B772GR(SOT-89),B772GR(SOT-89) pdf中文资料,B772GR(SOT-89)引脚图,B772GR(SOT-89)电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> B772GR(SOT-89)

B772GR(SOT-89): 器件型号：B772GR(SOT-89); 器件类别：分立半导体晶体管; 文件大小：355KB，共2页; 厂商：长电科技(JCET); 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。; 厂商官网：http://www.cj-elec.com/

下载文档

器件描述

Transistor

参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
最大集电极电流 (IC)	3 A
配置	Single
最小直流电流增益 (hFE)	200
最高工作温度	150 °C
极性/信道类型	PNP
最大功率耗散 (Abs)	0.5 W
表面贴装	YES
标称过渡频率 (fT)	50 MHz
Base Number Matches	1

B772GR(SOT-89)产品介绍

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

SOT-89 Plastic-Encapsulate Transistors

B772

TRANSISTOR（PNP）

SOT-89

1 2 3

FEATURES

Low speed switching

BASE

COLLETOR

MAXIMUM RATINGS (T

=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

ӨJA

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current -Continuous

Collector Power Dissipation

Thermal Resistance, junction to Ambient

Value

-40

-30

-5

-3

0.5

250

150

-55-150

Units

℃/W

℃

EMITTER

Junction Temperature

Storage Temperature

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Tamb=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter saturation voltage

Transition frequency

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

CEO

EBO

CE(sat)

BE(sat)

Test

conditions

MIN

-40

-30

-5

-1

-10

-1

400

-0.5

-1.5

MHz

TYP

MAX

UNIT

μA

=-100μA ,I

= -10mA , I

= -100μA,I

= -40V, I

=-30V, I

=-6V, I

= -2V, I

= -1A

=-2A, I

= -0.2A

=-2A, I

= -0.2A

= -5V, I

=-0.1A

f =10MHz

CLASSIFICATION OF h

Rank

Range

60-120

100-200

160-320

200-400

Typical

characteristics

B772

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

关于画图．ＰＲＯＴＥＬ，高手进来看看啊．: 有个三端变色发光二极管．库里没有啊．我只能自己画．．但是当我用ＥＤＩＴ自己画图的时候，我看见库里的二极管ＬＥＤ不是按照格子画的，可是我自己画的时候只能按照格子来画，不能随便缩小或者放大，只能顺着格子一格一格的缩小或者放大，我该怎么办啊？这个３端的发光二极管，我该用什么封装了？...; pigdragon 嵌入式系统

请问下大使用集成PT2262无线发射模块发射距离不远的问题？: 我的发射模块为集成PT2262无线发射模块，配套使用超外差接收头，PT2272解码，振荡电阻配套，现在能发射接收信号，但距离不远，我使用1000M的发射头接收距离只有30M左右，这是什么原因？使用3000M的发射头远距离发射就不能用了。请问影响发射距离有些什么原因？怎样提高发射距离，至少能达到300-500M能接收信号解码不出错。...; greylove RF/无线

请教有关“URL Moniker Notification Window”窗体的问题: 请问classname是URL Moniker Notification Window的窗体是什么窗体？从字面上看好像是跟URL有关的监控窗体？很奇怪的是，用GetWindowText和GetWindowTextLength函数对具有URL Moniker Notification Window这样classname的窗体进行操作居然死掉了，函数好像陷入死循...; whbahx 嵌入式系统

自己写的串口转以太网程序遇到问题，求高手帮助！: targetInit(); InitNic(); uartInit(); // UART初始化 IP4_ADDR(&ipaddr,192,168,14,76); //远程主机地址 UdpPcb = udp_new(); udp_bind(UdpPcb,IP_ADDR_ANY,4000); // 绑定本地IP地址 udp_connect(Udp...; 315249858 微控制器 MCU

再见2019，你好2020+ 一个中年大叔的职业转型之路: 大家好，先简单介绍一下自己，我今年38岁了。计算机专业大专毕业，从小就爱好电子和计算机，所以毕业后一直从事电子相关工作，毕业后工作有15年了，在东北一个三线小城市的小公司上班，工资3000元，家里就妈妈，媳妇和我三个人，前几年爸爸意外去世，我便是家里的顶梁柱了。在我这个小城市里，没有几家电子相关的企业，同学朋友什么的凡是能去大城市的都出去了。我这个人比较恋...; tagetage 聊聊、笑笑、闹闹

关于硬件工程师工资不高的真相，请勿对号入座！: 来源：网络总有人认为，硬件工程师薪资不高，到底是什么导致的呢？网络上总是不乏“硬件不如软件吃香”、“硬件干活多、待遇低、门槛高”、“十年硬件转IT，真香！”...等等诸多这样的结论。事实真的是这样吗？或许，该审视一下自身。我们找到了几位工程师最近对“硬件工程师的技术现状&rd...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

用EPLD芯片ADV750设计的一种可编程计数器

摘要：ATV750是ATMEL公司生产的一种可擦除可编程逻辑器件EPLD（Erasable ProgrammableLogicDevice）。ATV750设计的可编程计数器，具有模值范围大的特点，文中给出了用ATV750设计的可编程计数器的设计原理和方法，同时给出了详细的源程序。关键词：可编程计数器反馈置零法EPLDATV7...[详细]
摩尔定律在能效领域仍将适用

坚持小型化路线困难重重，但在降低现代电脑的能耗方面仍有空间。没人可以说得清楚摩尔定律到底何时会失效，然而，像我们这样的半导体专家会不停地思考那一天到来的景象。因为那标志着世界上最重要的一个行业——半导体业非凡历史的终结。我们知道，在过去的15年，每一代最先进的芯片只比上一代在性能上略有提高。那么摩尔定律是否会就此终结？这样的想法并不...[详细]
UnitedSiC银烧结技术，可提高功率半导体导热系数

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商开发高度...[详细]
汉威科技：红外类传感器等产品已实现国产替代进口

汉威科技在互动平台表示，公司的电化学类及红外类传感器已实现国产替代进口，传感器业绩增速超过50%。汉威科技是国内最大的气体传感器及仪表制造商，公司围绕物联网产业,将感知传感器、智能终端、通讯技术、云计算和地理信息等物联网技术紧密结合,致力打造汉威云,建立完整的物联网产业链,结合环保治理、节能技术,以客户价值为导向,为智慧城市、安全生产、环境保护、民生健康提供完善的解决方案。...[详细]
Globalfoundries欲收购IBM半导体部门

据FutureHorizons的CTOMikeBryant在上周五IFS2012会议上表示，Globalfoundries最近欲购买IBM的半导体部门。 “我们认为，Globalfoundries将会购买IBM的半导体部门，而海力士或者美光将会全盘买下剩余的小型内存公司。”Bryant表示。当问及为何做出此种预测时，Bryant回答道：“这只是我们听到的产业内的传闻之一，很多IBM的...[详细]
英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录

英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录【2021年11月11日，德国纽伦堡讯】英飞凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021财年第四季度及全年业绩。• 2021财年第四季度：营收额达到30.07亿欧元，环比增长10%，同比增长21%；总运营利润达到6.16亿欧元；运营利润率为20.5%；自由现金流达到3.78亿欧元• 2021财年：营收额达到110.6亿欧元，同比增长...[详细]
4nm量产已经提上进程：与苹果A16芯片同一工艺

台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。台积电的4nm工艺将是用于大规...[详细]
瑞萨三款可编程电源管理IC为数码产品提供高效电源管理

瑞萨电子三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。ISL91302B单/双输出多相电源管理集成电路，可以在70mm2解决方案尺寸内，提供高达20A的输出电流和94％的峰值效率。ISL91301A三相输出PMIC和ISL91301B四相输出PMIC均可提供高达16A的输出电流...[详细]
NXP

NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。2016年10月28日，高通收购荷兰半导体商NXP涉资470亿美元。2015年2月，飞思卡尔与NXP达成合并协议，合并后整体市值400亿美金。收购在20...[详细]
迎战英特尔 GF与ARM亮出行动芯片

Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议（MWC）公布芯片结盟的详细计划，以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。这两家公司说，ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅可减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍。 ARM与Globalfound...[详细]
英特尔从五个方面实现PC创新

作者：GregoryBryant英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理下个月我们即将迎来英特尔创立50周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。今天，在台北国际电脑展上，我分享了对于PC未来发展的愿景，并介绍了一系列新技术，它们将帮助我们和更广的生态...[详细]
DRAM报价高档不坠尔必达8季以来首次获利

　日系DRAM大厂尔必达(Elpida)2010会计年度第2季(7~9月)出现连亏8季以来的首度由亏转盈，营收960亿日圆(约10.66亿美元)，营业利益5亿日圆，加上日前1Gb容量DDR2价格冲上2.5美元价位，DRAM厂营运状况大幅转好，更开始进入获利状态。业界预估，如果DRAM价格2美元以上的水平可以再维持1季，尔必达即不需要获得日本政府基金的补助款，届时美光向美国WTO告状一事，也...[详细]
中芯国际折戟成都德州仪器接盘其代管项目

　　本报记者程久龙北京报道　　成都成芯(成芯半导体制造有限公司)出售一事，尘埃落定。　　本报记者从多个渠道获悉，9月10日，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。　　“德州仪器进入成芯，同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业界人士评论说。　　成芯是中芯国际低成本产能扩张模式的...[详细]
物联网半导体销售额　未来4年CAGR达19.2%

市场研究机构ICInsights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1,100万美元，大幅攀升至2019年的310亿8,300万美元，年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中，光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。 ...[详细]
美国芯片法案补贴本周五开放申请，相关企业须提供新厂盈利预测

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表将是芯片...[详细]

小广播

热搜元器件

可能感兴趣的元器件