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0ICAA-001-XTD

器件型号:0ICAA-001-XTD
厂商名称:AMI [American Megatrends Inc]
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High-Speed Low Power CAN Transceiver

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0ICAA-001-XTD器件文档内容

AMIS-42675 High-Speed Low Power CAN Transceiver                                                                 Data Sheet

For Long Networks

1.0 General Description

The AMIS-42675 CAN transceiver is the interface between a controller area network (CAN) protocol controller and the physical bus. It
may be used in both 12V and 24V systems. The transceiver provides differential transmit capability to the bus and differential receive
capability to the CAN controller.

The AMIS-42675 is the low power member of the CAN high-speed transceiver family and offers the following additional features:

       Ideal passive behaviour when supply voltage is removed
       Wake-up over bus
       Extremely low current standby mode

Due to the wide common-mode voltage range of the receiver inputs, the AMIS-42675 is able to reach outstanding levels of electro-
magnetic susceptibility (EMS). Similarly, extremely low electromagnetic emission (EME) is achieved by the excellent matching of the
output signals.

The AMIS-42675 is the industrial version of the AMIS-42665 and primarily for applications where long network lengths are mandatory.
Examples are elevators, in-building networks, process control and trains. To cope with the long bus delay the communication speed
needs to be low. AMIS-42675 allows low transmit data rates down 10 Kbit/s or lower.

2.0 Key Features

Compatible with the ISO 11898 standard (ISO 11898-2, ISO 11898-5 and SAE J2284)
Wide range of bus communication speed (0 up to 1 Mbit/s)
Ideally suited for 12V and 24V industrial and automotive applications
Allows low transmit data rate in networks exceeding 1 km
Extremely low current standby mode with wake-up via the bus
Low electromagnetic emission (EME): common-mode choke is no longer required
Differential receiver with wide common-mode range (+/- 35V) for high EMS
Voltage source via VSPLIT pin for stabilizing the recessive bus level (further EMC improvement)
No disturbance of the bus lines with an un-powered node
Thermal protection
Bus pins protected against transients
Power down mode in which the transmitter is disabled
Bus and VSPLIT pins short circuit proof to supply voltage and ground
Logic level inputs compatible with 3.3V devices
At least 110 nodes can be connected to the same bus

3.0 Ordering Information

Table 1: Ordering Information  Ordering Code (Tape)  Marketing Name                               Package       Temp. Range
  Ordering Code (Tubes)        0ICAA-001-XTP         AMIS 42675AGA                                SOIC-8 GREEN  -40C...125C
  0ICAA-001-XTD

AMI Semiconductor October 07, Rev. 1.0
                                                                                               1

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AMIS-42675 High-Speed Low Power CAN Transceiver                                                                              Data Sheet

For Long Networks

4.0 Technical Characteristics

Table 2: Technical Characteristics

Symbol            Parameter                                          Conditions                                        Min.  Max.  Unit
                                                                                                                       4.75  5.25   V
VCC               Power supply voltage                               0 < VCC < 5.25V; no time limit                    -0.3  VCC    V
                                                                     0 < VCC < 5.25V; no time limit                    -0.3  VCC    V
VSTB              DC voltage at pin STB                              0 < VCC < 5.25V; no time limit                    -0.3  VCC    V
                                                                     42.5 < RLT < 60                                   -35   +35    V
VTxD              DC voltage at pin TxD                              Guaranteed differential receiver threshold and    -35   +35    V
                                                                     leakage current                                   -35   +35    V
VRxD              DC voltage at pin RxD                              Note                                              1.5          V
                                                                                                                       -35     3    V
VCANH             DC voltage at pin CANH                                                                                     +35
                                                                                                                       -500        mV
VCANL             DC voltage at pin CANL                                                                                     500    pF
                                                                                                                              15    ns
VSPLIT            DC voltage at pin VSPLIT                                                                                   230    ns
                                                                                                                             245   mV
VO(dif)(bus_dom)  Differential bus output voltage in dominant state                                                          150    C
                                                                                                                             150
CM-range          Input common-mode range for comparator

VCM-peak          Common-mode peak

Cload             Load capacitance on IC outputs

tpd(rec-dom)      Propagation delay TxD to RxD                       See Figure 5                                       70
                                                                     See Figure 5                                      100
t pd(dom-rec)     Propagation delay TxD to RxD                       Note                                              -150
                                                                                                                       -40
VCM-step          Common-mode step

Tjunc             Junction temperature

Note: The parameters VCM-peak and VCM-step guarantee low EME.

5.0 Block Diagram

                                                                                                  VCC

                                                                                                      3

                                        VCC AMIS- 42675

                                                                                 POR

                                        1                            Thermal                           VCC  7 CANH
                                                                     shutdown                     VSPLIT    5 VSPLIT
                             TxD

                                          VCC

                                        8          Mode &            Driver                                 6 CANL
                                                  wake -up           control
                             STB
                                                    control

                              4                                      Wake - up                    COMP
                                                                        Filter
                  RxD
                  GND 2                                                                           COMP

                                                                                                         PC20071005.2

                                                               Figure 1: Block Diagram

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                                                                                               2

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For Long Networks

6.0 Typical Application

6.1 Application Schematic

     VBAT            IN 5V-reg OUT

                                                   VCC                                                                VCC

                                            CAN                                                      STB           3          CANH
                                         controller                                                             8          7

                                                   GND                                               RxD 4 AMIS- 5 VSPLIT            60             CAN
                                                                                                             42675                           47 nF  BUS

                                                                                                     TxD 1                   60

                                                                                                                   2       6
                                                                                                                               CANL

                           PC20071005.3                                                                               GND

                                                Figure 2: Application Diagram

6.2 Pin Description

                                         TxD 1     AMIS-                                                           8 STB
                                         GND 2  42675                                                              7 CANH
                                         VCC 3                                                                     6 CANL
                                         RxD 4                                                                     5 VSPLIT

                                                                                     PC20071005.1

                                                Figure 3: Pin Configuration

Table 3: Pin Out

Pin  Name            Description
                     Transmit data input; low input => dominant driver; internal pull-up current
1    TxD             Ground
                     Supply voltage
2    GND             Receive data output; dominant transmitter => low output
                     Common-mode stabilization output
3    VCC             Low-level CAN bus line (low in dominant mode)
                     High-level CAN bus line (high in dominant mode)
4    RxD             Stand-by mode control input

5    VSPLIT

6    CANL

7    CANH

8    STB

   AMI Semiconductor October 07, Rev. 1.0
                                                                                                  3

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For Long Networks

7.0 Functional Description

7.1 Operating Modes

AMIS-42675 provides two modes of operation as illustrated in Table 4. These modes are selectable through pin STB.

Table 4: Operating Modes

Mode     Pin STB                                        Low                                       Pin RXD
                          Bus dominant                                                                                                 High
Normal   Low              Wake-up request detected
Standby  High                                                                                        Bus recessive
                                                                                                     No wake-up request detected

7.1.1. Normal Mode

In the normal mode, the transceiver is able to communicate via the bus lines. The signals are transmitted and received to the CAN
controller via the pins TxD and RxD. The slopes on the bus lines outputs are optimized to give extremely low EME.

7.1.2. Stand-by Mode

In stand-by mode both the transmitter and receiver are disabled and a very low-power differential receiver monitors the bus lines for
CAN bus activity. The bus lines are terminated to ground and supply current is reduced to a minimum, typically 10A. When a wake-up
request is detected by the low-power differential receiver, the signal is first filtered and then verified as a valid wake signal after a time
period of tBUS, the RxD pin is driven low by the transceiver to inform the controller of the wake-up request.

7.2 Split Circuit

The VSPLIT pin is operational only in normal mode. In standby mode this pin is floating. The VSPLIT is connected as shown in Figure 2 and
its purpose is to provide a stabilized DC voltage of 0.5 x VCC to the bus avoiding possible steps in the common-mode signal therefore
reducing EME. These unwanted steps could be caused by an un-powered node on the network with excessive leakage current from the
bus that shifts the recessive voltage from its nominal 0.5 x VCC voltage.

7.3 Wake-up

Once a valid wake-up (dominant state longer than tBUS) has been received during the standby mode the RxD pin is driven low.

7.4 Over-temperature Detection

A thermal protection circuit protects the IC from damage by switching off the transmitter if the junction temperature exceeds a value of
approximately 160C. Because the transmitter dissipates most of the power, the power dissipation and temperature of the IC is
reduced. All other IC functions continue to operate. The transmitter off-state resets when pin TxD goes high. The thermal protection
circuit is particularly needed when a bus line short circuits.

7.5 High Communication Speed Range

The transceiver is primarily intended for industrial applications. It allows very low baud rates needed for long bus length applications.
But also high speed communication is possible up to 1Mbit/s.

7.6 Fail Safe Features

A current-limiting circuit protects the transmitter output stage from damage caused by accidental short circuit to either positive or
negative supply voltage, although power dissipation increases during this fault condition.

The pins CANH and CANL are protected from automotive electrical transients (according to ISO 7637; see Figure 4). Pins TxD and
STB are pulled high internally should the input become disconnected. Pins TxD, STB and RxD will be floating, preventing reverse
supply should the VCC supply be removed.

AMI Semiconductor October 07, Rev. 1.0
                                                                                               4

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For Long Networks

8.0 Electrical Characteristics

8.1 Definitions

All voltages are referenced to GND (pin 2). Positive currents flow into the IC. Sinking current means the current is flowing into the pin;
sourcing current means the current is flowing out of the pin.

8.2 Absolute Maximum Ratings

Stresses above those listed in the following table may cause permanent device failure. Exposure to absolute maximum ratings for
extended periods may affect device reliability.

Table 5: Absolute Maximum Ratings

Symbol           Parameter                                                                        Conditions                      Min.  Max.      Unit

VCC              Supply voltage                                                                                                   -0.3  +7        V

VCANH            DC voltage at pin CANH                                                           0 < VCC < 5.25V; no time limit  -50   +50       V

VCANL            DC voltage at pin CANL                                                           0 < VCC < 5.25V; no time limit  -50   +50       V

VSPLIT           DC voltage at pin VSPLIT                                                         0 < VCC < 5.25V; no time limit  -50   +50       V

VTxD             DC voltage at pin TxD                                                                                            -0.3 VCC + 0.3  V

VRxD             DC voltage at pin RxD                                                                                            -0.3 VCC + 0.3  V

VSTB             DC voltage at pin STB                                                                                            -0.3 VCC + 0.3  V

Vtran(CANH)      Transient voltage at pin CANH                                                    Note 1                          -300  +300      V

Vtran(CANL)      Transient voltage at pin CANL                                                    Note 1                          -300  +300      V

Vtran(VSPLIT)    Transient voltage at pin VSPLIT                                                  Note 1                          -300  +300      V

Vesd(            Electrostatic discharge voltage at all pins                                      Note 2                          -5    +5        kV
                                                                                                  Note 4
                                                                                                                                  -750  +750      V

Latch-up         Static latch-up at all pins                                                      Note 3                                120       mA

Tstg             Storage temperature                                                                                              -55   +150      C

Tamb             Ambient temperature                                                                                              -40   +125      C

Tjunc           Maximum junction temperature                                                                                     -40   +170      C

Notes:

      1) Applied transient waveforms in accordance with ISO 7637 part 3, test pulses 1, 2, 3a, and 3b (see Figure 4).
      2) Standardized human body model electrostatic discharge (ESD) pulses in accordance to MIL883 method 3015.7.
      3) Static latch-up immunity: Static latch-up protection level when tested according to EIA/JESD78.

      4) Standardized charged device model ESD pulses when tested according to EOS/ESD DS5.3-1993.

8.3 Thermal Characteristics

Table 6: Thermal Characteristics

Symbol           Parameter                                                                                    Conditions                Value     Unit
                                                                                                              In free air
Rth(vj-a)        Thermal resistance from junction to ambient in SO8 package                                   In free air               145       K/W

Rth(vj-s)        Thermal resistance from junction to substrate of bare die                                                              45        K/W

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                                                                                               5

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For Long Networks

8.4 Characteristics

VCC = 4.75 to 5.25V; Tjunc = -40 to +150C; RLT =60 unless specified otherwise.

Table 7: Characteristics

Symbol             Parameter                                         Conditions                      Min.    Typ.     Max.     Unit

Supply (pin VCC)                                                     Dominant; VTxD = 0V             2.0      45        65     mA
                                                                     Recessive; VTxD = VCC           -0.3      4         8     mA
ICC                Supply current                                    Tjunc,max = 100C                -5      10        15      A
                                                                                                     -75
ICCS               Supply current in standby mode                    Output recessive                          -   VCC + 0.3    V
                                                                     Output dominant                   -       -      +0.8      V
Transmitter Data Input (pin TxD)                                     VTxD =VCC                                 0        +5      A
                                                                     VTxD = 0V                       2.0     -200     -350      A
VIH                High-level input voltage                          Not tested                      -0.3      5        10      pF
                                                                                                      -5
VIL                Low-level input voltage                           Standby mode                     -1       -   VCC + 0.3    V
                                                                     Normal mode                               -      +0.8      V
IIH                High-level input current                          VSTB =VCC                         -       0        +5      A
                                                                     VSTB = 0V                                -4       -10      A
IIL                Low-level input current                           Not tested                   0.6 x VCC    5        10      pF

Ci                 Input capacitance                                 IRXD = -10mA                     -5     0.25  0.75 x VCC   V
                                                                     IRXD = 5mA                        5     -10      0.45      V
Transmitter Mode Select (pin STB)                                    Vo = 0.7 x VCC                           10       -15     mA
                                                                     Vo = 0.3 x VCC                  2.0                15     mA
VIH                High-level input voltage                                                                   2.5
                                                                     VTxD = VCC; no load             -100              3.0      V
VIL                Low-level input voltage                           normal mode                               0
                                                                     VTxD = VCC; no load             -2.5              100     mV
IIH                High-level input current                          standby mode                              -
                                                                     -35V IIL                Low-level input current                           0V                                                                      -35V Ci                 Input capacitance                                 0V                                                                      VTxD = 0V                       1.5     1.4      4.25      V
Receiver Data Output (pin RxD)                                       VTxD = 0V                       -120    2.25     1.75      V
                                                                     VTxD = 0V; dominant;            -45               3.0      V
VOH                High-level output voltage                         42.5 < RLT < 60                  45       0
                                                                     VTxD = VCC; recessive;          0.5               +50     mV
VOL                Low-level output voltage                          no load                                 -70
                                                                     VCANH = 0V; VTxD = 0V           0.40     70      -120     mA
Ioh                High-level output current                         VCANL = 36V; VTxD = 0V           50      0.7      120     mA
                                                                     -5V Iol                Low-level output current                          -5V                                                                      -35V Bus Lines (pins CANH and CANL)                                       -35V                                                                      -35V Vo(reces) (norm)   Recessive bus voltage                             -35V                                                                                                               26        37     K
Vo(reces) (stby)   Recessive bus voltage                             VCANH = VCANL                             0        37     K
                                                                                                                        +3      %
Io(reces) (CANH)   Recessive output current at pin CANH              VTxD = VCC; not tested                   50
                                                                     VTxD = VCC; not tested                  7.5        75     K
Io(reces) (CANL)   Recessive output current at pin CANL              VTxD = VCC; not tested                   7.5       20      pF
                                                                                                             3.75       20      pF
Vo(dom) (CANH)     Dominant output voltage at pin CANH                                                                  10      pF
Vo(dom) (CANL)
Vo(dif) (bus_dom)  Dominant output voltage at pin CANL

Vo(dif) (bus_rec)  Differential bus output voltage
                   (VCANH - VCANL)
Io(sc) (CANH)      Differential bus output voltage
Io(sc) (CANL)      (VCANH - VCANL)
Vi(dif) (th)       Short circuit output current at pin CANH

Vihcm(dif) (th)    Short circuit output current at pin CANL

Vi(dif) (hys)      Differential receiver threshold voltage
                   (see Figure 5)
Ri(cm) (CANH)
Ri(cm) (CANL)      Differential receiver threshold voltage for high
Ri(cm) (m)         common-mode (see Figure 5)
                   Differential receiver input voltage hysteresis
Ri(dif)            (see Figure 5
Ci(CANH)           Common-mode input resistance at pin CANH
Ci(CANL)
Ci(dif)            Common-mode input resistance at pin CANL

                   Matching between pin CANH and pin CANL
                   common mode input resistance
                   Differential input resistance

                   Input capacitance at pin CANH

                   Input capacitance at pin CANL

                   Differential input capacitance

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                                                                                               6

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For Long Networks

Table 8: Characteristics (continued)

Symbol          Parameter                                        Conditions                             Min.       Typ.  Max.       Unit
                                                                                                        0.3 x VCC  -     0.7 x VCC
Common-mode Stabilization (pin VSPLIT)                           Normal mode;                           -5               +5          A
                                                                 -500A < ISPLIT < 500A                -3         3.5   +3         mA
VSPLIT          Reference output voltage at pin VSPLIT           Stand-by mode                          2.2        160   4.7         V
                                                                 Normal mode                                       85
ISPLIT(i)       VSPLIT leakage current                                                                  150        60    180         C
                                                                 CANH, CANL, Vref in tri-               40         55    105         ns
ISPLIT(lim)     VSPLIT limitation current                        state below POR level                  30         100   105         ns
                                                                                                        25               105         ns
Power-on-Reset (POR)                                             Cl = 100pF between                     40         7.5   105         ns
                                                                 CANH to CANL                           90         2.5   230         ns
PORL            POR level                                        Cl = 100pF between                     90               245         ns
                                                                 CANH to CANL                           5                10          s
Thermal Shutdown                                                 Crxd = 15pF                            0.75             5           s
                                                                 Crxd = 15pF
Tj(sd)          Shutdown junction temperature                    Cl = 100pF between
                                                                 CANH to CANL
Timing Characteristics (see Figure 4 and Figure 5)               Cl = 100pF between
                                                                 CANH to CANL
td(TxD-BUSon)   Delay TXD to bus active

td(TxD-BUSoff)  Delay TXD to bus inactive

td(BUSon-RXD)   Delay bus active to RXD
td(BUSoff-RXD)  Delay bus inactive to RXD
tpd(rec-dom)    Propagation delay TXD to RXD from recessive
                to dominant
td(dom-rec)     Propagation delay TXD to RXD from dominant
                to recessive
td(stb-nm)      Delay standby mode to normal mode
tdbus           Dominant time for wake-up via bus

8.5 Measurement Set-ups and Definitions

                                      +5 V

                                               100 nF            VCC

                                                    TxD     3
                                                    RxD             7 CANH
                                            20 pF
                                                         1                                        1 nF

                                                            AMIS- VSPLIT                                  Transient
                                                                                                          Generator
                                                                           5
                                                                                                        PC20071006.1
                                                            42675

                                                         4                     1 nF
                                                                   6
                                                           8
                                                            STB        CANL
                                                                 2

                                                                  GND

                                                         Figure 4: Test Circuit for Transients

                           VRxD

                                                                 Hysteresis                                  High
                                                                                                             Low
                  PC20040829.7                 0,5                                                0,9   Vi(dif)(hys)

                                                         Figure 5: Hysteresis of the Receiver

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                                                                                               7

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                  +5 V

                              100 nF                                                              VCC

                                              3

                               TxD                                                                     7 CANH

                                      1                                                                RLT

                                           AMIS- 5 VSPLIT                                                           CLT
                                           42675                                                                   100 pF
                                                                                                              60
                               RxD                                                                     6
                                        4
                                                                                                            CANL

                                           8                                                      2

                        20 pF                 STB GND

                                                                                                                   PC20071006.2

                        Figure 6: Test Circuit for Timing Characteristics

  TxD                                                                                                                            HIGH
                                                                                                                                 LOW
   CANH
  CANL                  0,9V                                                                           0,5V                      dominant
Vi(dif) =                                                                                                                        recessive
VCANH - VCANL
                         0,3 x VCC                                                                                    0,7 x VCC
  RxD                                td(TxD-BUSoff)                                                                td(BUSoff-RxD)
  td(TxD-BUSon)
    tpd(rec-dom)        td(BUSon-RxD)                                                                                                       PC20040829.6
                                        tpd(dom-rec)

                        Figure 7: Timing Diagram for AC Characteristics

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                                                                                               8

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+5 V

      100 nF                  VCC

                         3                      6.2 k
                                                          10 nF
      TxD                          7 CANH

                      1                                                                                      Active Probe

                         AMIS-            CANL

      Generator                        6                                                                     Spectrum Anayzer
                 RxD     42675
                                                6.2 k
         20 pF        4                   30    30
                                5
                        8                       47 nF
                         STB         VSPLIT
                              2

                               GND

                                                                                                             PC20071006.3

                                          Figure 8: Basic Test Set-up for EME

                                                                                 Figure 9: EME Measurements

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                                                                                               9

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9.0 Package Outline

SOIC-8: Plastic small outline; 8 leads; body width 150mil. AMIS reference: SOIC150 8 150 G

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                                                                                               10

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10.0 Soldering

10.1 Introduction to Soldering Surface Mount Packages

This text gives a very brief insight to a complex technology. A more in-depth account of soldering ICs can be found in the AMIS "Data
Handbook IC26; Integrated Circuit Packages" (document order number 9398 652 90011). There is no soldering method that is ideal for
all surface mount IC packages. Wave soldering is not always suitable for surface mount ICs, or for printed-circuit boards (PCBs) with
high population densities. In these situations re-flow soldering is often used.

10.2 Re-flow Soldering

Re-flow soldering requires solder paste (a suspension of fine solder particles, flux and binding agent) to be applied to the PCB by
screen printing, stencilling or pressure-syringe dispensing before package placement. Several methods exist for re-flowing; for
example, infrared/convection heating in a conveyor type oven. Throughput times (preheating, soldering and cooling) vary between 100
and 200 seconds depending on heating method. Typical re-flow peak temperatures range from 215 to 250C. The top-surface
temperature of the packages should preferably be kept below 230C.

10.3 Wave Soldering

Conventional single wave soldering is not recommended for surface mount devices (SMDs) or PCBs with a high component density, as
solder bridging and non-wetting can present major problems. To overcome these problems the double-wave soldering method was
specifically developed. If wave soldering is used the following conditions must be observed for optimal results:
Use a double-wave soldering method comprising a turbulent wave with high upward pressure followed by a smooth laminar wave.
For packages with leads on two sides and a pitch (e):

                   Larger than or equal to 1.27mm, the footprint longitudinal axis is preferred to be parallel to the transport direction of
                        the PCB;

                   Smaller than 1.27mm, the footprint longitudinal axis must be parallel to the transport direction of the PCB. The
                        footprint must incorporate solder thieves at the downstream end.

For packages with leads on four sides, the footprint must be placed at a 45 angle to the transport direction of the PCB. The footprint
  must incorporate solder thieves downstream and at the side corners.

During placement and before soldering, the package must be fixed with a droplet of adhesive. The adhesive can be applied by screen
printing, pin transfer or syringe dispensing. The package can be soldered after the adhesive is cured. Typical dwell time is four seconds
at 250C. A mildly-activated flux will eliminate the need for removal of corrosive residues in most applications.

10.4 Manual Soldering

Fix the component by first soldering two diagonally-opposite end leads. Use a low voltage (24V or less) soldering iron applied to the flat
part of the lead. Contact time must be limited to 10 seconds at up to 300C. When using a dedicated tool, all other leads can be
soldered in one operation within two to five seconds between 270 and 320C.

Table 9: Soldering Method

Package                               Soldering Method                                                     Re-flow(1)
                                      Wave

BGA, SQFP                             Not suitable                                                         Suitable
HLQFP, HSQFP, HSOP, HTSSOP, SMS       Not suitable (2)                                                     Suitable
PLCC (3) , SO, SOJ                                                                                         Suitable
                                      Suitable                                                             Suitable
LQFP, QFP, TQFP                       Not recommended (3)(4)                                               Suitable
SSOP, TSSOP, VSO                      Not recommended (5)

Notes:

1. All surface mount (SMD) packages are moisture sensitive. Depending upon the moisture content, the maximum temperature (with respect to time) and body size of the

package, there is a risk that internal or external package cracks may occur due to vaporization of the moisture in them (the so called popcorn effect). For details, refer to

the Drypack information in the Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages; Section: Packing Methods.

2. These packages are not suitable for wave soldering as a solder joint between the PCB and heatsink (at bottom version) can not be achieved, and as solder may stick to

the heatsink (on top version).

3. If wave soldering is considered, then the package must be placed at a 45 angle to the solder wave direction. The package footprint must incorporate solder thieves

downstream and at the side corners.

4. Wave soldering is only suitable for LQFP, TQFP and QFP packages with a pitch (e) equal to or larger than 0.8mm; it is definitely not suitable for packages with a pitch

(e) equal to or smaller than 0.65mm.

5. Wave soldering is only suitable for SSOP and TSSOP packages with a pitch (e) equal to or larger than 0.65mm; it is definitely not suitable for packages with a pitch (e)

equal to or smaller than 0.5mm.

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                                                                                               11

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11.0 Company or Product Inquiries

For more information about AMI Semiconductor, our technology and our products, visit our Web site at http://www.amis.com.

12.0 Revision History

Date          Revision  Change
October 2007  1.0       Initial release

Devices sold by AMIS are covered by the warranty and patent indemnification provisions appearing in its Terms of Sale only. AMIS makes no warranty, express,
statutory, implied or by description, regarding the information set forth herein or regarding the freedom of the described devices from patent infringement. AMIS makes
no warranty of merchantability or fitness for any purposes. AMIS reserves the right to discontinue production and change specifications and prices at any time and
without notice. AMI Semiconductor's products are intended for use in commercial applications. Applications requiring extended temperature range, unusual
environmental requirements, or high reliability applications, such as military, medical life-support or life-sustaining equipment, are specifically not recommended without
additional processing by AMIS for such applications. Copyright 2007 AMI Semiconductor, Inc.

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