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0AT3G

器件型号:0AT3G
器件类别:半导体    分立半导体   
厂商名称:ON Semiconductor
厂商官网:http://www.onsemi.cn
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器件描述

TVS DIODE

瞬态抑制二极管

参数

0AT3G无铅 Yes
0AT3G欧盟RoHS规范 Yes
0AT3G状态 ACTIVE
0AT3G端子涂层 MATTE 锡
0AT3G二极管类型 TRANS 电压 SUPPRESSOR 二极管

0AT3G器件文档内容

1SMB5.0AT3G Series,
SZ1SMB5.0AT3G Series

600 Watt Peak Power Zener                                                                       http://onsemi.com
Transient Voltage
Suppressors                                                                        PLASTIC SURFACE MOUNT
                                                                                      ZENER OVERVOLTAGE
Unidirectional
                                                                                   TRANSIENT SUPPRESSORS
  The SMB series is designed to protect voltage sensitive                                     5.0 V - 170 V,
components from high voltage, high energy transients. They have
excellent clamping capability, high surge capability, low zener                         600 W PEAK POWER
impedance and fast response time. The SMB series is supplied in
ON Semiconductor's exclusive, cost-effective, highly reliable                                         SMB
SURMETIC package and is ideally suited for use in                                                 CASE 403A
communication systems, automotive, numerical controls, process
controls, medical equipment, business machines, power supplies and                                 PLASTIC
many other industrial/consumer applications.
                                                                                   Cathode                   Anode
Features
                                                                                           MARKING DIAGRAM
Working Peak Reverse Voltage Range - 5.0 V to 170 V
Standard Zener Breakdown Voltage Range - 6.7 V to 199 V                                          AYWW
Peak Power - 600 W @ 1.0 ms                                                                        xx G
ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model                                                 G
Maximum Clamp Voltage @ Peak Pulse Current
Low Leakage < 5.0 mA Above 10 V                                                     A = Assembly Location
UL 497B for Isolated Loop Circuit Protection                                        Y = Year
Response Time is Typically < 1.0 ns                                                 WW = Work Week
SZ Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique                    xx = Device Code (Refer to page 3)
                                                                                     G = Pb-Free Package
   Site and Control Change Requirements; AEC-Q101 Qualified and
   PPAP Capable                                                                    (Note: Microdot may be in either location)

Pb-Free Packages are Available*                                                   ORDERING INFORMATION

Mechanical Characteristics                                                         Device         Package    Shipping
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic
FINISH: All external surfaces are corrosion resistant and leads are                1SMBxxxAT3G       SMB        2,500 /
                                                                                                  (Pb-Free)  Tape & Reel
  readily solderable
MAXIMUM CASE TEMPERATURE FOR SOLDERING PURPOSES:                                   SZ1SMBxxxAT3G  SMB           2,500 /
                                                                                                             Tape & Reel
  260C for 10 Seconds
LEADS: Modified L-Bend providing more contact area to bond pads
POLARITY: Cathode indicated by polarity band
MOUNTING POSITION: Any

                                                                                                  (Pb-Free)

                                                                                   For information on tape and reel specifications,
                                                                                    including part orientation and tape sizes, please
                                                                                    refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
                                                                                    Brochure, BRD8011/D.

*For additional information on our Pb-Free strategy and soldering details, please        DEVICE MARKING INFORMATION
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.                                                     See specific marking information in the device marking
                                                                                   column of the Electrical Characteristics table on page 3 of
                                                                                   this data sheet.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2012  1                                                Publication Order Number:
                                                                                                                1SMB5.0AT3/D
February, 2012 - Rev. 13
                         1SMB5.0AT3G Series, SZ1SMB5.0AT3G Series

MAXIMUM RATINGS

                              Rating                                Symbol       Value             Unit

Peak Power Dissipation (Note 1) @ TL = 25C, Pulse Width = 1 ms      PPK          600               W

DC Power Dissipation @ TL = 75C Measured Zero Lead Length (Note 2)   PD          3.0               W
   Derate Above 75C                                                 RqJL
                                                                                 40                mW/C
Thermal Resistance from Junction-to-Lead
                                                                                 25                C/W

DC Power Dissipation (Note 3) @ TA = 25C                             PD          0.55              W
   Derate Above 25C                                                 RqJA
                                                                                 4.4               mW/C
Thermal Resistance from Junction-to-Ambient
                                                                                 226               C/W

Forward Surge Current (Note 4) @ TA = 25C                           IFSM         100               A

Operating and Storage Temperature Range                             TJ, Tstg     -65 to +150       C

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. 10 X 1000 ms, non-repetitive.
2. 1 in square copper pad, FR-4 board.
3. FR-4 board, using ON Semiconductor minimum recommended footprint, as shown in 403A case outline dimensions spec.
4. 1/2 sine wave (or equivalent square wave), PW = 8.3 ms, duty cycle = 4 pulses per minute maximum.

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TA = 25C unless                                          I
otherwise noted, VF = 3.5 V Max. @ IF (Note 5) = 30 A)                           IF

Symbol                   Parameter

IPP    Maximum Reverse Peak Pulse Current                          VC VBR VRWM                          V
  VC    Clamping Voltage @ IPP
VRWM    Working Peak Reverse Voltage                                             IIRT VF
  IR    Maximum Reverse Leakage Current @ VRWM
VBR    Breakdown Voltage @ IT

IT      Test Current

IF      Forward Current                                                                     IPP
                                                                              Uni-Directional TVS
VF      Forward Voltage @ IF

5. 1/2 sine wave (or equivalent square wave), PW = 8.3 ms,
    non-repetitive duty cycle.

                                             http://onsemi.com
                                                          2
                 1SMB5.0AT3G Series, SZ1SMB5.0AT3G Series

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

                       VRWM                      Breakdown Voltage        VC @ IPP (Note 8)    Ctyp
                      (Note 6)                                                               (Note 9)
             Device             IR @ VRWM    VBR (Note 7) Volts     @ IT  VC    IPP
             Marking      V          mA    Min Nom Max              mA                          pF
Device*                                                                   V     A

1SMB5.0AT3G  KE       5.0       800        6.40  6.7  7.0           10    9.2   65.2         2700
1SMB6.0AT3G
1SMB6.5AT3G  KG       6.0       800        6.67 7.02 7.37           10    10.3  58.3         2300

1SMB7.0AT3G  KK       6.5       500        7.22  7.6 7.98           10    11.2  53.6         2140

             KM       7.0       500        7.78 8.19 8.6            10    12.0  50.0         2005

1SMB7.5AT3G  KP       7.5       100        8.33 8.77 9.21           1.0   12.9  46.5         1890
1SMB8.0AT3G
1SMB8.5AT3G  KR       8.0       50         8.89 9.36 9.83           1.0   13.6  44.1         1780
1SMB9.0AT3G
             KT       8.5       10         9.44 9.92 10.4           1.0   14.4  41.7         1690

             KV       9.0       5.0        10.0 10.55 11.1          1.0   15.4  39.0         1605

1SMB10AT3G   KX       10        5.0        11.1 11.7 12.3           1.0   17.0  35.3         1460
1SMB11AT3G
1SMB12AT3G   KZ       11        5.0        12.2 12.85 13.5          1.0   18.2  33.0         1345
1SMB13AT3G
             LE       12        5.0        13.3  14   14.7          1.0   19.9  30.2         1245

             LG       13        5.0        14.4 15.15 15.9          1.0   21.5  27.9         1160

1SMB14AT3G   LK       14        5.0        15.6 16.4 17.2           1.0   23.2  25.8         1085
1SMB15AT3G
1SMB16AT3G   LM       15        5.0        16.7 17.6 18.5           1.0   24.4  24.0         1020
1SMB17AT3G
             LP       16        5.0        17.8 18.75 19.7          1.0   26.0  23.1         965

             LR       17        5.0        18.9 19.9 20.9           1.0   27.6  21.7         915

1SMB18AT3G   LT       18        5.0        20.0 21.05 22.1          1.0   29.2  20.5         870

1SMB20AT3G   LV       20        5.0        22.2 23.35 24.5          1.0   32.4  18.5         790

1SMB22AT3G   LX       22        5.0        24.4 25.65 26.9          1.0   35.5  16.9         730
1SMB24AT3G
             LZ       24        5.0        26.7 28.1 29.5           1.0   38.9  15.4         675

1SMB26AT3G   ME       26        5.0        28.9 30.4 31.9           1.0   42.1  14.2         630
1SMB28AT3G
1SMB30AT3G   MG       28        5.0        31.1 32.75 34.4          1.0   45.4  13.2         590
1SMB33AT3G
             MK       30        5.0        33.3 35.05 36.8          1.0   48.4  12.4         555

             MM       33        5.0        36.7 38.65 40.6          1.0   53.3  11.3         510

1SMB36AT3G   MP       36        5.0        40.0 42.1 44.2           1.0   58.1  10.3         470
1SMB40AT3G
1SMB43AT3G   MR       40        5.0        44.4 46.75 49.1          1.0   64.5  9.3          430
1SMB45AT3G
             MT       43        5.0        47.8 50.3 52.8           1.0   69.4  8.6          400

             MV       45        5.0        50.0 52.65 55.3          1.0   72.7  8.3          385

1SMB48AT3G   MX       48        5.0        53.3 56.1 58.9           1.0   77.4  7.7          365
1SMB51AT3G
1SMB54AT3G   MZ       51        5.0        56.7 59.7 62.7           1.0   82.4  7.3          345
1SMB58AT3G
             NE       54        5.0        60.0 63.15 66.3          1.0   87.1  6.9          330

             NG       58        5.0        64.4 67.8 71.2           1.0   93.6  6.4          310

1SMB60AT3G   NK       60        5.0        66.7 70.2 73.7           1.0   96.8  6.2          300
1SMB64AT3G
1SMB70AT3G   NM       64        5.0        71.1 74.85 78.6          1.0   103   5.8          280
1SMB75AT3G
             NP       70        5.0        77.8 81.9  86            1.0   113   5.3          260

             NR       75        5.0        83.3 87.7 92.1           1.0   121   4.9          245

1SMB85AT3G   NV       85        55.0       94.4 99.2 104            1.0   137   4.4          220
1SMB90AT3G
1SMB100AT3G  NX       90        5.0        100 105.5 111            1.0   146   4.1          210

             NZ       100       5.0        111   117  123           1.0   162   3.7          190

1SMB110AT3G  PE       110       5.0        122 128.5 135            1.0   177   3.4          175
1SMB120AT3G
1SMB130AT3G  PG       120       5.0        133   140  147           1.0   193   3.1          160
1SMB150AT3G
             PK       130       5.0        144 151.5 159            1.0   209   2.9          150

             PM       150       5.0        167   176  185           1.0   243   2.5          135

1SMB160AT3G  PP       160       5.0        178 187.5 197            1.0   259   2.3          125
1SMB170AT3G
             PR       170       5.0        189   199  209           1.0   275   2.2          120

6. A transient suppressor is normally selected according to the working peak reverse voltage (VRWM), which should be equal to or greater than
    the DC or continuous peak operating voltage level.

7. VBR measured at pulse test current IT at an ambient temperature of 25C.
8. Surge current waveform per Figure 2 and derate per Figure 4 of the General Data - 600 W at the beginning of this group.
9. Bias Voltage = 0 V, F = 1 MHz, TJ = 25C
Please see 1SMB10CAT3 to 1SMB78CAT3 for Bidirectional devices.

* Include SZ-prefix devices where applicable.

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                                             3
                                                          1SMB5.0AT3G Series, SZ1SMB5.0AT3G Series

                      100

PPK, PEAK POWER (kW)                                              NONREPETITIVE                                                    tr 10 ms              PULSE WIDTH (tP) IS DEFINED AS
                                                                  PULSE WAVEFORM                                                                         THAT POINT WHERE THE PEAK

                                                                  SHOWN IN FIGURE 2                                                                      CURRENT DECAYS TO 50% OF
                                                                                                         100
                                                                                                                                                         IPP.

                      10                                                                                                               PEAK VALUE - IPP

                                                                                                              VALUE (%)                      HALF VALUE - IPP
                                                                                                                                                               2
                                                                                                                         50
                                     1

                                                                                                                                   tP

                      0.1                          10 ms  100 ms         1 ms 10 ms                                      0             1         2             3            4            5
                         0.1 ms 1 ms                                                                                       0

                                                   tP, PULSE WIDTH                                                                                       t, TIME (ms)

                                                   Figure 1. Pulse Rating Curve                                                              Figure 2. Pulse Waveform

PEAK PULSE DERATING IN % OF          160                                                                      10,000                         1SMB5.0AT3G                    TJ = 25C
   PEAK POWER OR CURRENT @ TA = 25C  140                                                                        1000                                   1SMB10AT3G           f = 1 MHz
                                     120                                                                          100
                                                                                                                   10
                                     100                                                   C, CAPACITANCE (pF)                                                    1SMB48AT3G
                                     80

                                        60

                                        40                                                                                                                             1SMB170AT3G

                                        20

                                        0                                                                                    1

                                            0  25  50     75        100          125  150                                       1            10                        100     1000

                                                   TA, AMBIENT TEMPERATURE (C)                                                               BIAS VOLTAGE (VOLTS)

                                               Figure 3. Pulse Derating Curve                                                      Figure 4. Typical Junction Capacitance vs.
                                                                                                                                                        Bias Voltage

                                                                        Zin                                              LOAD          VL
                                                              Vin

                                                                    Figure 5. Typical Protection Circuit

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                                   APPLICATION NOTES

Response Time                                                   minimum lead lengths and placing the suppressor device as
  In most applications, the transient suppressor device is      close as possible to the equipment or components to be
                                                                protected will minimize this overshoot.
placed in parallel with the equipment or component to be
protected. In this situation, there is a time delay associated    Some input impedance represented by Zin is essential to
with the capacitance of the device and an overshoot             prevent overstress of the protection device. This impedance
condition associated with the inductance of the device and      should be as high as possible, without restricting the circuit
the inductance of the connection method. The capacitive         operation.
effect is of minor importance in the parallel protection
scheme because it only produces a time delay in the             Duty Cycle Derating
transition from the operating voltage to the clamp voltage as     The data of Figure 1 applies for non-repetitive conditions
shown in Figure 6.
                                                                and at a lead temperature of 25C. If the duty cycle increases,
  The inductive effects in the device are due to actual         the peak power must be reduced as indicated by the curves
turn-on time (time required for the device to go from zero      of Figure 8. Average power must be derated as the lead or
current to full current) and lead inductance. This inductive    ambient temperature rises above 25C. The average power
effect produces an overshoot in the voltage across the          derating curve normally given on data sheets may be
equipment or component being protected as shown in              normalized and used for this purpose.
Figure 7. Minimizing this overshoot is very important in the
application, since the main purpose for adding a transient        At first glance the derating curves of Figure 8 appear to be
suppressor is to clamp voltage spikes. The SMB series have      in error as the 10 ms pulse has a higher derating factor than
a very good response time, typically < 1.0 ns and negligible    the 10 ms pulse. However, when the derating factor for a
inductance. However, external inductive effects could           given pulse of Figure 8 is multiplied by the peak power
produce unacceptable overshoot. Proper circuit layout,          value of Figure 1 for the same pulse, the results follow the
                                                                expected trend.

                                                                OVERSHOOT DUE TO                Vin (TRANSIENT)

V                        Vin (TRANSIENT)                        V INDUCTIVE EFFECTS

                                                                                                VL

                         VL

      Vin                                                                                                                     t
                               td                                                       Figure 7.

   tD = TIME DELAY DUE TO CAPACITIVE EFFECT
                                                            t

                      Figure 6.

                      1
                    0.7
                    0.5

   DERATING FACTOR   0.3                                                          PULSE WIDTH
                     0.2                                                                10 ms

                     0.1                                                          1 ms
                    0.07
                    0.05                                                  100 ms
                    0.03                                        10 ms
                    0.02
                                   0.5 1 2                      5 10 20                 50 100
                    0.01
                          0.1 0.2

                                                               D, DUTY CYCLE (%)

                         Figure 8. Typical Derating Factor for Duty Cycle

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1SMB5.0AT3G Series, SZ1SMB5.0AT3G Series

UL RECOGNITION

  The entire series has Underwriters Laboratory           including Strike Voltage Breakdown test, Endurance
Recognition for the classification of protectors (QVGQ2)  Conditioning, Temperature test, Dielectric
under the UL standard for safety 497B and File #E210057.  Voltage-Withstand test, Discharge test and several more.
Many competitors only have one or two devices recognized
or have recognition in a non-protective category. Some      Whereas, some competitors have only passed a
competitors have no recognition at all. With the UL497B   flammability test for the package material, we have been
recognition, our parts successfully passed several tests  recognized for much more to be included in their Protector
                                                          category.

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                                           PACKAGE DIMENSIONS

                                                                          SMB
                                                                   CASE 403A-03

                                                                       ISSUE H

   HE                                                                               NOTES:
    E                                                                                 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
                                                                                      2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
                          bD                                                          3. D DIMENSION SHALL BE MEASURED WITHIN DIMENSION P.

   POLARITY INDICATOR                                                                         MILLIMETERS                                                INCHES
   OPTIONAL AS NEEDED
                                                                                    DIM MIN                        NOM MAX                        MIN      NOM     MAX
                                                                                                                                                 0.075     0.087   0.090
                                                                                    A 1.90                         2.20                    2.28  0.002     0.004   0.007
                                                                                                                                                 0.077     0.080   0.087
                                                                                    A1 0.05                        0.10                    0.19  0.006     0.009   0.012
                                                                                                                                                 0.130     0.140   0.156
                                                                                    b 1.96                         2.03                    2.20  0.160     0.170   0.181
                                                                                                                                                 0.205     0.214   0.220
                                                                                    c   0.15                       0.23                    0.31  0.030     0.040   0.063
                                                                                                                                                        0.020 REF
                                                                                    D 3.30                         3.56                    3.95

                                                                                    E 4.06                         4.32                    4.60

                                                                                    H E 5.21                       5.44                    5.60

                                                                                    L 0.76                         1.02                    1.60

                                                                                    L1                             0.51 REF

                                                                                 A

L                     L1 c    A1

                                                            SOLDERING FOOTPRINT*

                                                                           2.261
                                                                           0.089

                      2.743
                      0.108

                                                            2.159                     SCALE 8:1
                                                            0.085                              mm
                                                                                              inches

                            *For additional information on our Pb-Free strategy and soldering
                             details, please download the ON Semiconductor Soldering and
                             Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

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