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24LC08BT-I/SNG

器件型号:24LC08BT-I/SNG
器件类别:存储   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

1K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

参数

24LC08BT-I/SNG功能数量 1
24LC08BT-I/SNG端子数量 8
24LC08BT-I/SNG最大工作温度 85 Cel
24LC08BT-I/SNG最小工作温度 -40 Cel
24LC08BT-I/SNG最大供电/工作电压 5.5 V
24LC08BT-I/SNG最小供电/工作电压 2.5 V
24LC08BT-I/SNG额定供电电压 5 V
24LC08BT-I/SNG最大时钟频率 0.4000 MHz
24LC08BT-I/SNG加工封装描述 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, 塑料, SOIC-8
24LC08BT-I/SNG无铅 Yes
24LC08BT-I/SNG欧盟RoHS规范 Yes
24LC08BT-I/SNG中国RoHS规范 Yes
24LC08BT-I/SNG状态 ACTIVE
24LC08BT-I/SNG工艺 CMOS
24LC08BT-I/SNG包装形状 矩形的
24LC08BT-I/SNG包装尺寸 SMALL OUTLINE
24LC08BT-I/SNG表面贴装 Yes
24LC08BT-I/SNG端子形式 GULL WING
24LC08BT-I/SNG端子间距 1.27 mm
24LC08BT-I/SNG端子涂层 MATTE 锡
24LC08BT-I/SNG端子位置
24LC08BT-I/SNG包装材料 塑料/环氧树脂
24LC08BT-I/SNG温度等级 INDUSTRIAL
24LC08BT-I/SNG内存宽度 8
24LC08BT-I/SNG组织 1K × 8
24LC08BT-I/SNG存储密度 8192 deg
24LC08BT-I/SNG操作模式 同步
24LC08BT-I/SNG位数 1024 words
24LC08BT-I/SNG位数 1K
24LC08BT-I/SNG内存IC类型 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器
24LC08BT-I/SNG串行并行 串行
24LC08BT-I/SNG写周期最大TWC 5 ms

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24LC08BT-I/SNG器件文档内容

                                     24AA08/24LC08B

                                  8K I2CTM Serial EEPROM

Device Selection Table                              Description:

  Part   VCC     Max Clock         Temp             The Microchip Technology Inc. 24AA08/24LC08B
Number  Range    Frequency        Ranges            (24XX08*) is a 8 Kbit Electrically Erasable PROM. The
                                                    device is organized as four blocks of 256 x 8-bit
24AA08  1.8-5.5  400 kHz(1)            I            memory with a 2-wire serial interface. Low voltage
                                     I, E           design permits operation down to 1.8V, with standby
24LC08B 2.5-5.5         400 kHz                     and active currents of only 1 A and 1 mA,
                                                    respectively. The 24XX08 also has a page write
Note 1: 100 kHz for VCC <2.5V                       capability for up to 16 bytes of data. The 24XX08 is
                                                    available in the standard 8-pin PDIP, surface mount
Features:                                           SOIC, TSSOP, 2x3 DFN and MSOP packages, and is
                                                    also available in the 5-lead SOT-23 package.
Single supply with operation down to 1.8V
Low-power CMOS technology:                        Block Diagram

   - 1 mA active current, typical                                 WP                       HV
   - 1 A standby current, typical (I-temp)
Organized as 4 blocks of 256 bytes (4 x 256 x 8)                                    Generator
2-wire serial interface bus, I2CTM compatible
Schmitt Trigger inputs for noise suppression           I/O      Memory       XDEC   EEPROM
Output slope control to eliminate ground bounce     Control     Control              Array
100 kHz (<2.5V) and 400 kHz (2.5V) compatibility      Logic                           Page
Self-timed write cycle (including auto-erase)                    Logic              Latches
Page write buffer for up to 16 bytes               I/O
2 ms typical write cycle time for page write               SCL                       YDEC
Hardware write-protect for entire memory
Can be operated as a serial ROM                   SDA                               Sense Amp.
Factory programming (QTP) available                 VCC                             R/W Control
ESD protection > 4,000V                             VSS
1,000,000 erase/write cycles
Data retention > 200 years                        Package Types              SOIC, TSSOP
8-lead PDIP, SOIC, TSSOP, DFN and MSOP
   packages                                                        PDIP, MSOP
5-lead SOT-23 package
Standard and Pb-free finishes available            A0 1             8 VCC A0 1           8 VCC
Available for extended temperature ranges:         A1 2             7 WP A1 2            7 WP
   - Industrial (I): -40C to +85C                  A2 3             6 SCL A2 3           6 SCL
   - Automotive (E): -40C to +125C                VSS 4             5 SDA VSS 4          5 SDA

                                                            SOT-23-5                  DFN

                                                    SCL 1             5 WP      A0 1       8 VCC
                                                     Vss 2            4 Vcc     A1 2       7 WP
                                                    SDA 3                       A2 3       6 SCL
                                                                               VSS 4       5 SDA

                                                    Note:   Pins A0, A1 and A2 are not used by the 24XX08. (No
                                                            internal connections).

*24XX08 is used in this document as a generic part
number for the 24AA08/24LC08B devices.

2005 Microchip Technology Inc.                                                      DS21710D-page 1
24AA08/24LC08B

Package TypeElectrical Characteristics

Absolute Maximum Ratings ()

VCC.............................................................................................................................................................................6.5V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.3V to VCC +1.0V
Storage temperature ...............................................................................................................................-65C to +150C
Ambient temperature with power applied ................................................................................................-65C to +125C
ESD protection on all pins ...................................................................................................................................................... 4 kV

     NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to
    the device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions
    above those indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating
    conditions for extended periods may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

DC CHARACTERISTICS                         VCC = +1.8V to +5.5V
                                           Industrial (I): TA = -40C to +85C
                                           Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.  Symbol   Characteristic            Min  Typ   Max Units                  Conditions
  No.

D1      VIH      WP, SCL and SDA pins      --   --                 --  ----
                                                                        V--
D2      --       High-level input voltage 0.7 VCC --               --   V--
                                                                        V (Note)
D3      VIL      Low-level input voltage   --   --    0.3 VCC
                                                                        V IOL = 3.0 mA, VCC = 2.5V
D4      VHYS Hysteresis of Schmitt 0.05 VCC --                     --  A VIN = .1V to VCC
                                                                       A VOUT = .1V to VCC
                 Trigger inputs                                        pF VCC = 5.0V (Note)

D5      VOL      Low-level output voltage  --   --    0.40                      TA = 25C, FCLK = 1 MHz
                                                                       mA VCC = 5.5V, SCL = 400 kHz
D6      ILI      Input leakage current     --   --    1               mA --
                                                                       A Industrial
D7      ILO      Output leakage current --      --    1               A Automotive

D8      CIN,     Pin capacitance           --   --    10                        SDA = SCL = VCC
                                                                                WP = VSS
        COUT (all inputs/outputs)

D9      ICC write Operating current        --   0.1                3

D10 ICC read                               --   0.05               1

D11 ICCS         Standby current           --   0.01               1

                                           --   --                 5

Note: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

DS21710D-page 2                                                                   2005 Microchip Technology Inc.
                                                                 24AA08/24LC08B

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

                                           VCC = +1.8V to +5.5V

AC CHARACTERISTICS                         Industrial (I):      TA = -40C to +85C

                                           Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.  Symbol         Characteristic      Min              Typ Max Units            Conditions
  No.

1       FCLK    Clock frequency            --               --   400 kHz 2.5V  VCC  5.5V

                                           --               --   100       1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

2       THIGH Clock high time              600              --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                                           4000             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

3       TLOW Clock low time                1300             --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                                           4700             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

4       TR      SDA and SCL rise time      --               --   300    ns 2.5V  VCC  5.5V (Note 1)

                (Note 1)                   --               -- 1000        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

                                                                           (Note 1)

5       TF      SDA and SCL fall time      --               --   300    ns (Note 1)

                                                            --

6       THD:STA Start condition hold time  600              --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                                           4000             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

7       TSU:STA Start condition setup      600              --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                time                       4700             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

8       THD:DAT Data input hold time       0                --   --     ns (Note 2)

                                                            --

9       TSU:DAT Data input setup time      100              --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                                           250              --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

10      TSU:STO Stop condition setup       600              --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                time                       4000             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

11      TAA     Output valid from clock    --               --   900    ns 2.5V  VCC  5.5V

                (Note 2)                   --               -- 3500        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

12      TBUF    Bus free time: Time the    1300             --   --     ns 2.5V  VCC  5.5V

                bus must be free before 4700                --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

                a new transmission can

                start

13      TOF     Output fall time from VIH 20+0.1CB --            250    ns 2.5V  VCC  5.5V

                minimum to VIL             --               --   250       1.8V  VCC < 2.5V (24AA08)

                maximum

14      TSP     Input filter spike         --               --   50     ns (Notes 1 and 3)
                suppression
                (SDA and SCL pins)

15      TWC     Write cycle time (byte or  --               --   5      ms --

                page)

16      --      Endurance                  1M               --   -- cycles 25C, (Note 4)

Note 1: Not 100% tested. CB = total capacitance of one bus line in pF.

    2: As a transmitter, the device must provide an internal minimum delay time to bridge the undefined region
          (minimum 300 ns) of the falling edge of SCL to avoid unintended generation of Start or Stop conditions.

    3: The combined TSP and VHYS specifications are due to new Schmitt Trigger inputs which provide improved
          noise spike suppression. This eliminates the need for a TI specification for standard operation.

    4: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
          application, please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from Microchip's web site:
          www.microchip.com.

2005 Microchip Technology Inc.                                                     DS21710D-page 3
24AA08/24LC08B

FIGURE 1-1: BUS TIMING DATA

                                 5         2                                               4
                                        3                                                     10
SCL                                           8      9                                                   12
                   7
SDA                        6                                                                10
IN                                                                                              Stop
                 14

                                                 11

SDA
OUT

FIGURE 1-2: BUS TIMING START/STOP
                                                                                       D4

SCL                         6
SDA              7

                 Start

DS21710D-page 4                                                                            2005 Microchip Technology Inc.
                                                                       24AA08/24LC08B

2.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                3.4 Data Valid (D)

The 24XX08 supports a bidirectional, 2-wire bus and       The state of the data line represents valid data when,
data transmission protocol. A device that sends data      after a Start condition, the data line is stable for the
onto the bus is defined as a transmitter, while a device  duration of the high period of the clock signal.
receiving data is defined as a receiver. The bus has to
be controlled by a master device which generates the      The data on the line must be changed during the low
Serial Clock (SCL), controls the bus access and           period of the clock signal. There is one clock pulse per
generates the Start and Stop conditions, while the        bit of data.
24XX08 works as slave. Both master and slave can
operate as transmitter or receiver, but the master        Each data transfer is initiated with a Start condition and
device determines which mode is activated.                terminated with a Stop condition. The number of the
                                                          data bytes transferred between the Start and Stop
3.0 BUS CHARACTERISTICS                                   conditions is determined by the master device and is
                                                          theoretically unlimited, although only the last sixteen
The following bus protocol has been defined:              will be stored when doing a write operation. When an
Data transfer may be initiated only when the bus        overwrite does occur it will replace data in a first-in first-
                                                          out (FIFO) fashion.
   is not busy.
During data transfer, the data line must remain         3.5 Acknowledge

   stable whenever the clock line is high. Changes in     Each receiving device, when addressed, is obliged to
   the data line while the clock line is high will be     generate an acknowledge after the reception of each
   interpreted as a Start or Stop condition.              byte. The master device must generate an extra clock
Accordingly, the following bus conditions have been       pulse which is associated with this Acknowledge bit.
defined (Figure 2-1).
                                                                Note:  The 24XX08 does not generate any
3.1 Bus Not Busy (A)                                                   Acknowledge bits if an internal program-
                                                                       ming cycle is in progress.
Both data and clock lines remain high.
                                                          The device that acknowledges, has to pull down the
3.2 Start Data Transfer (B)                               SDA line during the acknowledge clock pulse in such a
                                                          way that the SDA line is stable low during the high
A high-to-low transition of the SDA line while the clock  period of the acknowledge related clock pulse. Of
(SCL) is high determines a Start condition. All           course, setup and hold times must be taken into
commands must be preceded by a Start condition.           account. During reads, a master must signal an end of
                                                          data to the slave by not generating an Acknowledge bit
3.3 Stop Data Transfer (C)                                on the last byte that has been clocked out of the slave.
                                                          In this case, the slave (24XX08) will leave the data line
A low-to-high transition of the SDA line while the clock  high to enable the master to generate the Stop
(SCL) is high determines a Stop condition. All            condition.
operations must be ended with a Stop condition.

FIGURE 3-1:  DATA TRANSFER SEQUENCE ON THE SERIAL BUS

     (A)     (B)                  (D)                                  (D)  (C) (A)

SCL

SDA

                Start             Address or              Data                 Stop
             Condition                                                      Condition
                                  Acknowledge Allowed

                                  Valid                   to Change

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24AA08/24LC08B

3.6 Device Addressing                                      FIGURE 3-2:     CONTROL BYTE
                                                                    Start  ALLOCATION
A control byte is the first byte received following the
Start condition from the master device (Figure 2-2).                                   Read/Write
The control byte consists of a four-bit control code. For
the 24XX08, this is set as `1010' binary for read and                      SLAVE ADDRESS  R/W A
write operations. The next three bits of the control byte
are the block-select bits (B2, B1, B0). B2 is a "don't        1 0 1 0 x B1 B0
care" for the 24XX08. They are used by the master          x = "don't care"
device to select which of the four 256 word-blocks of
memory are to be accessed. These bits are in effect the
three Most Significant bits of the word address.

The last bit of the control byte defines the operation to
be performed. When set to `1' a read operation is
selected. When set to `0' a write operation is selected.
Following the Start condition, the 24XX08 monitors the
SDA bus, checking the device type identifier being
transmitted and, upon receiving a `1010' code, the
slave device outputs an Acknowledge signal on the
SDA line. Depending on the state of the R/W bit, the
24XX08 will select a read or write operation.

Operation  Control  Block Select R/W
            Code
   Read             Block Address 1
   Write    1010    Block Address 0
            1010

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4.0 WRITE OPERATION                                           4.2 Page Write

4.1 Byte Write                                                The write control byte, word address and the first data
                                                              byte are transmitted to the 24XX08 in the same way as
Following the Start condition from the master, the            in a byte write. However, instead of generating a Stop
device code (4 bits), the block address (3 bits) and the      condition, the master transmits up to 16 data bytes to
R/W bit, which is a logic-low, is placed onto the bus by      the 24XX08, which are temporarily stored in the on-
the master transmitter. This indicates to the addressed       chip page buffer and will be written into memory once
slave receiver that a byte with a word address will           the master has transmitted a Stop condition. Upon
follow once it has generated an Acknowledge bit during        receipt of each word, the four lower-order address
the ninth clock cycle. Therefore, the next byte transmit-     pointer bits are internally incremented by `1'. The
ted by the master is the word address and will be             higher-order 7 bits of the word address remain
written into the address pointer of the 24XX08. After         constant. If the master should transmit more than 16
receiving another Acknowledge signal from the                 words prior to generating the Stop condition, the
24XX08, the master device will transmit the data word         address counter will roll over and the previously
to be written into the addressed memory location. The         received data will be overwritten. As with the byte write
24XX08 acknowledges again and the master                      operation, once the Stop condition is received an
generates a Stop condition. This initiates the internal       internal write cycle will begin (Figure 3-2).
write cycle and, during this time, the 24XX08 will not
generate Acknowledge signals (Figure 3-1).                    Note:     Page write operations are limited to writing
                                                                        bytes within a single physical page,
                                                                        regardless of the number of bytes
                                                                        actually being written. Physical page
                                                                        boundaries start at addresses that are
                                                                        integer multiples of the page buffer size (or
                                                                        `page-size') and end at addresses that are
                                                                        integer multiples of [page size 1]. If a
                                                                        Page Write command attempts to write
                                                                        across a physical page boundary, the
                                                                        result is that the data wraps around to the
                                                                        beginning of the current page (overwriting
                                                                        data previously stored there), instead of
                                                                        being written to the next page, as might be
                                                                        expected. It is therefore necessary for the
                                                                        application software to prevent page write
                                                                        operations that would attempt to cross a
                                                                        page boundary.

FIGURE 4-1: BYTE WRITE

              S                                                                                 S
BUS ACTIVITY T                    Control                   Word                                T
              A                    Byte                    Address                              O
MASTER        R                                                                       Data      P
                                                                                   A           P
              T                                                                    C        A
                                                                                   K        C
SDA LINE      S                                                                             K

                                              A
BUS ACTIVITY                                  C
                                              K

FIGURE 4-2: PAGE WRITE

                 S                                                                                            S
                 T
BUS ACTIVITY     A  Control                       Word                                                        T
MASTER           R   Byte                     Address (n)                                                     O
                                                              Data (n)     Data (n + 1)     Data (n + 15)     P
SDA LINE
                 T

                 S                                                                                            P

                                           A               A            A                A                 A
                                           C               C            C                C                 C
BUS ACTIVITY                               K               K            K                K                 K

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24AA08/24LC08B

5.0 ACKNOWLEDGE POLLING                                     6.0 WRITE PROTECTION

Since the device will not acknowledge during a write        The 24XX08 can be used as a serial ROM when the
cycle, this can be used to determine when the cycle is      WP pin is connected to VCC. Programming will be
complete (this feature can be used to maximize bus          inhibited and the entire memory will be write-protected.
throughput). Once the Stop condition for a Write
command has been issued from the master, the device
initiates the internally-timed write cycle and ACK polling
can then be initiated immediately. This involves the
master sending a Start condition followed by the control
byte for a Write command (R/W = 0). If the device is still
busy with the write cycle, no ACK will be returned. If the
cycle is complete, the device will return the ACK and
the master can then proceed with the next Read or
Write command. See Figure 4-1 for a flow diagram of
this operation.

FIGURE 5-1:      ACKNOWLEDGE POLLING
                 FLOW

                    Send
             Write Command

     Send Stop
    Condition to
Initiate Write Cycle

                 Send Start

Send Control Byte
   with R/W = 0

              Did Device     No
             Acknowledge

                 (ACK = 0)?

                 Yes

                    Next
                 Operation

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7.0 READ OPERATION                                          7.3 Sequential Read

Read operations are initiated in the same way as write      Sequential reads are initiated in the same way as a
operations, with the exception that the R/W bit of the      random read, except that once the 24XX08 transmits
slave address is set to `1'. There are three basic types    the first data byte, the master issues an acknowledge
of read operations: current address read, random read       as opposed to a Stop condition in a random read. This
and sequential read.                                        directs the 24XX08 to transmit the next sequentially-
                                                            addressed 8-bit word (Figure 6-3).
7.1 Current Address Read
                                                            To provide sequential reads, the 24XX08 contains an
The 24XX08 contains an address counter that main-           internal address pointer that is incremented by one
tains the address of the last word accessed, internally     upon completion of each operation. This address
incremented by `1'. Therefore, if the previous access       pointer allows the entire memory contents to be serially
(either a read or write operation) was to address n, the    read during one operation.
next current address read operation would access data
from address n + 1. Upon receipt of the slave address       7.4 Noise Protection
with R/W bit set to `1', the 24XX08 issues an acknowl-
edge and transmits the 8-bit data word. The master will     The 24XX08 employs a VCC threshold detector circuit
not acknowledge the transfer but does generate a Stop       which disables the internal erase/write logic if the VCC
condition and the 24XX08 discontinues transmission          is below 1.5V at nominal conditions.
(Figure 6-1).
                                                            The SCL and SDA inputs have Schmitt Trigger and
7.2 Random Read                                             filter circuits which suppress noise spikes to assure
                                                            proper device operation, even on a noisy bus.
Random read operations allow the master to access
any memory location in a random manner. To perform
this type of read operation, the word address must first
be set. This is accomplished by sending the word
address to the 24XX08 as part of a write operation.
Once the word address is sent, the master generates a
Start condition following the acknowledge. This
terminates the write operation, but not before the
internal address pointer is set. The master then issues
the control byte again, but with the R/W bit set to a `1'.
The 24XX08 will then issue an acknowledge and trans-
mit the 8-bit data word. The master will not acknowl-
edge the transfer but does generate a Stop condition
and the 24XX08 will discontinue transmission
(Figure 6-2).

FIGURE 7-1:  CURRENT ADDRESS READ

                                  S
             BUS ACTIVITY T          Control
                                  A   Byte                                              S
             MASTER               R                                       Data (n)      T
                                                            A                           O
                                  T                         C                           P
                                                            K
             SDA LINE             S                                                     P
                                                                                    N
             BUS ACTIVITY                                                           O
                                                                                    A
                                                                                    C
                                                                                    K

2005 Microchip Technology Inc.                                                    DS21710D-page 9
24AA08/24LC08B

FIGURE 7-2:       RANDOM READ

                  S                                             S
BUS ACTIVITY T                                                  T                                S
                  A            Control         Word             A  Control                       T
                  R             Byte                            R   Byte                         O
MASTER                                      Address (n)                             Data (n)

                  T                                             T                                P

                         S                                      S                                P
SDA LINE
                                         A                   A                   A            N
                                         C                   C                   C            O
                                         K                   K                   K
BUS ACTIVITY                                                                                  A

                                                                                              C
                                                                                              K

FIGURE 7-3:       SEQUENTIAL READ

BUS ACTIVITY Control                                                                                     S
                                                                                                         T
MASTER            Byte         Data (n)        Data (n + 1)        Data (n + 2)     Data (n + X) O
                                                                                                         P
SDA LINE                                                                                                  P
                                                                                                       N
                            A               A                   A                A                    O
                            C               C                   C                C                     A
BUS ACTIVITY                K               K                   K                K                     C
                                                                                                       K

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8.0 PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 7-1.

TABLE 8-1: PIN FUNCTION TABLE

Name  PDIP  SOIC                  TSSOP                DFN  MSOP  SOT-23             Description

  A0    1     1                       1                  1     1     --   Not Connected
  A1    2     2                       2                  2     2     --   Not Connected
  A2    3     3                       3                  3     3     --   Not Connected
VSS    4     4                       4                  4     4      2   Ground
SDA    5     5                       5                  5     5      3   Serial Address/Data I/O
SCL    6     6                       6                  6     6      1   Serial Clock
WP     7     7                       7                  7     7      5   Write-Protect Input
VCC    8     8                       8                  8     8      4   +1.8V to 5.5V Power Supply

8.1 Serial Address/Data Input/Output                        8.3 Write-Protect (WP)
         (SDA)
                                                            The WP pin must be connected to either VSS or VCC.
SDA is a bidirectional pin used to transfer addresses
and data into and out of the device. Since it is an open-   If tied to VSS, normal memory operation is enabled
drain terminal, the SDA bus requires a pull-up resistor     (read/write the entire memory 00-03FFH).
to VCC (typical 10 k for 100 kHz, 2 k for 400 kHz).
                                                            If tied to VCC, write operations are inhibited. The entire
For normal data transfer, SDA is allowed to change          memory will be write-protected. Read operations are
only during SCL low. Changes during SCL high are            not affected.
reserved for indicating Start and Stop conditions.
                                                            This feature allows the user to use the 24XX08 as a
                                                            serial ROM when WP is enabled (tied to VCC).

8.2 Serial Clock (SCL)                                      8.4 A0, A1, A2

The SCL input is used to synchronize the data transfer      The A0, A1 and A2 pins are not used by the 24XX08.
to and from the device.                                     They may be left floating or tied to either VSS or VCC.

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24AA08/24LC08B

9.0 PACKAGING INFORMATION

9.1 Package Marking Information

8-Lead PDIP (300 mil)    Example:

    XXXXXXXX           24LC08B
    T/XXXNNN           I/P13F

           YYWW              0527

8-Lead SOIC (150 mil)  Example:

    XXXXXXXX           24LC08B
   T/XXYYWW            I/SN0527

             NNN              13F

  8-Lead TSSOP         Example:       Device    TSSOP/MSOP
            XXXX              4L08              Marking Codes
           TYWW                I527  24AA08
            NNN                13F   24LC08B    STD   Pb-free
                                                4A08   G4A8
8-Lead MSOP             Example:                4L08   G4L8
   XXXXXT                4L08BI
  YWWNNN                Y52713F

       5-Lead SOT-23   Example:      Device          SOT-23
                                                Marking Codes
      XXNN             M43F
                                                STD   Pb-free
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                                     24AA08     B4    B4

                                     24LC08B-I  M4    M4

                                     24LC08B-E  N4    N4

                                     Note: Pb-free part number using "G"
                                                 suffix is marked on carton

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8-Lead 2x3 DFN                    Example:

          XXX                         244
        YWW                            527
                                       13
           NN

Legend:         XX...X            Part number or part number code
                T                 Temperature (I, E)
                Y                 Year code (last digit of calendar year)
                YY                Year code (last 2 digits of calendar year)
                WW                Week code (week of January 1 is week `01')
                NNN               Alphanumeric traceability code (2 characters for small packages)
                e3                Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)

Note:           For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC designator
                e3 , the marking will only appear on the outer carton or reel label.

Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
           be carried over to the next line, thus limiting the number of available
           characters for customer-specific information.

Note: Please visit www.microchip.com/Pbfree for the latest information on Pb-free conversion.
*Standard OTP marking consists of Microchip part number, year code, week code, and traceability code.

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8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                        D
                              2

n                             1

                  E                                                                                      
                                                                                                                 A2
                                                                       A

                                                         c                A1                                                L
                                                                                  B1                              p
                                                                                   B
                            eB

                              Units                                    INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                         NOM
                       Dimension Limits                     MIN                    8  MAX        MIN     NOM         MAX
                                                                               .100
Number of Pins                   n                              .140           .155        .170               8           4.32
                                                                .115           .130        .145                           3.68
Pitch                            p                              .015                                     2.54
                                                                .300           .313        .325                           8.26
Top to Seating Plane             A                              .240           .250        .260  3.56    3.94             6.60
                                                                .360           .373        .385                           9.78
Molded Package Thickness      A2                                .125           .130        .135  2.92    3.30             3.43
                                                                .008           .012        .015                           0.38
Base to Seating Plane         A1                                .045           .058        .070  0.38                     1.78
                                                                .014           .018        .022                           0.56
Shoulder to Shoulder Width       E                              .310           .370        .430  7.62    7.94           10.92

Molded Package Width          E1                                    5            10          15  6.10    6.35               15
                                                                    5            10          15                             15
Overall Length                D                                                                  9.14    9.46

Tip to Seating Plane             L                                                               3.18    3.30

Lead Thickness                   c                                                               0.20    0.29

Upper Lead Width              B1                                                                 1.14    1.46

Lower Lead Width                 B                                                               0.36    0.46

Overall Row Spacing            eB                                                               7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                                  5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                               5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

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8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

       p                          E
                                  E1
B            n
                                                                   D
                                                           2
                                                           1

                                                    h                                                         
                                                                                                                           A2
                        45                                                      A
       c
                                                                  
                           
                                                               L                 A1

                                  Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                    NOM
                                  Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                         .050
Number of Pins                    n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                        .052             .056             .061                          1.55
Pitch                             p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                        .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                    A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                        .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness          A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                        .019             .025             .030                          0.76
Standoff                         A1                                          4                  0.10    0.18
                                                            0            .009                 8                             8
Overall Width                     E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                        .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width              E1                                        12                   3.71    3.91
                                                            0                               15                            15
Overall Length                    D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance                  h                                                              0.25    0.38

Foot Length                       L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                            0       4

Lead Thickness                    c                                                              0.20    0.23

Lead Width                        B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                                  0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                               0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                   DS21710D-page 15
24AA08/24LC08B

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                                       E
                                                     E1
                  p

              n                                                                    D
B                                                                       2
                                                                        1
c
                                                                                                                                                   
                                                                                                      A

                                                                                      A1                             A2

                                                                                   L

                                                          Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                         Dimension Limits                        MIN    NOM           MAX         MIN    NOM         MAX

Number of Pins                                            n                     8          .043               8           1.10
                                                                                           .037                           0.95
Pitch                                                     p             .026               .006          0.65             0.15
                                                                                           .256                           6.50
Overall Height                                            A                                .177                           4.50
                                                                                           .122                           3.10
Molded Package Thickness                                  A2     .033   .035               .028   0.85   0.90             0.70
                                                                 .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                                 A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                 8
                                                                 .169   .173               .008   4.30   4.40             0.20
Overall Width                                             E      .114   .118               .012   2.90   3.00             0.30
                                                                 .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                                      E1                                 10                             10
                                                                     0      4                10       0      4              10
Molded Package Length                                     D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                                 .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                               L
                                                                     0      5                         0      5
Foot Angle                                                           0      5                         0      5

Lead Thickness                                            c

Lead Width                                                B

Mold Draft Angle Top                                      

Mold Draft Angle Bottom                                   

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

DS21710D-page 16                                                                                          2005 Microchip Technology Inc.
                                       24AA08/24LC08B

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

                                          E                        D
                                         E1                  2

p                                                            1

   B
           n

                                                                                                               

                                                                            A                                     A2

c                                                                       
                                                                                A1
             (F)
                                                             L

                                             Units           INCHES                            MILLIMETERS*

                     Dimension Limits               MIN      NOM            MAX           MIN      NOM            MAX
                                            n
Number of Pins                              p                           8                                    8       1.10
Pitch                                                                                                                0.95
                                                             .026 BSC                              0.65 BSC          0.15

Overall Height                               A           -              -      .043            -             -       0.80

Molded Package Thickness                     A2     .030              .033     .037       0.75     0.85                  8
                                                                                                                     0.23
Standoff                                     A1     .000                -      .006       0.00               -       0.40
                                                                                                                       15
Overall Width                                E               .193 TYP.                             4.90 BSC            15

Molded Package Width                         E1              .118 BSC                              3.00 BSC

Overall Length                               D               .118 BSC                              3.00 BSC

Foot Length                                  L      .016     .024                   .031  0.40     0.60

Footprint (Reference)                        F               .037 REF                              0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness                                           0             -           8         0            -

                                             c      .003              .006     .009       0.08               -

Lead Width                                   B      .009              .012     .016       0.22               -
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom                                  5             -           15        5            -

                                                         5             -           15        5            -

*Controlling Parameter

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-187

Drawing No. C04-111

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                DS21710D-page 17
24AA08/24LC08B

5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT-23)

                            E
                            E1

                                                              p
   B

                                                                      p1 D

                  n                      1

                                                                                                            

c

                                                                            A                                A2

                                            L                               A1

                     

                                Units               INCHES*                                     MILLIMETERS
                                                      NOM
                       Dimension Limits  MIN                    5               MAX        MIN     NOM       MAX
                                                            .038
Number of Pins                  n            .035           .075                     .057                 5       1.45
                                             .035           .046                     .051                         1.30
Pitch                           p            .000           .043                     .006          0.95           0.15
                                             .102           .003                     .118                         3.00
Outside lead pitch (basic)      p1           .059           .110                     .069          1.90           1.75
                                             .110           .064                     .122                         3.10
Overall Height                  A            .014           .116                     .022  0.90    1.18           0.55
                                                            .018
Molded Package Thickness        A2               0              5                      10  0.90    1.10             10
                                             .004           .006                     .008                         0.20
Standoff                       A1           .014           .017                     .020  0.00    0.08           0.50
                                                                5
Overall Width                   E                0              5                      10  2.60    2.80             10
                                                 0                                     10                           10
Molded Package Width            E1                                                         1.50    1.63

Overall Length                  D                                                          2.80    2.95

Foot Length                     L                                                          0.35    0.45

Foot Angle                                                                                      0         5

Lead Thickness                  c                                                          0.09    0.15

Lead Width                      B                                                          0.35    0.43

Mold Draft Angle Top                                                                            0         5

Mold Draft Angle Bottom                                                                         0         5

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-178
Drawing No. C04-091

DS21710D-page 18                                                                                    2005 Microchip Technology Inc.
                                       24AA08/24LC08B

8-Lead Plastic Dual Flat No Lead Package (MC) 2x3x0.9 mm Body (DFN) Saw Singulated

                                                                                        p

                     D                                                        b

                                                                                              n

                                                                                                    L

                                            E                                                    E2

     PIN 1                                                       EXPOSED                  21
ID INDEX                                                            METAL             D2
                                                                       PAD    BOTTOM VIEW
    AREA
(NOTE 2)             TOP VIEW

                                                    A

A3                                              A1

                                                                 EXPOSED
                                                                  TIE BAR
                                                                 (NOTE 1)

                                            Units                INCHES                       MILLIMETERS*
                                                                   NOM
                     Dimension Limits                  MIN            8       MAX       MIN      NOM        MAX

Number of Pins                              n              .031  .020 BSC        .039            8             1.00
                                                           .000         .035     .002                          0.05
Pitch                                       p                           .001                     0.50 BSC
                                                          .055                   .064                          1.62
Overall Height                              A             .047   .008 REF.        .071  0.80     0.90          1.80
                                                          .008   .079 BSC        .012                          0.30
Standoff                                    A1            .012                   .020   0.00     0.02          0.50
                                                                         --
Contact Thickness                           A3                   .118 BSC                        0.20 REF.

Overall Length                              D                            --                      2.00 BSC
                                                                       .010
Exposed Pad Length                (Note 3)  D2                         .016             1.39        --

Overall Width                               E                                                    3.00 BSC

Exposed Pad Width       (Note 3)            E2                                          1.20        --

Contact Width                               b                                           0.20     0.25

Contact Length                              L                                           0.30     0.40

*Controlling Parameter
Notes:
1. Package may have one or more exposed tie bars at ends.
2. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
3. Exposed pad dimensions vary with paddle size.
4. JEDEC equivalent: MO-229

Drawing No. C04-123                                                                              Revised 05/24/04

2005 Microchip Technology Inc.                                                                            DS21710D-page 19
24AA08/24LC08B

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision C
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 9.1, 24LC08B standard marking code.
Revision D
Added DFN package.

DS21710D-page 20                                          2005 Microchip Technology Inc.
THE MICROCHIP WEB SITE                                         24AA08/24LC08B

Microchip provides online support via our WWW site at      CUSTOMER SUPPORT
www.microchip.com. This web site is used as a means
to make files and information easily available to          Users of Microchip products can receive assistance
customers. Accessible by using your favorite Internet      through several channels:
browser, the web site contains the following                Distributor or Representative
information:                                                Local Sales Office
                                                            Field Application Engineer (FAE)
Product Support Data sheets and errata,                Technical Support
   application notes and sample programs, design            Development Systems Information Line
   resources, user's guides and hardware support           Customers should contact their distributor,
   documents, latest software releases and archived        representative or field application engineer (FAE) for
   software                                                support. Local sales offices are also available to help
                                                           customers. A listing of sales offices and locations is
General Technical Support Frequently Asked             included in the back of this document.
   Questions (FAQ), technical support requests,            Technical support is available through the web site
   online discussion groups, Microchip consultant          at: http://support.microchip.com
   program member listing                                  In addition, there is a Development Systems
                                                           Information Line which lists the latest versions of
Business of Microchip Product selector and             Microchip's development systems software products.
   ordering guides, latest Microchip press releases,       This line also provides information on how customers
   listing of seminars and events, listings of             can receive currently available upgrade kits.
   Microchip sales offices, distributors and factory       The Development Systems Information Line
   representatives                                         numbers are:
                                                           1-800-755-2345 United States and most of Canada
CUSTOMER CHANGE NOTIFICATION                               1-480-792-7302 Other International Locations
SERVICE

Microchip's customer notification service helps keep
customers current on Microchip products. Subscribers
will receive e-mail notification whenever there are
changes, updates, revisions or errata related to a
specified product family or development tool of interest.

To register, access the Microchip web site at
www.microchip.com, click on Customer Change
Notification and follow the registration instructions.

2005 Microchip Technology Inc.                           DS21710D-page 21
24AA08/24LC08B

READER RESPONSE

It is our intention to provide you with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip prod-
uct. If you wish to provide your comments on organization, clarity, subject matter, and ways in which our documentation
can better serve you, please FAX your comments to the Technical Publications Manager at (480) 792-4150.

Please list the following information, and use this outline to provide us with your comments about this document.

To: Technical Publications Manager                        Total Pages Sent ________
RE: Reader Response                                   FAX: (______) _________ - _________

From: Name
          Company
          Address
          City / State / ZIP / Country
          Telephone: (_______) _________ - _________

Application (optional):
Would you like a reply? Y N

Device: 24AA08/24LC08B  Literature Number: DS21710D

Questions:

1. What are the best features of this document?

2. How does this document meet your hardware and software development needs?

3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?

4. What additions to the document do you think would enhance the structure and subject?

5. What deletions from the document could be made without affecting the overall usefulness?

6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?

7. How would you improve this document?

DS21710D-page 22                                                                2005 Microchip Technology Inc.
                                                                     24AA08/24LC08B

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.              X           /XX  X                             Examples:

Device Temperature Package Lead Finish                               a) 24AA08-I/P: Industrial Temperature,1.8V,
                 Range                                                     PDIP package

             24AA08: =    1.8V, 16 Kbit I2C Serial EEPROM            b) 24AA08-I/SN: Industrial Temperature,1.8V,
             24AA08T: =   1.8V, 16 Kbit I2C Serial EEPROM                  SOIC package

             24LC08B: =   (Tape and Reel)                            c) 24AA08T-I/OT: Industrial Temperature,
             24LC08BT: =  2.5V, 16 Kbit I2C Serial EEPROM                  1.8V, SOT-23 package, Tape and Reel
                          2.5V, 16 Kbit I2C Serial EEPROM
                                                                     d) 24LC08B-I/P: Industrial Temperature, 2.5V,
                          (Tape and Reel)                                  PDIP package

Temperature I   = -40C to +85C                                     e) 24LC08B-E/SN: Automotive Temp.,2.5V
                = -40C to +125C                                          SOIC package
Range:       E
                                                                     f) 24LC08BT-I/OT: Industrial Temperature,
Package:     P=          Plastic DIP (300 mil body), 8-lead                2.5V, SOT-23 package, Tape and Reel
Lead Finish  SN =        Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead
             ST =        Plastic TSSOP (4.4 mm), 8-lead              g) 24LC08B-I/PG: Industrial Temperature,
             MC =        2x3 DFN, 8-lead                                   2.5V, PDIP package, Pb-free
             MS =        Plastic Micro Small Outline (MSOP), 8-lead
             OT =        SOT-23, 5-lead (Tape and Reel only)         h) 24LC08BT-I/SNG: Industrial Temperature,
                                                                           2.5V, SOIC package, Tape and Reel,
             Blank =     Standard 63% / 37% SnPb                           Pb-free
             G=          Matte Tin (Pure Sn)

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and
recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

New Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                DS21710D-page 23
24AA08/24LC08B

NOTES:

DS21710D-page 24   2005 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device           Trademarks
applications and the like is provided only for your convenience
and may be superseded by updates. It is your responsibility to       The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.         dsPIC, KEELOQ, microID, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
MICROCHIP MAKES NO REPRESENTATIONS OR WAR-                           PRO MATE, PowerSmart, rfPIC, and SmartShunt are
RANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS OR IMPLIED,                      registered trademarks of Microchip Technology Incorporated
WRITTEN OR ORAL, STATUTORY OR OTHERWISE,                             in the U.S.A. and other countries.
RELATED TO THE INFORMATION, INCLUDING BUT NOT
LIMITED TO ITS CONDITION, QUALITY, PERFORMANCE,                      AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB,
MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR PURPOSE.                              PICMASTER, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded
Microchip disclaims all liability arising from this information and  Control Solutions Company are registered trademarks of
its use. Use of Microchip's products as critical components in       Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.
life support systems is not authorized except with express
written approval by Microchip. No licenses are conveyed,             Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, dsPICDEM,
implicitly or otherwise, under any Microchip intellectual property   dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR,
rights.                                                              FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial
                                                                     Programming, ICSP, ICEPIC, MPASM, MPLIB, MPLINK,
                                                                     MPSIM, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PICLAB, PICtail,
                                                                     PowerCal, PowerInfo, PowerMate, PowerTool, rfLAB,
                                                                     rfPICDEM, Select Mode, Smart Serial, SmartTel and Total
                                                                     Endurance are trademarks of Microchip Technology
                                                                     Incorporated in the U.S.A. and other countries.

                                                                     SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated
                                                                     in the U.S.A.

                                                                     All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                     respective companies.

                                                                      2005, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                     U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                          Printed on recycled paper.

2005 Microchip Technology Inc.                                     Microchip received ISO/TS-16949:2002 quality system certification for
                                                                     its worldwide headquarters, design and wafer fabrication facilities in
                                                                     Chandler and Tempe, Arizona and Mountain View, California in
                                                                     October 2003. The Company's quality system processes and
                                                                     procedures are for its PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                     devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and
                                                                     analog products. In addition, Microchip's quality system for the design
                                                                     and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

                                                                                                                            DS21710D-page 25
                              WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                      ASIA/PACIFIC           ASIA/PACIFIC           EUROPE

Corporate Office              Australia - Sydney     India - Bangalore      Austria - Weis
2355 West Chandler Blvd.      Tel: 61-2-9868-6733    Tel: 91-80-2229-0061   Tel: 43-7242-2244-399
Chandler, AZ 85224-6199       Fax: 61-2-9868-6755    Fax: 91-80-2229-0062   Fax: 43-7242-2244-393
Tel: 480-792-7200                                                           Denmark - Ballerup
Fax: 480-792-7277             China - Beijing        India - New Delhi      Tel: 45-4450-2828
Technical Support:            Tel: 86-10-8528-2100   Tel: 91-11-5160-8631   Fax: 45-4485-2829
http://support.microchip.com  Fax: 86-10-8528-2104   Fax: 91-11-5160-8632
Web Address:                                                                France - Massy
www.microchip.com             China - Chengdu        Japan - Kanagawa       Tel: 33-1-69-53-63-20
                              Tel: 86-28-8676-6200   Tel: 81-45-471- 6166   Fax: 33-1-69-30-90-79
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