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24AA02I/MS

器件型号:24AA02I/MS
器件类别:存储器
文件大小:337.98KB,共0页
厂商名称:MICROCHIP [Microchip Technology]
厂商官网:http://www.microchip.com/
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器件描述

256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM,

256 × 8 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器,

参数

24AA02I/MS功能数量 1
24AA02I/MS端子数量 8
24AA02I/MS最大工作温度 85 Cel
24AA02I/MS最小工作温度 -40 Cel
24AA02I/MS最大供电/工作电压 5.5 V
24AA02I/MS最小供电/工作电压 2.5 V
24AA02I/MS额定供电电压 5 V
24AA02I/MS最大时钟频率 0.4000 MHz
24AA02I/MS加工封装描述 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, 塑料, DIP-8
24AA02I/MS无铅 Yes
24AA02I/MS欧盟RoHS规范 Yes
24AA02I/MS中国RoHS规范 Yes
24AA02I/MS状态 ACTIVE
24AA02I/MS工艺 CMOS
24AA02I/MS包装形状 矩形的
24AA02I/MS包装尺寸 IN-线
24AA02I/MS端子形式 THROUGH-孔
24AA02I/MS端子间距 2.54 mm
24AA02I/MS端子涂层 MATTE 锡
24AA02I/MS端子位置
24AA02I/MS包装材料 塑料/环氧树脂
24AA02I/MS温度等级 INDUSTRIAL
24AA02I/MS内存宽度 8
24AA02I/MS组织 256 × 8
24AA02I/MS存储密度 2048 deg
24AA02I/MS操作模式 同步
24AA02I/MS位数 256 words
24AA02I/MS位数 256
24AA02I/MS内存IC类型 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器
24AA02I/MS串行并行 串行
24AA02I/MS写周期最大TWC 5 ms

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24AA02I/MS器件文档内容

                                    24AA02/24LC02B

                                 2K I2CTM Serial EEPROM

Device Selection Table                             Description

  Part   VCC     Max Clock        Temp             The Microchip Technology Inc. 24AA02/24LC02B
Number  Range    Frequency       Ranges            (24XX02*) is a 2 Kbit Electrically Erasable PROM. The
                                                   device is organized as one block of 256 x 8-bit memory
24AA02  1.8-5.5  400 kHz(1)           I            with a 2-wire serial interface. Low-voltage design
                                    I, E           permits operation down to 1.8V, with standby and
24LC02B 2.5-5.5         400 kHz                    active currents of only 1 A and 1 mA, respectively.
                                                   The 24XX02 also has a page write capability for up to
Note 1: 100 kHz for VCC <2.5V                      8 bytes of data. The 24XX02 is available in the
                                                   standard 8-pin PDIP, surface mount SOIC, TSSOP and
Features                                           MSOP packages and is also available in the 5-lead
                                                   SOT-23 package.
Single supply with operation down to 1.8V
Low-power CMOS technology                        Package Types
                                                    PDIP/SOIC/TSSOP/MSOP SOT-23-5
   - 1 mA active current typical
   - 1 A standby current typical (I-temp)          A0 1        8 Vcc SCL 1                                  5 WP
Organized as 1 block of 256 bytes (1 x 256 x 8)   A1 2        7 WP                                         4 Vcc
2-wire serial interface bus, I2CTM compatible     A2 3        6 SCL Vss 2
Schmitt Trigger inputs for noise suppression     Vss 4
Output slope control to eliminate ground bounce               5 SDA SDA 3
100 kHz (24AA02) and 400 kHz (24LC02B)                                                             24XX02
   compatibility                                                24XX02
Self-timed write cycle (including auto-erase)
Page write buffer for up to 8 bytes              Note: Pins A0, A1 and A2 are not used by the
2 ms typical write cycle time for page write                 24XX02. (No internal connections).
Hardware write-protect for entire memory
Can be operated as a serial ROM                  Block Diagram                  HV
Factory programming (QTP) available                                         Generator
ESD protection > 4,000V                                               WP
1,000,000 erase/write cycles
Data retention > 200 years                             I/O    Memory        EEPROM
8-lead PDIP, SOIC, TSSOP and MSOP packages          Control   Control XDEC     Array
5-lead SOT-23 package                                Logic
Pb-free finish available                                       Logic         Page
Available for extended temperature ranges:        I/O                       Latches
   - Industrial (I): -40C to +85C                        SCL
   - Automotive (E): -40C to +125C                                                                         YDEC
                                                   SDA
                                                       VCC                    Sense Amp.
                                                       VSS                    R/W Control

2003 Microchip Technology Inc.                                               DS21709C-page 1
24AA02/24LC02B

1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings ()

VCC.............................................................................................................................................................................6.5V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.3V to VCC +1.0V
Storage temperature ...............................................................................................................................-65C to +150C
Ambient temperature with power applied ................................................................................................-65C to +125C
ESD protection on all pins ...................................................................................................................................................... 4 kV

     NOTICE: Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to
    the device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions
    above those indicated in the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating
    conditions for extended periods may affect device reliability.

TABLE 1-1: DC CHARACTERISTICS

                                            VCC = +1.8V to +5.5V

DC CHARACTERISTICS                          Industrial (I):        TA = -40C to +85C

                                            Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.       Sym  Characteristic            Min              Typ   Max Units            Conditions
  No.

D1      VIH       WP, SCL and SDA pins      --               --    --       ----
                                                                             V--
D2      --        High-level input voltage 0.7 VCC --              --        V--
                                                                             V (Note)
D3      VIL       Low-level input voltage   --               --    0.3 VCC
                                                                             V IOL = 3.0 mA, VCC = 2.5V
D4      VHYS Hysteresis of Schmitt 0.05 VCC --                     --       A VIN = .1V to VCC
                                                                            A VOUT = .1V to VCC
                  Trigger inputs                                            pF VCC = 5.0V (Note)

D5      VOL       Low-level output voltage  --               --    0.40              TA = 25C, FCLK = 1 MHz
                                                                            mA VCC = 5.5V, SCL = 400 kHz
D6      ILI       Input leakage current     --               --    1       mA --
                                                                            Industrial
D7      ILO       Output leakage current --                  --    1       Automotive

D8      CIN,      Pin capacitance           --               --    10                SDA = SCL = VCC
                                                                                     WP = VSS
        COUT (all inputs/outputs)

D9      ICC write Operating current         --               0.1   3

D10 ICC read                                --               0.05  1

D11 ICCS          Standby current           --               0.01  1

                                            --               --    5

Note: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.

DS21709C-page 2                                                                          2003 Microchip Technology Inc.
                                                                  24AA02/24LC02B

TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS

                                            VCC = +1.8V to +5.5V

AC CHARACTERISTICS                          Industrial (I):      TA = -40C to +85C

                                            Automotive (E): TA = -40C to +125C

Param.      Sym         Characteristic      Min              Typ Max Units            Conditions
  No.

1       FCLK     Clock frequency            --               --   400 kHz 2.5V  VCC  5.5V

                                            --               --   100       1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

2       THIGH Clock high time               600              --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                                            4000             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

3       TLOW Clock low time                 1300             --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                                            4700             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

4       TR       SDA and SCL rise time      --               --   300   ns 2.5V  VCC  5.5V (Note 1)

                 (Note 1)                   --               -- 1000        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

                                                                            (Note 1)

5       TF       SDA and SCL fall time      --               --   300   ns (Note 1)

                                                             --

6       THD:STA Start condition hold time   600              --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                                            4000             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

7       TSU:STA Start condition setup       600              --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                 time                       4700             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

8       THD:DAT Data input hold time        0                --   --    ns (Note 2)

                                                             --

9       TSU:DAT Data input setup time       100              --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                                            250              --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

10      TSU:STO Stop condition setup        600              --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                 time                       4000             --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

11      TAA      Output valid from clock    --               --   900   ns 2.5V  VCC  5.5V

                 (Note 2)                   --               -- 3500        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

12      TBUF     Bus free time: Time the    1300             --   --    ns 2.5V  VCC  5.5V

                 bus must be free before 4700                --   --        1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

                 a new transmission can

                 start

13      TOF      Output fall time from VIH 20+0.1CB --            250   ns 2.5V  VCC  5.5V

                 minimum to VIL             --               --   250       1.8V  VCC < 2.5V (24AA02)

                 maximum

14      TSP      Input filter spike         --               --   50    ns (Notes 1 and 3)
                 suppression
                 (SDA and SCL pins)

15      TWC      Write cycle time (byte or  --               --   5     ms --

                 page)

16      --       Endurance                  1M               --   -- cycles 25C, (Note 4)

Note 1: Not 100% tested. CB = total capacitance of one bus line in pF.

    2: As a transmitter, the device must provide an internal minimum delay time to bridge the undefined region
          (minimum 300 ns) of the falling edge of SCL to avoid unintended generation of Start or Stop conditions.

    3: The combined TSP and VHYS specifications are due to new Schmitt Trigger inputs which provide improved
          noise spike suppression. This eliminates the need for a TI specification for standard operation.

    4: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific
          application, please consult the Total EnduranceTM Model which can be obtained from Microchip's web site:
          www.microchip.com.

2003 Microchip Technology Inc.                                                       DS21709C-page 3
24AA02/24LC02B

FIGURE 1-1:      BUS TIMING DATA

                                   5           2                4
                                            3                      10
SCL                                               8      9                       12
                    7
SDA                          6                                   10
IN                                                                    Stop
                 14
SDA
OUT                                                  11

FIGURE 1-2:      BUS TIMING START/STOP

                                                            D4

SCL                           6
SDA              7

                 Start

DS21709C-page 4                                                  2003 Microchip Technology Inc.
                                                                     24AA02/24LC02B

2.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                                3.4 Data Valid (D)

The 24XX02 supports a bidirectional, 2-wire bus and       The state of the data line represents valid data when,
data transmission protocol. A device that sends data      after a Start condition, the data line is stable for the
onto the bus is defined as transmitter, while a device    duration of the high period of the clock signal.
receiving data is defined as a receiver. The bus has to
be controlled by a master device which generates the      The data on the line must be changed during the low
serial clock (SCL), controls the bus access and gener-    period of the clock signal. There is one clock pulse per
ates the Start and Stop conditions, while the 24XX02      bit of data.
works as slave. Both master and slave can operate as
transmitter or receiver, but the master device            Each data transfer is initiated with a Start condition and
determines which mode is activated.                       terminated with a Stop condition. The number of data
                                                          bytes transferred between Start and Stop conditions is
3.0 BUS CHARACTERISTICS                                   determined by the master device and is, theoretically,
                                                          unlimited (although only the last sixteen will be stored
The following bus protocol has been defined:              when doing a write operation). When an overwrite does
Data transfer may be initiated only when the bus        occur, it will replace data in a first-in first-out (FIFO)
                                                          fashion.
   is not busy.
During data transfer, the data line must remain         3.5 Acknowledge

   stable whenever the clock line is high. Changes in     Each receiving device, when addressed, is obliged to
   the data line while the clock line is high will be     generate an acknowledge after the reception of each
   interpreted as a Start or Stop condition.              byte. The master device must generate an extra clock
Accordingly, the following bus conditions have been       pulse which is associated with this Acknowledge bit.
defined (Figure 3-1).
                                                          Note:      The 24XX02 does not generate any
3.1 Bus not Busy (A)                                                 Acknowledge bits if an internal
                                                                     programming cycle is in progress.
Both data and clock lines remain high.
                                                          The device that acknowledges has to pull down the
3.2 Start Data Transfer (B)                               SDA line during the acknowledge clock pulse in such a
                                                          way that the SDA line is stable low during the high
A high-to-low transition of the SDA line while the clock  period of the acknowledge related clock pulse. Of
(SCL) is high determines a Start condition. All           course, setup and hold times must be taken into
commands must be preceded by a Start condition.           account. During reads, a master must signal an end of
                                                          data to the slave by not generating an Acknowledge bit
3.3 Stop Data Transfer (C)                                on the last byte that has been clocked out of the slave.
                                                          In this case, the slave (24XX02) will leave the data line
A low-to-high transition of the SDA line while the clock  high to enable the master to generate the Stop
(SCL) is high determines a Stop condition. All            condition.
operations must be ended with a Stop condition.

FIGURE 3-1:       DATA TRANSFER SEQUENCE ON THE SERIAL BUS

     (A)     (B)                 (D)                                 (D)   (C) (A)

SCL

SDA

                Start             Address or                 Data             Stop
             Condition           Acknowledge               Allowed         Condition
                                                          to Change
                                      Valid

2003 Microchip Technology Inc.                                            DS21709C-page 5
24AA02/24LC02B

3.6 Device Addressing                                       FIGURE 3-2:       CONTROL BYTE
                                                                              ALLOCATION
A control byte is the first byte received following the                START
Start condition from the master device. The control byte                                    READ/WRITE
consists of a four-bit control code. For the 24XX02, this
is set as `1010' binary for read and write operations.                        SLAVE ADDRESS  R/W A
The next three bits of the control byte are `don't care's'
for the 24XX02.                                                1010X X X

The last bit of the control byte defines the operation to   X = `Don't care'
be performed. When set to `1', a read operation is
selected. When set to `0', a write operation is selected.
Following the Start condition, the 24XX02 monitors the
SDA bus checking the device type identifier being
transmitted and, upon a `1010' code, the slave device
outputs an Acknowledge signal on the SDA line.
Depending on the state of the R/W bit, the 24XX02 will
select a read or write operation.

Operation  Control  Block Select R/W
            Code
   Read             Block Address 1
   Write    1010    Block Address 0
            1010

DS21709C-page 6                                                                2003 Microchip Technology Inc.
                                                                     24AA02/24LC02B

4.0 WRITE OPERATION                                           master has transmitted a Stop condition. Upon receipt
                                                              of each word, the four lower-order address pointer bits
4.1 Byte Write                                                are internally incremented by `1'. The higher-order 7
                                                              bits of the word address remain constant. If the master
Following the Start condition from the master, the            should transmit more than 8 words prior to generating
device code (4 bits), the block address (3 bits, `don't       the Stop condition, the address counter will roll over and
cares') and the R/W bit which is a logic low, is placed       the previously received data will be overwritten. As with
onto the bus by the master transmitter. This indicates to     the byte write operation, once the Stop condition is
the addressed slave receiver that a byte with a word          received an internal write cycle will begin (Figure 4-2).
address will follow once it has generated an Acknowl-
edge bit during the ninth clock cycle. Therefore, the         Note:     Page write operations are limited to writing
next byte transmitted by the master is the word address                 bytes within a single physical page
and will be written into the address pointer of the                     regardless of the number of bytes
24XX02. After receiving another Acknowledge signal                      actually being written. Physical page
from the 24XX02, the master device will transmit the                    boundaries start at addresses that are
data word to be written into the addressed memory                       integer multiples of the page buffer size (or
location. The 24XX02 acknowledges again and the                         `page size') and end at addresses that are
master generates a Stop condition. This initiates the                   integer multiples of [page size - 1]. If a
internal write cycle and, during this time, the 24XX02                  Page Write command attempts to write
will not generate Acknowledge signals (Figure 4-1).                     across a physical page boundary, the
                                                                        result is that the data wraps around to the
4.2 Page Write                                                          beginning of the current page (overwriting
                                                                        data previously stored there), instead of
The write-control byte, word address and the first data                 being written to the next page, as might be
byte are transmitted to the 24XX02 in the same way as                   expected. It is therefore necessary for the
in a byte write. However, instead of generating a Stop                  application software to prevent page write
condition, the master transmits up to 8 data bytes to the               operations that would attempt to cross a
24XX02, which are temporarily stored in the on-chip                     page boundary.
page buffer and will be written into memory once the

FIGURE 4-1:         BYTE WRITE

                 S                                                                                             S
                                                                                                               T
BUS ACTIVITY T         CONTROL                               WORD                                              O
                 A        BYTE                             ADDRESS                                             P
MASTER           R                                                                        DATA
                                                                                       A                       P
                 T                                                                     C
                                                                                       K                   A
SDA LINE         S                                                                                         C
                                                                                                           K
                                    A

BUS ACTIVITY                        C

                                    K

FIGURE 4-2:         PAGE WRITE

   BUS ACTIVITY     S                                                                                                       S
   MASTER
                    T  CONTROL          WORD                                                                                T
  SDA LINE          A     BYTE      ADDRESS (n)
   BUS ACTIVITY                                               DATA (n)                    DATA (n + 1)     DATA (n + 7)     O
                    R                                                                                                       P

                    T

                    S                                                                                                       P

                                 A                         A            A                               A                A

                                 C                         C            C                               C                C

                                 K                         K            K                               K                K

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24AA02/24LC02B

5.0 ACKNOWLEDGE POLLING                                     6.0 WRITE PROTECTION

Since the device will not acknowledge during a write        The 24XX02 can be used as a serial ROM when the
cycle, this can be used to determine when the cycle is      WP pin is connected to VCC. Programming will be
complete (this feature can be used to maximize bus          inhibited and the entire memory will be write-protected.
throughput). Once the Stop condition for a Write
command has been issued from the master, the device
initiates the internally-timed write cycle and ACK polling
can then be initiated immediately. This involves the
master sending a Start condition followed by the control
byte for a Write command (R/W = 0). If the device is still
busy with the write cycle, no ACK will be returned. If the
cycle is complete, the device will return the ACK and
the master can then proceed with the next Read or
Write command. See Figure 5-1 for a flow diagram of
this operation.

FIGURE 5-1:      ACKNOWLEDGE POLLING
                 FLOW

                    Send
             Write Command

     Send Stop
    Condition to
Initiate Write Cycle

                 Send Start

Send Control Byte
   with R/W = 0

              Did Device     No
             Acknowledge

                 (ACK = 0)?

                 Yes

                    Next
                 Operation

DS21709C-page 8                                              2003 Microchip Technology Inc.
                                                            24AA02/24LC02B

7.0 READ OPERATION                                          7.3 Sequential Read

Read operations are initiated in the same way as write      Sequential reads are initiated in the same way as a
operations, with the exception that the R/W bit of the      random read, except that once the 24XX02 transmits
slave address is set to `1'. There are three basic types    the first data byte, the master issues an acknowledge
of read operations: current address read, random read       as opposed to a Stop condition in a random read. This
and sequential read.                                        directs the 24XX02 to transmit the next sequentially-
                                                            addressed 8-bit word (Figure 7-3).
7.1 Current Address Read
                                                            To provide sequential reads, the 24XX02 contains an
The 24XX02 contains an address counter that main-           internal address pointer that is incremented by one
tains the address of the last word accessed, internally     upon completion of each operation. This address
incremented by `1'. Therefore, if the previous access       pointer allows the entire memory contents to be serially
(either a read or write operation) was to address n, the    read during one operation.
next current address read operation would access data
from address n + 1. Upon receipt of the slave address       7.4 Noise Protection
with R/W bit set to `1', the 24XX02 issues an acknowl-
edge and transmits the 8-bit data word. The master will     The 24XX02 employs a VCC threshold detector circuit
not acknowledge the transfer but does generate a Stop       which disables the internal erase/write logic if the VCC
condition and the 24XX02 discontinues transmission          is below 1.5V at nominal conditions.
(Figure 7-1).
                                                            The SCL and SDA inputs have Schmitt Trigger and
7.2 Random Read                                             filter circuits which suppress noise spikes to assure
                                                            proper device operation, even on a noisy bus.
Random read operations allow the master to access
any memory location in a random manner. To perform
this type of read operation, the word address must first
be set. This is accomplished by sending the word
address to the 24XX02 as part of a write operation.
Once the word address is sent, the master generates a
Start condition following the acknowledge. This
terminates the write operation, but not before the inter-
nal address pointer is set. The master then issues the
control byte again, but with the R/W bit set to a `1'. The
24XX02 will then issue an acknowledge and transmit
the 8-bit data word. The master will not acknowledge
the transfer but does generate a Stop condition and the
24XX02 will discontinue transmission (Figure 7-2).

FIGURE 7-1:  CURRENT ADDRESS READ

                                 S

             BUS ACTIVITY        T  CONTROL                                               S
                                       BYTE                                               T
             MASTER              A                                          DATA (n)      O
                                 R                                                        P
                                                            A
                                 T                          C                             P
                                                            K
             SDA LINE            S                                                    N
                                                                                      O
             BUS ACTIVITY
                                                                                      A
                                                                                      C
                                                                                      K

2003 Microchip Technology Inc.                                                       DS21709C-page 9
24AA02/24LC02B

FIGURE 7-2:       RANDOM READ

                  S                                         S

BUS ACTIVITY T             CONTROL          WORD            T CONTROL                                     S
                              BYTE      ADDRESS (n)
MASTER            A                                         A  BYTE             DATA (n)                  T
                  R                                         R                                             O

                  T                                         T                                             P

                  S                                         S                                             P

SDA LINE                             A                   A                   A            N

                                     C                   C                   C            O

BUS ACTIVITY                         K                   K                   K
                                                                                                       A

                                                                                          C

                                                                                          K

FIGURE 7-3:       SEQUENTIAL READ

BUS ACTIVITY CONTROL                                                                                    S
                                                                                                        T
MASTER            BYTE     DATA (n)        DATA (n + 1)        DATA (n + 2)     DATA (n + X) O
                                                                                                        P
SDA LINE
                                                                                                        P
                        A               A                   A                A
                                                                                                     N
BUS ACTIVITY            C               C                   C                C                       O

                        K               K                   K                K                       A
                                                                                                     C
                                                                                                     K

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                                                                  24AA02/24LC02B

8.0 PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 8-1.

TABLE 8-1: PIN FUNCTION TABLE

Name  PDIP  SOIC                 TSSOP  MSOP               SOT23                          Description

  A0    1     1                      1     1                  --  Not Connected
  A1    2     2                      2     2                  --  Not Connected
  A2    3     3                      3     3                  --  Not Connected
VSS    4     4                      4     4                  2   Ground
SDA    5     5                      5     5                  3   Serial Address/Data I/O
SCL    6     6                      6     6                  1   Serial Clock
WP     7     7                      7     7                  5   Write-Protect Input
VCC    8     8                      8     8                  4   +1.8V to 5.5V Power Supply

8.1 Serial Address/Data Input/Output                       8.3 Write-Protect (WP)
         (SDA)
                                                           The WP pin must be connected to either VSS or VCC.
SDA is a bidirectional pin used to transfer addresses      If tied to VSS, normal memory operation is enabled
and data into and out of the device. Since it is an open-  (read/write the entire memory 00-FF).
drain terminal, the SDA bus requires a pull-up resistor    If tied to VCC, write operations are inhibited. The entire
to VCC (typical 10 k for 100 kHz, 2 k for 400 kHz).        memory will be write-protected. Read operations are
For normal data transfer, SDA is allowed to change         not affected.
only during SCL low. Changes during SCL high are           This feature allows the user to use the 24XX02 as a
reserved for indicating Start and Stop conditions.         serial ROM when WP is enabled (tied to VCC).

8.2 Serial Clock (SCL)                                     8.4 A0, A1, A2

The SCL input is used to synchronize the data transfer     These A0, A1 and A2 pins are not used by the 24XX02.
to and from the device.                                    They may be left floating or tied to either VSS or VCC.

2003 Microchip Technology Inc.                                                                        DS21709C-page 11
24AA02/24LC02B                                                    Example:

9.0 PACKAGING INFORMATION                                           24LC02B
                                                                    I/P13F
9.1 Package Marking Information
              8-Lead PDIP (300 mil)                                       0327

                       XXXXXXXX                                   Example:
                       XXXXXNNN
                                                                     24LC02B
                              YYWW                                   I/SN0327

              8-Lead SOIC (150 mil)                                         13F

                       XXXXXXXX
                     XXXXYYWW

                                NNN

8-Lead TSSOP                                                      Example:
                  XXXX
                 XYWW                                                            4L02
                   NNN                                                           I327
                                                                                 13F
8-Lead MSOP
         XXXXXX                        Part        TSSOP/MSOP     Example:
        YWWNNN                      Number         Marking Codes
                                                                            4L02BI
                                  24AA02           STD   Pb-Free            32713F
                                  24LC02B          4A02   G4A2
                                                   4L02   G4L2

5-Lead SOT-23             Part Number              SOT-23         Example:
                                              Marking Codes
   XXNN                                                             M23F
                                              STD        Pb-Free

                          24AA02              B2         B2

                          24LC02B-I           M2         M2

                          24LC02B-E           N2         N2

                          Note: Pb-free part number using

                                     "G" suffix is marked on

                                     carton.

Legend:           XX...X  Customer specific information*
                  T       Temperature grade (I,E)
                  YY      Year code (last 2 digits of calendar year)
                  WW      Week code (week of January 1 is week `01')
                  NNN     Alphanumeric traceability code

Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
           be carried over to the next line thus limiting the number of available characters
           for customer specific information.

* Standard QTP marking consists of Microchip part number, year code, week code, and traceability code.

DS21709C-page 12                                                             2003 Microchip Technology Inc.
                                                                             24AA02/24LC02B

8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                           D
                                 2

n                                1

                  E                                                                             
                                                                                                        A2
                                                              A

                                              c                  A1                                                    L
                                                                         B1                                  p
                                                                          B
                 eB

                                 Units                        INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                NOM
                                 Dimension Limits  MIN                    8  MAX        MIN     NOM          MAX
                                                                      .100
Number of Pins                      n                  .140           .155        .170                    8       4.32
                                                       .115           .130        .145                            3.68
Pitch                               p                  .015                                     2.54
                                                       .300           .313        .325                            8.26
Top to Seating Plane                A                  .240           .250        .260  3.56    3.94              6.60
                                                       .360           .373        .385                            9.78
Molded Package Thickness         A2                    .125           .130        .135  2.92    3.30              3.43
                                                       .008           .012        .015                            0.38
Base to Seating Plane            A1                    .045           .058        .070  0.38                      1.78
                                                       .014           .018        .022                            0.56
Shoulder to Shoulder Width          E                  .310           .370        .430  7.62    7.94            10.92

Molded Package Width             E1                        5            10          15  6.10    6.35                15
                                                           5            10          15                              15
Overall Length                   D                                                      9.14    9.46

Tip to Seating Plane                L                                                   3.18    3.30

Lead Thickness                      c                                                   0.20    0.29

Upper Lead Width                 B1                                                     1.14    1.46

Lower Lead Width                    B                                                   0.36    0.46

Overall Row Spacing               eB                                                   7.87    9.40

Mold Draft Angle Top                                                                         5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                      5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

2003 Microchip Technology Inc.                                                                              DS21709C-page 13
24AA02/24LC02B

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

                  p           E
                              E1
B                    n
                                                               D
                                                       2
                                                       1

                                                h                                                         
                                                                                                                       A2
                        45                                                  A
       c
                                                              
                           
                                                           L                 A1

                              Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                NOM
                              Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                     .050
Number of Pins                n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                    .052             .056             .061                          1.55
Pitch                         p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                    .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                    .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness      A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                    .019             .025             .030                          0.76
Standoff                     A1                                          4                  0.10    0.18
                                                        0            .009                 8                             8
Overall Width                 E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                    .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width          E1                                        12                   3.71    3.91
                                                        0                               15                            15
Overall Length                D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance              h                                                              0.25    0.38

Foot Length                   L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                        0       4

Lead Thickness                c                                                              0.20    0.23

Lead Width                    B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                              0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                           0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

DS21709C-page 14                                                                                      2003 Microchip Technology Inc.
                                       24AA02/24LC02B

8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                            E
                                          E1
       p

              n                                                         D
B                                                            2
                                                             1
c
                                                                                                                                         
                                                                                           A

                                                                           A1                                A2

                                                                        L

                                               Units         INCHES                         MILLIMETERS*

                                 Dimension Limits     MIN    NOM           MAX         MIN    NOM            MAX

Number of Pins                                 n                     8          .043                      8       1.10
                                                                                .037                              0.95
Pitch                                          p             .026               .006          0.65                0.15
                                                                                .256                              6.50
Overall Height                                 A                                .177                              4.50
                                                                                .122                              3.10
Molded Package Thickness                       A2     .033   .035               .028   0.85   0.90                0.70
                                                      .002   .004                      0.05   0.10
Standoff                                      A1     .246   .251                   8  6.25   6.38                    8
                                                      .169   .173               .008   4.30   4.40                0.20
Overall Width                                  E      .114   .118               .012   2.90   3.00                0.30
                                                      .020   .024                      0.50   0.60
Molded Package Width                           E1                                 10                                10
                                                          0      4                10       0      4                 10
Molded Package Length                          D      .004   .006                      0.09   0.15
                                                      .007   .010                      0.19   0.25
Foot Length                                    L
                                                          0      5                         0      5
Foot Angle                                                0      5                         0      5

Lead Thickness                                 c

Lead Width                                     B

Mold Draft Angle Top                           

Mold Draft Angle Bottom                        

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086

2003 Microchip Technology Inc.                                                                              DS21709C-page 15
24AA02/24LC02B

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

                                          E                        D
                                         E1                  2

p                                                            1

   B
           n

                                                                                                               

                                                                            A                                     A2

c                                                                       
                                                                                A1
             (F)
                                                             L

                                             Units           INCHES                            MILLIMETERS*

                     Dimension Limits               MIN      NOM            MAX           MIN      NOM            MAX
                                            n
Number of Pins                              p                           8                                    8       1.10
Pitch                                                                                                                0.95
                                                             .026 BSC                              0.65 BSC          0.15

Overall Height                               A           -              -      .043            -             -       0.80

Molded Package Thickness                     A2     .030              .033     .037       0.75     0.85                  8
                                                                                                                     0.23
Standoff                                     A1     .000                -      .006       0.00               -       0.40
                                                                                                                       15
Overall Width                                E               .193 TYP.                             4.90 BSC            15

Molded Package Width                         E1              .118 BSC                              3.00 BSC

Overall Length                               D               .118 BSC                              3.00 BSC

Foot Length                                  L      .016     .024                   .031  0.40     0.60

Footprint (Reference)                        F               .037 REF                              0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness                                           0             -           8         0            -

                                             c      .003              .006     .009       0.08               -

Lead Width                                   B      .009              .012     .016       0.22               -
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom                                  5             -           15        5            -

                                                         5             -           15        5            -

*Controlling Parameter

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-187

Drawing No. C04-111

DS21709C-page 16                                                                                    2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                24AA02/24LC02B

5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT-23)

                                 E
                                 E1

                                                              p
   B

                                                                      p1 D

       n                                           1

                                                                                                            

c

                                                                            A                                A2

                                                      L                     A1

            

                                     Units                    INCHES*                           MILLIMETERS
                                                                NOM
                                 Dimension Limits  MIN                    5     MAX        MIN     NOM       MAX
                                                                      .038
Number of Pins                       n                 .035           .075           .057                 5       1.45
                                                       .035           .046           .051                         1.30
Pitch                                p                 .000           .043           .006          0.95           0.15
                                                       .102           .003           .118                         3.00
Outside lead pitch (basic)           p1                .059           .110           .069          1.90           1.75
                                                       .110           .064           .122                         3.10
Overall Height                       A                 .014           .116           .022  0.90    1.18           0.55
                                                                      .018
Molded Package Thickness             A2                    0              5            10  0.90    1.10             10
                                                       .004           .006           .008                         0.20
Standoff                            A1                .014           .017           .020  0.00    0.08           0.50
                                                                          5
Overall Width                        E                     0              5            10  2.60    2.80             10
                                                           0                           10                           10
Molded Package Width                 E1                                                    1.50    1.63

Overall Length                       D                                                     2.80    2.95

Foot Length                          L                                                     0.35    0.45

Foot Angle                                                                                      0         5

Lead Thickness                       c                                                     0.09    0.15

Lead Width                           B                                                     0.35    0.43

Mold Draft Angle Top                                                                            0         5

Mold Draft Angle Bottom                                                                         0         5

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-178
Drawing No. C04-091

2003 Microchip Technology Inc.                                                                              DS21709C-page 17
24AA02/24LC02B

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision C
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.

DS21709C-page 18                                          2003 Microchip Technology Inc.
ON-LINE SUPPORT                                                24AA02/24LC02B

Microchip provides on-line support on the Microchip        SYSTEMS INFORMATION AND
World Wide Web site.                                       UPGRADE HOT LINE

The web site is used by Microchip as a means to make       The Systems Information and Upgrade Line provides
files and information easily available to customers. To    system users a listing of the latest versions of all of
view the site, the user must have access to the Internet   Microchip's development systems software products.
and a web browser, such as Netscape or Microsoft         Plus, this line provides information on how customers
Internet Explorer. Files are also available for FTP        can receive the most current upgrade kits. The Hot Line
download from our FTP site.                                Numbers are:
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Connecting to the Microchip Internet                       1-480-792-7302 for the rest of the world.
Web Site
                                                                                                                       042003
The Microchip web site is available at the following
URL:

                     www.microchip.com

The file transfer site is available by using an FTP
service to connect to:

                   ftp://ftp.microchip.com

The web site and file transfer site provide a variety of
services. Users may download files for the latest
Development Tools, Data Sheets, Application Notes,
User's Guides, Articles and Sample Programs. A vari-
ety of Microchip specific business information is also
available, including listings of Microchip sales offices,
distributors and factory representatives. Other data
available for consideration is:

Latest Microchip Press Releases
Technical Support Section with Frequently Asked

   Questions
Design Tips
Device Errata
Job Postings
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   technical information and more
Listing of seminars and events

2003 Microchip Technology Inc.                            DS21709C-page 19
24AA02/24LC02B

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DS21709C-page 20                                                                2003 Microchip Technology Inc.
                                                                     24AA02/24LC02B

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.              X          /XX                                 Examples:

Device Temperature Package                                           a) 24AA02-I/P: Industrial Temperature,
                 Range                                                     1.8V, PDIP package

Device:      24AA02: =    1.8V, 2 Kbit I2C Serial EEPROM             b) 24AA02-I/SN: Industrial Temperature,
             24AA02T: =   1.8V, 2 Kbit I2C Serial EEPROM                   1.8V, SOIC package

             24LC02B: =   (Tape and Reel)                            c) 24AA02T-I/OT: Industrial Temperature,
             24LC02BT: =  2.5V, 2 Kbit I2C Serial EEPROM                   1.8V, SOT-23 package, tape and reel
                          2.5V, 2 Kbit I2C Serial EEPROM
                                                                     d) 24LC02B-I/P: Industrial Temperature,
                          (Tape and Reel)                                  2.5V, PDIP package

Temperature I   = -40C to +85C                                     e) 24LC02B-E/SN: Extended Temperature,
                = -40C to +125C                                          2.5V, SOIC package
Range:       E
                                                                     f) 24LC02BT-I/OT: Industrial Temperature,
Package:     P=          Plastic DIP (300 mil body), 8-lead                2.5V, SOT-23 package, tape and reel
Lead Finish  SN =        Plastic SOIC (150 mil body), 8-lead
             ST =        Plastic TSSOP (4.4 mm), 8-lead              g) 24LC02B-I/PG: Industrial Temperature,
             MS =        Plastic Micro Small Outline (MSOP), 8-lead         2.5V, SOT-23 package, Pb-free
             OT =        SOT-23, 5-lead (Tape and Reel only)
             Blank =     Standard 63/37 Sn/Pb                        h) 24LC02BT-I/OTG: Industrial Temperature,
             G=          Matte Tin (Pure Sn)                                2.5V, SOT-23 package, tape and reel,
                                                                            Pb-free

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and recom-
mended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277
3. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

2003 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21709C-page 21
24AA02/24LC02B

NOTES:

DS21709C-page 22   2003 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device       Trademarks
applications and the like is intended through suggestion only
and may be superseded by updates. It is your responsibility to   The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.     dsPIC, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
No representation or warranty is given and no liability is       PRO MATE and PowerSmart are registered trademarks of
assumed by Microchip Technology Incorporated with respect        Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
to the accuracy or use of such information, or infringement of   countries.
patents or other intellectual property rights arising from such
use or otherwise. Use of Microchip's products as critical com-   AmpLab, FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER,
ponents in life support systems is not authorized except with    SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are
express written approval by Microchip. No licenses are con-      registered trademarks of Microchip Technology Incorporated
veyed, implicitly or otherwise, under any intellectual property  in the U.S.A.
rights.
                                                                 Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net, ECAN,
                                                                 ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB,
                                                                 In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, microPort,
                                                                 Migratable Memory, MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM,
                                                                 PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PowerCal, PowerInfo,
                                                                 PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode,
                                                                 SmartSensor, SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are
                                                                 trademarks of Microchip Technology Incorporated in the
                                                                 U.S.A. and other countries.

                                                                 Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark
                                                                 of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                 All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                 respective companies.

                                                                  2003, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                 U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                      Printed on recycled paper.

2003 Microchip Technology Inc.                                  Microchip received QS-9000 quality system
                                                                 certification for its worldwide headquarters,
                                                                 design and wafer fabrication facilities in
                                                                 Chandler and Tempe, Arizona in July 1999
                                                                 and Mountain View, California in March 2002.
                                                                 The Company's quality system processes and
                                                                 procedures are QS-9000 compliant for its
                                                                 PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                 devices, Serial EEPROMs, microperipherals,
                                                                 non-volatile memory and analog products. In
                                                                 addition, Microchip's quality system for the
                                                                 design and manufacture of development
                                                                 systems is ISO 9001 certified.

                                                                                                                       DS21709C-page 23
                  WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                               ASIA/PACIFIC                              Korea
                                                                                 168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor
Corporate Office                       Australia                                 Samsung-Dong, Kangnam-Ku
2355 West Chandler Blvd.               Suite 22, 41 Rawson Street                Seoul, Korea 135-882
Chandler, AZ 85224-6199                Epping 2121, NSW                          Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or
Tel: 480-792-7200                      Australia                                 82-2-558-5934
Fax: 480-792-7277                      Tel: 61-2-9868-6733
Technical Support: 480-792-7627        Fax: 61-2-9868-6755                       Singapore
Web Address: http://www.microchip.com                                            200 Middle Road
                                       China - Beijing                           #07-02 Prime Centre
Atlanta                                Unit 915                                  Singapore, 188980
3780 Mansell Road, Suite 130           Bei Hai Wan Tai Bldg.                     Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850
Alpharetta, GA 30022                   No. 6 Chaoyangmen Beidajie
Tel: 770-640-0034                      Beijing, 100027, No. China                Taiwan
Fax: 770-640-0307                      Tel: 86-10-85282100                       Kaohsiung Branch
                                       Fax: 86-10-85282104                       30F - 1 No. 8
Boston                                                                           Min Chuan 2nd Road
2 Lan Drive, Suite 120                 China - Chengdu                           Kaohsiung 806, Taiwan
Westford, MA 01886                                                               Tel: 886-7-536-4818
Tel: 978-692-3848                      Rm. 2401-2402, 24th Floor,                Fax: 886-7-536-4803
Fax: 978-692-3821                      Ming Xing Financial Tower
                                       No. 88 TIDU Street                        Taiwan
Chicago                                Chengdu 610016, China                     Taiwan Branch
333 Pierce Road, Suite 180             Tel: 86-28-86766200                       11F-3, No. 207
Itasca, IL 60143                       Fax: 86-28-86766599                       Tung Hua North Road
Tel: 630-285-0071                                                                Taipei, 105, Taiwan
Fax: 630-285-0075                      China - Fuzhou                            Tel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139

Dallas                                 Unit 28F, World Trade Plaza               EUROPE
4570 Westgrove Drive, Suite 160        No. 71 Wusi Road
Addison, TX 75001                      Fuzhou 350001, China                      Austria
Tel: 972-818-7423                      Tel: 86-591-7503506
Fax: 972-818-2924                      Fax: 86-591-7503521                       Durisolstrasse 2
                                                                                 A-4600 Wels
Detroit                                China - Hong Kong SAR                     Austria
Tri-Atria Office Building                                                        Tel: 43-7242-2244-399
32255 Northwestern Highway, Suite 190  Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza           Fax: 43-7242-2244-393
Farmington Hills, MI 48334             223 Hing Fong Road                        Denmark
Tel: 248-538-2250                      Kwai Fong, N.T., Hong Kong                Regus Business Centre
Fax: 248-538-2260                      Tel: 852-2401-1200                        Lautrup hoj 1-3
                                       Fax: 852-2401-3431                        Ballerup DK-2750 Denmark
Kokomo                                                                           Tel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910
2767 S. Albright Road                  China - Shanghai
Kokomo, IN 46902                       Room 701, Bldg. B                         France
Tel: 765-864-8360                      Far East International Plaza              Parc d'Activite du Moulin de Massy
Fax: 765-864-8387                      No. 317 Xian Xia Road                     43 Rue du Saule Trapu
                                       Shanghai, 200051                          Batiment A - ler Etage
Los Angeles                            Tel: 86-21-6275-5700                      91300 Massy, France
                                       Fax: 86-21-6275-5060                      Tel: 33-1-69-53-63-20
18201 Von Karman, Suite 1090                                                     Fax: 33-1-69-30-90-79
Irvine, CA 92612                       China - Shenzhen
Tel: 949-263-1888                                                                Germany
Fax: 949-263-1338                      Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza  Steinheilstrasse 10
                                       No. 5022 Binhe Road, Futian District      D-85737 Ismaning, Germany
Phoenix                                Shenzhen 518033, China                    Tel: 49-89-627-144-0
2355 West Chandler Blvd.               Tel: 86-755-82901380                      Fax: 49-89-627-144-44
Chandler, AZ 85224-6199                Fax: 86-755-8295-1393
Tel: 480-792-7966                      China - Shunde                            Italy
Fax: 480-792-4338                                                                Via Quasimodo, 12
                                       Room 401, Hongjian Building               20025 Legnano (MI)
San Jose                               No. 2 Fengxiangnan Road, Ronggui Town     Milan, Italy
2107 North First Street, Suite 590     Shunde City, Guangdong 528303, China      Tel: 39-0331-742611
San Jose, CA 95131                     Tel: 86-765-8395507 Fax: 86-765-8395571   Fax: 39-0331-466781
Tel: 408-436-7950                                                                Netherlands
Fax: 408-436-7955                      China - Qingdao
                                                                                 P. A. De Biesbosch 14
Toronto                                Rm. B505A, Fullhope Plaza,                NL-5152 SC Drunen, Netherlands
6285 Northam Drive, Suite 108          No. 12 Hong Kong Central Rd.              Tel: 31-416-690399
Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada   Qingdao 266071, China                     Fax: 31-416-690340
Tel: 905-673-0699                      Tel: 86-532-5027355 Fax: 86-532-5027205
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                                       India                                     505 Eskdale Road
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                                       3-18-20, Shinyokohama
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                                       Kanagawa, 222-0033, Japan
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