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25AA256

器件型号:25AA256
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厂商名称:MICROCHIP [Microchip Technology]
厂商官网:http://www.microchip.com/
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25AA256器件文档内容

                                  25AA256/25LC256

                      256K SPITM Bus Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number           VCC Range              Page Size    Temp. Ranges                                 Packages
  25LC256               2.5-5.5V              64 Byte            I, E                                P, SN, ST, MF
  25AA256               1.8-5.5V              64 Byte              I                                 P, SN, ST, MF

Features                                                Description

Max. clock 10 MHz                                     The Microchip Technology Inc. 25AA256/25LC256
                                                        (25XX256*) are 256k-bit Serial Electrically Erasable
Low-power CMOS technology                             PROMs. The memory is accessed via a simple Serial
                                                        Peripheral InterfaceTM (SPITM) compatible serial bus.
- Max. Write Current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz              The bus signals required are a clock input (SCK) plus
                                                        separate data in (SI) and data out (SO) lines. Access to
   - Read Current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz                 the device is controlled through a Chip Select (CS)
   - Standby Current: 1 A at 5.5V                      input.
32,768 x 8-bit organization
                                                        Communication to the device can be paused via the
64 byte page                                          hold pin (HOLD). While the device is paused,
                                                        transitions on its inputs will be ignored, with the
Self-timed ERASE and WRITE cycles (5 ms               exception of Chip Select, allowing the host to service
   max.)                                                higher priority interrupts.

Block write protection                                The 25XX256 is available in standard packages
   - Protect none, 1/4, 1/2 or all of array             including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced
                                                        packaging including 8-lead DFN and 8-lead TSSOP.
Built-in write protection                             Pb-free (Pure Sn) finish is also available.
   - Power-on/off data protection circuitry
                                                        Package Types (not to scale)
- Write enable latch

- Write-protect pin

Sequential read

High reliability

- Endurance: 1,000,000 erase/write cycles

- Data retention: > 200 years                                  TSSOP                                 PDIP/SOIC
- ESD protection: > 4000V                                          (ST)
                                                                                                         (P, SN)

Temperature ranges supported;                          CS 1            8 VCC                        CS 1                         8 VCC
                                                        SO 2             7 HOLD                      SO 2                          7 HOLD
- Industrial (I):                -40C to +85C         WP 3             6 SCK                                      25LC256WP 3    6 SCK
                                                        VSS 4            5 SI                      25LC256VSS 4                    5 SI
- Automotive (E):                -40C to +125C

Standard and Pb-free packages available

Pin Function Table                                                                             DFN

                                                                                               (MF)

Name                     Function                               CS 1                                                       8 VCC
                                                               SO 2                                                        7 HOLD
CS        Chip Select Input                                    WP 3                                                        6 SCK
                                                               VSS 4                                                       5 SI
SO        Serial Data Output

WP        Write-Protect

VSS       Ground

SI        Serial Data Input                             SPI is a registered trademark of Motorola Corporation.

SCK       Serial Clock Input

HOLD      Hold Input
VCC      Supply Voltage

* 25XX256 is used in this document as a generic part number for the 25AA256, 25LC256 devices.

2003 Microchip Technology Inc.              Preliminary                                                                   DS21822C-page 1
25AA256/25LC256

1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings ()

VCC.............................................................................................................................................................................6.5V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.6V to VCC +1.0V
Storage temperature .................................................................................................................................-65C to 150C
Ambient temperature under bias ...............................................................................................................-40C to 125C
ESD protection on all pins ..........................................................................................................................................4 kV

NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for an
extended period of time may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

DC CHARACTERISTICS                      Industrial (I): TA = -40C to +85C   VCC = 1.8V to 5.5V
                                        Automotive (E): TA = -40C to +125C  VCC = 2.5V to 5.5V

Param.  Sym.     Characteristic         Min.      Max. Units                  Test Conditions
  No.

D001 VIH1        High-level input       .7 VCC    VCC+1   V
                 voltage

D002 VIL1        Low-level input        -0.3      0.3VCC  V        VCC  2.7V
D003 VIL2        voltage                                           VCC < 2.7V
                                        -0.3      0.2VCC  V        IOL = 2.1 mA
                                                                   IOL = 1.0 mA, VCC < 2.5V
D004 VOL         Low-level output       --        0.4     V        IOH = -400 A
D005 VOL         voltage
                                        --        0.2     V        CS = VCC, VIN = VSS TO VCC
                                                                   CS = VCC, VOUT = VSS TO VCC
D006 VOH         High-level output      VCC -0.5  --      V
                                                                   TA = 25C, CLK = 1.0 MHz,
                 voltage                                           VCC = 5.0V (Note)

D007 ILI         Input leakage current  --        1      A       VCC = 5.5V; FCLK = 10.0 MHz;
                                                                   SO = Open
D008 ILO         Output leakage         --        1      A       VCC = 2.5V; FCLK = 5.0 MHz;
                 current                                           SO = Open
                                                                   VCC = 5.5V
D009 CINT        Internal Capacitance   --        7       pF       VCC = 2.5V
                                                                   CS = VCC = 5.5V, Inputs tied to VCC or
                 (all inputs and                                   VSS, 125C
                                                                   CS = VCC = 5.5V, Inputs tied to VCC or
                 outputs)                                          VSS, 85C

D010 ICC Read                           --        5       mA

                                        --

                 Operating Current                2.5     mA

D011 ICC Write                          --        5       mA

                                        --        3       mA

D012 ICCS                               --        5       A

                 Standby Current        --

                                                  1       A

Note: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

DS21822C-page 2                             Preliminary                        2003 Microchip Technology Inc.
                                                 25AA256/25LC256

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

AC CHARACTERISTICS                  Industrial (I): TA = -40C to +85C   VCC = 1.8V to 5.5V
                                    Automotive (E): TA = -40C to +125C  VCC = 2.5V to 5.5V

Param.  Sym.       Characteristic   Min.  Max. Units                      Test Conditions
  No.

1       FCLK Clock Frequency        --    10     MHz 4.5V  Vcc  5.5V

                                    --    5      MHz 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    --    3      MHz 1.8V  Vcc < 2.5V

2       TCSS CS Setup Time          50    --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    100   --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    150   --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

3       TCSH CS Hold Time           100   --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    200   --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    250   --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

4       TCSD CS Disable Time        50    --     ns --

5       Tsu Data Setup Time         10    --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    20    --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    30    --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

6       THD Data Hold Time          20    --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    40    --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    50    --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

7       TR CLK Rise Time            --    2      s (Note 1)

8       TF CLK Fall Time            --    2      s (Note 1)

9       THI Clock High Time         50    --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    100   --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    150   --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

10      TLO Clock Low Time          50    --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    100   --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    150   --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

11      TCLD Clock Delay Time       50    --     ns --

12      TCLE Clock Enable Time      50    --     ns --

13      TV Output Valid from Clock  --    50     ns 4.5V  Vcc  5.5V

              Low                   --    100    ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    --    160    ns 1.8V  Vcc < 2.5V

14      THO Output Hold Time        0     --     ns (Note 1)

15      TDIS Output Disable Time    --    40     ns 4.5V  Vcc  5.5V(Note 1)

                                    --    80     ns 2.5V  Vcc  4.5V(Note 1)

                                    --    160    ns 1.8V  Vcc  2.5V(Note 1)

16      THS HOLD Setup Time         20    --     ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                    40    --     ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                    80    --     ns 1.8V  Vcc < 2.5V

   Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

        2: TWC begins on the rising edge of CS after a valid write sequence and ends when the internal write cycle is
             complete.

        3: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
             application, please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from our web site:
             www.microchip.com.

2003 Microchip Technology Inc.     Preliminary                           DS21822C-page 3
25AA256/25LC256

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

AC CHARACTERISTICS                      Industrial (I): TA = -40C to +85C   VCC = 1.8V to 5.5V
                                        Automotive (E): TA = -40C to +125C  VCC = 2.5V to 5.5V

Param.     Sym.         Characteristic      Min.      Max. Units              Test Conditions
  No.

17      THH HOLD Hold Time                        20  --       ns 4.5V  Vcc  5.5V

                                                  40  --       ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                                  80  --       ns 1.8V  Vcc < 2.5V

18      THZ HOLD Low to Output                    30  --       ns 4.5V  Vcc  5.5V(Note 1)

                 High-Z                           60  --       ns 2.5V  Vcc < 4.5V(Note 1)

                                            160       --       ns 1.8V  Vcc < 2.5V(Note 1)

19      THV HOLD High to Output                   30  --       ns 4.5V  Vcc  5.5V

                 Valid                            60  --       ns 2.5V  Vcc < 4.5V

                                            160       --       ns 1.8V  Vcc < 2.5V

20      TWC Internal Write Cycle Time             --  5        ms (NOTE 2)

21      -- Endurance                             1M   --       E/W (NOTE 3)

                                                               Cycles

Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

       2: TWC begins on the rising edge of CS after a valid write sequence and ends when the internal write cycle is
            complete.

       3: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
            application, please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from our web site:
            www.microchip.com.

TABLE 1-3: AC TEST CONDITIONS

AC Waveform:

    VLO = 0.2V                          --

    VHI = VCC - 0.2V                    (Note 1)

    VHI = 4.0V                          (Note 2)

    CL = 100 pF                         --

Timing Measurement Reference Level

    Input                               0.5 VCC

    Output                              0.5 VCC

Note 1: For VCC  4.0V

        2: For Vcc > 4.0V

DS21822C-page 4                                   Preliminary                  2003 Microchip Technology Inc.
                                                                        25AA256/25LC256

FIGURE 1-1: HOLD TIMING

       CS

                                                  17                                  17
                                    16                                  16

       SCK

                                             18                          19

       SO   n+2                      n+1              n  high-impedance                      n       n-1
                                                                                                n-1
                                                         don't care                          5

       SI   n+2                  n+1      n                                               n

HOLD

FIGURE 1-2: SERIAL INPUT TIMING

CS                                        7                                                         4
                2                                                8                                    12

      Mode 1,1                                                                                      11
                                                                                     3
SCK Mode 0,0
                                                                             LSB in
                   56

SI                 MSB in

                                         high-impedance
SO

FIGURE 1-3: SERIAL OUTPUT TIMING

  CS               9             10                                                                 3
SCK
                                                                                                    15    Mode 1,1
SO                                                                                             ISB out   Mode 0,0
   SI
                                13                                  14
                   MSB out                don't care

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25AA256/25LC256                                             2.3 Write Sequence

2.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                  Prior to any attempt to write data to the 25XX256, the
                                                            write enable latch must be set by issuing the WREN
2.1 Principles of Operation                                 instruction (Figure 2-4). This is done by setting CS low
                                                            and then clocking out the proper instruction into the
The 25XX256 is a 32768 byte Serial EEPROM                   25XX256. After all eight bits of the instruction are
designed to interface directly with the Serial Peripheral   transmitted, the CS must be brought high to set the
Interface (SPI) port of many of today's popular             write enable latch. If the write operation is initiated
microcontroller families, including Microchip's             immediately after the WREN instruction without CS
PICmicro microcontrollers. It may also interface with      being brought high, the data will not be written to the
microcontrollers that do not have a built-in SPI port by    array because the write enable latch will not have been
using discrete I/O lines programmed properly in             properly set.
firmware to match the SPI protocol.
                                                            Once the write enable latch is set, the user may
The 25XX256 contains an 8-bit instruction register. The     proceed by setting the CS low, issuing a WRITE
device is accessed via the SI pin, with data being          instruction, followed by the 16-bit address, with the first
clocked in on the rising edge of SCK. The CS pin must       MSB of the address being a don't care bit, and then the
be low and the HOLD pin must be high for the entire         data to be written. Up to 64 bytes of data can be sent to
operation.                                                  the device before a write cycle is necessary. The only
                                                            restriction is that all of the bytes must reside in the
Table 2-1 contains a list of the possible instruction       same page.
bytes and format for device operation. All instructions,
addresses, and data are transferred MSB first, LSB          Note:  Page write operations are limited to writing
last.                                                              bytes within a single physical page,
                                                                   regardless of the number of bytes
Data (SI) is sampled on the first rising edge of SCK               actually being written. Physical page
after CS goes low. If the clock line is shared with other          boundaries start at addresses that are
peripheral devices on the SPI bus, the user can assert             integer multiples of the page buffer size (or
the HOLD input and place the 25XX256 in `HOLD'                     `page size') and, end at addresses that are
mode. After releasing the HOLD pin, operation will                 integer multiples of page size - 1. If a Page
resume from the point when the HOLD was asserted.                  Write command attempts to write across a
                                                                   physical page boundary, the result is that
2.2 Read Sequence                                                  the data wraps around to the beginning of
                                                                   the current page (overwriting data
The device is selected by pulling CS low. The 8-bit read           previously stored there), instead of being
instruction is transmitted to the 25XX256 followed by              written to the next page as might be
the 16-bit address, with the first MSB of the address              expected. It is therefore necessary for the
being a don't care bit. After the correct read instruction         application software to prevent page write
and address are sent, the data stored in the memory at             operations that would attempt to cross a
the selected address is shifted out on the SO pin. The             page boundary.
data stored in the memory at the next address can be
read sequentially by continuing to provide clock pulses.    For the data to be actually written to the array, the CS
The internal address pointer is automatically incre-        must be brought high after the Least Significant bit (D0)
mented to the next higher address after each byte of        of the nth data byte has been clocked in. If CS is
data is shifted out. When the highest address is            brought high at any other time, the write operation will
reached (7FFFh), the address counter rolls over to          not be completed. Refer to Figure 2-2 and Figure 2-3
address 0000h allowing the read cycle to be continued       for more detailed illustrations on the byte write
indefinitely. The read operation is terminated by raising   sequence and the page write sequence respectively.
the CS pin (Figure 2-1).                                    While the write is in progress, the Status register may
                                                            be read to check the status of the WPEN, WIP, WEL,
                                                            BP1 and BP0 bits (Figure 2-6). A read attempt of a
                                                            memory array location will not be possible during a
                                                            write cycle. When the write cycle is completed, the
                                                            write enable latch is reset.

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BLOCK DIAGRAM                     HV Generator

                Status
               Register

I/O Control  Memory X             EEPROM
   Logic     Control                Array

              Logic Dec

                                  Page Latches

     SI                            Y Decoder
    SO
                                  Sense Amp.
    CS                            R/W Control

  SCK

HOLD

   WP
                            VCC
                             VSS

TABLE 2-1: INSTRUCTION SET

Instruction Name Instruction Format                                                Description
                                               Read data from memory array beginning at selected address
READ                              0000 0011    Write data to memory array beginning at selected address
WRITE                             0000 0010    Reset the write enable latch (disable write operations)
WRDI                              0000 0100    Set the write enable latch (enable write operations)
WREN                              0000 0110    Read Status register
RDSR                              0000 0101    Write Status register
WRSR                              0000 0001

FIGURE 2-1: READ SEQUENCE
      CS

      0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                                   21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

SCK          instruction                          16-bit address
  SI
SO   0 0 0 0 0 0 1 1 15 14 13 12                                 210

                                  high-impedance                                     data out
                                                                       76543210

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25AA256/25LC256

FIGURE 2-2: BYTE WRITE SEQUENCE

CS   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                                                                                          Twc
SCK                                                           21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

  SI             instruction                  16-bit address  data byte
SO
      0 0 0 0 0 0 1 0 15 14 13 12                             2 1 07 6 5 4 3 2 1 0

                              high-impedance

FIGURE 2-3: PAGE WRITE SEQUENCE

CS   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                               21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
SCK
                 instruction                  16-bit address  data byte 1
  SI
      0 0 0 0 0 0 1 0 15 14 13 12                             210765 432 10

CS   32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47
SCK
                 data byte 2                  data byte 3        data byte n (64 max)
  SI                                                          76543210
      7654321076543210

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2.4 Write Enable (WREN) and Write                          The following is a list of conditions under which the
         Disable (WRDI)                                    write enable latch will be reset:

The 25XX256 contains a write enable latch. See             Power-up
Table 2-4 for the Write-Protect Functionality Matrix.       WRDI instruction successfully executed
This latch must be set before any write operation will be   WRSR instruction successfully executed
completed internally. The WREN instruction will set the    WRITE instruction successfully executed
latch, and the WRDI will reset the latch.

FIGURE 2-4: WRITE ENABLE SEQUENCE (WREN)

CS                                  01234567
SCK

                                 SI  00000110

                              high-impedance
SO

FIGURE 2-5: WRITE DISABLE SEQUENCE (WRDI)

  CS                                 01234567
SCK

SI                                   0 0 0 0 0 1 10 0

                                 high-impedance
SO

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25AA256/25LC256

2.5 Read Status Register Instruction                         The Write Enable Latch (WEL) bit indicates the status
         (RDSR)                                              of the write enable latch and is read-only. When set to
                                                             a `1', the latch allows writes to the array, when set to a
The Read Status Register instruction (RDSR) provides         `0', the latch prohibits writes to the array. The state of
access to the Status register. The Status register may       this bit can always be updated via the WREN or WRDI
be read at any time, even during a write cycle. The          commands regardless of the state of write protection
Status register is formatted as follows:                     on the Status register. These commands are shown in
                                                             Figure 2-4 and Figure 2-5.
TABLE 2-2: STATUS REGISTER
                                                             The Block Protection (BP0 and BP1) bits indicate
7       654 3     2                      1  0                which blocks are currently write-protected. These bits
                                                             are set by the user issuing the WRSR instruction. These
W/R W/R W/R R                         R                bits are nonvolatile, and are shown in Table 2-3.

WPEN X X X BP1 BP0 WEL WIP                                   See Figure 2-6 for the RDSR timing sequence.

W/R = writable/readable. R = read-only.

The Write-In-Process (WIP) bit indicates whether the
25XX256 is busy with a write operation. When set to a
`1', a write is in progress, when set to a `0', no write is
in progress. This bit is read-only.

FIGURE 2-6: READ STATUS REGISTER TIMING SEQUENCE (RDSR)

CS

        0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

SCK                      instruction
    SI  0 00 00 1 01

SO               high-impedance                                      data from Status register
                                                             7 6 54 3 2 10

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2.6 Write Status Register Instruction                         See Figure 2-7 for the WRSR timing sequence.
         (WRSR)
                                                              TABLE 2-3: ARRAY PROTECTION
The Write Status Register instruction (WRSR) allows the
user to write to the nonvolatile bits in the Status register  BP1  BP0                      Array Addresses
as shown in Table 2-2. The user is able to select one of                                    Write-Protected
four levels of protection for the array by writing to the
appropriate bits in the Status register. The array is         0    0                        none
divided up into four segments. The user has the ability
to write-protect none, one, two, or all four of the           0    1                        upper 1/4
segments of the array. The partitioning is controlled as
shown in Table 2-3.                                                                         (6000h - 7FFFh)

The Write-Protect Enable (WPEN) bit is a nonvolatile          1    0                        upper 1/2
bit that is available as an enable bit for the WP pin. The
Write-Protect (WP) pin and the Write-Protect Enable                                         (4000h - 7FFFh)
(WPEN) bit in the Status register control the
programmable hardware write-protect feature. Hard-            1    1                        all
ware write protection is enabled when WP pin is low
and the WPEN bit is high. Hardware write protection is                                      (0000h - 7FFFh)
disabled when either the WP pin is high or the WPEN
bit is low. When the chip is hardware write-protected,
only writes to nonvolatile bits in the Status register are
disabled. See Table 2-4 for a matrix of functionality on
the WPEN bit.

FIGURE 2-7: WRITE STATUS REGISTER TIMING SEQUENCE (WRSR)

CS

        0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

SCK     instruction                                                data to Status register
    SI
        0 00 00 0 01 7 6 54 3 2 10

                                                               high-impedance
SO

Note: An internal write cycle (TWC) is initiated on the rising edge of CS after a valid write Status Register sequence.

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2.7 Data Protection                                   2.8 Power-On State

The following protection has been implemented to      The 25XX256 powers on in the following state:
prevent inadvertent writes to the array:
                                                       The device is in low-power Standby mode
The write enable latch is reset on power-up            (CS = 1)
A write enable instruction must be issued to set
                                                       The write enable latch is reset
   the write enable latch                              SO is in high-impedance state
After a byte write, page write or Status register    A high-to-low-level transition on CS is required to

   write, the write enable latch is reset                enter active state
CS must be set high after the proper number of

   clock cycles to start an internal write cycle
Access to the array during an internal write cycle

   is ignored and programming is continued

TABLE 2-4: WRITE-PROTECT FUNCTIONALITY MATRIX

      WEL           WPEN         WP     Protected Blocks Unprotected Blocks  Status Register
  (SR bit 1)      (SR bit 7)   (pin 3)
                                                      Protected  Protected       Protected
        0              x          x                   Protected  Writable         Writable
        1              0          x                   Protected  Writable        Protected
        1              1      0 (low)                 Protected  Writable         Writable
        1              1      1 (high)
x = don't care

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3.0 PIN DESCRIPTIONS                                             25AA256/25LC256

The descriptions of the pins are listed in Table 3-1.         The WP pin function is blocked when the WPEN bit in
                                                              the Status register is low. This allows the user to install
TABLE 3-1: PIN FUNCTION TABLE                                 the 25XX256 in a system with WP pin grounded and
                                                              still be able to write to the Status register. The WP pin
Name Pin Number                  Function                     functions will be enabled when the WPEN bit is set
                                                              high.
  CS  1                          Chip Select Input
  SO                                                          3.4 Serial Input (SI)
WP   2                          Serial Data Output
VSS                                                          The SI pin is used to transfer data into the device. It
  SI  3                          Write-Protect Pin            receives instructions, addresses and data. Data is
SCK                                                          latched on the rising edge of the serial clock.
HOLD  4                          Ground
VCC                                                          3.5 Serial Clock (SCK)
      5                          Serial Data Input
                                                              The SCK is used to synchronize the communication
      6                          Serial Clock Input           between a master and the 25XX256. Instructions,
                                                              addresses or data present on the SI pin are latched on
      7                          Hold Input                   the rising edge of the clock input, while data on the SO
                                                              pin is updated after the falling edge of the clock input.
      8                          Supply Voltage
                                                              3.6 Hold (HOLD)
3.1 Chip Select (CS)
                                                              The HOLD pin is used to suspend transmission to the
A low level on this pin selects the device. A high level      25XX256 while in the middle of a serial sequence with-
deselects the device and forces it into Standby mode.         out having to retransmit the entire sequence again. It
However, a programming cycle which is already                 must be held high any time this function is not being
initiated or in progress will be completed, regardless of     used. Once the device is selected and a serial
the CS input signal. If CS is brought high during a           sequence is underway, the HOLD pin may be pulled
program cycle, the device will go into Standby mode as        low to pause further serial communication without
soon as the programming cycle is complete. When the           resetting the serial sequence. The HOLD pin must be
device is deselected, SO goes to the high-impedance           brought low while SCK is low, otherwise the HOLD
state, allowing multiple parts to share the same SPI          function will not be invoked until the next SCK high-to-
bus. A low-to-high transition on CS after a valid write       low transition. The 25XX256 must remain selected
sequence initiates an internal write cycle. After power-      during this sequence. The SI, SCK and SO pins are in
up, a low level on CS is required prior to any sequence       a high-impedance state during the time the device is
being initiated.                                              paused and transitions on these pins will be ignored. To
                                                              resume serial communication, HOLD must be brought
3.2 Serial Output (SO)                                        high while the SCK pin is low, otherwise serial
                                                              communication will not resume. Lowering the HOLD
The SO pin is used to transfer data out of the 25XX256.       line at any time will tri-state the SO line.
During a read cycle, data is shifted out on this pin after
the falling edge of the serial clock.

3.3 Write-Protect (WP)

This pin is used in conjunction with the WPEN bit in the
Status register to prohibit writes to the nonvolatile bits
in the Status register. When WP is low and WPEN is
high, writing to the nonvolatile bits in the Status register
is disabled. All other operations function normally.
When WP is high, all functions, including writes to the
nonvolatile bits in the Status register, operate normally.
If the WPEN bit is set, WP low during a Status register
write sequence will disable writing to the Status
register. If an internal write cycle has already begun,
WP going low will have no effect on the write.

2003 Microchip Technology Inc.                        Preliminary  DS21822C-page 13
25AA256/25LC256

4.0 PACKAGING INFORMATION

4.1 Package Marking Information

                  8-Lead DFN      Example:

                     XXXXXXX           25LC256
                      T/XXXXX             I/MF
                        YYWW             0328
                                           1L7
                         NNN
                                    Example:
                  8-Lead PDIP
                                     25AA256
                   XXXXXXXX          I/P 1L7
                   T/XXXNNN
                                           0328
                         YYWW

                  8-Lead SOIC      Example:

                    XXXXXXXX      25LC256
                    T/XXYYWW      I/SN 0328

                             NNN           1L7

                  8-Lead TSSOP    Example:       TSSOP 1st Line Marking Codes

                           XXXX       5LE         Device  std mark                         Pb-free
                           TYWW       I328                                                  mark
                           NNN        1L7        25AA256   5AE
                                                 25LC256    5LE                            NAE
                                                                                           NLE

Legend:           XX...X          Part number
                  T               Temperature (I, E)
                  Blank           Commercial
                  YY              Year code (last 2 digits of calendar year) except TSSOP
                                  which uses only the last 1 digit
                  WW              Week code (week of January 1 is week `01')
                  NNN             Alphanumeric traceability code

Note: Custom marking available.

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                                                                                           25AA256/25LC256

8-Lead Plastic Dual Flat No Lead Package (MF) 6x5 mm Body (DFN-S)                                                                               p
                                                                                                                                                            L
                                            E                                                                                                                         D2
                                                                                                                                       B

                                           E1
                              n

                                                                                                                          R
                                                                    D1 D

                      12                                                     EXPOSED                                              PIN 1
                            TOP VIEW                                               METAL                                                 ID
                                                                                     PADS
                                                                                                            E2
                                            A2                                                        BOTTOM VIEW
          A1                                       A3
                                                               A

                                      Units             INCHES                                                                            MILLIMETERS*
                                                           NOM
                          Dimension Limits   MIN                      8                    MAX        MIN                                       NOM           MAX

Number of Pins                        n           .000  .050 BSC                                .039                                                       8       1.00
                                                                 .033                           .031                                                               0.80
Pitch                                 p           .152           .026                           .002                                            1.27 BSC           0.05
                                                  .085
Overall Height                        A           .014         .0004                            .163                                            0.85               4.15
                                                  .020  .008 REF.
Molded Package Thickness              A2                .194 BSC                                .097                                            0.65               2.46
                                                        .184 BSC                                .019                                                               0.47
Standoff                              A1                                                        .030                                      0.00  0.01               0.75
                                                                 .158
Base Thickness                        A3                .236 BSC                                  12                                            0.20 REF.            12
                                                        .226 BSC
Overall Length                        E                                                                                                         4.92 BSC
                                                                 .091
Molded Package Length                 E1                         .016                                                                           4.67 BSC
                                                                 .024
Exposed Pad Length                    E2                         .014                                                                     3.85  4.00

Overall Width                         D                                                                                                         5.99 BSC

Molded Package Width                  D1                                                                                                        5.74 BSC

Exposed Pad Width                     D2                                                                                                  2.16  2.31

Lead Width                            B                                                                                                   0.35  0.40

Lead Length                           L                                                                                                   0.50  0.60

Tie Bar Width                         R                                                                                                         .356

Mold Draft Angle Top                  

*Controlling Parameter

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
JEDEC equivalent: pending

Drawing No. C04-113

2003 Microchip Technology Inc.              Preliminary                                                                                                   DS21822C-page 15
25AA256/25LC256

8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                        D
                              2

n                             1

                  E                                                                                      
                                                                                                                 A2
                                                                       A

                                                         c                A1                                                L
                                                                                  B1                              p
                                                                                   B
                            eB

                              Units                                    INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                         NOM
                       Dimension Limits                     MIN                    8  MAX        MIN     NOM         MAX
                                                                               .100
Number of Pins                   n                              .140           .155        .170               8           4.32
                                                                .115           .130        .145                           3.68
Pitch                            p                              .015                                     2.54
                                                                .300           .313        .325                           8.26
Top to Seating Plane             A                              .240           .250        .260  3.56    3.94             6.60
                                                                .360           .373        .385                           9.78
Molded Package Thickness      A2                                .125           .130        .135  2.92    3.30             3.43
                                                                .008           .012        .015                           0.38
Base to Seating Plane         A1                                .045           .058        .070  0.38                     1.78
                                                                .014           .018        .022                           0.56
Shoulder to Shoulder Width       E                              .310           .370        .430  7.62    7.94           10.92

Molded Package Width          E1                                    5            10          15  6.10    6.35               15
                                                                    5            10          15                             15
Overall Length                D                                                                  9.14    9.46

Tip to Seating Plane             L                                                               3.18    3.30

Lead Thickness                   c                                                               0.20    0.29

Upper Lead Width              B1                                                                 1.14    1.46

Lower Lead Width                 B                                                               0.36    0.46

Overall Row Spacing            eB                                                               7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                                  5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                               5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

DS21822C-page 16                                            Preliminary                                   2003 Microchip Technology Inc.
                                      25AA256/25LC256

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

       p                         E
                                 E1
B            n
                                                                  D
                                                          2
                                                          1

                                                   h                                                         
                                                                                                                          A2
                        45                                                     A
       c
                                                                 
                           
                                                              L                 A1

                                 Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                   NOM
                                 Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                        .050
Number of Pins                   n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                       .052             .056             .061                          1.55
Pitch                            p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                       .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                   A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                       .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness         A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                       .019             .025             .030                          0.76
Standoff                        A1                                          4                  0.10    0.18
                                                           0            .009                 8                             8
Overall Width                    E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                       .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width             E1                                        12                   3.71    3.91
                                                           0                               15                            15
Overall Length                   D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance                 h                                                              0.25    0.38

Foot Length                      L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                           0       4

Lead Thickness                   c                                                              0.20    0.23

Lead Width                       B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                                 0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                              0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

2003 Microchip Technology Inc.                    Preliminary                                                    DS21822C-page 17
25AA256/25LC256

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                                       E
                                                     E1
                  p

              n                                                                    D
B                                                                       2
                                                                        1
c
                                                                                                                                                   
                                                                                                      A

                                                                                      A1                             A2

                                                                                   L

                                                          Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                         Dimension Limits                        MIN    NOM           MAX         MIN    NOM         MAX

Number of Pins                                            n                     8          .043               8           1.10
                                                                                           .037                           0.95
Pitch                                                     p             .026               .006          0.65             0.15
                                                                                           .256                           6.50
Overall Height                                            A                                .177                           4.50
                                                                                           .122                           3.10
Molded Package Thickness                                  A2     .033   .035               .028   0.85   0.90             0.70
                                                                 .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                                 A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                 8
                                                                 .169   .173               .008   4.30   4.40             0.20
Overall Width                                             E      .114   .118               .012   2.90   3.00             0.30
                                                                 .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                                      E1                                 10                             10
                                                                     0      4                10       0      4              10
Molded Package Length                                     D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                                 .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                               L
                                                                     0      5                         0      5
Foot Angle                                                           0      5                         0      5

Lead Thickness                                            c

Lead Width                                                B

Mold Draft Angle Top                                      

Mold Draft Angle Bottom                                   

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

DS21822C-page 18                                                 Preliminary                              2003 Microchip Technology Inc.
                                                         25AA256/25LC256

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision C
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.

2003 Microchip Technology Inc.  Preliminary             DS21822C-page 19
25AA256/25LC256

NOTES:

DS21822C-page 20  Preliminary   2003 Microchip Technology Inc.
ON-LINE SUPPORT                                              25AA256/25LC256

Microchip provides on-line support on the Microchip       SYSTEMS INFORMATION AND
World Wide Web site.                                      UPGRADE HOT LINE

The web site is used by Microchip as a means to make      The Systems Information and Upgrade Line provides
files and information easily available to customers. To   system users a listing of the latest versions of all of
view the site, the user must have access to the Internet  Microchip's development systems software products.
and a web browser, such as Netscape or Microsoft        Plus, this line provides information on how customers
Internet Explorer. Files are also available for FTP       can receive the most current upgrade kits.The Hot Line
download from our FTP site.                               Numbers are:
                                                          1-800-755-2345 for U.S. and most of Canada, and
Connecting to the Microchip Internet                      1-480-792-7302 for the rest of the world.
Web Site
                                                                                                                      042003
The Microchip web site is available at the following
URL:

                     www.microchip.com

The file transfer site is available by using an FTP
service to connect to:

                   ftp://ftp.microchip.com

The web site and file transfer site provide a variety of
services. Users may download files for the latest
Development Tools, Data Sheets, Application Notes,
User's Guides, Articles and Sample Programs. A
variety of Microchip specific business information is
also available, including listings of Microchip sales
offices, distributors and factory representatives. Other
data available for consideration is:

Latest Microchip Press Releases
Technical Support Section with Frequently Asked

   Questions
Design Tips
Device Errata
Job Postings
Microchip Consultant Program Member Listing
Links to other useful web sites related to

   Microchip Products
Conferences for products, Development Systems,

   technical information and more
Listing of seminars and events

2003 Microchip Technology Inc.  Preliminary              DS21822C-page 21
25AA256/25LC256

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uct. If you wish to provide your comments on organization, clarity, subject matter, and ways in which our documentation
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3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?

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6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?

7. How would you improve this document?

DS21822C-page 22                         Preliminary                            2003 Microchip Technology Inc.
                                                                      25AA256/25LC256

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.             X             X             /XX             X   Examples:
  Device                                       Package
             Tape & Reel Temp Range                           Lead    a) 25AA256-I/STG = 256k-bit, 1.8V Serial
                                                              Finish         EEPROM, Industrial temp., TSSOP package,
                                                                             Pb-free
Device       25AA256 256k-bit, 1.8V, 64-Byte Page, SPI Serial EEPROM
             25LC256 256k-bit, 2.5V, 64-Byte Page, SPI Serial EEPROM  b) 25AA256T-I/SN = 256k-bit, 1.8V Serial
                                                                             EEPROM, Industrial temp., Tape & Reel, SOIC
Tape & Reel  Blank =       Standard packaging (tube)                         package
                           Tape & Reel
             T          =                                             c) 25AA256T-I/ST = 256k-bit, 1.8V Serial
                           -40C to+85C                                     EEPROM, Industrial temp., Tape & Reel,
Temperature Range I     =  -40C to+125C                                    TSSOP package

             E          =                                             d) 25LC256-I/STG = 256k-bit, 2.5V Serial
                                                                             EEPROM, Industrial temp., TSSOP package,
Package      MF = Micro Lead Frame (6 x 5 mm body), 8-lead                   Pb-free

             P          = Plastic DIP (300 mil body), 8-lead          e) 25LC256-I/P = 256k-bit, 2.5V Serial EEPROM,
                                                                             Industrial temp., P-DIP package
             SN = Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead
                                                                      f) 25LC256T-E/ST = 256k-bit, 2.5V Serial
             ST = TSSOP, 8-lead                                              EEPROM, Extended temp., Tape & Reel,
                                                                             TSSOP package

Lead Finish  Blank = Standard 63% / 37% Sn/Pb

             G          = Matte Tin (Pure Sn)

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and
recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

New Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2003 Microchip Technology Inc.                Preliminary                                                      DS21822C-page 23
25AA256/25LC256

NOTES:

DS21822C-page 24  Preliminary   2003 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device       Trademarks
applications and the like is intended through suggestion only
and may be superseded by updates. It is your responsibility to   The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.     dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
No representation or warranty is given and no liability is       PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of
assumed by Microchip Technology Incorporated with respect        Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
to the accuracy or use of such information, or infringement of   countries.
patents or other intellectual property rights arising from such
use or otherwise. Use of Microchip's products as critical com-   AmpLab, FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER,
ponents in life support systems is not authorized except with    SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are
express written approval by Microchip. No licenses are con-      registered trademarks of Microchip Technology Incorporated
veyed, implicitly or otherwise, under any intellectual property  in the U.S.A.
rights.
                                                                 Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net, ECAN,
                                                                 ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB,
                                                                 In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, microPort,
                                                                 Migratable Memory, MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM,
                                                                 PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PowerCal, PowerInfo,
                                                                 PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode,
                                                                 SmartSensor, SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are
                                                                 trademarks of Microchip Technology Incorporated in the
                                                                 U.S.A. and other countries.

                                                                 Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark
                                                                 of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                 All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                 respective companies.

                                                                  2003, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                 U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                      Printed on recycled paper.

                                                                 Microchip received QS-9000 quality system
                                                                 certification for its worldwide headquarters,
                                                                 design and wafer fabrication facilities in
                                                                 Chandler and Tempe, Arizona in July 1999
                                                                 and Mountain View, California in March 2002.
                                                                 The Company's quality system processes and
                                                                 procedures are QS-9000 compliant for its
                                                                 PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                 devices, Serial EEPROMs, microperipherals,
                                                                 non-volatile memory and analog products. In
                                                                 addition, Microchip's quality system for the
                                                                 design and manufacture of development
                                                                 systems is ISO 9001 certified.

2003 Microchip Technology Inc.  Preliminary                                                                    DS21822C-page 25
                  WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                               ASIA/PACIFIC                              Korea
                                                                                 168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor
Corporate Office                       Australia                                 Samsung-Dong, Kangnam-Ku
2355 West Chandler Blvd.               Suite 22, 41 Rawson Street                Seoul, Korea 135-882
Chandler, AZ 85224-6199                Epping 2121, NSW                          Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or
Tel: 480-792-7200                      Australia                                 82-2-558-5934
Fax: 480-792-7277                      Tel: 61-2-9868-6733
Technical Support: 480-792-7627        Fax: 61-2-9868-6755                       Singapore
Web Address: http://www.microchip.com                                            200 Middle Road
                                       China - Beijing                           #07-02 Prime Centre
Atlanta                                Unit 915                                  Singapore, 188980
3780 Mansell Road, Suite 130           Bei Hai Wan Tai Bldg.                     Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850
Alpharetta, GA 30022                   No. 6 Chaoyangmen Beidajie
Tel: 770-640-0034                      Beijing, 100027, No. China                Taiwan
Fax: 770-640-0307                      Tel: 86-10-85282100                       Kaohsiung Branch
                                       Fax: 86-10-85282104                       30F - 1 No. 8
Boston                                                                           Min Chuan 2nd Road
2 Lan Drive, Suite 120                 China - Chengdu                           Kaohsiung 806, Taiwan
Westford, MA 01886                                                               Tel: 886-7-536-4818
Tel: 978-692-3848                      Rm. 2401-2402, 24th Floor,                Fax: 886-7-536-4803
Fax: 978-692-3821                      Ming Xing Financial Tower
                                       No. 88 TIDU Street                        Taiwan
Chicago                                Chengdu 610016, China                     Taiwan Branch
333 Pierce Road, Suite 180             Tel: 86-28-86766200                       11F-3, No. 207
Itasca, IL 60143                       Fax: 86-28-86766599                       Tung Hua North Road
Tel: 630-285-0071                                                                Taipei, 105, Taiwan
Fax: 630-285-0075                      China - Fuzhou                            Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139

Dallas                                 Unit 28F, World Trade Plaza               EUROPE
4570 Westgrove Drive, Suite 160        No. 71 Wusi Road
Addison, TX 75001                      Fuzhou 350001, China                      Austria
Tel: 972-818-7423                      Tel: 86-591-7503506
Fax: 972-818-2924                      Fax: 86-591-7503521                       Durisolstrasse 2
                                                                                 A-4600 Wels
Detroit                                China - Hong Kong SAR                     Austria
Tri-Atria Office Building                                                        Tel: 43-7242-2244-399
32255 Northwestern Highway, Suite 190  Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza           Fax: 43-7242-2244-393
Farmington Hills, MI 48334             223 Hing Fong Road                        Denmark
Tel: 248-538-2250                      Kwai Fong, N.T., Hong Kong                Regus Business Centre
Fax: 248-538-2260                      Tel: 852-2401-1200                        Lautrup hoj 1-3
                                       Fax: 852-2401-3431                        Ballerup DK-2750 Denmark
Kokomo                                                                           Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
2767 S. Albright Road                  China - Shanghai
Kokomo, IN 46902                       Room 701, Bldg. B                         France
Tel: 765-864-8360                      Far East International Plaza              Parc d'Activite du Moulin de Massy
Fax: 765-864-8387                      No. 317 Xian Xia Road                     43 Rue du Saule Trapu
                                       Shanghai, 200051                          Batiment A - ler Etage
Los Angeles                            Tel: 86-21-6275-5700                      91300 Massy, France
                                       Fax: 86-21-6275-5060                      Tel: 33-1-69-53-63-20
18201 Von Karman, Suite 1090                                                     Fax: 33-1-69-30-90-79
Irvine, CA 92612                       China - Shenzhen
Tel: 949-263-1888                                                                Germany
Fax: 949-263-1338                      Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza  Steinheilstrasse 10
                                       No. 5022 Binhe Road, Futian District      D-85737 Ismaning, Germany
Phoenix                                Shenzhen 518033, China                    Tel: 49-89-627-144-0
2355 West Chandler Blvd.               Tel: 86-755-82901380                      Fax: 49-89-627-144-44
Chandler, AZ 85224-6199                Fax: 86-755-8295-1393
Tel: 480-792-7966                      China - Shunde                            Italy
Fax: 480-792-4338                                                                Via Quasimodo, 12
                                       Room 401, Hongjian Building               20025 Legnano (MI)
San Jose                               No. 2 Fengxiangnan Road, Ronggui Town     Milan, Italy
2107 North First Street, Suite 590     Shunde City, Guangdong 528303, China      Tel: 39-0331-742611
San Jose, CA 95131                     Tel: 86-765-8395507 Fax: 86-765-8395571   Fax: 39-0331-466781
Tel: 408-436-7950                                                                Netherlands
Fax: 408-436-7955                      China - Qingdao
                                                                                 P. A. De Biesbosch 14
Toronto                                Rm. B505A, Fullhope Plaza,                NL-5152 SC Drunen, Netherlands
6285 Northam Drive, Suite 108          No. 12 Hong Kong Central Rd.              Tel: 31-416-690399
Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada   Qingdao 266071, China                     Fax: 31-416-690340
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