电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 

BAS70-05

器件型号:BAS70-05
器件类别:分立半导体   
文件大小:351KB,共2页
厂商:长电科技(JCET)

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

厂商官网:http://www.cj-elec.com/
下载文档 在线购买

BAS70-05在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
BAS70-05 - - 点击查看 点击购买

器件描述

肖特基二极管

产品简介

功能特点

产品名称:肖特基二极管


产品型号:BAS70-05


产品特征:


Low turn-on voltage


Fast switching


Also available in lead free version




产品参数:


Pd 耗散功率 :200mW


Io 整流电流 :70mA


VR 反向工作电压:70V


VF 正向降压:1V


IR 反向电流:0.12uA


Trr 正向恢复时间:5ns



封装:SOT-23

BAS70-05产品介绍

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOT-23 Plastic-Encapsulate Diodes
BAS70/-04/-05/-06
SWITCHING DIODE
SOT-23
FEATURES
Low
turn-on
voltage
Fast switching
Also available in lead free version
BAS70 Marking: 73
BAS70-04 Marking: 74
BAS70-05 Marking: 75
BAS70-06 Marking: 76
MAXIMUM RATINGS @Ta=25
Symbol
V
R
I
F
P
D
T
J
T
stg
DC Voltage
Forward Continuous Current
Power
Dissipation
Junction Temperature
Storage Temperature
Parameter
Value
70
70
200
150
-55~+150
Unit
V
mA
mW
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Reverse breakdown voltage
Reverse voltage leakage current
Forward voltage
Diode capacitance
Reveres recovery time
Symbol
V
(BR)
I
R
V
F
C
D
t
rr
Test
I
R
= 10µA
V
R
=50V
I
F
=1mA
I
F
=15mA
V
R
=0V f=1MHz
I
F
=I
R
=10mA,I
rr
=0.1xI
R
,
R
L
=100Ω
conditions
Min
70
120
410
1000
2
5
Max
Unit
V
nA
mV
pF
ns
A,May,2011
Typical Characteristics
100
BAS70/-04/-05/-06
10
Forward
Characteristics
Reverse
Characteristics
(mA)
10
C
o
(uA)
T
a
=100 C
1
o
I
F
=1
00
FORWARD CURRENT
T=
a
2
5
o
C
1
REVERSE CURRENT I
R
T
a
0.1
0.1
T
a
=25 C
o
0.01
0.0
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
0
10
20
30
40
50
60
70
FORWARD VOLTAGE
V
F
(V)
REVERSE VOLTAGE
V
R
(V)
Capacitance Characteristics
4
300
Power Derating Curve
T
a
=25
f=1MHz
CAPACITANCE BETWEEN TERMINALS
C
T
(pF)
(mW)
P
D
POWER DISSIPATION
20
250
3
200
2
150
100
1
50
0
0
5
10
15
0
0
25
50
75
100
125
150
REVERSE VOLTAGE
V
R
(V)
AMBIENT TEMPERATURE
T
a
(
)
A,May,2011
高薪诚聘,windows底层开发人员 62963695-876
3年以上应用软件开发经验和1年以上驱动开发经验精通C语言,熟悉汇编语言和Java语言熟练使用VC6,eclipse等开发环境熟练使用windbg调试驱动程序和应用程序熟悉OOA,OOD,OOP熟悉Windows应用程序开发熟悉Windows文件过滤系统驱动开发和Windows TDI驱动开发熟悉Windows系统底层结构,了解内存管理器,缓存管理器和IO管理...
yzldhg 嵌入式系统
分享一个失败的案例,希望对大家有所帮助
前段时间,整了一个DC-DC的电源,输入12-24V,输出5V2.1A.因PCB板走线问题,导致整个电源工作不正常。如图,黑色箭头部分为电源芯片地线回路,只因此回路过长,导致只能带载1A左右的电流,电流大一点芯片就保护了。因此案子很急,客户已经下订单,急着交货,所以晚上一直在调试。一直调机到晚上2点(中间发生的一些与FAE之间的事,就不在此述说,总之很生气)...
wxf1357 模拟与混合信号
EEWORLD大学堂----小波与滤波器组
小波与滤波器组:http://training.eeworld.com.cn/course/5167小波与滤波器设计基本概念。双正交小波滤波器分解和重构过程。种双正交多小波滤波器的设计及应用。...
木犯001号 DSP 与 ARM 处理器
单片机交流群,欢迎高手和菜鸟加入!!
[size=24px][color=#FF0000]93072370[/color][/size]...
lcw606 嵌入式系统
要想找工作,换工作的看这里,在冬天找个避风港
大家好,我是上海KT人才的dolphin我们公司中国最大最专业的集成电路人才咨询公司之一,多年来专注于IC与电子行业中高级人才服务,客户主要为欧美著名半导体公司和美资集成电路设计新公司,客户分布在上海、北京、深圳、新加坡等地,拥有丰富的IC与电子人才储备,主要寻找推荐IC设计、IC应用(系统硬件及嵌入式软件)、芯片制造、IC市场销售等岗位的工程师/经理人才以...
dolphinsrf 求职招聘
TI技术文章:TMS320TCI6618-TI 高性能LTE 物理层解决方案
随着消费者数据需求量的不断攀升,全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是,包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟,基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC),以使运营商可在维持并提升服务...
德仪DSP新天地 DSP 与 ARM 处理器
小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved