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21393

器件型号:21393
器件类别:工具与设备   
文件大小:2550.72KB,共4页
厂商名称:AIM
厂商官网: www.aimsolder.com
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器件描述

solder ws488-sac305-25-sc30 100 gram syringe

参数
Manufacturer: AIM - American Iron and Metal
Product Category: Solder
RoHS: No
Brand: AIM
Product: Solder
Type: Paste, Water Soluble

21393器件文档内容

                                              WS488
                                              SAC305

                                              Water Soluble Solder Paste

Features:                   - Superior Slump Resistance                   - Aqueous Wash with Water
- Excellent Wetting         - 8 Hour + Stencil Life                       - Large Process Window
- Extended Cleaning Window

Description:
AIM's WS488 water soluble solder paste has been designed to wet virtually any solderable electronic surfaces,
components, assemblies, and substrates. WS488 offers superior slump resistance, as well as excellent print
characteristics and 8+ hours of stencil life. WS488 is compatible with all leaded and lead-free alloys, and has been
developed for use in a wide range of applications. Easily cleaned in tap water, this all purpose water soluble product
was created to meet the industry's demand for a consistently reliable water soluble product.

Printing:
- Apply sufficient paste to the stencil to allow a smooth, even roll during the print cycle (a bead diameter of 12 to 16

    mm ( to  inch) is normally sufficient to begin).
- Apply small amounts of fresh solder paste to the stencil at controlled intervals to maintain paste chemistry and

    workable properties.
- WS488 provides the necessary tack time and force for today's high speed placement equipment, which will

    enhance product performance and reliability.

RECOMMENDED INITIAL PRINTER SETTINGS BELOW ARE DEPENDENT ON PCB AND PAD DESIGN

PARAMETER RECOMMENDED INITIAL SETTINGS        PARAMETER                   RECOMMENDED INITIAL SETTINGS

Squeegee Pressure 0.10-0.30 kg/cm (.6 - 1.7 lbs/In.) of blade PCB Separation Distance 0.75-2.0 mm (.030-.080")

Squeegee Speed 12-150 mm/sec (.5-6"/sec)      PCB Separation Speed Slow

Snap-off Distance On Contact 0.00 mm (0.00")

Reflow Profile:
Two unique profile families are depicted below; both can be used in ramp-spike or ramp-soak-spike applications, and
they each have similar reflow temperatures. The two profiles differ in where they reach their respective peak
temperatures, as well as the time above liquidus (TAL). The shorter profile of the two would apply to smaller
assemblies, where as the longer profile would apply to larger assemblies, such as backplanes or high-density boards.
The shaded area defines the process window. Oven efficiency, board size/mass, component type and density all
influence the final profile for a given assembly. These profiles are starting points, and processing boards with thermal-
couples attached is recommended to optimize the process.
RATE OF     RAMP        PROGRESS       TO PEAK        TIME ABOVE     COOLDOWN         PROFILE
RISE 2C /  TO          THROUGH        TEMP 230C-    217C (425F)   4 C / SEC      LENGTH
SEC MAX     150C       150C-175C    245C (445F-                                  AMBIENT
            (302F)     (302F-347F)  474F)            30-60 Sec    45 15 Sec      TO COOL
                                                         60-90 Sec    45 15 Sec      DOWN
Short Profiles  75 Sec  30-60 Sec         45-75 Sec
Long Profiles  90 Sec   60-90 Sec         45-75 Sec                                   2.75-3.5 Min

                                                                                       4.5-5.0 Min

THE RECOMMENDED REFLOW PROFILE FOR WS488 IS PROVIDED AS A GUIDELINE. OPTIMAL PROFILE MAY DIFFER DUE TO OVEN TYPE, ASSEMBLY
      LAYOUT, OR OTHER PROCESS VARIABLES. CONTACT AIM TECHNICAL SUPPORT IF YOU REQUIRE ADDITIONAL PROFILING ASSISTANCE.

THE REFLOW PROFILE FOR THE SAC305 PASTES USING A VAPOR PHASE REFLOW OVEN: PEAK TEMPERATURE RANGE I S 230C 245C.

Compatible Products:
    - Electropure Solder Bar
    - WS Tacky Flux
    - WS715; WS375 Spray Flux
    - WS482 Cored Wire
    - Epoxy 4089 Chip Bonding Epoxy
    - 200AX Stencil Cleaner

Cleaning:
WS488 can be cleaned easily with normal tap water. Deionized water is recommended for the final rinse. A
temperature of 38C (100F) - 66C (150F) is sufficient for removing residues. An in-line or other
pressurized spray cleaning system is suggested, but is not required.

Handling and Storage:
- WS488 has a refrigerated shelf life of 1 year at 4C (40F) - 12C (55F).
- Allow the solder paste to warm naturally to ambient temperature (8 hrs.) prior to breaking the seal for use.
- Mix the product lightly and thoroughly for 1 to 2 minutes to ensure even distribution of any separated

    material.
- Do not store new and used paste in the same container, and reseal any opened containers while not in use.
- Replace the internal plug and cap of the 500 gram jars to ensure the best possible seal.

Safety:
- Use with adequate ventilation and proper personal protective equipment.
- Refer to the accompanying Material Safety Data Sheet for any specific emergency information.
- Do not dispose of any lead-containing materials in non-approved containers.

Physical Properties:

                      ITEM                             SPECIFICATION
                  Appearance                        Gray, Smooth, Creamy

                      Alloy                                 SAC305
                 Melting Point                                217C
                  Particle Size                            T3, T4, T5
            General Metal Loading                          88.5% (T3)
                                             Print/Dispense Versions Available
                    Viscosity          Available in all industry standard packaging.
                   Packaging
Test Data Summary:

CLASSIFICATION

   Product         IPC Classification to J-STD-004                    Copper Mirror to J-STD-004              Silver Chromate to J-STD-004
                                  ORM1                                                                                  Halides Present
     Name                                                               < 50% Breakthrough M
                                                                                                        Test Method
   WS488                                                    Results                                     J-STD-004 IPC TM 650 2.2.14
                                                            Type 3 45-25 micron                       Microscope
POWDER TESTING                                              Type 4 38-20 micron
                                                            Spherical                                   Test Method
No.         Item                                                                                        J-STD-004 IPC TM 650 2.3.13
                                                            Results                                     J-STD-004 IPC TM 650 2.3.35.1
1           Powder Size                                     55.17 mg KOH/g Flux                         J-STD-004 IPC TM 650 2.3.35.2
                                                                                                        J-STD-004 IPC TM 650 2.3.32
2           Powder Shape                                    No Fluoride                                 J-STD-004 IPC TM 650 2.3.33

FLUX MEDIUM TESTING                                         < 50% Breakthrough M                      J-STD-004 IPC TM 650 2.6.3.3
                                                            Halides Present
No.         Item                                            Control Coupons > 1E9 at 96 & 168 h. -      GR-78-CORE
                                                            Pass
1           Acid Value                                      Sample Coupons > 1E8 at 96 & 168 h. -       Test Method
                                                            Pass                                        J-STD-005 IPC TM 650 2.4.34
2           Fluorides Spot Test                             > No dendrite growth or corrosion, after a
                                                                                                        Test Method
3           Corrosivity Test/ Copper Mirror                   visual inspection - pass                  J-STD-005 IPC TM 650 2.4.44
                                                            See list of recommended products above      JIS Z 3284 Annez 9
4           Halide-Free/Silver Chromate Paper Test                                                      J-STD-005 IPC TM 650 2.4.43
                                                            Results                                     J-STD-005 IPC TM 650 2.4.45
            Surface Insulation Resistance                   Printing: 900 10% kcps                    AIM TM 125-11
                                                            Dispensing: 400 20% kcps                  J-STD-005 IPC TM 650 2.4.35
            (Solder paste was reflowed on test coupons,
                                                            Results
5           left at ambient temperatures for 2 weeks, then  30.5 gf
            cleaned with 55-58C tap water for 120 sec,     82.8 gf
                                                            Pass
            and allowed to air dried for 30 min before      Pass
                                                            4C (39F) = 1 year
            testing)                                        Pass

6           Compatibility Test

VISCOSITY TESTING

No.         Item

1           T-Bar Spindle Test Method

SOLDER PASTE TESTING

No.         Item

1           Tack Test

2           Tack Test

3           Solder Ball Test

4           Wetting Test

5           Paste Shelf Life

6           Solder Paste Slump Test

                                                 Manufacturing and Distribution Worldwide
             Canada +1-514-494-2000 USA +1-401-463-5605 Mexico +52-656-630-0032 Europe +44-1737-222-258

                                              Asia-Pacific +86-755-2993-6487 India +91-80-41554753
                                                         info@aimsolder.com www.aimsolder.com
                                                              AIM IS ISO9001:2008 CERTIFIED

The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. Product information is based upon the
assumption of proper handling and operating conditions. All information pertaining to solder paste is produced with 45-micron powder. Liability
is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated. Please refer to
http://www.aimsolder.com/terms.cfm to review AIM's terms and conditions.

                                                                                                                                                                            3/12
                                                                                                                                                           Document Rev # 7
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