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ZMM55-C33B

器件型号:ZMM55-C33B
器件类别:分立半导体    二极管   
厂商:强茂(PANJIT)

强茂股份有限公司成立于1986年5月,为股票上市公司,并至1997年后,陆续通过ISO/TS-16949、ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001等国际认证。

强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势,主要从事整流二极体、功率半导体、突波抑制器等分离式元件产品的生产;搭配洞察市场趋势的观察利,不断推出符合市场需求的薄型化封装。

强茂以提供客护更完整的产品服务为宗旨,行销及佈局全球;全球总部位于台湾高雄,在北美、欧洲、日本、中国大六、南韩和台湾台北等地均设有分公司或是办事处提供客护最完整和及时的业务以及技术服务。

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/
标准:  
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器件描述

Zener Diode, 33V V(Z), 2%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, LL34, MINIMELF-2

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
零件包装代码MELF
包装说明ROHS COMPLIANT, GLASS, LL34, MINIMELF-2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码O-LELF-R2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压33 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差2%
工作测试电流5 mA

ZMM55-C33B产品介绍

ZMM55-C2V4 SERIES
SURFACE MOUNT ZENER DIODES
VOLTAGE
2.4 to 100 Volts
POWER
500 mWatts
MINI-MELF/LL-34
Unit : inch (mm)
FEATURES
• Planar Die construction
• 500mW Power Dissipation
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
.055(1.4)DIA.
Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives
.063(1.6)
MECHANICAL DATA
• Case: Molded Glass MINI-MELF
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: See Diagram Below
• Approx. Weight: 0.03 grams
• Mounting Position: Any
• Packing information
T/R - 2.5K per 7" plastic Reel
T/R - 10K per 13" plastic Reel
.020(0.5)
.012(0.3)
.146(3.7)
.130(3.3)
.020(0.5)
.012(0.3)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Parameter
Power Dissipation at Tamb = 25
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Valid provided that leads at a distance of 8mm from case are kept at ambient temperature.
O
Symbol
Value
500
175
-65 to +175
Units
mW
O
C
P
TOT
T
J
T
S
C
C
O
Parameter
Thermal Resi stance Juncti on to Ambi ent Ai r
Forward Voltage at I
F
= 200mA
Symbol
Min.
Typ.
Max.
0.3
1.5
Uni ts
K/mW
V
R
θJA
V
F
--
--
--
--
Vali d provi ded that leads at a di stance of 8mm from case are kept at ambi ent temperature.
STAD-JAN.21.2009
1
PAGE . 1
ZMM55-C2V4 SERIES
N o m i na l Ze ne r Vo l t a g e
P a r t N um b e r
No m. V
ZM M 5 5 - C 2 V 4
ZM M 5 5 - C 2 V 7
ZM M 5 5 - C 3 V 0
ZM M 5 5 - C 3 V 3
ZM M 5 5 - C 3 V 6
ZM M 5 5 - C 3 V 9
ZM M 5 5 - C 4 V 3
ZM M 5 5 - C 4 V 7
ZM M 5 5 - C 5 V 1
ZM M 5 5 - C 5 V 6
ZM M 5 5 - C 6 V 2
ZM M 5 5 - C 6 V 8
ZM M 5 5 - C 7 V 5
ZM M 5 5 - C 8 V 2
ZM M 5 5 - C 9 V 1
ZM M 5 5 - C 1 0
ZM M 5 5 - C 11
ZM M 5 5 - C 1 2
ZM M 5 5 - C 1 3
ZM M 5 5 - C 1 5
ZM M 5 5 - C 1 6
ZM M 5 5 - C 1 8
ZM M 5 5 - C 2 0
ZM M 5 5 - C 2 2
ZM M 5 5 - C 2 4
ZM M 5 5 - C 2 7
ZM M 5 5 - C 3 0
ZM M 5 5 - C 3 3
ZM M 5 5 - C 3 6
ZM M 5 5 - C 3 9
ZM M 5 5 - C 4 3
ZM M 5 5 - C 4 7
ZM M 5 5 - C 5 1
ZM M 5 5 - C 5 6
ZM M 5 5 - C 6 2
ZM M 5 5 - C 6 8
ZM M 5 5 - C 7 5
ZM M 5 5 - C 8 2
ZM M 5 5 - C 9 1
ZM M 5 5 - C 1 0 0
2 .4
2 .7
3
3 .3
3 .6
3 .9
4 .3
4 .7
5 .1
5 .6
6 .2
6 .8
7 .5
8 .2
9 .1
10
11
12
13
15
16
18
20
22
24
27
30
33
36
39
43
47
51
56
62
68
75
82
91
100
V
Z
@ I
ZT
M i n. V
2 .2 8
2 .5
2 .8
3 .1
3 .4
3 .7
4
4 .4
4 .8
5 .2
5 .8
6 .4
7
7 .7
8 .5
9 .4
1 0 .4
11 . 4
1 2 .4
1 3 .8
1 5 .3
1 6 .8
1 8 .8
2 0 .8
2 2 .8
2 5 .1
28
31
34
37
40
44
48
52
58
64
70
77
85
94
M a x. V
2 .5 6
2 .9
3 .2
3 .5
3 .8
4 .1
4 .6
5
5 .4
6
6 .6
7 .2
7 .9
8 .7
9 .6
1 0 .6
11 . 6
1 2 .7
1 4 .1
1 5 .6
1 7 .1
1 9 .1
2 1 .2
2 3 .3
2 5 .6
2 8 .9
32
35
38
41
46
50
54
60
66
72
79
87
96
106
85
85
85
85
85
85
75
60
35
25
10
8
7
7
10
15
20
20
26
30
40
50
55
55
80
80
80
80
80
90
90
11 0
125
135
150
200
250
300
450
450
M a x . Z e n e r Im p e d a n c e
Z
ZT
@ I
ZT
mA
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
2 .5
2 .5
2 .5
2 .5
2 .5
2 .5
2 .5
2 .5
2 .5
1
1
600
600
600
600
600
600
600
600
550
450
200
150
50
50
50
70
70
90
11 0
11 0
170
170
220
220
220
220
220
220
220
500
600
700
700
1000
1000
1000
1500
2000
5000
5000
Z
ZK
@ I
ZK
mA
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0 .5
0 .5
0 .5
0 .5
0 .5
0 .5
0 .1
0 .1
uA
50
10
4
2
2
2
1
0 .5
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
0 .1
M a x R e ve r s e
L e a k a g e C ur r e nt
I
R
@ V
R
V
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
3
5
6
7
7 .5
8 .5
9
10
11
12
14
15
17
18
20
22
24
27
30
33
36
39
43
47
51
56
62
68
75
C2V4
C2V7
C3V0
C3V3
C3V6
C3V9
C4V3
C4V7
C5V1
C5V6
C6V2
C6V8
C7V5
C8V2
C9V1
C10V
C 11 V
C12V
C13V
C15V
C16V
C18V
C20V
C22V
C24V
C27V
C30V
C33V
C36V
C39V
C43V
C47V
C51V
C56V
C62V
C68V
C75V
C82V
C91V
C100
M a r k i ng
code
Notes.
STANDARD VOLTAGE TOLERANCE IS + 5% AND :
SUFFIX “ A” FOR + 1%
SUFFIX “ B” FOR + 2%
SUFFIX “ C” FOR + 5%
SUFFIX “ D” FOR + 20%
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1
PAGE . 2
ZMM55-C2V4 SERIES
RATING AND CHARACTERISTIC CURVES
POWER DISSIPATION, mWatts
500
400
300
200
100
0
50
100
150
200
O
250
AMBIENT TEMPERATURE, C
FIG. 1 POWER DERATING CURVE
Iz (mA)
50
40
30
20
10
0
5
10
15
20
25
Vz (V)
30
Test Current
Iz = 5mA
27
24
22
12
11
6V8
5V6
5V1
4V7
4V3
3V9
3V3
2V4
15
Fig.2 BREAKDOWN CHARACTERISTICS
9V1
20
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PAGE . 3
ZMM55-C2V4 SERIES
MOUNTING PAD LAYOUT
ORDER INFORMATION
• Packing information
T/R - 10K per 13" plastic Reel
T/R - 2.5K per 7" plastic Reel
STAD-JAN.21.2009
1
PAGE . 4
ZMM55-C2V4 SERIES
Part No_packing code_Version
ZMM55-C2V4_R1_10001
ZMM55-C2V4_R2_10001
For example :
RB500V-40_R2_00001
Part No.
Serial number
Version code means HF
Packing size code means 13"
Packing type means T/R
Packing Code
XX
Packing type
Tape and Ammunition Box
(T/B)
Tape and Reel
(T/R)
Bulk Packing
(B/P)
Tube Packing
(T/P)
Tape and Reel (Right Oriented)
(TRR)
Tape and Reel (Left Oriented)
(TRL)
FORMING
1
st
Code
A
R
B
T
S
L
F
Packing size code
N/A
7"
13"
26mm
52mm
PANASERT T/B CATHODE UP
(PBCU)
PANASERT T/B CATHODE DOWN
(PBCD)
Version Code
XXXXX
2
nd
Code
HF or RoHS
1
st
Code 2
nd
~5
th
Code
0
1
2
X
Y
U
D
HF
RoHS
0
1
serial number
serial number
STAD-JAN.21.2009
1
PAGE .
5
英飞凌简介
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 Infineon英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:高能效、移动性和安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。 ...
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