008           .012        .015                           0.38
Base to Seating Plane         A1                                .045           .058        .070  0.38                     1.78
                                                                .014           .018        .022                           0.56
Shoulder to Shoulder Width       E                              .310           .370        .430  7.62    7.94           10.92

Molded Package Width          E1                                    5            10          15  6.10    6.35               15
                                                                    5            10          15                             15
Overall Length                D                                                                  9.14    9.46

Tip to Seating Plane             L                                                               3.18    3.30

Lead Thickness                   c                                                               0.20    0.29

Upper Lead Width              B1                                                                 1.14    1.46

Lower Lead Width                 B                                                               0.36    0.46

Overall Row Spacing            eB                                                               7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                                  5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                               5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

DS21227E-page 14                                                                                          2004 Microchip Technology Inc.
                          25AA320/25LC320/25C320

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

       p                         E
                                 E1
B            n
                                                                  D
                                                          2
                                                          1

                                                   h                                                         
                                                                                                                          A2
                        45                                                     A
       c
                                                                 
                           
                                                              L                 A1

                                 Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                   NOM
                                 Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                        .050
Number of Pins                   n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                       .052             .056             .061                          1.55
Pitch                            p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                       .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                   A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                       .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness         A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                       .019             .025             .030                          0.76
Standoff                        A1                                          4                  0.10    0.18
                                                           0            .009                 8                             8
Overall Width                    E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                       .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width             E1                                        12                   3.71    3.91
                                                           0                               15                            15
Overall Length                   D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance                 h                                                              0.25    0.38

Foot Length                      L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                           0       4

Lead Thickness                   c                                                              0.20    0.23

Lead Width                       B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                                 0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                              0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

2004 Microchip Technology Inc.                                                                                   DS21227E-page 15
25AA320/25LC320/25C320

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                                       E
                                                     E1
                  p

              n                                                                    D
B                                                                       2
                                                                        1
c
                                                                                                                                                   
                                                                                                      A

                                                                                      A1                             A2

                                                                                   L

                                                          Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                         Dimension Limits                        MIN    NOM           MAX         MIN    NOM         MAX

Number of Pins                                            n                     8          .043               8           1.10
                                                                                           .037                           0.95
Pitch                                                     p             .026               .006          0.65             0.15
                                                                                           .256                           6.50
Overall Height                                            A                                .177                           4.50
                                                                                           .122                           3.10
Molded Package Thickness                                  A2     .033   .035               .028   0.85   0.90             0.70
                                                                 .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                                 A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                 8
                                                                 .169   .173               .008   4.30   4.40             0.20
Overall Width                                             E      .114   .118               .012   2.90   3.00             0.30
                                                                 .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                                      E1                                 10                             10
                                                                     0      4                10       0      4              10
Molded Package Length                                     D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                                 .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                               L
                                                                     0      5                         0      5
Foot Angle                                                           0      5                         0      5

Lead Thickness                                            c

Lead Width                                                B

Mold Draft Angle Top                                      

Mold Draft Angle Bottom                                   

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

DS21227E-page 16                                                                                          2004 Microchip Technology Inc.
                          25AA320/25LC320/25C320

14-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                       E                          D                                                  
                                      E1                2
        p                                               1                                                  A2

         n                                                                           A
B
                                                               
c                                                                             A1

                                                                L

                                          Units           INCHES                             MILLIMETERS*

                                 Dimension Limits  MIN    NOM      MAX                  MIN    NOM         MAX

Number of Pins                            n                    14       .043                        14          1.10
                                                                        .037                                    0.95
Pitch                                     p               .026          .006                   0.65             0.15
                                                                        .256                                    6.50
Overall Height                            A                             .177                                    4.50
                                                                        .201                                    5.10
Molded Package Thickness                  A2       .033   .035          .028            0.85   0.90             0.70
                                                   .002   .004                          0.05   0.10
Standoff                                 A1       .246   .251              8           6.25   6.38                 8
                                                   .169   .173          .008            4.30   4.40             0.20
Overall Width                             E        .193   .197          .012            4.90   5.00             0.30
                                                   .020   .024                          0.50   0.60
Molded Package Width                      E1                              10                                      10
                                                       0      4           10                0      4              10
Molded Package Length                     D        .004   .006                          0.09   0.15
                                                   .007   .010                          0.19   0.25
Foot Length                               L
                                                       0      5                             0      5
Foot Angle                                             0      5                             0      5

Lead Thickness                            c

Lead Width                                B

Mold Draft Angle Top                     

Mold Draft Angle Bottom                  

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-087

2004 Microchip Technology Inc.                                                                            DS21227E-page 17
25AA320/25LC320/25C320

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision D
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Revision E
Revise Endurance from 100K to 1M.

DS21227E-page 18                                          2004 Microchip Technology Inc.
                                 25AA320/25LC320/25C320

ON-LINE SUPPORT                                            SYSTEMS INFORMATION AND
                                                           UPGRADE HOT LINE
Microchip provides on-line support on the Microchip
World Wide Web site.                                       The Systems Information and Upgrade Line provides
                                                           system users a listing of the latest versions of all of
The web site is used by Microchip as a means to make       Microchip's development systems software products.
files and information easily available to customers. To    Plus, this line provides information on how customers
view the site, the user must have access to the Internet   can receive the most current upgrade kits. The Hot Line
and a web browser, such as Netscape or Microsoft         Numbers are:
Internet Explorer. Files are also available for FTP
download from our FTP site.                                1-800-755-2345 for U.S. and most of Canada, and

Connecting to the Microchip Internet                       1-480-792-7302 for the rest of the world.
Web Site
                                                                                                                       042003
The Microchip web site is available at the following
URL:

                     www.microchip.com

The file transfer site is available by using an FTP
service to connect to:

                   ftp://ftp.microchip.com

The web site and file transfer site provide a variety of
services. Users may download files for the latest
Development Tools, Data Sheets, Application Notes,
User's Guides, Articles and Sample Programs. A vari-
ety of Microchip specific business information is also
available, including listings of Microchip sales offices,
distributors and factory representatives. Other data
available for consideration is:

Latest Microchip Press Releases
Technical Support Section with Frequently Asked

   Questions
Design Tips
Device Errata
Job Postings
Microchip Consultant Program Member Listing
Links to other useful web sites related to

   Microchip Products
Conferences for products, Development Systems,

   technical information and more
Listing of seminars and events

2004 Microchip Technology Inc.                            DS21227E-page 19
25AA320/25LC320/25C320

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1. What are the best features of this document?

2. How does this document meet your hardware and software development needs?

3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?

4. What additions to the document do you think would enhance the structure and subject?

5. What deletions from the document could be made without affecting the overall usefulness?

6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?

7. How would you improve this document?

DS21227E-page 20                                                                2004 Microchip Technology Inc.
                                      25AA320/25LC320/25C320

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.          X              /XX                     Examples:

Device         Temperature Package                       a) 25LC320-I/SN: Industrial Temp.,
                  Range                                        SOIC package

Device:   25AA320:   32 Kbit 1.8V SPI Serial EEPROM      b) 25LC320T-I/SN: Tape and Reel,
          25AA320T:  32 Kbit 1.8V SPI Serial EEPROM            Industrial Temp., SOIC package
          25AA320X   (Tape and Reel)
          25AA320XT  32-bit 1.8V SPI Serial EEPROM       c) 25LC320-E/SN: Extended Temp.,
                     in alternate pinout (ST only)             SOIC package
          25LC320:   32-bit 1.8V SPI Serial EEPROM
          25LC320T:  in alternate pinout Tape and Reel   d) 25C320-I/SN: Industrial Temp.,
          25LC320X   (ST only)                                 SOIC package
          25LC320XT  32 Kbit 2.5V SPI Serial EEPROM
                     32 Kbit 2.5V SPI Serial EEPROM      e) 25C320T-I/SN: Tape and Reel,
          25C320:    (Tape and Reel)                           Industrial Temp., SOIC package
          25C320T:   32-bit 2.5V SPI Serial EEPROM
          25C320X    in alternate pinout (ST only)       f) 25C320-I/ST: Industrial Temp.,
          25C320XT   32-bit 2.5V SPI Serial EEPROM             TSSOP package
                     in alternate pinout Tape and Reel
                     (ST only)                           g) 25C320-E/SN: Extended Temp.,
                     32 Kbit 5V SPI Serial EEPROM              SOIC package
                     32 Kbit 5V SPI Serial EEPROM
                     (Tape and Reel)
                     32-bit 5V SPI Serial EEPROM
                     in alternate pinout (ST only)
                     32-bit 5V SPI Serial EEPROM
                     in alternate pinout Tape and Reel
                     (ST only)

Temperature I  =     -40C to +85C
                     -40C to +125C
Range:    E=

Package:  P=         Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
          SN =       Plastic SOIC (150 mil body),
                     8-lead
          ST =       Plastic TSSOP (4.4 mm body),
                     8-lead
          ST14 =     Plastic TSSOP (4.4 mm body),
                     14-lead

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and
recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

New Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2004 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21227E-page 21
25AA320/25LC320/25C320

NOTES:

DS21227E-page 22         2004 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device       Trademarks
applications and the like is intended through suggestion only
and may be superseded by updates. It is your responsibility to   The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.     dsPIC, KEELOQ, microID, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
No representation or warranty is given and no liability is       PRO MATE, PowerSmart, rfPIC, and SmartShunt are
assumed by Microchip Technology Incorporated with respect        registered trademarks of Microchip Technology Incorporated
to the accuracy or use of such information, or infringement of   in the U.S.A. and other countries.
patents or other intellectual property rights arising from such
use or otherwise. Use of Microchip's products as critical        AmpLab, FilterLab, MXDEV, MXLAB, PICMASTER, SEEVAL,
components in life support systems is not authorized except      SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company
with express written approval by Microchip. No licenses are      are registered trademarks of Microchip Technology
conveyed, implicitly or otherwise, under any intellectual        Incorporated in the U.S.A.
property rights.
                                                                 Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, dsPICDEM,
                                                                 dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR,
                                                                 FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial
                                                                 Programming, ICSP, ICEPIC, Migratable Memory, MPASM,
                                                                 MPLIB, MPLINK, MPSIM, PICkit, PICDEM, PICDEM.net,
                                                                 PICLAB, PICtail, PowerCal, PowerInfo, PowerMate,
                                                                 PowerTool, rfLAB, rfPICDEM, Select Mode, Smart Serial,
                                                                 SmartTel and Total Endurance are trademarks of Microchip
                                                                 Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.

                                                                 SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated
                                                                 in the U.S.A.

                                                                 All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                 respective companies.

                                                                  2004, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                 U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                      Printed on recycled paper.

2004 Microchip Technology Inc.                                  Microchip received ISO/TS-16949:2002 quality system certification for
                                                                 its worldwide headquarters, design and wafer fabrication facilities in
                                                                 Chandler and Tempe, Arizona and Mountain View, California in
                                                                 October 2003. The Company's quality system processes and
                                                                 procedures are for its PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                 devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and
                                                                 analog products. In addition, Microchip's quality system for the design
                                                                 and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

                                                                                                                        DS21227E-page 23
                  WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                                China - Beijing                                 Singapore
                                        Unit 706B                                       200 Middle Road
Corporate Office                        Wan Tai Bei Hai Bldg.                           #07-02 Prime Centre
2355 West Chandler Blvd.                No. 6 Chaoyangmen Bei Str.                      Singapore, 188980
Chandler, AZ 85224-6199                 Beijing, 100027, China                          Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850
Tel: 480-792-7200                       Tel: 86-10-85282100
Fax: 480-792-7277                       Fax: 86-10-85282104                             Taiwan
Technical Support: 480-792-7627                                                         Kaohsiung Branch
Web Address: www.microchip.com          China - Chengdu                                 30F - 1 No. 8
                                                                                        Min Chuan 2nd Road
Atlanta                                 Rm. 2401-2402, 24th Floor,                      Kaohsiung 806, Taiwan
3780 Mansell Road, Suite 130            Ming Xing Financial Tower                       Tel: 886-7-536-4816
Alpharetta, GA 30022                    No. 88 TIDU Street                              Fax: 886-7-536-4817
Tel: 770-640-0034                       Chengdu 610016, China
Fax: 770-640-0307                       Tel: 86-28-86766200                             Taiwan
                                        Fax: 86-28-86766599                             Taiwan Branch
Boston                                                                                  11F-3, No. 207
2 Lan Drive, Suite 120                  China - Fuzhou                                  Tung Hua North Road
Westford, MA 01886                                                                      Taipei, 105, Taiwan
Tel: 978-692-3848                       Unit 28F, World Trade Plaza                     Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139
Fax: 978-692-3821                       No. 71 Wusi Road
                                        Fuzhou 350001, China                            Taiwan
Chicago                                 Tel: 86-591-7503506
333 Pierce Road, Suite 180              Fax: 86-591-7503521                             Taiwan Branch
Itasca, IL 60143                                                                        13F-3, No. 295, Sec. 2, Kung Fu Road
Tel: 630-285-0071                       China - Hong Kong SAR                           Hsinchu City 300, Taiwan
Fax: 630-285-0075                                                                       Tel: 886-3-572-9526
                                        Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza                 Fax: 886-3-572-6459
Dallas                                  223 Hing Fong Road
16200 Addison Road, Suite 255           Kwai Fong, N.T., Hong Kong                      EUROPE
Addison Plaza                           Tel: 852-2401-1200
Addison, TX 75001                       Fax: 852-2401-3431                              Austria
Tel: 972-818-7423
Fax: 972-818-2924                       China - Shanghai                                Durisolstrasse 2
                                        Room 701, Bldg. B                               A-4600 Wels
Detroit                                 Far East International Plaza                    Austria
Tri-Atria Office Building               No. 317 Xian Xia Road                           Tel: 43-7242-2244-399
32255 Northwestern Highway, Suite 190   Shanghai, 200051                                Fax: 43-7242-2244-393
Farmington Hills, MI 48334              Tel: 86-21-6275-5700                            Denmark
Tel: 248-538-2250                       Fax: 86-21-6275-5060                            Regus Business Centre
Fax: 248-538-2260                                                                       Lautrup hoj 1-3
                                        China - Shenzhen                                Ballerup DK-2750 Denmark
Kokomo                                                                                  Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
2767 S. Albright Road                   Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza
Kokomo, IN 46902                        No. 5022 Binhe Road, Futian District            France
Tel: 765-864-8360                       Shenzhen 518033, China                          Parc d'Activite du Moulin de Massy
Fax: 765-864-8387                       Tel: 86-755-82901380                            43 Rue du Saule Trapu
                                        Fax: 86-755-8295-1393                           Batiment A - ler Etage
Los Angeles                             China - Shunde                                  91300 Massy, France
25950 Acero St., Suite 200                                                              Tel: 33-1-69-53-63-20
Mission Viejo, CA 92691                 Room 401, Hongjian Building, No. 2              Fax: 33-1-69-30-90-79
Tel: 949-462-9523                       Fengxiangnan Road, Ronggui Town, Shunde
Fax: 949-462-9608                       District, Foshan City, Guangdong 528303, China  Germany
                                        Tel: 86-757-28395507 Fax: 86-757-28395571       Steinheilstrasse 10
San Jose                                                                                D-85737 Ismaning, Germany
1300 Terra Bella Avenue                 China - Qingdao                                 Tel: 49-89-627-144-0
Mountain View, CA 94043                                                                 Fax: 49-89-627-144-44
Tel: 650-215-1444                       Rm. B505A, Fullhope Plaza,
Fax: 650-961-0286                       No. 12 Hong Kong Central Rd.                    Italy
                                        Qingdao 266071, China                           Via Salvatore Quasimodo, 12
Toronto                                 Tel: 86-532-5027355 Fax: 86-532-5027205         20025 Legnano (MI)
6285 Northam Drive, Suite 108                                                           Milan, Italy
Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada    India                                           Tel: 39-0331-742611
Tel: 905-673-0699                       Divyasree Chambers                              Fax: 39-0331-466781
Fax: 905-673-6509                       1 Floor, Wing A (A3/A4)                         Netherlands
                                        No. 11, O'Shaugnessey Road
ASIA/PACIFIC                            Bangalore, 560 025, India                       Waegenburghtplein 4
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Australia                               Japan                                           Tel: 31-416-690399
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                                        82-2-558-5934

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