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MM1Z47

器件型号:MM1Z47
器件类别:分立半导体    稳压二极管   
厂商:晶导微电子
山东晶导微电子有限公司是一家致力于半导体分立器件的研发、生产以及销售的大型企业,公司园区坐落于美丽的孔子故乡——曲阜,工业园面积184亩,厂房面积20916㎡,主要生产全系列的表面贴装系列二极管,公司拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线,能为客户提供专业化、高效率、低成本的全系列二极管产品。      公司引进了具有国际先进水平的自动化生产线和检测设备,聚集了大量半导体行业专业高技术人才,在新产品开发和应用方面都具有独特的优势。公司生产的的SOD123FL和SMAF封装系列产品具有绝对的市场优势。产品广泛应用于绿色照明、开关电源、智能手机、家用电器、LED电源驱动、充电器、各类仪表等领域。
厂商官网:http://www.sdjingdao.com/
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器件描述

精度:±5% 稳压值(典型值):47V 反向漏电流:2uA @ 36V 最大功率:500mW 47V 0.5W

参数
属性参数值
精度±5%
稳压值(典型值)47V
反向漏电流2uA @ 36V
最大功率500mW

MM1Z47产品介绍

山东晶导微电子有限公司
Jingdao Microelectronics
Silicon Planar Zener Diodes
MM1Z2V0 THRU MM1Z75
PINNING
FEATURES
• Total power dissipation: Max. 500mW.
• Wide zener reverse voltage range 2.0V to 75V.
• Small plastic package suitable for surface mounted design.
• Tolerance approximately±5%
PIN
1
2
DESCRIPTION
Cathode
Anode
2
MECHANICAL DATA
▪Case:
SOD-123
▪Terminals:
Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
1
Simplified outline SOD-123 and symbol
Absolute Maximum Ratings And Characteristics
Ta = 25
°C)
Parameter
Power Dissipation
Forward Voltage at I
F
= 10 mA
Typical thermal resistance juncting to ambient
Operating and Storage Temperature Range
(1)
Symbol
P
tot
V
F
R
θJA
T
j
, T
stg
Value
500
0.9
340
-55 ~ +150
Unit
mW
V
°C/W
°C
(1) Thermal resistance from junction to ambient at P.C.B. mounted with 2 .0" X 2.0" (54 X 5 cm) copper areas pads.
Transient Thermal Impedance(
°C
/W)
Fig.1 Maximum Continuous Power Derating
0.6
0.5
Fig.2 Typical Transient Thermal Impedance
2000
1000
Power Dissipation (
W
)
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
25
50
75
100
125
150
175
100
10
0.01
0.1
1
10
100
T
c
,Case Temperature (
°C)
t, Pulse Duration(sec)
2016.11
SOD123-W-MM1Z2V0~MM1Z75-500mW
Page 1 of 3
山东晶导微电子有限公司
Jingdao Microelectronics
Characteristics at Ta = 25°C
Zener Voltage Range
(1)
MM1Z2V0 THRU MM1Z75
Dynamic
Impedance
Reverse Current
I
R
Max(μA)
120
120
120
120
50
20
10
5
5
2
2
1
1
0.5
0.5
0.5
0.5
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
2
2
2
1
1
0.2
0.2
0.2
at V
R
(V)
0.5
0.7
1
1
1
1
1
1
1
1
1.5
2.5
3
3.5
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
15
17
19
21
23
25
27
30
33
36
39
43
47
52
57
Type
Marking
Min(V)
V
ZT
(at
I
ZT
Nom(V)
2.0
2.2
2.4
2.7
3.0
3.3
3.6
3.9
4.3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
10
11
12
13
15
16
18
20
22
24
27
30
33
36
39
43
47
51
56
62
68
75
Max(V)
2.15
2.33
2.56
2.9
3.2
3.5
3.8
4.1
4.6
5
5.4
6
6.6
7.2
7.9
8.7
9.6
10.6
11.6
12.7
14.1
15.6
17.1
19.1
21.2
23.3
25.6
28.9
32
35
38
41
46
50
54
60
66
72
79
I
ZT
(mA)
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
Z
ZT
(at
I
ZT
Max
(Ω)
100
100
100
110
120
130
130
130
130
130
130
80
50
30
30
30
30
30
30
35
35
40
40
45
50
55
60
70
80
80
90
100
130
150
180
180
200
250
300
MM1Z2V0
MM1Z2V2
MM1Z2V4
MM1Z2V7
MM1Z3V0
MM1Z3V3
MM1Z3V6
MM1Z3V9
MM1Z4V3
MM1Z4V7
MM1Z5V1
MM1Z5V6
MM1Z6V2
MM1Z6V8
MM1Z7V5
MM1Z8V2
MM1Z9V1
MM1Z10
MM1Z11
MM1Z12
MM1Z13
MM1Z15
MM1Z16
MM1Z18
MM1Z20
MM1Z22
MM1Z24
MM1Z27
MM1Z30
MM1Z33
MM1Z36
MM1Z39
MM1Z43
MM1Z47
MM1Z51
MM1Z56
MM1Z62
MM1Z68
MM1Z75
4A
4B
4C
4D
4E
4F
4H
4J
4K
4M
4N
4P
4R
4X
4Y
4Z
5A
5B
5C
5D
5E
5F
5H
5J
5K
5M
5N
5P
5R
5X
5Y
5Z
6A
6B
6C
6D
6E
6F
6H
1.8
2.08
2.28
2.5
2.8
3.1
3.4
3.7
4
4.4
4.8
5.2
5.8
6.4
7
7.7
8.5
9.4
10.4
11.4
12.4
13.8
15.3
16.8
18.8
20.8
22.8
25.1
28
31
34
37
40
44
48
52
58
64
70
(1)
V
ZT
is tested with pulses (20 ms)
2016.11
www.sdjingdao.com
Page 2 of 3
山东晶导微电子有限公司
Jingdao Microelectronics
PACKAGE OUTLINE
Plastic surface mounted package; 2 leads
MM1Z2V0 THRU MM1Z75
SOD-123
E
b
A
D
∠ALL
ROUND
A
1
L
1
E
1
C
SOD-123 mechanical data
UNIT
max
mm
min
max
mil
min
35
3.5
59
98
142
10
20
0.9
51
0.09
8.7
1.5
71
2.5
110
3.6
154
0.25
18
0.5
A
1.3
C
0.22
D
1.8
E
2.8
E
1
3.9
L
1
0.45
b
0.7
A
1
0.2
28
8
The recommended mounting pad size
1.2
(47)
2.0
(79)
1.2
(47)
1.2
(47)
Unit: mm
(mil)
2016.11
www.sdjingdao.com
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