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2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]
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Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]
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eeworld网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。业界预期联发科首季为淡季，营收560.8...[详细]
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电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色...[详细]
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据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]
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晶圆代工龙头台积电3日公告，已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币，约折合新台币1.244亿元，依会计准则不会计入损益项目。台积电公告，已自今年5月31日至6月3日期间，处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股，以每股平均处分价格9.28元港币计算，总交易金额约达8,760万港币，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币。台...[详细]
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虽然自苹果(Apple)率先推出只内建一个USBType-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式(AlternativeMode)支持HDMI讯号传输后，透过...[详细]
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威锋电子近日宣布，VL820四埠超高速USB集线器控制芯片，获得USB-IF协会认证，其为首颗获得此认证的USB3.1Gen2集线器控制芯片。威锋电子产品总监JayTseng表示，该公司VL820设计开发至量产约两年，期间不断地与USB3.1Gen2主要之主控端、设备端厂商、行业标准之实验室进行交流互动与兼容测试，不分彼此地共同致力为产品兼容性而努力，期实现完美整合度为最终准则。通...[详细]
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台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产，预估今年5月开始出货给客户。台积电南京12英寸厂，投资30亿美元，采用目前最先进的16nm制程，原本计划在2018年下半年开始量产，月产能2万片，但台积电进度提前，预计5月开始出货，且16nm及12nm产能将一路满载到下半年。据了解台积电晶圆产能将一路满载到下半年，包括比特大陆的比特币挖矿ASIC芯片已移至南京厂生产。台积电南京厂已启动16nm...[详细]
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这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]
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日前，在GTC2018上，Vicor团队见证了英伟达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI系统。DGX-2使用16个SXM3GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算性能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习性能，而功耗仅为10kW。在展厅内，DGX-2与SXM3卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor合封电源(PoP)解决...[详细]
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据报道，英国最高反垄断机构表示，他们每周都会与美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）讨论英伟达对Arm的竞标，这表明这笔大规模交易将面临严格的审查。在此之前这笔交易就引发了很大的争议。 英国市场首席执行官安德雷·科斯切利（AndreaCoscelli）表示，这笔交易在很多方面都存在监管风险，关于这笔交易的对话，表明了他们与美国FTC以及由玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestag...[详细]
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8月25日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华为消费者BGCEO余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为高管学习经营理念和管理思想。“我们要做高端手机，我们逐步放弃白皮”“我们要做华为自己的电商，而不是第二个小米”“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”余承东当初提出的三句响亮的口号仿佛还在耳边回荡。在这次谈话中，他解释到，他坚持做高端时，...[详细]
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2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]
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2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]
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