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02007-DSH-002-E

器件型号:02007-DSH-002-E
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厂商名称:MA-COM [M/A-COM Technology Solutions, Inc.]
厂商官网:http://www.macomtech.com/
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02007-DSH-002-E器件文档内容

MC2007-3

3.3 V PIN Pre-Amplifier with AGC for Applications to
200 Mbps

The MC2007-3 is a low-noise, transimpedance amplifier with AGC, manufactured in an advanced, low-cost, sub-
micron CMOS process. Its wide dynamic range, differential output and high PIN bias make it well suited to high-
performance telecommunications, especially OC-3/STM-1. However, due to its low cost, the MC2007-3 also meets
the needs of datacom applications.

The MC2007-3 is available in die form. For optimum system performance die should be mounted in close proximity
with the photodetector.

The MC2007-3 is designed to be used with the MC2045 or M02095 post amplifier IC. When combined with a
photodiode, the chip set forms a high performance, low cost 3.3V receiver.

Applications                                                       Features

Optical Receivers (Up to 200 Mbps Operation)                         Low-cost, CMOS process
SDH / SONET / ATM                                                    Receiver sensitivity typically -39 dBm at 155 Mbps, when integrated
Fast Ethernet
ESCON                                                                  into a module with suitable photodiode and post-amplifier
Passive Optical Networks (PONs)                                     140 MHz bandwidth allows wide range of operation: 100, 125, 155,
SFP/SFF Transceivers
BiDi Transceivers                                                      and 200 Mbps
                                                                      Typical differential gain of 62 k at low signal levels
                                                                      AGC gives continuous operation to +3 dBm
                                                                      65 mW power consumption at +3.3 V supply
                                                                      > 35 dB Power-supply noise rejection
                                                                      Available as die only

                                                      Functional Block Diagram

PINK                                                  Series Pass                  Bandgap
PINA                                                   Regulator                    1.23 V

                                                RREF                                                  DOUT

                 Set Max . Gain                       Reference                              +1
                                                      Generator
                                                                                                      DOUT
                                                                      AGC Control
                 R                                                                           +1

                 TZA                                                                                       November 2007
                                                                             +1

02007-DSH-002-E  Mindspeed Technologies

                 Mindspeed Proprietary and Confidential
Ordering Information                                  Package                              Operating Temperature

                Part Number    Waffle pack                                                       40 C to 85 C
                               Expanded whole wafer on a ring                                    40 C to 85 C
                    MC2007-XX  MC2007 evaluation board with MC2045 post amp                      40 C to 85 C
                    MC2007-XX
                  MC2007-EVM

Revision History

Revision         Level         Date                                           Description

E         Preliminary          November 2007 Correct PinK absolute maximum information. Update format.

D         Preliminary          June 2006  Updated format.
                                          Updated Absolute Maximum Ratings.
                                          Added TIA Use with Externally Biased Detectors section.

C         Preliminary          June 2004 Added Note 7 to Table 2-4.

B         Preliminary          June 2003 Added externally biases diode maximum to Absolute Maximum Ratings table.

A         Preliminary          December 2000 Initial Release.

                 Typical Eye Diagram                                          Pad Configuration

Eye diagram for 155 Mbps at 3 APP input signal                Die size  1010 x 960 m

02007-DSH-002-E                       Mindspeed Technologies                                                      ii

                                      Mindspeed Proprietary and Confidential
                 1.0 Product Specification

1.1              Absolute Maximum Ratings

These are the absolute maximum ratings at or beyond which the IC can be expected to fail or be damaged.
Reliable operation at these extremes for any length of time is not implied.

Table 1-1. Absolute Maximum Ratings

     Symbol                                   Parameter                               Rating                                         Units

        VCC      Power supply (VCC - GND)                                             -0.4 to +4.5                                     V
                                                                                                                                       C
        TJ       Die Junction temperature                                             +150                                             C
                                                                                                                                     mApp
        TSTG     Storage temperature                                                   -65 to +150                                     V
        IPINA    PinA maximum input current                                             4.5 (1, 2, 3)                                 mA
        VPINA    Input voltage at PINA                                                -0.4 to +3.6 (2)                                 V
                                                                                                                                      mA
        IPINK    Maximum average current sourced out of PINK                          10                                               V

        VPINK    Maximum input voltage at PINK and MON                                 -0.4 to VCC +0.4
        IDout    Maximum average current sourced out of Dout and DoutB                      10.0 (4)
        VDout    Maximum input voltage at Dout and DoutB
                                                                                      0.0 to VCC +0.4 (4)

NOTES:

1. Equivalent to 2.8 mA average current.

2. Do not exceed either the IPINA or VPINA rating. PINA damage will result in performance degradation which is difficult to detect.
3. Part must be powered up for PinA to accept this current. With the part unpowered, no current should be sourced into PinA.

4. Do not exceed either the IDout or VDout rating. Output device damage could occur.

1.2              Recommended Operating Conditions

Table 1-2. Recommended Operating Conditions

Symbol                                        Parameter                                Rating                                        Units

VCC            Power supply (VCC - GND)                                               3.3 10%                                        V
                                                                                          1.0                                          pF
CPD            Max. Photodiode capacitance (VPD = 1.8 V), for 155 Mbps data rate                                                       C
                                                                                      -40 to +85
TA             Operating ambient temperature

02007-DSH-002-E                               Mindspeed Technologies                                                                       1

                                              Mindspeed Proprietary and Confidential
                                                                                                       Product Specification

1.3              DC Characteristics

Table 1-3.       DC Characteristics                                                           Min.     Typ.        Max.  Units
    Symbol                                            Parameter
                                                                                               1.5      1.7         2.0    V
        VPD     PIN PD bias voltage (PINK - PINA)                                               -      VCC/2         -     V
       VCM      Common mode output voltage                                                     12                   32    mA
        ICC     Supply current                                                                 0.9      22          1.1    V
        VA      PINA bias voltage with respect to GND                                                  1.04

1.4              AC Characteristics

Table 1-4. AC Characteristics

     Symbol                              Parameter                                      Min.  Typ.            Max.       Units

      ROUT       Output impedance (single ended)                                        25    40              100        
      INOISE     Input noise current (1), (2), (3)
Pin(mean), Min.  Optical sensitivity (1), (2)                                           1.0   1.5             2.6        pA/(rt(Hz))
Pin(mean), Max.  Optical saturation (2)
                 Small signal transimpedance (3), (4)                                   -     -39             -          dBm
         G       Single ended:
                 Differential:                                                          +1    +3              -          dBm
        VD       Differential output voltage (3)
       BW        Bandwidth to -3 dB point (electrical) (7)                                                               k

                                                                                        26    31              35

                                                                                        52    62              70

                                                                                        -           -         800        mV

                                                                                        110   140             -          MHz

        Tr, Tf   Data out rise/fall times (20% - 80% points)                            -           -         2          ns

     TPWD        Pulse width distortion                                                 -           -         10         %

     OSPULSE     Pulse overshoot                                                        -           -         10         %

        TAGC     AGC setting time                                                       -           -         100        s

     OSAGC       AGC overshoot                                                          -           -         12         %

     PSRR        Power supply rejection ratio (<4 MHz)                                  35          -         -          dB

        ZIN      Input impedance (5)                                                    30          -         3000      

NOTES:

1. Measured with input capacitance, CIN = 0.7 pF
2. Assuming photodiode response of 0.9 A/W, extinction ratio of 10 dB and BER of 10-10

3. The 2007 is designed to drive a load >500 . Measurements are taken into high Z.

4. Measured at 100 kHz with a test current of 0.5 A mean (1 APP).

5. Data input amplitude dependant ZIN is inversely proportional to input photo diode current and measured between 20 kHz and 100 MHz.

6. All die are tested and guaranteed at 25C 5C. Die are characterized and designed to operate from -40 to +85C. Optical sensitivity is

      characterized in an optical assembly as an example of what can be achieved, and is not guaranteed. Consult factory for configuration details.

7. Measured electrically using a 50  source with a 480  resistor and 100 nF capacitor in series with the input to PINA pad and a 0.7 pF capacitor
      to ground with mean input current = 0.5 A.

02007-DSH-002-E                          Mindspeed Technologies                                                                                     2

                                         Mindspeed Proprietary and Confidential
                                                                                                                                                                                Product Specification

Figure 1-1. Typical Performance

                       Diff Gain vs Input                                                                                                                            Diff Output vs Input

           70.0

                                                                                                                                                      400

           60.0                                                                                                                                       350

           50.0                                                         25C                                                                          300            25C

                                                                        55C                                                        Diff Output (mV)                 55C

Gain (k )                                                                                85C                                                         250            85C
           40.0

                                                                                                                                                      200

           30.0

                                                                                                                                                      150

           20.0                                                                                                                                       100

           10.0                                                                                                                                       50

               0.0                                                                                                                                     0

                    -40  -35  -30      -25  -20  -15                                           -10  -5            0                                        -40  -35  -30   -25  -20    -15  -10  -5  0

                                       Input (dBm)                                                                                                                         Input (dBm)

                              Diff Output vs Frequency                                                                                                                     ICC vs VCC

Output (mVpp)  400                                                                                  -5dBm                           Icc (mA)           40.0
               350                                                                                  -10dBm
               300                                                                                  -15dBm                                             35.0
               250                                                                                  -20dBm
               200                                                                                  -25dBm                                             30.0
               150                                                                                  -30dBm
               100                                                                                                                                     25.0
                                   10               100                                                     1000
                50                                                                                                                                     20.0
                  0
                     1                                                                                                                                 15.0

                                   Frequency (MHz)                                                                                                     10.0
                                                                                                                                                            3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 4.0

                                                                                                                                                                                   Vcc (V)

                                            Typical -3dB Electrical Bandwidth Vs. Photodiode Capacitance

                                                                   130

                                                                        120

                                                                        110

                                                 -3 dB Bandwidth (MHz)  100

                                                                        90

                                                                        80

                                                                        70

                                                                        60

                                                                        50

                                                                             0.6                    0.8              1.0  1.2  1.4                    1.6       1.8  2.0

                                                                                                                          Photodiode Capacitance (pF)

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Figure 1-2. Eye Diagrams                                          Product Specification

        10 mV/Div.                                                3 App Input

                          1 ns/Div.

                                                                  1 mApp Input

      50 mV/Div.

                                                            1 ns/Div.

NOTE:
These eye diagrams illustrate how the AGC action changes the bandwidth from the optimum value for best sensitivity at low gain levels to a higher
value, giving faster rise/fall times at high signal levels, as well as reducing the dynamic range of the output level.

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                       2.0 Pin Description

2.1              Pin Description

Table 2-1. Pin Description

Die Pad No       Name             Function

     1, 8        GND   Ground pin. Connect to the most negative supply. Both pins should be used

     2           DOUT  Non-inverted data output. Differential output with DOUT

     3, 6        VCC   Power pin. Connect to most positive supply. Either or both pins may be used

     4           PINK  PIN cathode connection. Connect photodiode between this pin and PINA

     5           PINA  PIN anode connection. Connect photodiode between this pin and PINK

     7           DOUT  Inverted data output. Differential output with DOUT

Figure 2-1. Bare Die Layout

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                 3.0 Functional Description

3.1              Overview

The MC2007-3 is a low-noise, transimpedance amplifier with AGC, manufactured in an advanced, low-cost, sub-
micron CMOS process. Its wide dynamic range, differential output and high PIN bias make it well suited to high-
performance telecommunications, especially OC-3/STM-1. However, due to its low cost, the MC2007-3 also meets
the needs of Datacom applications.

The MC2007-3 is available in die form. For optimum system performance die should be mounted in close proximity
to the photodetector.

The MC2007-3 is designed to be used with the MC2045 or M02095 post amplifier IC. When combined with a
photodiode, the chip set forms a high performance, low cost 3.3V receiver.

Figure 3-1. Block Diagram

     PINK                                  Series Pass                             Bandgap
     PINA                                   Regulator                               1.23 V

                           RREF                                                                       DOUT

                           Set Max . Gain  Reference                                         +1
                                           Generator
                                                                                                      DOUT
                                                                      AGC Control
                 R                                                                           +1

                 TZA
                                                                             +1

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                                                                                          Functional Description

Figure 3-2. Top Level Diagram                                                  DOUT  GND

                                                                          VCC
                                                                         PINK

                           PINA

                           VCC                                                 DOUT  GND

3.2              Features

Low-cost, CMOS process
Receiver sensitivity typically -39 dBm at 155 Mbps, when integrated into a module with suitable photodiode and

     post-amplifier
140 MHz bandwidth allows wide range of operation: 100, 125, 155, and 200 Mbps
Typical differential gain of 62 k at low signal levels
AGC gives continuous operation to +3 dBm
65 mW power consumption at +3.3 V supply
> 35 dB Power-supply noise rejection
Available as die only

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                                                                       Functional Description

3.3              General Description

3.3.1            TIA

The transimpedance amplifier consists of a high gain single-ended CMOS amplifier (TIA), with a feedback resistor.
The feedback creates a low impedance at the input and virtually all of the input current passes through the
feedback resistor, defining the voltage at the output. Advanced CMOS design techniques are employed to maintain
the stability of this stage across all input conditions.

Single-ended amplifiers have inherently poor power supply noise rejection. For this reason, an on-chip, low
dropout, linear regulator has been incorporated into the design to give excellent noise rejection up to several MHz.
Higher frequency power supply noise must be removed by external decoupling.

The circuit is designed for PIN photodiodes in the grounded cathode configuration, with the anode connected to the
input of the TIA and the cathode connected to the PIN K input. The PIN K pad supplies ~1.7V to reverse bias the
pin diode to reduce capacitance. If a higher reverse voltage is required, the user may supply their own low
impedance bias supply.

3.3.2            AGC

The MC2007-3 has been designed to operate over the input range of +3 dBm to 39 dBm at long wavelengths. To
do so, the AGC achieves a dynamic range compression of 50:1 in transimpedance.

The AGC only operates on signals greater than 30 dBm (@ 0.9 A/W). This knee in the gain response is important
when setting signal detect functions in the following post amplifier. It also aids in active photodiode alignment.

3.3.3            Output Stage

The signal from the TIA enters a phase splitter and a pair of voltage follower outputs. These are designed to drive a
high impedance (>500 ) load. They are stable for driving capacitive loads, such as interstage filters.

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                 4.0 Applications Information

4.1              Filter Design

The achievable sensitivity of the MC2007-3 is dependant on the noise bandwidth of the amplifier, which varies with
temperature and process. The bandwidth should therefore be limited by an interstage filter for maximum
performance. This will typically be a one pole filter, using a capacitor across the outputs. For maximum sensitivity, a
filter with steeper roll-off and better transient response can be implemented with inductors and capacitors. If the
module is intended to be used at several rates, interstage filtering should not be employed. Typical application
circuit shown in Figure 4-1.

Figure 4-1. Typical Applications Circuit

                 +3.3V 10 nF

     *470 pF

                 VCC                      DOUT   Gnd           10 nF

                                                                                            DIN

                 PINK                                          CFILT
                 PINA

                 VCC                      DOU T  Gnd                                       DIN

                                                               10 nF

                       100 pF                                         MC2045 or
                 +3.3V                                                 M02095
                                                                       Post amp

     * The 470 pF capacitor should be mounted inside the TO can/optical sub assembly
     with the MC2007-3 and the photodiode

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4.2              Alternative Input Arrangement

An alternative arrangement can be used to connect the photodiode, with the photodiode cathode being connected

directly to VCC (see Figure 4-2). This requires two decoupling capacitors, one connecting VCC to ground, and the
other from PIN K to ground. This arrangement reverse biases the photodiode more, but will have inferior low

frequency noise performance.

Figure 4-2. Alternative Application Arrangement

                                                 +3.3V 10 nF

                 VPD
                       1 nF

                             470 pF              VCC
                                                 PINK
                                                 PINA
                                                 VCC

                                                         100 pF

                                                 +3.3 V

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4.3              T0-Can Assembly Recommendations

Figure 4-3. Typical TO-Can Assembly

                 This bond is    NOT Recommended Example
                  unreliable
                                                    PIN Diode
                                      This bond is too                              TO Can Leads
                                                                                        @4 or 5
                                           long and
                                          unreliable
                               MC2007

                                                                      Ceramic Shim
                                                                        Submount

                                                TO-CAN Header

                                       Recommended Example

                               MC2007                        PIN Diode

                                       Metal  Ceramic Shim                          TO Can Leads
                                       Shim     Submount                               @4 or 5

                                              TO-CAN Header

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4.3.1            Assembly

The MC2007 is designed to work with a wirebond inductance of 1 nH 0.25 nH. Many existing TO-Can
configurations will not allow wirebond lengths that short, since the PIN diode submount and the TIA die are more
than 1 mm away in the vertical direction, due to the need to have the PIN diode in the correct focal plane. This can
be remedied by raising up the TIA die with a conductive metal shim. This will effectively reduce the bond wire
length. Refer to Figure 4-3 above for details.

Mindspeed recommends ball bonding with a 1 mil (25.4 m) gold wire. For performance reasons the PINA pad is
smaller than the others and also has less via material connected to it. It therefore requires more care in setting of
the bonding parameters. For the same reason PINA has no ESD protection.

In addition, please refer to the Mindspeed Product Bulletin (document number 0201X-PBD-002). Care must be
taken when selecting chip capacitors, since they must have good low ESR characteristics up to several hundred
MHz. It is also important that the termination materials of the capacitor be compatible with the attach method used.

For example, Tin/Lead (Pb/Sn) solder finish capacitors are incompatible with silver-filled epoxies. Palladium/Silver
(Pd/Ag) terminations are compatible with silver filled epoxies. Solder can be used only if the substrate thick-film
inks are compatible with Pb/Sn solders.

4.3.2            Recommended Assembly Procedures

For ESD protection the following steps are recommended for TO-Can assembly:

       a. Ensure good humidity control in the environment (to help minimize ESD).

       b. Consider using additional ionization of the air (also helps minimize ESD).

       c. As a minimum, it is best to ensure that the body of the TO-can header or the ground lead of the

       header is grounded through the wire-bonding fixture for the following steps. The best solution also

       ensures that the VCC lead of the TO-Can is also grounded. When this is done and the procedure
       below is followed, any positive charge on the wire bonder when bonding to PINA (the very last

       bond placed) will have the PD acting as an ESD diode into PinK of the device. Internally, PinK has

       an ESD diode between it and VCC that will turn on if VCC is at ground minimizing the ESD event at
       PINA.

       d. The wire bonder (including the spool, clamp, etc.) must also be grounded.

       1. Wire-bond the ground pad(s) of the die first.
       2. Then wire bond the VCC pad to the TO-Can lead.
       3. Then wire bond any other pads going to the TO-Can leads (such as DOUT, DOUT and possibly
       MON).
       4. Next wire-bond any capacitors inside the TO-Can.
       5. Inside the TO-Can, wire bond PINK.
       6. The final step is to wire bond PINA.

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4.4              TIA Use with Externally Biased Detectors

In some applications, Mindspeed TIAs are used with detectors biased at a voltage greater than available from TIA
PIN cathode supply. This works well if some basic cautions are observed. When turned off, the input to the TIA
exhibits the following I/V characteristic:

Figure 4-4. TIA Use with Externally Biased Detectors, Powered Off

                                      PINA Unbiased

                                   100

                                   50

         -800    -600  -400  -200    0     200         400           600  800           1000  1200
                                        0

                                   -50

     A                            -100

                                   -150

                                   -200

                                   -250

                                   -300

                                                   mV

The impedance of the input is relatively high and can be easily damaged by ESD or EOS.

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After the TIA is turned on, the DC servo and AGC circuits attempt to null any input currents (up to the absolute
maximum stated in Table 1-1) as shown by the I/V curve in Figure 4-5.

Figure 4-5. TIA Use with Externally Biased Detectors, Powered On

                                       PINA biased

                             1000

                             800

                             600

                             400

                             200

       A                        0
                                    0
           -300  -200  -100            100  200     300              400  500  600  700
                             -200

                             -400

                             -600

                             -800

                             -1000

                                            mV

It can be seen that any negative voltage below 200 mV is nulled and that any positive going voltage above the PINA
standing voltage is nulled by the DC servo. The DC servo upper bandwidth varies from part to part, but is generally
at least 10 kHz.

When externally biasing a detector such as an APD where the supply voltage of the APD exceeds that for PINA
Table 1-1, care should be taken to power up the TIA first and to keep the TIA powered up until after the power
supply voltage of the APD is removed. Failure to do this with the TIA unpowered may result in damage to the input
FET gate at PINA. In some cases the damage may be very subtle, in that nearly normal operation may be
experienced with the damage causing slight reductions in bandwidth and corresponding reductions in input
sensitivity.

4.4.1            Treatment of PINK

PINK still requires bypassing to ground with a high quality 220-1000 pF (470 pF recommended) capacitor, even
with no other connection to it. The capacitor stabilizes the internal voltage regulator of the TIA.

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                       5.0 Packaging Specification

5.1              Die Details

Table 5-1. Bare Die Information

GND                                                                     GND
DOUT                                                                     DOUT

VCC                                                                      VCC

                       PINK              PINA                                  Die size: 1.01 x 0.96 mm
                                                                               Die Thickness: 300 m 10%

                                                                               Die Process Technology: CMOS
                                                                               Die Passivation: Silicon Nitride

Table 5-2. Pad Coordinates

Pad No. Description    X (m)    Y (m)  Pad No.  Description                  X (m)  Y (m)

1                GND   -352.      216.7      5        PINA                     153.95   -360.
                                  111.7      6         VCC                      352.   -261.7
2                DOUT  -352.     -261.7      7        DOUT                      352.    111.7
                                  -352.      8         GND                       352.   216.7
3                VCC   -352.

4                PINK  -135.95

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