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22787

器件型号:22787
器件类别:工具与设备   
文件大小:2117.83KB,共4页
厂商名称:AIM
厂商官网: www.aimsolder.com
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器件描述

solder ws483-sn63-45-sc30 100 gram syringe

参数
Manufacturer: AIM - American Iron and Metal
Product Category: Solder
RoHS: No
Brand: AIM
Product: Solder
Type: Paste, Water Soluble

22787器件文档内容

                                                  WS483
                                              Sn62 and Sn63

                                              Water Soluble Solder Paste

Features:               - Excellent Printing Characteristics              - Extended Cleaning Window
- 48 Hour Stencil Life  - Slump Resistant                                 - High-Humidity Resistant
- Excellent Activity    - Good for Batch or Continuous Runs               - Will Not Foam During Wash
- 24 Hour Tack Time

Description:
WS483 is an organically activated formulation developed to better resist the effects of increased humidity
levels. WS483 offers improved heat and humidity resistance, while maintaining high tack and resistance to
slump. WS483 also provides an exceptional post-process cleaning window and will not foam during the
cleaning process, even in high-pressure wash systems.

Printing:
- Apply sufficient paste to the stencil to allow a smooth, even roll during the print cycle (a bead diameter of

    12 to 16 mm ( to  inch) is normally sufficient to begin).
- Apply small amounts of fresh solder paste to the stencil at controlled intervals to maintain paste chemistry

    and workable properties.
- WS483 provides the necessary tack time and force for today's high speed placement equipment, which

    will enhance product performance and reliability.

RECOMMENDED INITIAL PRINTER SETTINGS BELOW ARE DEPENDENT ON PCB AND PAD DESIGN

PARAMETER RECOMMENDED INITIAL SETTINGS        PARAMETER                   RECOMMENDED INITIAL SETTINGS

Squeegee Pressure 0.10-0.30 kg/cm (.6 - 1.7 lbs/In.) of blade PCB Separation Distance 0.75-2.0 mm (.030-.080")

Squeegee Speed 12-150 mm/sec (.5-6"/sec)      PCB Separation Speed Slow

Snap-off Distance On Contact 0.00 mm (0.00")

Reflow Profile:
Either a straight ramp-spike or ramp-soak-spike profile can be used as shown below. Both profiles would
have a similar peak temperature and time above liquidus (TAL). The shaded area defines the process window.
Oven efficiency, board size/mass, component type and density all influence the final profile for a given
assembly. These profiles are starting points, and processing boards with thermal-couples attached is
recommended to optimize the process.
RATE OF         RAMP TO   PROGRESS       TO PEAK TEMP   TIME ABOVE      COOLDOWN        PROFILE
RISE            150 C    THROUGH        210 C-220C   183 C (380F)  4C / SEC       LENGTH
1.5-2 C / SEC  ( 300F)  150C-170C    (410F-430F)                                  AMBIENT TO
MAX                       (300F-340F)                                                 COOL DOWN

Standard         75 Sec   30-60 Sec      45-75 Sec      30-60 Sec       45 15 Sec      2.75-3.5 Min
Profile

THE RECOMMENDED REFLOW PROFILE FOR WS483 IS PROVIDED AS A GUIDELINE. OPTIMAL PROFILE MAY DIFFER DUE TO OVEN TYPE, ASSEMBLY
      LAYOUT, OR OTHER PROCESS VARIABLES. CONTACT AIM TECHNICAL SUPPORT IF YOU REQUIRE ADDITIONAL PROFILING ASSISTANCE.

THE REFLOW PROFILE FOR THE Sn/Pb PASTES USING A VAPOR PHASE REFLOW OVEN: PEAK TEMPERATURE RANGE I S 230C 245C.

Compatible Products:
- Electropure Solder Bar
- WS Tacky Flux
- WS715; WS375 Spray Flux
- WS482 Cored Wire
- Epoxy 4089 Chip Bonding Epoxy
- 200AX Stencil Cleaner

Cleaning:
WS483 can be cleaned easily with normal tap water. Deionized water is recommended for the final rinse. A
temperature of 38C (100F) - 66C (150F) is sufficient for removing residues. An in-line or other
pressurized spray cleaning system is suggested, but is not required.

Handling and Storage:
- WS483 has a refrigerated shelf life of 6 months at 4C (40F).
- Allow the solder paste to warm naturally to ambient temperature (8 hrs.) prior to breaking the seal for use.
- Mix the product lightly and thoroughly for 1 to 2 minutes to ensure even distribution of any separated

    material.
- Do not store new and used paste in the same container, and reseal any opened containers while not in use.
- Replace the internal plug and cap of the 500 gram jars to ensure the best possible seal.

Safety:
- Use with adequate ventilation and proper personal protective equipment.
- Refer to the accompanying Material Safety Data Sheet for any specific emergency information.
- Do not dispose of any lead-containing materials in non-approved containers.

Physical Properties:

                          ITEM                           SPECIFICATION
                      Appearance                      Gray, Smooth, Creamy

                          Alloy                           Sn63 and Sn62
                     Melting Point                              183C
                      Particle Size
                General Metal Loading                        T3, T4, T5
                                                              90% (T3)
                        Viscosity                          Print/Dispense
                       Packaging         Available in all industry standard packaging.
Test Data Summary:

CLASSIFICATION

   Product         IPC Classification to J-STD-004  Copper Mirror to J-STD-004                  Silver Chromate to J-STD-004
                                  ORM0                             Low                                          Pass
     Name

   WS483

POWDER TESTING

No.         Item                                    Results                                     Test Method
                                                    Type 3 45-25 micron                       J-STD-004 IPC TM 650 2.2.14
1           Powder Size                             Type 4 38-20 micron                       Microscope
                                                    Spherical
2           Powder Shape

FLUX MEDIUM TESTING

No.         Item                                    Results                                     Test Method
                                                                                                J-STD-004 IPC TM 650 2.3.13
1           Acid Value                              150.02 mg KOH/g Flux                        J-STD-004 IPC TM 650 2.3.35.1
                                                                                                J-STD-004 IPC TM 650 2.3.32
2           Fluorides Spot Test                     No Fluoride                                 J-STD-004 IPC TM 650 2.3.33
                                                    Low
3           Corrosivity Test/ Copper Mirror         Pass                                        J-STD-004 IPC TM 650 2.6.3.3
                                                    Control Coupons > 1E at 96 & 168 h. - Pass
4           Halide-Free/Silver Chromate Paper Test  Sample Coupons > 1E at 96 & 168 h. - Pass   GR-78-CORE
                                                    > No dendrite growth or corrosion, after a
7           Surface Insulation Resistance
                                                      visual inspection - pass
8           Compatibility Test                      See list of recommended products above

VISCOSITY TESTING

No.         Item                                    Results                                     Test Method
                                                    900 10% kcps                              J-STD-005 IPC TM 650 2.4.34
1           T-Bar Spindle Test Method

SOLDER PASTE TESTING

No.         Item                                    Results                                     Test Method
                                                    30.5 gf                                     J-STD-005 IPC TM 650 2.4.44
1           Tack Test                               82.8 gf                                     JIS Z 3284 Annez 9
                                                    Pass                                        J-STD-005 IPC TM 650 2.4.43
2           Tack Test                               Pass                                        J-STD-005 IPC TM 650 2.4.45
                                                    4C (39F) = 6 months                       AIM TM 125-11
3           Solder Ball Test                        Pass                                        J-STD-005 IPC TM 650 2.4.35

4           Wetting Test

5           Paste Shelf Life

6           Solder Paste Slump Test

                   Canada +1-514-494-2000 USA +1-401-463-5605 Mexico +52-656-630-0032 Europe +44-1737-222-258
                       Asia-Pacific +86-755-2993-6487 India +91-80-41554753 info@aimsolder.com www.aimsolder.com
                                                                    AIM IS ISO9001:2008 CERTIFIED

The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. Product information is based upon the assumption of
proper handling and operating conditions. All information pertaining to solder paste is produced with 45-micron powder. Liability is expressly
disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated. Please refer to
http://www.aimsolder.com/Home/TermsConditions.aspx to review AIM's terms and conditions.

                                                                                                                                                                                 03/12
                                                                                                                                                                 Document Rev # 3
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AIM - American Iron and Metal:

  21529 21613 21620 21622 21630 21674 21681 21691 21748 21758 21887 21918 21963 22114 22685
22731 22744 22780 22787 22992 50011 55275 89010 89011
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