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0603YC104KAT2A

器件型号:0603YC104KAT2A
器件类别:无源元件   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16 V, X7R, 0.1 uF, SURFACE MOUNT, 0603

电容, 陶瓷, 多层, 16 V, ×7R, 0.1 uF, 表面贴装, 0603

参数

0603YC104KAT2A最大工作温度 125 Cel
0603YC104KAT2A最小工作温度 -55 Cel
0603YC104KAT2A负偏差 10 %
0603YC104KAT2A正偏差 10 %
0603YC104KAT2A额定直流电压urdc 16 V
0603YC104KAT2A加工封装描述 芯片
0603YC104KAT2A无铅 Yes
0603YC104KAT2A欧盟RoHS规范 Yes
0603YC104KAT2A中国RoHS规范 Yes
0603YC104KAT2A状态 ACTIVE
0603YC104KAT2A端子涂层 MATTE 锡 OVER 镍
0603YC104KAT2A安装特点 表面贴装
0603YC104KAT2A制造商系列 ×7R
0603YC104KAT2A尺寸编码 0603
0603YC104KAT2A电容 0.1000 uF
0603YC104KAT2A包装形状 矩形的 PACKAGE
0603YC104KAT2A电容类型 陶瓷
0603YC104KAT2A端子形状 WRAPAROUND
0603YC104KAT2A温度系数 15%
0603YC104KAT2A温度特性代码 ×7R
0603YC104KAT2A多层 Yes

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0603YC104KAT2A器件文档内容

                                           MCP2210
                                  Breakout Module

                                       User's Guide

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device         Trademarks
applications and the like is provided only for your convenience
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ensure that your application meets with your specifications.       KEELOQ, KEELOQ logo, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART,
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QUALITY, PERFORMANCE, MERCHANTABILITY OR                           MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control
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intellectual property rights.                                      Mindi, MiWi, MPASM, MPLAB Certified logo, MPLIB,
                                                                   MPLINK, mTouch, Omniscient Code Generation, PICC,
QUALITY MANAGEMENT SYSTEM                                          PICC-18, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, REAL ICE,
          CERTIFIED BY DNV                                         rfLAB, Select Mode, Total Endurance, TSHARC,
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    == ISO/TS 16949 ==                                             Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
                                                                   countries.
DS52056A-page 2
                                                                   SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated
                                                                   in the U.S.A.

                                                                   All other trademarks mentioned herein are property of their
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                                                                   2012, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                   U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                        Printed on recycled paper.

                                                                   ISBN: 978-1-62076-117-5

                                                                   Microchip received ISO/TS-16949:2009 certification for its worldwide
                                                                   headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and
                                                                   Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California
                                                                   and India. The Company's quality system processes and procedures
                                                                   are for its PIC MCUs and dsPIC DSCs, KEELOQ code hopping
                                                                   devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and
                                                                   analog products. In addition, Microchip's quality system for the design
                                                                   and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

                                                                                                       2012 Microchip Technology Inc.
                                 MCP2210 BREAKOUT MODULE
                                                         USER'S GUIDE

                           Table of Contents

Preface ........................................................................................................................... 5

                   Introduction............................................................................................................ 5
                   Document Layout .................................................................................................. 5
                   Conventions Used in this Guide ............................................................................ 6
                   Recommended Reading........................................................................................ 7
                   The Microchip Web Site ........................................................................................ 7
                   Customer Support ................................................................................................. 7
                   Document Revision History ................................................................................... 7

Chapter 1. Product Overview

                   1.1 Introduction ..................................................................................................... 9
                   1.2 MCP2210 Breakout Module General Description .......................................... 9
                   1.3 What the MCP2210 Breakout Module Kit Includes ........................................ 9

Chapter 2. Installation and Operation

                   2.1 Introduction ................................................................................................... 11
                   2.2 Board Setup ................................................................................................. 11
                   2.3 Board Operation ........................................................................................... 12
                   2.4 MCP2210 Typical Usage Scenarios ............................................................. 14

Appendix A. Schematic and Layouts

                   A.1 Introduction .................................................................................................. 17
                   A.2 Board Schematic ....................................................................................... 18
                   A.3 Board Top Silk and Pads .......................................................................... 19
                   A.4 Board Top Silk, Pads and Copper ............................................................ 20
                   A.5 Board Top Pads and Copper .................................................................... 21
                   A.6 Board Bottom Silk and Pads ..................................................................... 22
                   A.7 Board Bottom Silk, Pads and Copper ....................................................... 23
                   A.8 Board Bottom Pads and Copper ............................................................... 24

Appendix B. Bill of Materials
Worldwide Sales and Service .................................................................................... 26

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 3
MCP2210 Breakout Module User's Guide

DS52056A-page 4   2012 Microchip Technology Inc.
                                 MCP2210 BREAKOUT MODULE
                                                         USER'S GUIDE

                                  Preface

                                NOTICE TO CUSTOMERS

   All documentation becomes dated, and this manual is no exception. Microchip tools and
   documentation are constantly evolving to meet customer needs, so some actual dialogs
   and/or tool descriptions may differ from those in this document. Please refer to our web site
   (www.microchip.com) to obtain the latest documentation available.

   Documents are identified with a "DS" number. This number is located on the bottom of each
   page, in front of the page number. The numbering convention for the DS number is
   "DSXXXXXA", where "XXXXX" is the document number and "A" is the revision level of the
   document.
   For the most up-to-date information on development tools, see the MPLAB IDE online help.
   Select the Help menu, and then Topics to open a list of available online help files.

INTRODUCTION

                           This chapter contains general information that will be useful to know before using the
                           MCP2210 Breakout Module. Items discussed in this chapter include:
                            Document Layout
                            Conventions Used in this Guide
                            Recommended Reading
                            The Microchip Web Site
                            Customer Support
                            Document Revision History

DOCUMENT LAYOUT

                           This document describes how to use the MCP2210 Breakout Module board. The
                           manual layout is as follows:
                            Chapter 1. "Product Overview" Important information about the MCP2210

                              Breakout Module
                            Chapter 2. "Installation and Operation" Covers the initial set-up of this board,

                              required tools, board setup and Graphical User Interface (GUI)
                            Appendix A. "Schematic and Layouts" Shows the schematic and board

                              layouts for the MCP2210 Breakout Module User's Guide
                            Appendix B. "Bill of Materials" Lists the parts used to populate the MCP2210

                              Breakout Module

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 5
MCP2210 Breakout Module User's Guide

CONVENTIONS USED IN THIS GUIDE

                           This manual uses the following documentation conventions:

                 DOCUMENTATION CONVENTIONS

                 Description                   Represents                             Examples

                 Arial font:                   Referenced books                   MPLAB IDE User's Guide
                 Italic characters             Emphasized text                    ...is the only compiler...
                 Initial caps                  A window                           the Output window
                                               A dialog                           the Settings dialog
                 Quotes                        A menu selection                   select Enable Programmer
                 Underlined, italic text with  A field name in a window or        "Save project before build"
                 right angle bracket           dialog
                 Bold characters               A menu path                        File>Save
                 N`Rnnnn
                                               A dialog button                    Click OK
                 Text in angle brackets < >                                       Click the Power tab
                 Courier New font:             A tab                              4`b0010, 2`hF1
                 Plain Courier New
                                               A number in verilog format,        Press ,
                 Italic Courier New            where N is the total number of
                 Square brackets [ ]           digits, R is the radix and n is a
                 Curly brackets and pipe       digit.
                 character: { | }
                 Ellipses...                   A key on the keyboard

                                               Sample source code                 #define START
                                               Filenames                          autoexec.bat
                                               File paths                         c:\mcc18\h
                                               Keywords                           _asm, _endasm, static
                                               Command-line options               -Opa+, -Opa-
                                               Bit values                         0, 1
                                               Constants                          0xFF, `A'
                                               A variable argument                file.o, where file can be
                                                                                  any valid filename
                                               Optional arguments                 mcc18 [options] file
                                                                                  [options]
                                               Choice of mutually exclusive       errorlevel {0|1}
                                               arguments; an OR selection
                                               Replaces repeated text             var_name [,
                                                                                  var_name...]
                                               Represents code supplied by        void main (void)
                                               user                               { ...
                                                                                  }

DS52056A-page 6                                                                   2012 Microchip Technology Inc.
                                                                   Preface

RECOMMENDED READING

                           This user's guide describes how to use MCP2210 Breakout Module. Other useful
                           documents are listed below. The following Microchip document is available and
                           recommended as a supplemental reference resource.
                            MCP2210 Data Sheet - "USB-to-SPI Protocol Converter with GPIO (Master

                              Mode)" (DS22288)

THE MICROCHIP WEB SITE

                           Microchip provides online support via our web site at www.microchip.com. This web
                           site is used as a means to make files and information easily available to customers.
                           Accessible by using your favorite Internet browser, the web site contains the following
                           information:
                            Product Support Data sheets and errata, application notes and sample

                              programs, design resources, user's guides and hardware support documents,
                              latest software releases and archived software
                            General Technical Support Frequently Asked Questions (FAQs), technical
                              support requests, online discussion groups, Microchip consultant program
                              member listing
                            Business of Microchip Product selector and ordering guides, latest Microchip
                              press releases, listing of seminars and events, listings of Microchip sales offices,
                              distributors and factory representatives

CUSTOMER SUPPORT

                           Users of Microchip products can receive assistance through several channels:
                            Distributor or Representative
                            Local Sales Office
                            Field Application Engineer (FAE)
                            Technical Support
                           Customers should contact their distributor, representative or field application engineer
                           (FAE) for support. Local sales offices are also available to help customers. A listing of
                           sales offices and locations is included in the back of this document.
                           Technical support is available through the web site at: http://www.microchip.com/support.

DOCUMENT REVISION HISTORY

                        Revision A (March 2012)

                            Initial Release of this Document.

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 7
MCP2210 Breakout Module User's Guide

NOTES:

DS52056A-page 8   2012 Microchip Technology Inc.
                                 MCP2210 BREAKOUT MODULE
                                                         USER'S GUIDE

                   Chapter 1. Product Overview

1.1 INTRODUCTION

                           This chapter provides an overview of the MCP2210 Breakout Module and covers the
                           following topics:
                            MCP2210 Breakout Module General Description
                            What the MCP2210 Breakout Module Kit Includes

1.2 MCP2210 BREAKOUT MODULE GENERAL DESCRIPTION

                           The MCP2210 Breakout Module is a development and evaluation platform for the
                           MCP2210 device. The module is comprised of a single DIP form-factor board.
                           The MCP2210 Breakout Module has the following features:
                            SPI bus signals (MOSI, MISO, SCK)
                            Nine GP lines, configurable for GPIO, Chip Select or dedicated function operation
                            Provides a user selectable (by using a jumper) power supply of 3.3V or 5V (up to

                              500 mA)
                            DIP form-factor (0.6 inches overall row spacing between pins)
                            PICkitTM Serial Analyzer header used for SPI communication only
                           A Windows-based PC software was created to help with the evaluation/demonstration
                           of the MCP2210 device as a USB-to-SPI (Master) device. It allows I/O control and
                           custom device configuration. The software is downloadable from the board web page
                           on www.microchip.com.
                           A DLL package is included to allow development of custom PC applications using the
                           MCP2210. The DLL package is also available for download on the board web page.

1.3 WHAT THE MCP2210 BREAKOUT MODULE KIT INCLUDES

                           The MCP2210 Breakout Module Kit includes:
                            MCP2210 Breakout Module (ADM00419)
                            Mini-USB cable
                            Important Information Sheet

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 9
MCP2210 Breakout Module User's Guide

NOTES:

DS52056A-page 10   2012 Microchip Technology Inc.
                                 MCP2210 BREAKOUT MODULE
                                                         USER'S GUIDE

              Chapter 2. Installation and Operation

2.1 INTRODUCTION

                           The MCP2210 Breakout Module is designed to demonstrate the device as a
                           USB-to-SPI (Master) bridge solution.
                           The package is comprised of a single board and has the following features:
                            Small plug-in board with DIP form factor (600 millimeters overall row spacing

                              between pins)
                            Mini-USB connector
                            Access to SPI bus and all GP signals through USB port
                            PICkitTM Serial Analyzer compatible header
                            3.3 or 5V jumper selectable VDD; the breakout board can be used to supply up to

                              500 mA to the rest of the system. The board already provides a signal trace
                              between the VDD and the 3.3V rail. For systems requiring 5V VDD power supply,
                              VDD header must be mounted on the board. A jumper will close the middle pin and
                              the 5V pin.

2.2 BOARD SETUP

                           Follow these steps to set up the MCP2210 Breakout Module:
                           1. Download the support material (PC applications and DLL libraries) that can be

                                found on the board's page, on the Microchip web site.
                           2. Attach the MCP2210 Breakout Module to a board that has one or more SPI slave

                                devices attached to a bus (SPI).
                           3. Plug the MCP2210 Breakout Module in to a PC.
                           4. The computer operating system will automatically install the driver for this board.

                                When the installation is complete, the board is ready for operation.
                           5. Install the downloaded PC software.
                           6. Start the SPI Terminal utility.

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 11
MCP2210 Breakout Module User's Guide

2.3 BOARD OPERATION

                           The MCP2210 will be detected by a Windows PC host as an HID device. The
                           accompanying software can be used to exercise the MCP2210 Breakout Module's
                           features and also provides a reference point for users that want to design their own
                           applications based on the MCP2210 device.

                        2.3.1 MCP2210 Breakout Board Operation

                           The MCP2210 Breakout Module can be used as a stand-alone USB-to-SPI (Master)
                           bridge module. The breakout board provides all the signals required to assist the user
                           in building their boards with the MCP2210.
                           The board has the following features:
                            SPI bus signals (MOSI, MISO, SCK)
                            Nine GP signals that can be configured for:

                              - GPIO functionality (digital input or output pins)
                              - Chip Select functionality (working with the SPI bus signals)
                              - Dedicated function pins
                            Jumper selectable power supply: 3.3 or 5V (up to 500 mA)
                            PICkitTM Serial Analyzer header using GP4 pin as Chip Select signal

                               Note: This function is available only on SPI operations, it does not work on I2C or
                                         UART signals.

                            DIP form-factor (0.6 inches overall row spacing between pins)
                           By using the provided software and libraries, the user can create personalized PC
                           applications, using the breakout board as a USB-to-SPI (Master) bridge adapter.

                        2.3.2 MCP2210 Utility

                           The MCP2210 Utility software was created for custom device setting requirements. A
                           few of the settings that this utility can alter include VID, PID, power requirements, and
                           string descriptors. A download link for this software can be found on the board web
                           page. For instructions on the use of this software, refer to the software's supporting
                           documentation included within the application install package.

                        2.3.3 SPI Terminal Utility

                           The SPI Terminal Utility is a tool that allows low-level data exchange at the SPI bus
                           level. This application is useful for low-level communication and troubleshooting
                           between the MCP2210 and various SPI slave modules.
                           The utility window has different sections for GP designation, SPI transfer parameters
                           and user data areas.

DS52056A-page 12   2012 Microchip Technology Inc.
                                  Installation and Operation

FIGURE 2-1:   SPI TERMINAL UTILITY WINDOW

              SPI user data                GP Settings Section
              section

HEX/Decimal
user data
mode

SPI Transfer
Parameters
Section

              Status messages              Transfer Data button GP Direct
                                                                            Settings section

              After the application is started, the state of the connection with the MCP2210 is shown
              in the Status Messages section (lower left corner of the screen).

              The user can establish the GP configuration. The GPs can be used as chip select pins.
              Each GP Active and Idle value can be established by selecting the appropriate check
              boxes, or by directly supplying the correct value in the GP Direct Settings section. The
              same behavior applies to the GP designation (the GP designation can be established
              by clicking the appropriate radio button, or by directly supplying the GP designation
              value in the GP Settings Direct Values section).

              The SPI settings pertaining to the needed SPI transfer can be established in the SPI
              Parameters section.

              The data to be sent goes in the Tx Data field. To send the data to the SPI slave device,
              click the SPI Transfer Data button on the lower-right side of the screen. The data
              received from the SPI slave device is displayed in the Rx Data field.

              The user data can be supplied in either HEX or Decimal mode. This can be accom-
              plished by selecting the HEX mode check box. The data in the Tx and Rx Data fields
              will be displayed in HEX or Decimal.

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MCP2210 Breakout Module User's Guide

                  A wider range of tests is available when using this board and the utility software with
                  the MCP2210 Evaluation Kit (ADM00421). This kit allows communication with several
                  SPI slave devices (I/O expander, EEPROM, ADC and temperature sensor). For more
                  details on examples using the SPI Terminal Utility software, see MCP2210 Evaluation
                  Kit User's Guide (DS52057).

2.4 MCP2210 TYPICAL USAGE SCENARIOS

                           MCP2210 can be used in systems where an SPI bus is available. The MCP2210 can
                           be either the single master on the bus, or one of the masters sharing the bus, if a proper
                           master access arbitration scheme is in place.

                           A typical usage scenario is shown in Figure 2-2, where MCP2210 is the only master on
                           the SPI bus. This links the SPI slave chips in the system, while a few GPs (configured
                           for Chip Select function) can be used as Chip Select lines.

                           If SPI slave interrupt monitoring is required, the GP6 needs to be configured for its
                           dedicated function, in order to monitor the interrupts coming from the SPI slave chips.

                           The PC application will take care of all the details necessary for data transfer between
                           the MCP2210 and the SPI slave chips.

FIGURE 2-2:       MCP2210 TYPICAL USAGE DIAGRAM

                  MCP2210

USB               USB-to-SPI       SPI bus                                MOSI, MISO, SCK
                     bridge    Chip Select lines                                      CS0-CS8

                    External
                    Interrupt

                     (GP6)

                                                  SPI slave chip #1  ...  SPI slave chip #n
                                                      Interrupt                Interrupt

                  When a system requires more than one SPI master that share the same bus, an
                  arbitration scheme needs to be developed, in order to prevent the multiple SPI masters
                  from accessing the bus at the same time.

                  MCP2210 has support for an arbitration mechanism which uses GP7 and GP8
                  (configured for dedicated pin functionality) for this purpose.

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                                                            Installation and Operation

             When GP8 is configured for its dedicated functionality, the pin can be used as a bus
             release request for MCP2210 coming from another master. GP7 (configured for its
             dedicated functionality) is used as an SPI bus release acknowledge signal towards the
             requesting master. When an external SPI master requests the MCP2210 to release the
             bus, the device completes the current SPI transfer (or it can be cancelled by the PC
             application sending the proper USB command), then releases the bus and signals the
             event on the acknowledge pin (GP7). The second master now has ownership of the
             bus, and can keep it, as long as the SPI bus request pin (GP8) is kept asserted.

             By using the dedicated functionality of the GP7 and GP8, the MCP2210 can be used
             in a multiple SPI master system.

FIGURE 2-3:  MCP2210 TYPICAL USAGE DIAGRAM

             MCP2210 GP8                                    SPI Bus Release Request

                                    GP7                         SPI Bus Release
                                                                   Acknowledge
                                                                                                      SPI Master #2

USB          USB-to-SPI                  SPI bus                                     MOSI, MISO, SCK
                bridge

             External                    Chip-Select lines                                            External
             Interrupt                                                                                Interrupt

              (GP6)

                                         SPI slave chip #1  ...  SPI slave chip #n
                                              Interrupt              Interrupt

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MCP2210 Breakout Module User's Guide

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                                 MCP2210 BREAKOUT MODULE
                                                         USER'S GUIDE

               Appendix A. Schematic and Layouts

A.1 INTRODUCTION

                           This appendix contains the following schematics and layouts for the MCP2210
                           Breakout Module:
                            Board Schematic
                            Board Top Silk and Pads
                            Board Top Silk, Pads and Copper
                            Board Top Pads and Copper
                            Board Bottom Silk and Pads
                            Board Bottom Silk, Pads and Copper
                            Board Bottom Pads and Copper

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 17
DS52056A-page 18                                                                                                                                                                                                                                                               VDD                                          5V                    J5             MCP2210 Breakout Module User's Guide
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            1 VBUS
                                                                                                                                 VDD                                                                                                                                                                                        USB_D-          2               A.2 BOARD SCHEMATIC
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            USB_D+
                                                                                                                                                                                                                                C1                           TP1               R1                                                             D-
                                                                                                                                                                                                                                22uF                                           390 5%                                                       3
                                                                                                                                                                                                                                1206                       Via_1.2x0.7         0603
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              D+
                                                                                                                VUSB                                                                                                                                                                VDD                                                     4 ID
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            5 GND
                                                                                                                                                                                                                                                              X1
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            USB-B-Mini SMD
                                             5V                                           U2                       NT1                                                                                                                                     1  12MHz                         C2 0603
                                                                                 MCP1825S-3.3V                                                                                                                                                                    3                       0.1uF
                                   C3                                                                           3.3V                                                                                                            GND D                                                                   GND D
                                  4.7uF                                          1 VIN VOUT 3                                                                                                                                               5V                                                                      GND D
                                  0603
                                                                                 GND                                                                                                                                                                                                                                                 GND D

                                                                          C4                                              123                                                                                                                                 2                                     U1                      GND D

                                                                          0.1uF  2                      C5                  J4                                                                                                                                                             1  VDD         VSS   20
                                                                                                         0.1uF        HDR M 1x3 VERT                                                                                                                                                       2  OSC1          D+  19
                                                                          0603                           0603                                                                                                                                                                       OSC1   3  OSC2          D-  18
                                                                                                                                                                                                                                                                                    OSC2   4  RST               17  USB_D+
                                                                                                GND D                 Default connection                                                                                                                   GND D                    RST    5  GP0       VUSB    16  USB_D-  C6 0603
                                                                                                                      between 1 - 2. User                                                                                                                                                  6  GP1         GP8   15   VUSB   1uF
                                                                                                                      to cut the trace if                                                                                                                                 GP0              7  GP2         GP7   14
                                  GND D GND D                                    GND D                                5V VDD is needed.                                                                                                                                   GP1              8  GP3         GP6   13                    GP8
                                                                                                                                                                                                                                                                          GP2              9  MOSI              12                    GP7
                                                                                                                                                                                                                                                                          GP3             10  GP4       MI SO   11                    GP6
                                                                                                                                                                                                                                                                         MOSI                             GP5                        MI SO
                                                                                                                                                                                                                                                                          GP4                             SCK                         GP5
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                     SCK

                                                                                                                                                                                                                                GND D                                                         MCP2210
                                                                                                                                                                                                                                             VDD
                                                 J1                       7 6 5 43 2 1                   GND D                                                                                                                                         J2
                                                                                                                                 GP4VDD
                                                                       GP0                                                                  MISO                                                                                  GP8
                                                                       GP1                                                                     SCK                                                                                GP7
                                                                       GP2                                                                         MOSI                                                                           GP6
                                                                       GP3                                                                                                                                                        GP5
                                                                       GP4                                                                                                                                          7 6 5 43 2 1 MI SO
                                                                      MOSI
                                                                       SCK                                                                                                                                                          HDR M 1x7 VERT
                                                                                                                                                                                                                                   Right Side Header
                                                      HDR M 1x7 VERT
                                                      Left Side Header

2012 Microchip Technology Inc.                                                                           123456

                                                                                                               J3
                                                                                                      HDR M 1x6 VERT

                                                                                                PICkitTM Serial Analyzer Header
                                  Schematic and Layouts

A.3 BOARD TOP SILK AND PADS

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 19
MCP2210 Breakout Module User's Guide

A.4 BOARD TOP SILK, PADS AND COPPER

DS52056A-page 20   2012 Microchip Technology Inc.
                                            Schematic and Layouts

A.5 BOARD TOP PADS AND COPPER

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 21
MCP2210 Breakout Module User's Guide

A.6 BOARD BOTTOM SILK AND PADS

DS52056A-page 22   2012 Microchip Technology Inc.
                                            Schematic and Layouts

A.7 BOARD BOTTOM SILK, PADS AND COPPER

2012 Microchip Technology Inc.  DS52056A-page 23
MCP2210 Breakout Module User's Guide

A.8 BOARD BOTTOM PADS AND COPPER

DS52056A-page 24   2012 Microchip Technology Inc.
                            MCP2210 BREAKOUT MODULE
                                                    USER'S GUIDE

                Appendix B. Bill of Materials

TABLE B-1: BILL OF MATERIALS

Qty Designator                    Description_          Manufacturer 1        Part Number

1 C1            Cap. Cerm. 22 uF 10V 20% Y5V 1206       TDKCorporation       C3216Y5V1A226Z

3 C2, C4, C5 Cap. Cerm .1 uF 10% 16V X7R 0603           AVX Corporation       0603YC104KAT2A

1 C3            Cap. Cerm. 4.7 uF 6.3V 10% X5R 0603 TDK Corporation           C1608X5R0J475K

1 C6            Cap. Cerm. 1 uF 16V 10% X7R 0603        TDK Corporation       C1608X7R1C105K
2 J1, J2                                                Tyco Electronics     HDR M 1x7 Vertical
                DO NOT POPULATE
                Conn. Hdr. Male .100 1x7 Pos. Vertical

1 J3            DO NOT POPULATE                         Tyco Electronics      HDR M 1x6 Vertical
                Conn. Hdr. Male .100 1x6 Pos. Vertical

1 J4            DO NOT POPULATE                         Tyco Electronics      HDR M 1x3 Vertical
                Conn. Hdr. Male .100 1x3 Pos. Vertical

1 J5            Conn. Rcpt. USB Mini B R/A SMD          Hirose Electric Co. Ltd. UX60SC-MB-5ST(80)
1 R1            Res. 390 Ohm 1/10W 5% 0603 SMD
                                                        Panasonic - ECG      ERJ-3GEYJ391V

1 U1            IC USB-TO-SPI SSOP-20                   Microchip Technology  MCP2210-I/SS
                                                        Inc.

1 U2            IC LDO Reg. 500 mA 3.3V SOT-223-3       Microchip Technology  MCP1825S-3302E/DB
1 X1            Cer. Resonator 12.0 MHz SMD             Inc.                  CSTCE12M0G55-R0
                                                        Murata Electronics

Note 1: The components listed in this Bill of Materials are representative of the PCB assembly. The released BOM
              used in manufacturing uses all RoHS-compliant components.

2012 Microchip Technology Inc.                                              DS52056A-page 25
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