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21075

器件型号:21075
器件类别:工具与设备   
厂商名称:AIM
厂商官网: www.aimsolder.com
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器件描述

Solder NC258-SN63-38-J25 250 GRAM JAR

参数
产品属性属性值
产品种类:
Product Category:
Solder
制造商:
Manufacturer:
AIM - American Iron and Metal
RoHS:No
产品:
Product:
Solder
类型:
Type:
Paste, No Clean
商标:
Brand:
AIM

21075器件文档内容

                                                        NC258

                                                 Sn62 and Sn63

                                                 No Clean Solder Paste

Features:

- Long Pause-to-Print Capabilities               - Enhances Fine Print Definitions    - No Head-in-Pillow

- Excellent Wetting, Even Leadless Devices       - Reduced Voiding

Description:

NC258 has been developed to offer long pause-to-print capabilities while enhancing fine print definitions.       NC258 reduces

such defects as voiding and eliminates head-in-pillow.        The superior wetting ability of NC258 results in bright, smooth and

shiny solder joints. It also offers very low post process residues, which remain crystal clear after soldering.

Printing:

-         Apply sufficient paste to the stencil to allow a smooth, even roll during the print cycle (a bead diameter of 12 to 16

          mm (½ to ⅝ inch) is normally sufficient to begin).

-         Apply small amounts of fresh solder paste to the stencil at controlled intervals to maintain paste chemistry and

          workable properties.

-         NC258 provides the necessary tack time and force for today’s high speed placement equipment, which will enhance

          product performance and reliability.

-         Cleaning of your stencil will vary by application; however, it can be accomplished using AIM DJAW-10 stencil

          cleaner.

   RECOMMENDED INITIAL PRINTER SETTINGS BELOW ARE DEPENDENT ON PCB AND PAD DESIGN

PARAMETER           RECOMMENDED INITIAL SETTINGS              PARAMETER               RECOMMENDED INITIAL SETTINGS

Squeegee Pressure   0.9 - 1.5 lbs/inch of blade               PCB Separation          0.75 - 2.0 mm (.030 - .080”)

                                                              Distance

Squeegee Speed      0.5 - 6 inches/second                     PCB Separation Speed    3.0 - 20.00 mm/second

Snap-off Distance   On Contact 0.00 mm (0.00”)

Reflow Profile:

Two unique profile families are depicted below; both can be used in ramp-spike or ramp-soak-spike applications, and they

each have similar reflow temperatures.     The two profiles differ in where they reach their respective peak temperatures, as

well as the time above liquidus (TAL). The shorter profile of the two would apply to smaller assemblies, where as the longer

profile would apply to larger assemblies, such as backplanes or high-density boards.  The shaded area defines the process

window.    Oven efficiency, board size/mass, component type and density all influence the final profile for a given assembly.

These profiles are starting points, and processing boards with thermal-couples attached is recommended to optimize the

process.
RATE OF         RAMP TO        PROGRESS          TO PEAK        TIME ABOVE                 COOLDOWN                           PROFILE

RISE 1.5-2°C /  150°C          THROUGH           TEMP 220°C-    183°C (381°F)              ≤ 4 °C / SEC                       LENGTH

SEC MAX         (302°F)        150°C-170°C       210°C (428°F-                                                                AMBIENT TO

                               (302°F-338°F)     410°F)                                                                       COOL DOWN

Short Profiles       ≤ 60 Sec         15-45 Sec  45-75 Sec      45-60 Sec                  45± 15 Sec                         2.75-3.75 Min

Long Profiles        ≤ 90 Sec         60-90 Sec  45-60 Sec      45-75 Sec                  45± 15 Sec                         4.0-5.0 Min

          THE RECOMMENDED REFLOW PROFILE FOR NC258 IS PROVIDED AS A GUIDELINE. OPTIMAL PROFILE MAY DIFFER DUE TO OVEN TYPE, ASSEMBLY

           LAYOUT, OR OTHER PROCESS VARIABLES. CONTACT AIM TECHNICAL SUPPORT IF YOU REQUIRE ADDITIONAL PROFILING ASSISTANCE.

Compatible Products:

-     AIM Lead-Free Electropure Solder Bar                      -       Glowcore No-Clean Cored Wire

-     NC Paste Flux, No-Clean Tacky Flux                        -       One-Step Underfill FF35

-     NC270WR VOC-Free No-Clean Spray Flux                      -       Epoxy 4044 Chip Bonding Epoxy

-     NC264-5 No-Clean Flux Spray/Foam                          -       200AX Stencil Cleaner

Cleaning:

-     NC258 can be cleaned if necessary with saponified water or an appropriate solvent cleaner.

-     Please refer to the AIM cleaner matrix for a list of compatible cleaning materials.

Handling and Storage:

-     NC258 is best used within 1 year when stored between -22° and +22° C (-8° and 72° F).

-     Allow the solder paste to warm up completely and naturally to ambient temperature (8 hrs.) prior to breaking the

      seal for use.

-     Mix the product lightly and thoroughly (1-2 mins. max) to ensure even distribution of any separated material.

-     Do not store new and used paste in the same container, and reseal any opened containers while not in use.

-     Replace the internal plug and cap of the 500 gram jars to ensure the best possible seal.

Physical Properties:

                               ITEM                         SPECIFICATION

                         Appearance                       Gray, Smooth, Creamy

                               Alloy                            Sn62 and Sn63

                         Melting Point                          183° C

                         Particle Size                          T3 , T4, T5

                         Viscosity               Print/dispense versions available.

                         Packaging               Available in all industry standard packaging.
Test Data Summary:

CLASSIFICATION

Product Name          IPC Classification to J-STD-004                      Copper Mirror to J-STD-004B                  Silver Chromate to J-STD-004B

     NC258                         ROL0                                                LOW                                           PASS

POWDER TESTING

No.              Item                                        Results                                                    Test Method

1                Powder Size                                 Type 3 – 45-25 micron                                      IPC TM 650 2.2.14

                                                             Type 4 – 38-20 micron

2                Powder Shape                                Spherical                                                  Microscope

FLUX MEDIUM TESTING

No.              Item                                        Results                                                    Test Method

1                Acid Value                                  145 +/- 4 mg KOH/ g flux                                   J-STD-004B IPC TM 650 2.3.13

2                Halide Content                              Silver Chromate Paper - Pass                               J-STD-004B IPC TM 650 2.3.35

                                                                                                                        J-STD-004B IPC TM 650

3                Fluorides Spot Test                         No fluoride                                                2.3.35.1

                                                                                                                        J-STD-004B IPC TM 650

                                                                                                                        2.3.35.2

4                Corrosivity Test/ Copper Mirror             Low                                                        J-STD-004B IPC TM 650 2.3.32

5                Corrosion Flux                              Pass                                                       J-STD-004B IPC TM 650 2.6.15

6                Halide-Free/Silver Chromate Paper Test      Pass                                                       J-STD-004B IPC TM 650 2.3.33

7                Surface Insulation Resistance               Pass – See AIM Qualification Test Report # NC258052510     J-STD-004 IPC TM 650 2.6.3.7

8                Compatibility Test                          See list of recommended products above                     GR-78-CORE

9                Oxygen Bomb                                 Bromine 269 mg/Kg                                          EN 14582:2007

                                                             Chlorine <99.9 mg/Kg                                       SW 9056 SW 5050

VISCOSITY TESTING

No.              Item                                        Results                                                    Test Method

1                T-Bar Spindle Test Method                   900 ± 10% kcps                                             J-STD-005 IPC TM 650 2.4.34

SOLDER PASTE TESTING

No.              Item                                        Results                                                    Test Method

1                Tack Test                                   37.9 g                                                     J-STD-005 IPC TM 650 2.4.44

2                Tack Test                                   94.8 g                                                     JIS Z 3284 Annez 9

3                Solder Ball Test                            Pass                                                       J-STD-005 IPC TM 650 2.4.43

4                Wetting Test                                Pass                                                       J-STD-005 IPC TM 650 2.4.45

5                Paste Shelf Life                            Between -22° and +22° C (-8° and 72° F) = 1 year           AIM TM 125-11

6                Solder Paste Slump Test                     Pass                                                       J-STD-005 IPC TM 650 2.4.35

                 Canada +1-514-494-2000 · USA +1-401-463-5605 · Mexico +52-656-630-0032 · Europe +44-1737-222-258

                 Asia-Pacific +86-755-2993-6487 · India +91-80-41554753 · info@aimsolder.com · www.aimsolder.com

                                                             AIM IS ISO9001:2008 CERTIFIED

The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. Product information is based upon the assumption of

proper handling and operating conditions. All information pertaining to solder paste is produced with 45-micron powder. Liability is expressly

disclaimed  for  any  loss   or    injury  arising  out  of  the  use  of  this  information  or     the  use  of  any  materials  designated.  Please  refer  to

http://www.aimsolder.com/Home/TermsConditions.aspx           to review AIM's terms and conditions.

                                                                                                                                                        06/12

                                                                                                                                            Document Rev # 10
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21075  21105  21112     21128  21212  21218  21275  21286  21499  21503  NC254-SN63-25-SC10
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