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2431207160

器件型号:2431207160
器件类别:连接器    连接器   
厂商名称:W+P Products GmbH
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器件描述

Board Connector, 7 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal

参数
厂商名称W+P Products GmbH
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
连接器类型BOARD CONNECTOR
触点性别MALE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性NO
制造商序列号243
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.5 mm
端接类型SOLDER
触点总数7
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

文档预览

243
Stiftleisten RM 2,50mm, gerade/gewinkelt
Pin Headers, 2.50mm Pitch, Straight/Right-Angled
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0, weiß
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0, white
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.635mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Series
Dimensions
*
Contacts
*
Type
Plating
*
243
13
12
A=11,30 B=4,70 C=3,30mm
13
A=12,60 B=6,00 C=3,30mm
14
A=13,90 B=7,30 C=3,30mm
A
Weitere Abmessungen möglich
More dimensions available
04
01-40
1
1
Gerade
Straight
50
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
Series
Dimensions
*
Contacts
*
Type
Plating
*
243
13
12
B=3,50 C=3,30 D=4,70mm
13
B=4,80 C=3,30 D=4,70mm
14
B=6,10 C=3,30 D=4,70mm
16
B=9,90 C=3,30 D=4,70mm
99
Weitere Abmessungen möglich
More dimensions available
08
01-40
2
2
Gewinkelt
Right-angled
50
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-
Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min - T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Dauer 25°C - Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8 min
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min - T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8min
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
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