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亚马逊(Amazon.com,Inc.)7日宣布，即日起全球逾100个国家与地区(包括台湾、加拿大、法国、义大利、西班牙)的消费者可以购买全新FireTV电视棒基本版(串流媒体播放器，见图)，巴西、墨西哥也将在不久后开卖，售价为49.99美元。亚马逊表示用户可以将预设语言设定为西班牙语、巴西葡萄牙语、法语、意大利语、德语或英语。FireTV电视棒基本版主要规格如下：联发科(2454)四核心A...[详细]
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〔记者廖千莹／台北报导〕去年底台湾公平会对高通祭出天价二三四亿元新台币罚锾，因高通已提出行政诉讼，目前行政法院还在审理中。有公平会委员透露，高通向智财法院提出停止执行处分，还没判下来，行政诉讼也还在进行，得观察后续事件发展，高通案目前看来只能朝诉讼和解的方向去走，就算行政程序法一一七条规定，原先做出处分的机关，可自行改正处分，但「理论上可能、实际上困难」。 高通去年底已向智财法院提出暂停执行天价...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。 中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要在4月1...[详细]
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行业观察杨仑回顾2017年的中国半导体行业，集成电路领域“建厂潮”无疑是热门的关键词。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体生产线62条，这62条生产线中有26条位于中国大陆。不仅如此，封装、测试等集成电路产业链上的其他环节，都不断有新厂在建。这引发热议：在全民半导体时代，我们真...[详细]
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近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。
在过去5年里，灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到现在的一百多人，业务范围从以中国大陆客户为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营项目亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之...[详细]
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多年排名全球电子元器件分销商前10位之内，股东巴菲特持续看好并投资，过去五年持续保持高达99%的产品交付率，2013全球业绩增长超过30%……成立于1971年的全球最大被动元件、分立器件、连接器和机电组件（IP&E）专业授权分销商TTI在进入中国的短短几年也取得了惊人的业绩增长，近日笔者与该公司的几位亚太和中国区高管进行了深入交流，试图探寻世界顶级元器件分销商是怎样炼成的。 交流下来可以看出...[详细]
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来源：机器之能撰文：微胖宇多田这是中天微官网最瞩目的话：基于自主指令架构研发。今天早上，机器之能从阿里内部获得重磅消息：阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司，但投资金额并未对外透露。不过参考此前阿里投资中天微的金额，这又是一次大手笔。这笔收购向我们释放出一个明显的信号——阿里果然兑现了他们在去年云栖大会成立达摩院时的初衷与承诺之一：阿里需要具备设计与改造芯片SoC架构的能力。这家成立于...[详细]
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北京–2018年6月5日–Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。在过去的五年中，智能手机的CPU性能在不影响电池续航性能的条件下以平均每年20%以上的速度提升。然而，受制于过去几年摩尔定律的放缓，笔记本电脑方面的情况则有所不同。在电池续航能力没有得到显著提升的前提下，笔记本电...[详细]
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意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiCepitaxialsubstrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率中国，2022年10月8日—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于意大利兴建一座整合式...[详细]
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MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的Simulink库导入，并可加快仿真速度。R2...[详细]
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近日，Synopsys全球副总裁兼亚太区总裁林荣坚撰文表示，其最看好包括人工智能，汽车电子，和信息安全领域，并称Synopsys将不断加大在这三方面的投资。Synopsys全球副总裁兼亚太区总裁林荣坚文章全文如下：随着产业的不断革新发展，新科技新领域不断涌现。Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。人工智能：AI爆发增长，特别是深度学习技术，是以强大的计算...[详细]
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北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。 第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。 通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲...[详细]
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中新社北京11月20日电(记者张素)中国科学技术部20日在北京发布“核高基”国家科技重大专项实施成果：电子信息产业不再“缺芯少魂”。 “核高基”是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称。长期以来，中国“核高基”产品依赖进口，核心技术受制于人，信息安全面临隐患。为此，官方在2008年启动“核高基”重大专项。 “截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万名研发...[详细]
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中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布，中微在由美国泛林科技（LAM）于台湾针对中微公司及其关联公司发起的专利诉讼中再次获胜。
台湾最高级法院分别作出以下两项判决：
第一项判决涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36706号台湾专利（“电浆密封环专利”）。此前，台湾智慧财产法院针对该项指控已作出有利于中微的判决，泛林科技因不服而再次提起上诉；2012年7月11日，台湾最高法院作出终审且不可上诉的...[详细]
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台湾IC设计产业自2012年下半，出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后，整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。
只是，相较于以往2012年以前，台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中，总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效；而在这3年内所进行的新一轮合并过程中，则多是同业间化干戈为玉帛，希望一方面能停止无意义的杀价动作，另一方面，也希望造就强强联手的效果。
只是，相较于动辄...[详细]
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