电子工程世界电子工程世界电子工程世界

产品描述

搜索
 

HR7P275FHNK

器件型号:HR7P275FHNK
器件类别:微控制器 - MCU   
厂商:EastSoft(东软载波)

上海海尔集成电路有限公司是领先的中国本土集成电路供应商,以向客户提供本土开发的具有国际一流品质的MCU为不变目标,专注于研发具有高抗干扰性、高可靠性的通用型及专用型微控制器产品。

MCU系列:HR6P系列(HR6P58L(3)、HR6P59HL(3)、HR6P60HL(2)、HR6P61L (9)、HR6P62HL(5)、HR6P67L(2)、HR6P71(6)、HR6P72L(2)、HR6P73BL(2)、HR6P73HL(2)、HR6P76L(2)、HR6P77L(2)、HR6P90(2)、HR6P90H(2)、HR6P91(2)、HR6P91H(2)、HR6P92(2)、HR6P92H(2));HR7P系列( HR7P164(9)、HR7P171(9)、HR7P90J(2)、HR7P90H(2)、HR7P91J(3)、HR7P91H(3)、HR7P92J(1)、HR7P92H(1)、HR7P187(2)、HR7P193(5)、HR7P194(1)、HR7P195(7)、HR7P195(G)(7)、HR7P159(3)、HR7P160(3)、HR7P155(3)、HR7P192(1)、HR7P196(3)、HR7P169(4)、HR7P156(3)、HR7P201(4)、HR7P166(2)、HR7P167(7)、HR7P170(4)、HR7P293(1)、HR7P275(2)、HR7P153(1)、HR7P159B(1)、HR7P156B(3)、HR7P197_64Pin(1)、HR7P197_80/100Pin(2)、HR7P155B(3))

电容式触控IC:HC540、HC548、HC640、HC648、HC8600、HC8800、HC8810、HC8820

计量芯片:HG7211、HG7221

消费电子:冰箱:HR6P76L、HR6P90;洗衣机:HR6P76L、HR6P90;电热水器:HR6P76L、HR6P90;豆浆机:HR6P62HL;电磁炉:HR6P73BL、HR6P90;吸尘器:HR6P59HL;直/卷发器:HR6P67L、HR6P61L、HR6P62HL

汽车电子:车载HID灯安定器:HR6P67L、HR6P62HL;汽车空调控制器系统:HR6P98

工业控制:电动车控制器系统:HR6P72L、HR6P73BL;电动自行车铅酸电池充电器:HR6P59HL、HR6P61L;电动自行车铅酸电池充电器:HR6P72L、HR6P73BL

智能仪表:农网表:HR6P71;国网表:HR6P98

其它:电动工具多节锂电保护板:HR7P171

 

厂商官网:http://www.ichaier.com/
下载文档

器件描述

QFN32,16K×16 位OTP ROM/FLASH ROM,1.5K×8 位RAM,-40℃ ~ 85℃,2.2 ~ 5.5V,16MHz~ 32KHz

参数
产品 型号HR7P275FHNK
封装QFN32
I/O29
ROM 类型FLASH
OTP ROM/ FLASH ROM16K×16 位
RAM1.5K×8 位
Data FLASH512×8 位
自编程
最高 工作频率16
工作温度-40℃ ~ 85℃
工作电压2.2 ~ 5.5V
内部 振荡器16MHz, 32KHz
8位定时器3
12位定时器-
16位定时器2
RTC-
UART2
IIC-
SPI-
ADC位数12
ADC通道数12
运算 放大器-
模拟 比较器-
内部 参考电压-
触摸按键通道-
LCD-
特殊功能独立的EEPROM

HR7P275FHNK产品介绍

HR7P275
数据手册
8
½
MCU
HR7P275
数 据 手 册
产品简介
数据手册
产品规格
上海东½½½波微电子有限公司
2019
3
13
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
1/146
http://www.essemi.com
HR7P275
数据手册
东½½½波
MCU
芯片½用注意事项
关于芯片的上/下电
东½½½波
MCU
芯片具有独立电源管脚。½
MCU
芯片应用在多电源供电系统时,应先对
MCU
芯片上电,再对系统
其他部件上电;反之,下电时,先对系统其他部件下电,再对
MCU
芯片下电。若操½顺序相反则可½导致芯片内
部元件过压或过流,从而导致芯片故障或元件退化。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的复½
东½½½波
MCU
芯片具有内部上电复½。对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统,内部上电复½电路可½失效,
建议用户½用外部复½、下电复½、看门狗复½等,确保复½电路正常工½。在系统设计时,若½用外部复½电路,
建议采用三极管复½电路、RC 复½电路。若不½用外部复½电路,建议采用复½管脚接电阻到电源,或采取必要
的电源抖动处理电路或其他保护电路。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的时钟
东½½½波
MCU
芯片具有内部和外部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移,可½会½响时钟源精度;
外部时钟源采用陶瓷、晶½振荡器电路时,建议½½起振延时;½用
RC
振荡电路时,需考虑电容、电阻匹配;采
用外部有源晶振或时钟输入时,需考虑输入高/½电平电压。具½可参照芯片的数据手册说明。
关于芯片的初始化
东½½½波
MCU
芯片具有各种内部和外部复½。对于不同的应用系统,有必要对芯片寄存器、内存、功½模块等进
行初始化,尤其是
I/O
管脚复用功½进行初始化,避免由于芯片上电以后,I/O 管脚状态的不确定情况发生。
关于芯片的管脚
东½½½波
MCU
芯片具有½范围的输入管脚电平,建议用户输入高电平应在
VIHMIN
之上,½电平应在
VILMAX
下。避免输入电压介于
VIHMIN
VILMAX
之间,以免波动噪声进入芯片。对于未½用的输入/输出管脚,建议用户
设为输入状态,并通过电阻上拉至电源或下拉至地,或设½为输出管脚,输出固定电平并浮空。对未½用的管脚处
理因应用系统而异,具½遵循应用系统的相关规定和说明。
关于芯片的
ESD
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
ESD
标准保护电路。
建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适½静电防护措½。
应注意应用环境的湿度;建议避免½用容易产生静电的绝缘½;存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏½袋或导电
材料容器中;包括工½台在内的所有测试和测量工具必须保证接地;操½者应该½戴静电消除手腕环手套,不½用
手直接接触芯片等。
关于芯片的
EFT
防护措½
东½½½波
MCU
芯片具有满足工业级
EFT
标准的保护电路。½
MCU
芯片应用在
PCB
系统时,需要遵守
PCB
相关
设计要求,包括电源、地走线(包括数字/模拟电源分离,单/多点接地等)
、复½管脚保护电路、电源和地之间的去
耦电容、高½频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。
关于芯片的开发环境
东½½½波
MCU
芯片具有完整的½/硬件开发环境,并受知识产权保护。选择上海东½½½波微电子有限公司或其指定
的第三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境,必须遵循与芯片相关的规定和说明。
注:在产品开发时,如遇到不清楚的地方,请通过销售或其它方式与上海东½½½波微电子有限公司联系。
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
2/146
http://www.essemi.com
HR7P275
数据手册
产品订购信息
Part NO.
HR7P275FHLP
HR7P275FHLK
HR7P275FHNK
2.2V~5.5V
工½电压
FLASH
EEPROM
SRAM
I/O
40
1.5K Byte
29
ADC
12-bit X
12ch
12-bit X
8ch
Timer
8-bit X 3
16-bit X
2
2
UART
LVD
封装
类型
LQFP44
LQFP32
QFN32
16K
Word
512
Byte
HR7P
275
F
H
XX
Package
LP
LQFP44
LK
LQFP32
NK
QFN32
Code Size
H
32K Bytes
Code MEM Type
F
FLASH
Part No.
Device Family
HR7P
8-Bit MCU based on HR7P-V2 CPU Core
地 址:中½上海市龙漕路
299
号天华信息科技园
2A
5
邮 编:200235
E-mail:support@essemi.com
电 话:+86-21-60910333
传 真:+86-21-60914991
½ 址:http://www.essemi.com
版权所有©
上海东½½½波微电子有限公司
本资料内容为上海东½½½波微电子有限公司在现有数据资料基础上慎重且力求准确无误编制而成,本资料中所记½½
的实例以正确的½用方法和标准操½为前提,½用方在应用该等实例时请充分考虑外部诸条件,上海东½½½波微电
子有限公司不担保或确认该等实例在½用方的适用性、适½性或完整性,上海东½½½波微电子有限公司亦不对½用
方因½用本资料所有内容而可½或已经带来的风险或后果承担任½法律责任。
基于½本资料的内容更加完善等原因,
上海东½½½波微电子有限公司保留未经预告的修改权。½用方如需获得最新的产品信息,请随时用上述联系方式与
上海东½½½波微电子有限公司联系。
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
3/146
http://www.essemi.com
HR7P275
数据手册
修订历史
版本
V1.0
修改日期
2014-12-29
初版发布
1.
2.
3.
4.
添加
T11/T12
预分频和后分频½用注意事项;
添加
T20/21
计数器寄存器写操½注意事项;
添加
EEPROM
IAP
访问注意事项;
添加
PA5/PA4
做调试接口时
PAS[5:4]的配½注意事项;
更改概要
V1.1
2015-4-30
V1.2
V1.3
2015-8-20
2015-10-26
统一修改公司名称、logo 及½址等
增强
EEPROM
描述,添加
EEPROM
IAP
编程流程说明
1.
修改双边
PWM
模式输出波½示意图及其
PWM
计算公式;
V1.4
2016-4-20
2.
修改
IDLE0
唤醒时序图;
3.
删除
T21
比较器模式唤醒
ADC
功½;
V1.5
V1.6
2016-5-31
2016-08-16
增加了操½内部
EEPROM
需½½
HRC
的描述。
增加了未引出的和未½用的
I/O
管脚处理
1.
增加
QFN32
封装相关信息;
V1.7
2016-12-1
2. BOR
模块硬件固定½½;并修改
BOR
档½
3.5V
2.4V;
3. T11/T12
预分频和后分频比可同时设½大于
1:1;
4.
更新
ADC
电气特性表。
V1.8
V1.9
2017-9-20
2018-5-16
删除
LVDIN
管脚复用功½。
更新全局中断½½
GIE
和½优先级中断½½
GIEL
的清
0
和½
1
的操½注意事项。
1.
添加芯片上电和下电工½条件表;
V1.10
2019-3-13
2. IAP
操½和中断时,增加了对中断½½½
GIE
GIEL
操½
的补充说明;
3.
变更
Logo。
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
4/146
http://www.essemi.com
HR7P275
数据手册
内容目½
1
1. 1
½
1. 2
1. 3
1. 4
2
2. 1
2. 2
2. 3
3
3. 1
3. 2
3. 3
3. 4
3. 5
3. 6
芯片简介
................................................................................................................... 13
概要
.......................................................................................................................... 13
1. 1. 1
特性
............................................................................................................ 13
应用领域
.................................................................................................... 15
1. 1. 2
结构框图
................................................................................................................... 16
管脚分配图
............................................................................................................... 17
1. 3. 1
44 pin ......................................................................................................... 17
1. 3. 2
32 pin ......................................................................................................... 18
管脚说明
................................................................................................................... 20
1. 4. 1
管脚描述
.................................................................................................... 20
内核特性
................................................................................................................... 23
CPU
内核概述
.......................................................................................................... 23
硬件乘法器
............................................................................................................... 23
特殊功½寄存器
........................................................................................................ 23
存储资源
................................................................................................................... 26
概述
.......................................................................................................................... 26
程序寻址空间映射
.................................................................................................... 26
FLASH
程序存储器
................................................................................................... 27
3. 3. 1
概述
............................................................................................................ 27
3. 3. 2
程序计数器(PC)
.................................................................................... 27
3. 3. 3
硬件堆栈
.................................................................................................... 28
3. 3. 4
FLASH
存储器的
IAP
操½
......................................................................... 28
3. 3. 4. 1
概述
.................................................................................................... 28
3. 3. 4. 2
程序存储器查表读操½
....................................................................... 28
3. 3. 4. 3
FLASH
存储器的
IAP
擦除..................................................................
29
3. 3. 4. 4
FLASH
存储器的
IAP
编程..................................................................
30
EEPROM
数据存储器
............................................................................................... 31
3. 4. 1
概述
............................................................................................................ 31
3. 4. 2
EEPROM
存储器的
IAP
访问
..................................................................... 31
3. 4. 2. 1
概述
.................................................................................................... 31
3. 4. 2. 2
EEPROM
查表读操½
......................................................................... 31
3. 4. 2. 3
EEPROM
存储器的
IAP
编程
............................................................. 32
在线编程
ISP
和在线调试
ICD .................................................................................. 33
数据寻址空间
............................................................................................................ 34
3. 6. 1
概述
............................................................................................................ 34
3. 6. 2
通用数据存储器..........................................................................................
34
3. 6. 3
特殊功½寄存器..........................................................................................
35
3. 6. 4
寻址方式
.................................................................................................... 35
3. 6. 4. 1
直接寻址
............................................................................................. 35
3. 6. 4. 2
GPR
特殊寻址
.................................................................................... 36
3. 6. 4. 3
间接寻址
............................................................................................. 36
5/146
http://www.essemi.com
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
HR7P275
数据手册
4
4. 1
4. 2
4. 3
4. 4
4. 5
4. 6
5
5. 1
5. 2
5. 3
5. 4
3. 6. 5
特殊功½寄存器..........................................................................................
37
输入/输出端口
........................................................................................................... 40
概述
.......................................................................................................................... 40
结构框图
................................................................................................................... 41
I/O
端口功½设½
...................................................................................................... 42
4. 3. 1
I/O
端口输入/输出控制
............................................................................... 42
4. 3. 2
I/O
端口弱上拉、弱下拉功½
..................................................................... 42
4. 3. 3
I/O
端口模拟/数字类型选择功½.................................................................
42
4. 3. 4
I/O
端口驱动½力
....................................................................................... 42
4. 3. 5
I/O
端口开漏输出
....................................................................................... 42
4. 3. 6
I/O
端口复用功½
....................................................................................... 42
端口中断
................................................................................................................... 42
4. 4. 1
外部中断(PINT)
..................................................................................... 42
4. 4. 2
按键中断(KINT)
..................................................................................... 43
I/O
端口操½注意事项
............................................................................................... 43
特殊功½寄存器
........................................................................................................ 44
特殊功½及操½特性
................................................................................................. 50
系统时钟和振荡器
.................................................................................................... 50
5. 1. 1
概述
............................................................................................................ 50
5. 1. 2
结构框图
.................................................................................................... 50
5. 1. 3
时钟源
........................................................................................................ 50
5. 1. 3. 1
外部高频晶½/陶瓷振荡器
HOSC ....................................................... 50
5. 1. 3. 2
内部高速
16MHz RC
振荡器模式(HRC)
........................................ 51
5. 1. 3. 3
内部½速
32kHz RC
振荡器模式(LRC)
.......................................... 51
5. 1. 4
系统时钟源切换..........................................................................................
51
5. 1. 4. 1
系统上电时序
...................................................................................... 53
5. 1. 4. 2
系统时钟切换时序
............................................................................... 54
5. 1. 5
系统时钟分频
............................................................................................. 54
5. 1. 6
特殊功½寄存器..........................................................................................
55
看门狗定时器
............................................................................................................ 57
5. 2. 1
概述
............................................................................................................ 57
5. 2. 2
WDT
操½
................................................................................................... 57
5. 2. 3
特殊功½寄存器..........................................................................................
57
复½模块
................................................................................................................... 59
5. 3. 1
概述
............................................................................................................ 59
5. 3. 2
上电复½
.................................................................................................... 59
5. 3. 3
掉电复½
.................................................................................................... 59
5. 3. 4
外部
MRSTN
管脚复½
.............................................................................. 60
5. 3. 5
看门狗定时器溢出复½
............................................................................... 61
5. 3. 6
RST
指令½件复½
..................................................................................... 62
5. 3. 7
特殊功½寄存器..........................................................................................
63
½功耗操½
............................................................................................................... 64
5. 4. 1
概述
............................................................................................................ 64
5. 4. 2
½功耗模式配½..........................................................................................
64
6/146
http://www.essemi.com
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
HR7P275
数据手册
6
6. 1
6. 2
6. 3
5. 4. 3
唤醒方式配½
............................................................................................. 65
5. 4. 4
唤醒时序图
................................................................................................. 66
5. 4. 5
殊功½寄存器
............................................................................................. 67
外设
.......................................................................................................................... 68
定时器/计数器(Timer/Counter)模块
..................................................................... 68
6. 1. 1
8
½定时器/计数器(T10)
........................................................................ 68
概述
.................................................................................................... 68
6. 1. 1. 1
6. 1. 1. 2
内部结构图..........................................................................................
68
6. 1. 1. 3
预分频器
............................................................................................. 68
6. 1. 1. 4
工½模式
............................................................................................. 69
6. 1. 1. 5
定时器模式..........................................................................................
69
6. 1. 1. 6
计数器模式..........................................................................................
70
6. 1. 1. 7
特殊功½寄存器
.................................................................................. 71
6. 1. 2
8
½定时器(T11/T12)
............................................................................. 72
6. 1. 2. 1
概述
.................................................................................................... 72
6. 1. 2. 2
内部结构图..........................................................................................
72
6. 1. 2. 3
预分频器和后分频器
........................................................................... 73
6. 1. 2. 4
工½模式
............................................................................................. 73
6. 1. 2. 5
定时器模式..........................................................................................
74
6. 1. 2. 6
单边
PWM
模式
.................................................................................. 74
6. 1. 2. 7
单脉冲发射模式
.................................................................................. 75
6. 1. 2. 8
T1n
复用输出端口
............................................................................... 76
6. 1. 2. 9
特殊功½寄存器
.................................................................................. 77
6. 1. 3
16
½门控型定时器(T20/T21)
................................................................ 80
6. 1. 3. 1
概述
.................................................................................................... 80
6. 1. 3. 2
内部结构图..........................................................................................
81
6. 1. 3. 3
预分频器
............................................................................................. 81
6. 1. 3. 4
工½模式
............................................................................................. 81
6. 1. 3. 5
定时器/计数器模式
.............................................................................. 81
6. 1. 3. 6
捕捉器模式..........................................................................................
83
6. 1. 3. 7
比较器模式..........................................................................................
84
6. 1. 3. 8
单边
PWM
模式
.................................................................................. 85
6. 1. 3. 9
双边
PWM
模式
.................................................................................. 85
6. 1. 3. 10
T2n
复用功½输出端口
....................................................................... 86
6. 1. 3. 11
特殊功½寄存器
.................................................................................. 86
模/数½换器模块(ADC)
........................................................................................ 91
6. 2. 1
概述
............................................................................................................ 91
6. 2. 2
ADC
内部结构图
........................................................................................ 91
6. 2. 3
ADC
配½
................................................................................................... 92
6. 2. 4
ADC
½换步骤
............................................................................................ 92
6. 2. 5
AD
时序特征示意图
.................................................................................... 93
6. 2. 6
特殊功½寄存器..........................................................................................
94
6. 2. 7
ADC
应用例程
............................................................................................ 96
接收发送器(UART1/UART2)
............................................................................... 97
7/146
http://www.essemi.com
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
HR7P275
数据手册
6. 3. 1
概述
............................................................................................................ 97
6. 3. 2
内部结构图
................................................................................................. 97
6. 3. 3
波特率配½
................................................................................................. 98
传输数据格式
............................................................................................. 98
6. 3. 4
6. 3. 5
异步发送器
................................................................................................. 98
6. 3. 6
异步接收器
................................................................................................. 99
6. 3. 7
UART
½用注意事项
................................................................................ 100
6. 3. 8
特殊功½寄存器........................................................................................
101
6. 4
½电压检测模块(LVD)
........................................................................................ 103
6. 4. 1
概述
.......................................................................................................... 103
6. 4. 2
LVD
操½
.................................................................................................. 103
6. 4. 3
特殊功½寄存器........................................................................................
104
7
中断处理
................................................................................................................. 105
7. 1
概述
........................................................................................................................ 105
7. 2
内部结构
................................................................................................................. 105
中断模式选择
.......................................................................................................... 106
7. 3
7. 3. 1
默认中断模式
........................................................................................... 107
7. 3. 2
向量中断模式
........................................................................................... 107
7. 3. 2. 1
向量表配½........................................................................................
107
7. 3. 2. 2
向量中断模式中断分组配½
.............................................................. 108
7. 3. 2. 3
中断½½配½
.................................................................................... 109
7. 4
中断现场保护
.......................................................................................................... 110
7. 5
中断操½
................................................................................................................. 110
7. 5. 1
中断½½½
GIE
GIEL
的操½
.............................................................. 110
7. 5. 2
外部中断
...................................................................................................111
7. 5. 3
外部按键中断
............................................................................................111
7. 5. 4
ADC
中断
..................................................................................................111
7. 5. 5
T10
溢出中断
............................................................................................111
7. 5. 6
T1n(T11/T12)定时中断 ............................................................................ 112
7. 5. 7
T1n(T11/T12)周期中断 ............................................................................ 112
7. 5. 8
T2n
溢出中断
........................................................................................... 112
7. 5. 9
T2n
多功½中断
........................................................................................ 112
7. 5. 10
UART
中断
............................................................................................... 113
7. 5. 11
LVD
中断
.................................................................................................. 113
IAP
中断
................................................................................................... 113
7. 5. 12
7. 5. 13
中断操½注意事项
.................................................................................... 113
7. 6
特殊功½寄存器
...................................................................................................... 114
8
芯片配½字
............................................................................................................. 119
9
芯片封装图
............................................................................................................. 121
9. 1
LQFP44
封装尺寸图
.............................................................................................. 121
9. 2
LQFP32
封装尺寸图
............................................................................................... 122
9. 3
QFN32
封装尺寸图
................................................................................................. 123
附½
1
指令集
..................................................................................................................... 124
附½
1. 1
概述
................................................................................................................. 124
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
8/146
http://www.essemi.com
HR7P275
数据手册
附½
1. 2
寄存器操½指令
............................................................................................... 124
附½
1. 3
程序控制指令
.................................................................................................. 124
附½
1. 4
算术/逻辑运算指令
.......................................................................................... 126
附½
2
特殊功½寄存器总表
............................................................................................... 128
1
章.........................................................................................................................................
128
附½
3
电气特性
................................................................................................................. 133
附½
3.1
参数特性表
...................................................................................................... 133
附½
3.2
参数特性图
...................................................................................................... 137
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
9/146
http://www.essemi.com
HR7P275
数据手册
图目½
1-1
1-2
1-3
1-4
3-1
3-2
3-3
3-4
3-5
3-6
3-7
4-1
4-2
5-1
5-2
5-3
5-4
5-5
5-6
5-7
5-8
5-9
5-10
5-11
5-12
5-13
5-14
5-15
5-16
5-17
5-18
6-1
6-2
6-3
6-4
6-5
6-6
6-7
6-8
6-9
6-10
6-11
6-12
HR7P275
结构框图
.......................................................................................................... 16
HR7P275 LQFP44 ........................................................................................................... 17
HR7P275 LQFP32 ........................................................................................................... 18
HR7P275 QFN32............................................................................................................. 19
程序寻址空间映射图
........................................................................................................ 26
堆栈示意图
....................................................................................................................... 28
GPR
地址映射示意图
....................................................................................................... 34
特殊功½寄存器空间
........................................................................................................ 35
直接寻址示意图
................................................................................................................ 36
GPR
特殊寻址示意图
....................................................................................................... 36
间接寻址示意图
................................................................................................................ 37
PA/PD/PE
端口结构图
..................................................................................................... 41
PB/PC
端口结构图
........................................................................................................... 41
系统时钟内部结构图
........................................................................................................ 50
振荡器电路示意图
............................................................................................................ 51
系统上电时序图(外部复½时间小于上电定时时间)
..................................................... 53
系统上电时序图(外部复½时间大于上电定时时间)
..................................................... 53
LRC
时钟切换到
HOSC/HRC
时钟时序图
....................................................................... 54
HOSC/HRC
时钟切换到
LRC
时钟时序图
....................................................................... 54
看门狗定时器内部结构图
................................................................................................. 57
系统复½内部结构图
........................................................................................................ 59
上电复½时序示意图
........................................................................................................ 59
BOR
½电压复½时序示意图
.......................................................................................... 60
外部
MRSTN
管脚复½
................................................................................................... 60
MRSTN
复½参考电路图
1 ............................................................................................. 61
MRSTN
复½参考电路图
2 ............................................................................................. 61
看门狗溢出复½
.............................................................................................................. 62
RST
指令½件复½
......................................................................................................... 62
系统时钟为
LRC
时,芯片唤醒
IDLE0
的时序图
........................................................... 66
系统时钟为
HRC/HOSC
时,系统唤醒
IDLE0
的时序图
............................................... 66
系统时钟为
LRC/HRC/HOSC
时,系统唤醒
IDLE1
的时序图
....................................... 66
T10
内部结构图
................................................................................................................ 68
定时器模式时序图
............................................................................................................ 70
计数器模式时序图(T10EG=0,T10CKI 上升沿计数)
.................................................. 70
T1n
内部结构图
................................................................................................................ 72
T1n
定时器模式时序图
..................................................................................................... 74
T1n
单边
PWM
模式示意图
.............................................................................................. 75
T1n
单脉冲发射模式示意图
............................................................................................. 76
T2n
内部结构图
................................................................................................................ 81
T2n
定时器模式时序图(T2nGB=0,T2n 门控信号为½时,T2n 计数)
...................... 82
T2n
计数器模式时序图(T2nGB=0,T2n 门控信号为½时,T2n 计数)
.................... 83
T2n
捕捉器模式时序图(T2nM=0101,每个脉冲上升沿捕捉信号)............................
84
T2n
比较器模式时序图
.................................................................................................. 84
10/146
http://www.essemi.com
V1.10
版权所有©上海东½½½波微电子有限公司
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved