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25AA080A-E/MSG

器件型号:25AA080A-E/MSG
器件类别:存储器
文件大小:523.58KB,共0页
厂商名称:MICROCHIP [Microchip Technology]
厂商官网:http://www.microchip.com/
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器件描述

1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM,

1K × 8 总线串行电可擦除只读存储器,

参数

25AA080A-E/MSG功能数量 1
25AA080A-E/MSG端子数量 8
25AA080A-E/MSG最大工作温度 85 Cel
25AA080A-E/MSG最小工作温度 -40 Cel
25AA080A-E/MSG最大供电/工作电压 5.5 V
25AA080A-E/MSG最小供电/工作电压 1.8 V
25AA080A-E/MSG额定供电电压 2.5 V
25AA080A-E/MSG最大时钟频率 10 MHz
25AA080A-E/MSG加工封装描述 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, 塑料, SOIC-8
25AA080A-E/MSG无铅 Yes
25AA080A-E/MSG欧盟RoHS规范 Yes
25AA080A-E/MSG中国RoHS规范 Yes
25AA080A-E/MSG状态 ACTIVE
25AA080A-E/MSG工艺 CMOS
25AA080A-E/MSG包装形状 矩形的
25AA080A-E/MSG包装尺寸 SMALL OUTLINE
25AA080A-E/MSG表面贴装 Yes
25AA080A-E/MSG端子形式 GULL WING
25AA080A-E/MSG端子间距 1.27 mm
25AA080A-E/MSG端子涂层 MATTE 锡
25AA080A-E/MSG端子位置
25AA080A-E/MSG包装材料 塑料/环氧树脂
25AA080A-E/MSG温度等级 INDUSTRIAL
25AA080A-E/MSG内存宽度 8
25AA080A-E/MSG组织 1K × 8
25AA080A-E/MSG存储密度 8192 deg
25AA080A-E/MSG操作模式 同步
25AA080A-E/MSG位数 1024 words
25AA080A-E/MSG位数 1K
25AA080A-E/MSG内存IC类型 总线串行电可擦除只读存储器
25AA080A-E/MSG串行并行 串行
25AA080A-E/MSG写周期最大TWC 5 ms

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25AA080A-E/MSG器件文档内容

                                   25AA080A/B, 25LC080A/B

                             8K SPITM Bus Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number                  VCC Range        Page Size  Temp. Ranges         Packages

25LC080A                      2.5-5.5V        16 Byte          I, E        P, SN, ST, MS
25AA080A                      1.8-5.5V        16 Byte            I         P, SN, ST, MS
25LC080B                      2.5-5.5V        32 Byte                      P, SN, ST, MS
25AA080B                      1.8-5.5V        32 Byte          I, E        P, SN, ST, MS
                                                                  I

Features                                                 Description

Max. clock 10 MHz                                      The Microchip Technology Inc. 25AA080A/B,
                                                         25LC080A/B (25XX080A/B*) are 8 Kbit Serial
Low-power CMOS technology                              Electrically Erasable PROMs. The memory is accessed
                                                         via a simple Serial Peripheral InterfaceTM (SPITM)
1024 x 8-bit organization                              compatible serial bus. The bus signals required are a
                                                         clock input (SCK) plus separate data in (SI) and data
16 byte page (`A' version devices)                     out (SO) lines. Access to the device is controlled
                                                         through a Chip Select (CS) input.
32 byte page (`B' version devices)
                                                         Communication to the device can be paused via the
Write cycle time: 5 ms max.                            hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-
                                                         tions on its inputs will be ignored, with the exception of
Self-timed ERASE and WRITE cycles                      chip select, allowing the host to service higher priority
                                                         interrupts.
Block write protection
                                                         The 25XX080A/B is available in standard packages
- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array                 including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced
                                                         packaging including 8-lead MSOP, and 8-lead TSSOP.
Built-in write protection                              Pb-free (Pure Matte Sn) finish is also available.

- Power-on/off data protection circuitry

- Write enable latch

- Write-protect pin

Sequential read

High reliability

- Endurance: 1,000,000 erase/write cycles

- Data retention: > 200 years                            Package Types (not to scale)

- ESD protection: > 4000V

Temperature ranges supported;                          TSSOP/MSOP         PDIP/SOIC
                                                             (ST, MS)         (P, SN)
- Industrial (I):                -40C to +85C
- Automotive (E):                -40C to +125C          CS 1  8 VCC        CS 1      8 VCC
                                                         SO 2   7 HOLD      SO 2       7 HOLD
                                                         WP 3   6      SCK  WP 3       6 SCK
Pin Function Table                                       VSS 4  5      SI   VSS 4      5 SI

Name                                Function             SPI is a registered trademark of Motorola Semiconductor.
  CS                 Chip Select Input
  SO                 Serial Data Output                  *25XX080A/B is used in this document as a generic part
WP                  Write-Protect                       number for the 25AA080A/B, 25LC080A/B.
VSS                 Ground
  SI                 Serial Data Input
SCK                 Serial Clock Input
                     Hold Input
HOLD                 Supply Voltage
VCC

2003 Microchip Technology Inc.                                                    DS21808B-page 1
25XX080A/B

1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings ()

VCC.............................................................................................................................................................................7.0V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.6V to VCC +1.0V
Storage temperature .................................................................................................................................-65C to 150C
Ambient temperature under bias ...............................................................................................................-65C to 125C
ESD protection on all pins ..........................................................................................................................................4 kV

NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for an
extended period of time may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

        DC CHARACTERISTICS              Industrial (I): TAMB = -40C to +85C VCC = 1.8V to 5.5V
                                        Automotive (E): TAMB = -40C to +125C VCC = 2.5V to 5.5V

Param.  Sym.     Characteristic         Min.      Max. Units       Test Conditions
  No.

D001    VIH1     High-level input       2.0       VCC +1   V       VCC  2.7V (Note)
D002    VIH2     voltage                                           VCC< 2.7V (Note)
                                        0.7 VCC VCC +1     V       VCC  2.7V (Note)
                                                                   VCC < 2.7V (Note)
D003 VIL1        Low-level input        -0.3      0.8      V       IOL = 2.1 mA
D004 VIL2        voltage                                           IOL = 1.0 mA, VCC < 2.5V
                                        -0.3      0.2 VCC  V       IOH = -400 A

D005 VOL         Low-level output       --        0.4      V       CS = VCC, VIN = VSS TO VCC
D006 VOL         voltage                                           CS = VCC, VOUT = VSS TO VCC
                                        --        0.2      V
                                                                   TAMB = 25C, CLK = 1.0 MHz,
D007 VOH         High-level output      VCC -0.5  --       V       VCC = 5.0V (Note)

                 voltage                                           VCC = 5.5V; FCLK = 10.0 MHz;
                                                                   SO = Open
D008 ILI         Input leakage current            1       A      VCC = 2.5V; FCLK = 5.0 MHz;
                                                                   SO = Open
D009 ILO         Output leakage                   1       A      VCC = 5.5V
                 current
                                                                   CS = VCC = 5.5V, Inputs tied to VCC or
D010 CINT        Internal Capacitance   --        7        pF      VSS, TAMB = -40C TO +125C
                                                                   CS = VCC = 2.5V, Inputs tied to VCC or
                 (all inputs and                                   VSS, TAMB = -40C TO +85C

                 outputs)

D011 ICC Read                           --        6        mA

                                        --

                 Operating Current                2.5      mA

D012 ICC Write                          --        3        mA

                                        --

D013 Iccs                               --        5        A

                 Standby Current        --

                                                  1        A

Note: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

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                                                                        25XX080A/B

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

        AC CHARACTERISTICS          Industrial (I): TAMB = -40C to +85C VCC = 1.8V to 5.5V
                                    Automotive (E): TAMB = -40C to +125C VCC = 2.5V to 5.5V

Param.  Sym.       Characteristic   Min.  Max. Units                    Test Conditions
  No.

1       FCLK Clock Frequency        --    10   MHz 4.5V  VCC  5.5V

                                    --    5    MHz 2.5V  VCC < 4.5V

                                    --    3    MHz 1.8V  VCC < 2.5V

2       TCSS CS Setup Time          50    --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    100   --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    150   --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

3       TCSH CS Hold Time           100   --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    200   --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    250   --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

4       TCSD CS Disable Time        50    --   ns --

5       Tsu Data Setup Time         10    --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    20    --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    30    --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

6       THD Data Hold Time          20    --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    40    --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    50    --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

7       TR CLK Rise Time            --    500  ns (Note 1)

8       TF CLK Fall Time            --    500  ns (Note 1)

9       THI Clock High Time         50    --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    100   --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    150   --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

10      TLO Clock Low Time          50    --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    100   --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    150   --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

11      TCLD Clock Delay Time       50    --   ns --

12      TCLE Clock Enable Time      50    --   ns --

13      TV Output Valid from Clock  --    50   ns 4.5V  VCC  5.5V

              Low                   --    100  ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    --    160  ns 1.8V  VCC < 2.5V

14      THO Output Hold Time        0     --   ns (Note 1)

15      TDIS Output Disable Time    --    40   ns 4.5V  VCC  5.5V (Note 1)

                                    --    80   ns 2.5V  VCC < 4.5V (Note 1)

                                    --    160  ns 1.8V  VCC < 2.5V (Note 1)

16      THS HOLD Setup Time         20    --   ns 4.5V  VCC  5.5V

                                    40    --   ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                    80    --   ns 1.8V  VCC < 2.5V

   Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

        2: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
             application, please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from our web site:
             www.microchip.com.

        3: TWC begins on the rising edge of CS after a valid write sequence and ends when the internal write cycle
             is complete.

2003 Microchip Technology Inc.                                         DS21808B-page 3
25XX080A/B

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

        AC CHARACTERISTICS              Industrial (I): TAMB = -40C to +85C VCC = 1.8V to 5.5V
                                        Automotive (E): TAMB = -40C to +125C VCC = 2.5V to 5.5V

Param.     Sym.         Characteristic      Min.     Max. Units        Test Conditions
  No.

17      THH HOLD Hold Time                       20  --  ns 4.5V  VCC  5.5V

                                                 40  --  ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                                 80  --  ns 1.8V  VCC < 2.5V

18      THZ HOLD Low to Output                   30  --  ns 4.5V  VCC  5.5V (Note 1)

                 High-Z                          60  --  ns 2.5V  VCC < 4.5V (Note 1)

                                            160      --  ns 1.8V  VCC < 2.5V (Note 1)

19      THV HOLD High to Output                  30  --  ns 4.5V  VCC  5.5V

                 Valid                           60  --  ns 2.5V  VCC < 4.5V

                                            160      --  ns 1.8V  VCC < 2.5V

20      TWC Internal Write Cycle Time            --  5   ms (Note 3)

21      -- Endurance                    1,000,000 --     E/W (Note 2)

                                                         Cycles

Note 1: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

        2: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
             application, please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from our web site:
             www.microchip.com.

        3: TWC begins on the rising edge of CS after a valid write sequence and ends when the internal write cycle
             is complete.

TABLE 1-3: AC TEST CONDITIONS

AC Waveform:

    VLO = 0.2V                          --

    VHI = VCC - 0.2V                    (Note 1)

    VHI = 4.0V                          (Note 2)

Timing Measurement Reference Level

    Input                               0.5 VCC

    Output                              0.5 VCC

Note 1: For VCC  4.0V

        2: For VCC > 4.0V

DS21808B-page 4                                                         2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                          25XX080A/B

FIGURE 1-1:        HOLD TIMING
             CS
           SCK                                    17                                  17
            SO                      16                                  16
              SI
                                             18                          19

                  n+2                n+1              n  high-impedance                      n       n-1
                                                                                                n-1
                                                         don't care                          5

                  n+2            n+1      n                                               n

HOLD

FIGURE 1-2: SERIAL INPUT TIMING

CS                                        7                                                         4
                2                                                8                                    12

      Mode 1,1                                                                                      11
                                                                                     3
SCK Mode 0,0
                                                                             LSB in
                   56

SI                 MSB in

                                         high-impedance
SO

FIGURE 1-3: SERIAL OUTPUT TIMING

  CS                   9         10                                                                 3
SCK
                                                                                                    15    Mode 1,1
SO                                                                                             ISB out   Mode 0,0
   SI
                                13                                  14
                   MSB out                don't care

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25XX080A/B                                                 2.3 Write Sequence

2.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                 Prior to any attempt to write data to the 25XX080A/B,
                                                           the write enable latch must be set by issuing the WREN
2.1 Principles of Operation                                instruction (Figure 2-4). This is done by setting CS low
                                                           and then clocking out the proper instruction into the
The 25XX080A/B are 1024 byte Serial EEPROMs                25XX080A/B. After all eight bits of the instruction are
designed to interface directly with the Serial             transmitted, the CS must be brought high to set the
Peripheral Interface (SPI) Port of many of today's         write enable latch. If the write operation is initiated
popular microcontroller families, including                immediately after the WREN instruction without CS
Microchip's PICmicro microcontrollers. It may also        being brought high, the data will not be written to the
interface with microcontrollers that do not have a         array because the write enable latch will not have been
built-in Synchronous Serial Port by using discrete         properly set.
I/O lines programmed properly with the software.
                                                           Once the write enable latch is set, the user may
The 25XX080A/B contains an 8-bit instruction register.     proceed by setting the CS low, issuing a WRITE
The device is accessed via the SI pin, with data being     instruction, followed by the 16-bit address, with the six
clocked in on the rising edge of SCK. The CS pin must      MSBs of the address being don't care bits, and then the
be low and the HOLD pin must be high for the entire        data to be written. Up to 16 bytes (25XX080A) or 32
operation.                                                 bytes (25XX080B) of data can be sent to the device
                                                           before a write cycle is necessary. The only restriction is
Table 2-1 contains a list of the possible instruction      that all of the bytes must reside in the same page.
bytes and format for device operation. All instructions,
addresses, and data are transferred MSB first, LSB         Note:  Page write operations are limited to writing
last.                                                             bytes within a single physical page,
                                                                  regardless of the number of bytes
Data (SI) is sampled on the first rising edge of SCK              actually being written. Physical page
after CS goes low. If the clock line is shared with other         boundaries start at addresses that are
peripheral devices on the SPI bus, the user can assert            integer multiples of the page buffer size (or
the HOLD input and place the 25XX080A/B in `HOLD'                 `page size') and, end at addresses that are
mode. After releasing the HOLD pin, operation will                integer multiples of page size - 1. If a Page
resume from the point when the HOLD was asserted.                 Write command attempts to write across a
                                                                  physical page boundary, the result is that
2.2 Read Sequence                                                 the data wraps around to the beginning of
                                                                  the current page (overwriting data
The device is selected by pulling CS low. The 8-bit read          previously stored there), instead of being
instruction is transmitted to the 25XX080A/B followed             written to the next page as might be
by the 16-bit address, with the six MSBs of the address           expected. It is therefore necessary for the
being don't care bits. After the correct read instruction         application software to prevent page write
and address are sent, the data stored in the memory at            operations that would attempt to cross a
the selected address is shifted out on the SO pin. The            page boundary.
data stored in the memory at the next address can be
read sequentially by continuing to provide clock pulses.   For the data to be actually written to the array, the CS
The internal address pointer is automatically              must be brought high after the Least Significant bit (D0)
incremented to the next higher address after each byte     of the nth data byte has been clocked in. If CS is
of data is shifted out. When the highest address is        brought high at any other time, the write operation will
reached (03FFh), the address counter rolls over to         not be completed. Refer to Figure 2-2 and Figure 2-3
address 0000h allowing the read cycle to be continued      for more detailed illustrations on the byte write
indefinitely. The read operation is terminated by raising  sequence and the page write sequence respectively.
the CS pin (Figure 2-1).                                   While the write is in progress, the Status Register may
                                                           be read to check the status of the WPEN, WIP, WEL,
                                                           BP1 and BP0 bits (Figure 2-6). A read attempt of a
                                                           memory array location will not be possible during a
                                                           write cycle. When the write cycle is completed, the
                                                           write enable latch is reset.

DS21808B-page 6                                                    2003 Microchip Technology Inc.
Block Diagram                                                      25XX080A/B

                                 Status                   HV Generator
                                 Register

                                 I/O Control  Memory X           EEPROM
                                    Logic     Control              Array

                                               Logic Dec

                                                                 Page Latches

                    SI                                     Y Decoder
                   SO
                                                          Sense Amp.
                   CS                                     R/W Control

                 SCK

               HOLD

                  WP
                                           VCC
                                           VSS

TABLE 2-1: INSTRUCTION SET

Instruction Name Instruction Format                                               Description
                                              Read data from memory array beginning at selected address
READ           0000 0011                      Write data to memory array beginning at selected address
WRITE          0000 0010                      Reset the write enable latch (disable write operations)
WRDI           0000 0100                      Set the write enable latch (enable write operations)
WREN           0000 0110                      Read Status Register
RDSR           0000 0101                      Write Status Register
WRSR           0000 0001

FIGURE 2-1: READ SEQUENCE
      CS

      0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                                  21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

SCK            instruction                       16-bit address
  SI
SO   0 0 0 0 0 0 1 1 15 14 13 12                                210

                                 high-impedance                                              data out
                                                                               76543210

2003 Microchip Technology Inc.                                                DS21808B-page 7
25XX080A/B

FIGURE 2-2: BYTE WRITE SEQUENCE

CS   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                                                                                          Twc
SCK                                                           21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

  SI             instruction                  16-bit address  data byte
SO
      0 0 0 0 0 0 1 0 15 14 13 12                             2 1 07 6 5 4 3 2 1 0

                              high-impedance

FIGURE 2-3: PAGE WRITE SEQUENCE

CS   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11                               21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
SCK
                 instruction                  16-bit address  data byte 1
  SI
      0 0 0 0 0 0 1 0 15 14 13 12                             210765432 10

CS   32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47
SCK
                 data byte 2                  data byte 3       data byte n (16/32 max)
  SI                                                          76543210
      7654321076543210

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                                                           25XX080A/B

2.4 Write Enable (WREN) and Write                          The following is a list of conditions under which the
         Disable (WRDI)                                    write enable latch will be reset:

The 25XX080A/B contains a write enable latch. See          Power-up
Table 2-4 for the Write-Protect Functionality Matrix.       WRDI instruction successfully executed
This latch must be set before any write operation will be   WRSR instruction successfully executed
completed internally. The WREN instruction will set the    WRITE instruction successfully executed
latch, and the WRDI will reset the latch.

FIGURE 2-4: WRITE ENABLE SEQUENCE (WREN)

CS                                  01234567
SCK

                                 SI  00000110

                                    high-impedance
      SO

FIGURE 2-5: WRITE DISABLE SEQUENCE (WRDI)

  CS                                 01234567
SCK

SI                                   0 0 0 0 0 1 10 0

                                 high-impedance
SO

2003 Microchip Technology Inc.                            DS21808B-page 9
25XX080A/B

2.5 Read Status Register Instruction                           The Write Enable Latch (WEL) bit indicates the status
         (RDSR)                                                of the write enable latch and is read only. When set to
                                                               a `1', the latch allows writes to the array or the Status
The Read Status Register instruction (RDSR) provides           Register, when set to a `0', the latch prohibits writes to
access to the Status Register. The Status Register may         the array or the Status Register. The state of this bit can
be read at any time, even during a write cycle. The            always be updated via the WREN or WRDI commands
Status Register is formatted as follows:                       regardless of the state of write protection on the Status
                                                               Register. These commands are shown in Figure 2-4
TABLE 2-2: STATUS REGISTER                                     and Figure 2-5.

7       654 3     2                      1  0                  The Block Protection (BP0 and BP1) bits indicate
                                                               which blocks are currently write-protected. These bits
W/R W/R W/R R                         R                  are set by the user issuing the WRSR instruction, which
                                                               is in Figure 2-7. These bits are nonvolatile and are
WPEN X X X BP1 BP0 WEL WIP                                     shown in Table 2-3.

W/R = writable/readable. R = read-only.                        See Figure 2-6 for the RDSR timing sequence.

The Write-In-Process (WIP) bit indicates whether the
25XX080A/B is busy with a write operation. When set
to a `1', a write is in progress, when set to a `0', no write
is in progress. This bit is read-only.

FIGURE 2-6: READ STATUS REGISTER TIMING SEQUENCE (RDSR)

CS

        0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

SCK                      instruction
    SI  0 00 00 1 01

SO               high-impedance                                        data from Status Register
                                                               7 6 54 3 2 10

DS21808B-page 10                                                2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                      25XX080A/B

2.6 Write Status Register Instruction                          See Figure 2-7 for the WRSR timing sequence.
         (WRSR)
                                                               TABLE 2-3: ARRAY PROTECTION
The Write Status Register instruction (WRSR) allows the
user to write to the nonvolatile bits in the Status                           BP1  BP0  Array Addresses
Register as shown in Table 2-2. The user is able to                                     Write-Protected
select one of four levels of protection for the array by
writing to the appropriate bits in the Status Register.                       0    0                        none
The array is divided up into four segments. The user
has the ability to write-protect none, one, two or all four                   0    1                        upper 1/4
of the segments of the array. The partitioning is
controlled as shown in Table 2-3.                                                                           (0300h - 03FFh)

The Write-Protect Enable (WPEN) bit is also a                                 1    0                        upper 1/2
nonvolatile bit that is available as an enable bit for the WP
pin. The Write-Protect (WP) pin and the Write-Protect                                                       (0200h - 03FFh)
Enable (WPEN) bit in the Status Register control the
programmable hardware write-protect feature. Hardware                         1    1                        all
write protection is enabled when WP pin is low and the
WPEN bit is high. Hardware write protection is disabled                                                     (0000h - 03FFh)
when either the WP pin is high or the WPEN bit is low.
When the chip is hardware write-protected, only writes to
nonvolatile bits in the Status Register are disabled. See
Table 2-4 for a matrix of functionality on the WPEN bit.

FIGURE 2-7: WRITE STATUS REGISTER TIMING SEQUENCE (WRSR)

CS

        0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

SCK     instruction                                                                data to Status Register
    SI
        0 00 00 0 01 7 6 54 3 2 10

                                                              high-impedance
SO

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25XX080A/B

2.7 Data Protection                                   2.8 Power-On State

The following protection has been implemented to      The 25XX080A/B powers on in the following state:
prevent inadvertent writes to the array:
                                                       The device is in low-power Standby mode
The write enable latch is reset on power-up            (CS = 1)
A write enable instruction must be issued to set
                                                       The write enable latch is reset
   the write enable latch                              SO is in high-impedance state
After a byte write, page write or Status Register    A high-to-low-level transition on CS is required to

   write, the write enable latch is reset                enter active state
CS must be set high after the proper number of

   clock cycles to start an internal write cycle
Access to the array during an internal write cycle

   is ignored and programming is continued

TABLE 2-4: WRITE-PROTECT FUNCTIONALITY MATRIX

   WEL              WPEN         WP     Protected Blocks Unprotected Blocks  Status Register
(SR bit 1)        (SR bit 7)   (pin 3)
                                                                                 Protected
0                 x               x                   Protected  Protected        Writable
                                  x                   Protected  Writable        Protected
1                 0           0 (low)                 Protected  Writable         Writable
                              1 (high)                Protected  Writable
1                 1

1                 1

x = don't care

DS21808B-page 12                                                  2003 Microchip Technology Inc.
3.0 PIN DESCRIPTIONS                                                     25XX080A/B

The descriptions of the pins are listed in Table 3-1.        3.4 Serial Input (SI)

TABLE 3-1: PIN FUNCTION TABLE                                The SI pin is used to transfer data into the device. It
                                                             receives instructions, addresses and data. Data is
Name Pin Number                  Function                    latched on the rising edge of the serial clock.

  CS  1                          Chip Select Input           3.5 Serial Clock (SCK)
  SO
WP   2                          Serial Data Output          The SCK is used to synchronize the communication
VSS                                                         between a master and the 25XX080A/B. Instructions,
  SI  3                          Write-Protect Pin           addresses or data present on the SI pin are latched on
SCK                                                         the rising edge of the clock input, while data on the SO
HOLD  4                          Ground                      pin is updated after the falling edge of the clock input.
VCC
      5                          Serial Data Input           3.6 Hold (HOLD)

      6                          Serial Clock Input          The HOLD pin is used to suspend transmission to the
                                                             25XX080A/B while in the middle of a serial sequence
      7                          Hold Input                  without having to retransmit the entire sequence again.
                                                             It must be held high any time this function is not being
      8                          Supply Voltage              used. Once the device is selected and a serial
                                                             sequence is underway, the HOLD pin may be pulled
3.1 Chip Select (CS)                                         low to pause further serial communication without
                                                             resetting the serial sequence. The HOLD pin must be
A low level on this pin selects the device. A high level     brought low while SCK is low, otherwise the HOLD
deselects the device and forces it into Standby mode.        function will not be invoked until the next SCK high-to-
However, a programming cycle which is already                low transition. The 25XX080A/B must remain selected
initiated or in progress will be completed, regardless of    during this sequence. The SI, SCK and SO pins are in
the CS input signal. If CS is brought high during a          a high impedance state during the time the device is
program cycle, the device will go into Standby mode as       paused and transitions on these pins will be ignored. To
soon as the programming cycle is complete. When the          resume serial communication, HOLD must be brought
device is deselected, SO goes to the high-impedance          high while the SCK pin is low, otherwise serial
state, allowing multiple parts to share the same SPI         communication will not resume. Lowering the HOLD
bus. A low-to-high transition on CS after a valid write      line at any time will tri-state the SO line.
sequence initiates an internal write cycle. After power-
up, a low level on CS is required prior to any sequence                                                             DS21808B-page 13
being initiated.

3.2 Serial Output (SO)

The SO pin is used to transfer data out of the
25XX080A/B. During a read cycle, data is shifted out
on this pin after the falling edge of the serial clock.

3.3 Write-Protect (WP)

This pin is used in conjunction with the WPEN bit in the
Status Register to prohibit writes to the nonvolatile bits
in the Status Register. When WP is low and WPEN is
high, writing to the nonvolatile bits in the Status Regis-
ter is disabled. All other operations function normally.
When WP is high, all functions, including writes to the
nonvolatile bits in the Status Register operate normally.
If the WPEN bit is set, WP low during a Status Register
write sequence will disable writing to the Status
Register. If an internal write cycle has already begun,
WP going low will have no effect on the write.

The WP pin function is blocked when the WPEN bit in
the Status Register is low. This allows the user to install
the 25XX080A/B in a system with WP pin grounded
and still be able to write to the Status Register. The WP
pin functions will be enabled when the WPEN bit is set
high.

2003 Microchip Technology Inc.
25XX080A/B

4.0 PACKAGING INFORMATION

4.1 Package Marking Information

8-Lead MSOP (150 mil)             Example:

                                                MSOP 1st Line Marking Codes

                  XXXXXXT           5L8AI        Device                                    std mark   Pb-free
                  YWWNNN          3281L7                                                                mark
                                                25AA080A                                   5A8A
                                                25AA080B                                   5A8B      G5A8A
                                                25LC080A                                   5L8A      G5A8B
                                                25LC080B                                   5L8B      G5L8A
                                                                                                     G5L8B

                  8-Lead PDIP     Example:

                   XXXXXXXX       25LC080A
                   T/XXXNNN       I/P 1L7

                          YYWW          0328

                  8-Lead SOIC      Example:

                    XXXXXXXX      25LC080A
                    T/XXYYWW      I/SN 0328

                             NNN           1L7

                  8-Lead TSSOP    Example:      TSSOP 1st Line Marking Codes

                           XXXX       5L8A       Device                                    std mark  Pb-free
                           TYWW       I328                                                            mark
                           NNN        1L7       25AA080A                                    5A8A
                                                25AA080B                                    5A8B     NA8A
                                                25LC080A                                   5L8A      NA8B
                                                25LC080B                                    5L8B     NL8A
                                                                                                     NL8B

Legend:           XX...X          Part number
                  T               Temperature (I, E)
                  Blank           Commercial
                  YY              Year code (last 2 digits of calendar year) except TSSOP
                                  and MSOP which use only the last 1 digit
                  WW              Week code (week of January 1 is week `01')
                  NNN             Alphanumeric traceability code

Note: Custom marking available.

DS21808B-page 14                                 2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                               25XX080A/B

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

                                          E                        D
                                         E1                  2

p                                                            1

   B
           n

                                                                                                               

                                                                            A                                     A2

c                                                                       
                                                                                A1
             (F)
                                                             L

                                             Units           INCHES                            MILLIMETERS*

                     Dimension Limits               MIN      NOM            MAX           MIN      NOM            MAX
                                            n
Number of Pins                              p                           8                                    8       1.10
Pitch                                                                                                                0.95
                                                             .026 BSC                              0.65 BSC          0.15

Overall Height                               A           -              -      .043            -             -       0.80

Molded Package Thickness                     A2     .030              .033     .037       0.75     0.85                  8
                                                                                                                     0.23
Standoff                                     A1     .000                -      .006       0.00               -       0.40
                                                                                                                       15
Overall Width                                E               .193 TYP.                             4.90 BSC            15

Molded Package Width                         E1              .118 BSC                              3.00 BSC

Overall Length                               D               .118 BSC                              3.00 BSC

Foot Length                                  L      .016     .024                   .031  0.40     0.60

Footprint (Reference)                        F               .037 REF                              0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness                                           0             -           8         0            -

                                             c      .003              .006     .009       0.08               -

Lead Width                                   B      .009              .012     .016       0.22               -
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom                                  5             -           15        5            -

                                                         5             -           15        5            -

*Controlling Parameter

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-187

Drawing No. C04-111

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21808B-page 15
25XX080A/B

8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                        D
                              2

n                             1

                  E                                                                                      
                                                                                                                 A2
                                                                       A

                                                         c                A1                                                L
                                                                                                                  p
                                                                                  B1
                            eB                                                     B

                              Units                                    INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                         NOM
                       Dimension Limits                     MIN                    8  MAX        MIN     NOM         MAX
                                                                               .100
Number of Pins                   n                              .140           .155        .170               8           4.32
                                                                .115           .130        .145                           3.68
Pitch                            p                              .015                                     2.54
                                                                .300           .313        .325                           8.26
Top to Seating Plane             A                              .240           .250        .260  3.56    3.94             6.60
                                                                .360           .373        .385                           9.78
Molded Package Thickness      A2                                .125           .130        .135  2.92    3.30             3.43
                                                                .008           .012        .015                           0.38
Base to Seating Plane         A1                                .045           .058        .070  0.38                     1.78
                                                                .014           .018        .022                           0.56
Shoulder to Shoulder Width       E                              .310           .370        .430  7.62    7.94           10.92

Molded Package Width          E1                                    5            10          15  6.10    6.35               15
                                                                    5            10          15                             15
Overall Length                   D                                                               9.14    9.46

Tip to Seating Plane             L                                                               3.18    3.30

Lead Thickness                   c                                                               0.20    0.29

Upper Lead Width              B1                                                                 1.14    1.46

Lower Lead Width                 B                                                               0.36    0.46

Overall Row Spacing            eB                                                               7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                                  5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                               5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

DS21808B-page 16                                                                                          2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                                      25XX080A/B

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

       p                         E
                                 E1
B            n
                                                                  D
                                                          2
                                                          1

                                                   h                                                         
                                                                                                                          A2
                        45                                                     A
       c
                                                                 
                           
                                                              L                 A1

                                 Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                   NOM
                                 Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                        .050
Number of Pins                   n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                       .052             .056             .061                          1.55
Pitch                            p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                       .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                   A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                       .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness         A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                       .019             .025             .030                          0.76
Standoff                        A1                                          4                  0.10    0.18
                                                           0            .009                 8                             8
Overall Width                    E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                       .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width             E1                                        12                   3.71    3.91
                                                           0                               15                            15
Overall Length                   D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance                 h                                                              0.25    0.38

Foot Length                      L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                           0       4

Lead Thickness                   c                                                              0.20    0.23

Lead Width                       B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                                 0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                              0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                   DS21808B-page 17
25XX080A/B

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                                       E
                                                     E1
                  p

              n                                                                   D
B                                                                       2
                                                                        1
c
                                                                                                                                                   
                                                                                                      A

                                                                                      A1                             A2

                                                                                   L

                                                          Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                      Dimension Limits                           MIN    NOM           MAX         MIN    NOM         MAX

Number of Pins                                            n                     8          .043               8           1.10
                                                                                           .037                           0.95
Pitch                                                     p             .026               .006          0.65             0.15
                                                                                           .256                           6.50
Overall Height                                            A                                .177                           4.50
                                                                                           .122                           3.10
Molded Package Thickness                                  A2     .033   .035               .028   0.85   0.90             0.70
                                                                 .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                                 A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                 8
                                                                 .169   .173               .008   4.30   4.40             0.20
Overall Width                                             E      .114   .118               .012   2.90   3.00             0.30
                                                                 .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                                      E1                                 10                             10
                                                                     0      4                10       0      4              10
Molded Package Length                                     D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                                 .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                               L
                                                                     0      5                         0      5
Foot Angle                                                           0      5                         0      5

Lead Thickness                                            c

Lead Width                                                B

Mold Draft Angle Top                                      

Mold Draft Angle Bottom                                   

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

DS21808B-page 18                                                                                          2003 Microchip Technology Inc.
                                 25AA080A/B, 25LC080A/B

ON-LINE SUPPORT                                           SYSTEMS INFORMATION AND
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Microchip provides on-line support on the Microchip
World Wide Web site.                                      The Systems Information and Upgrade Line provides
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The web site is used by Microchip as a means to make      Microchip's development systems software products.
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Connecting to the Microchip Internet                      1-480-792-7302 for the rest of the world.
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service to connect to:

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User's Guides, Articles and Sample Programs. A
variety of Microchip specific business information is
also available, including listings of Microchip sales
offices, distributors and factory representatives. Other
data available for consideration is:

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2003 Microchip Technology Inc.                           DS21808B-page 19
25AA080A/B, 25LC080A/B

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It is our intention to provide you with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip prod-
uct. If you wish to provide your comments on organization, clarity, subject matter, and ways in which our documentation
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Questions:

1. What are the best features of this document?

2. How does this document meet your hardware and software development needs?

3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?

4. What additions to the document do you think would enhance the structure and subject?

5. What deletions from the document could be made without affecting the overall usefulness?

6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?

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DS21808B-page 20                                                                2003 Microchip Technology Inc.
                                                                            25XX080A/B

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.             X          X                /XX             X         Examples:
  Device                                                      Lead Finish
             Tape & Reel         Temp Range Package                         a) 25AA080A-I/MS = 8 Kbit, 16-byte page, 1.8V
                                                                                   Serial EEPROM, Industrial temp., MSOP
Device       25AA080A         8 Kbit, 1.8V, 16 Byte Page SPI Serial EEPROM         package
             25AA080B         8 Kbit, 1.8V, 32 Byte Page SPI Serial EEPROM
             25LC080A         8 Kbit, 2.5V, 16 Byte Page SPI Serial EEPROM  b) 25AA080B-I/STG = 8 Kbit, 32-byte page, 1.8V
             25LC080B         8 Kbit, 2.5V, 32 Byte Page SPI Serial EEPROM         Serial EEPROM, Industrial temp., TSSOP
                                                                                   package, Pb-free
Tape & Reel  Blank =          Standard packaging
                              Tape and Reel                                 c) 25AA080AT-I/SN = 8 Kbit, 16-byte page, 1.8V
             T          =                                                          Serial EEPROM, Industrial temp., Tape & Reel,
                              -40C to+85C                                        SOIC package
Temperature Range I     =     -40C to+125C
                                                                            d) 25LC080A-I/MSG = 8 Kbit, 16-byte page, 2.5V
             E          =                                                          Serial EEPROM, Industrial temp., MSOP
                                                                                   package, Pb-free
Package      MS = Plastic MSOP (Micro Small Outline), 8-lead
                                                                            e) 25LC080BT-I/SN = 8 Kbit, 32-byte page, 2.5V
             P          = Plastic DIP (300 mil body), 8-lead                       Serial EEPROM, Industrial temp., Tape & Reel,
                                                                                   SOIC package

                                                                            f) 25LC080BT-I/ST = 8 Kbit, 32-byte page, 2.5V
                                                                                   Serial EEPROM, Industrial temp., Tape & Reel,
                                                                                   TSSOP package

             SN = Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead

             ST = TSSOP, 8-lead

Lead Finish  Blank = Standard 63% / 37% Sn/Pb

             G          = Matte Tin (Pure Sn)

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and
recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

New Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21808B-page 21
25XX080A/B

NOTES:

DS21808B-page 22   2003 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device       Trademarks
applications and the like is intended through suggestion only
and may be superseded by updates. It is your responsibility to   The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.     dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
No representation or warranty is given and no liability is       PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of
assumed by Microchip Technology Incorporated with respect        Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
to the accuracy or use of such information, or infringement of   countries.
patents or other intellectual property rights arising from such
use or otherwise. Use of Microchip's products as critical com-   AmpLab, FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER,
ponents in life support systems is not authorized except with    SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are
express written approval by Microchip. No licenses are con-      registered trademarks of Microchip Technology Incorporated
veyed, implicitly or otherwise, under any intellectual property  in the U.S.A.
rights.
                                                                 Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net, ECAN,
                                                                 ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB,
                                                                 In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, microPort,
                                                                 Migratable Memory, MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM,
                                                                 PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PowerCal, PowerInfo,
                                                                 PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode,
                                                                 SmartSensor, SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are
                                                                 trademarks of Microchip Technology Incorporated in the
                                                                 U.S.A. and other countries.

                                                                 Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark
                                                                 of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                 All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                 respective companies.

                                                                  2003, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                 U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                      Printed on recycled paper.

2003 Microchip Technology Inc.                                  Microchip received QS-9000 quality system
                                                                 certification for its worldwide headquarters,
                                                                 design and wafer fabrication facilities in
                                                                 Chandler and Tempe, Arizona in July 1999
                                                                 and Mountain View, California in March 2002.
                                                                 The Company's quality system processes and
                                                                 procedures are QS-9000 compliant for its
                                                                 PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                 devices, Serial EEPROMs, microperipherals,
                                                                 non-volatile memory and analog products. In
                                                                 addition, Microchip's quality system for the
                                                                 design and manufacture of development
                                                                 systems is ISO 9001 certified.

                                                                                                                       DS21808B-page 23
                  WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                                 China - Beijing                             Korea
                                         Microchip Technology Consulting (Shanghai)  Microchip Technology Korea
Corporate Office                         Co., Ltd., Beijing Liaison Office           168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor
2355 West Chandler Blvd.                 Unit 915                                    Samsung-Dong, Kangnam-Ku
Chandler, AZ 85224-6199                  Bei Hai Wan Tai Bldg.                       Seoul, Korea 135-882
Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277      No. 6 Chaoyangmen Beidajie                  Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or
Technical Support: 480-792-7627          Beijing, 100027, No. China                  82-2-558-5934
Web Address: http://www.microchip.com    Tel: 86-10-85282100 Fax: 86-10-85282104
                                                                                     Singapore
Atlanta                                  China - Chengdu                             Microchip Technology Singapore Pte Ltd.
3780 Mansell Road, Suite 130                                                         200 Middle Road
Alpharetta, GA 30022                     Microchip Technology Consulting (Shanghai)  #07-02 Prime Centre
Tel: 770-640-0034 Fax: 770-640-0307      Co., Ltd., Chengdu Liaison Office           Singapore, 188980
                                         Rm. 2401-2402, 24th Floor,                  Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850
Boston                                   Ming Xing Financial Tower
2 Lan Drive, Suite 120                   No. 88 TIDU Street                          Taiwan
Westford, MA 01886                       Chengdu 610016, China                       Microchip Technology (Barbados) Inc.,
Tel: 978-692-3848 Fax: 978-692-3821      Tel: 86-28-86766200 Fax: 86-28-86766599     Taiwan Branch
                                                                                     11F-3, No. 207
Chicago                                  China - Fuzhou                              Tung Hua North Road
333 Pierce Road, Suite 180                                                           Taipei, 105, Taiwan
Itasca, IL 60143                         Microchip Technology Consulting (Shanghai)  Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139
Tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075      Co., Ltd., Fuzhou Liaison Office
                                         Unit 28F, World Trade Plaza                 EUROPE
Dallas                                   No. 71 Wusi Road
4570 Westgrove Drive, Suite 160          Fuzhou 350001, China                        Austria
Addison, TX 75001                        Tel: 86-591-7503506 Fax: 86-591-7503521
Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924                                                  Microchip Technology Austria GmbH
                                         China - Hong Kong SAR                       Durisolstrasse 2
Detroit                                                                              A-4600 Wels
Tri-Atria Office Building                Microchip Technology Hongkong Ltd.          Austria
32255 Northwestern Highway, Suite 190    Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza             Tel: 43-7242-2244-399
Farmington Hills, MI 48334               223 Hing Fong Road                          Fax: 43-7242-2244-393
Tel: 248-538-2250 Fax: 248-538-2260      Kwai Fong, N.T., Hong Kong                  Denmark
                                         Tel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431       Microchip Technology Nordic ApS
Kokomo                                                                               Regus Business Centre
2767 S. Albright Road                    China - Shanghai                            Lautrup hoj 1-3
Kokomo, IN 46902                         Microchip Technology Consulting (Shanghai)  Ballerup DK-2750 Denmark
Tel: 765-864-8360 Fax: 765-864-8387      Co., Ltd.                                   Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
                                         Room 701, Bldg. B
Los Angeles                              Far East International Plaza                France
18201 Von Karman, Suite 1090             No. 317 Xian Xia Road                       Microchip Technology SARL
Irvine, CA 92612                         Shanghai, 200051                            Parc d'Activite du Moulin de Massy
Tel: 949-263-1888 Fax: 949-263-1338      Tel: 86-21-6275-5700 Fax: 86-21-6275-5060   43 Rue du Saule Trapu
                                                                                     Batiment A - ler Etage
Phoenix                                  China - Shenzhen                            91300 Massy, France
2355 West Chandler Blvd.                                                             Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79
Chandler, AZ 85224-6199                  Microchip Technology Consulting (Shanghai)
Tel: 480-792-7966 Fax: 480-792-4338      Co., Ltd., Shenzhen Liaison Office          Germany
                                         Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza    Microchip Technology GmbH
San Jose                                 No. 5022 Binhe Road, Futian District        Steinheilstrasse 10
Microchip Technology Inc.                Shenzhen 518033, China                      D-85737 Ismaning, Germany
2107 North First Street, Suite 590       Tel: 86-755-82901380 Fax: 86-755-8295-1393  Tel: 49-89-627-144-0
San Jose, CA 95131                                                                   Fax: 49-89-627-144-44
Tel: 408-436-7950 Fax: 408-436-7955      China - Qingdao
                                                                                     Italy
Toronto                                  Rm. B505A, Fullhope Plaza,                  Microchip Technology SRL
6285 Northam Drive, Suite 108            No. 12 Hong Kong Central Rd.                Via Quasimodo, 12
Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada     Qingdao 266071, China                       20025 Legnano (MI)
Tel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509      Tel: 86-532-5027355 Fax: 86-532-5027205     Milan, Italy
                                                                                     Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781
ASIA/PACIFIC                             India                                       Netherlands
                                         Microchip Technology Inc.
Australia                                India Liaison Office                        Microchip Technology Netherlands
Microchip Technology Australia Pty Ltd   Marketing Support Division                  P. A. De Biesbosch 14
Marketing Support Division               Divyasree Chambers                          NL-5152 SC Drunen, Netherlands
Suite 22, 41 Rawson Street               1 Floor, Wing A (A3/A4)                     Tel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340
Epping 2121, NSW                         No. 11, O'Shaugnessey Road
Australia                                Bangalore, 560 025, India                   United Kingdom
Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755  Tel: 91-80-2290061 Fax: 91-80-2290062       Microchip Ltd.
                                         Japan                                       505 Eskdale Road
                                                                                     Winnersh Triangle
                                         Microchip Technology Japan K.K.             Wokingham
                                         Benex S-1 6F                                Berkshire, England RG41 5TU
                                         3-18-20, Shinyokohama                       Tel: 44-118-921-5869 Fax: 44-118-921-5820
                                         Kohoku-Ku, Yokohama-shi
                                         Kanagawa, 222-0033, Japan                                                                               07/10/03
                                         Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122

DS21808B-page 24                                                                      2003 Microchip Technology Inc.
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