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0805CS-271XJLB

器件型号:0805CS-271XJLB
器件类别:感应器
文件大小:51101.37KB,共27页
厂商名称:IDT [Integrated Device Technology]
厂商官网:http://www.idt.com/
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器件描述

1 ELEMENT, 0.27 uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD

1 组成, 0.27 uH, 瓷芯, 通用电感, 表面贴装

参数

0805CS-271XJLB额定感应系数 0.2700 µH
0805CS-271XJLB功能数量 1
0805CS-271XJLB端子数量 2
0805CS-271XJLB最小工作温度 -40 Cel
0805CS-271XJLB最大工作温度 140 Cel
0805CS-271XJLB自谐振频率 730 MHz
0805CS-271XJLB加工封装描述 CHIP, 0907, ROHS COMPLIANT
0805CS-271XJLBreach_compliant Yes
0805CS-271XJLB欧盟RoHS规范 Yes
0805CS-271XJLB状态 Active
0805CS-271XJLB电感类型 GENERAL PURPOSE INDUCTOR
0805CS-271XJLBcase_size_code 0907
0805CS-271XJLB结构 Chip
0805CS-271XJLB核心材料 CERAMIC
0805CS-271XJLB直流电阻 1 ohm
0805CS-271XJLB电感应用 RF INDUCTOR
0805CS-271XJLBjesd_609_code e4
0805CS-271XJLB制造商系列 0805CS
0805CS-271XJLBpackage_height 1.52 mm
0805CS-271XJLBpackage_length 2.29 mm
0805CS-271XJLBpackage_style__meter_ SMT
0805CS-271XJLBpackage_width 1.73 mm
0805CS-271XJLBpacking_method TR
0805CS-271XJLB1额定值的最小品质因数 48
0805CS-271XJLB最大额定电流 0.3500 A
0805CS-271XJLBseries 0805CS
0805CS-271XJLB形状大小描述 RECTANGULAR PACKAGE
0805CS-271XJLB隔离 NO
0805CS-271XJLB特殊功能 Q MEASURED AT 250 MHZ
0805CS-271XJLB表面贴装 YES
0805CS-271XJLB端子涂层 SILVER PALLADIUM PLATINUM
0805CS-271XJLB端子布局 DUAL ENDED
0805CS-271XJLB端子形状 WRAPAROUND
0805CS-271XJLB测试频率 100 MHz
0805CS-271XJLB偏差 5 %

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