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STM32MP153DAD1

产品描述
ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC,32 位 209MHz,800MHz 257-TFBGA(10x10)
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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STM32MP153DAD1概述

STM32MP153DAD1采用高性能双核Arm®Cortex®-A7 32位RISC核心,工作频率高达800 MHz。Cortex-A7处理器包括每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的一个32 KB L1数据缓存和一个256 KB 2级缓存。Cortex-A7处理器是一款非常节能的应用处理器,旨在为高端可穿戴设备以及其他低功耗嵌入式和消费类应用提供丰富的性能。它提供的单线程性能比Cortex-A5高20%,并且提供的性能与Cortex-A9类似。

Cortex-A7融合了高性能Cortex-A15和Cortex-A17处理器的所有功能,包括硬件、NEON中的虚拟化支持™, 和128位AMBA®4 AXI总线接口。

STM32MP153DAD1还嵌入了Cortex®-M4 32位RISC内核,工作频率高达209 MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M4支持全套DSP指令和增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。

STM32MP153DAD1规格参数

参数名称属性值
类别半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称ST(意法半导体)
系列STM32MP1
包装托盘
核心处理器ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度2 核,32 位
速度209MHz,800MHz
协处理器/DSPARM® Cortex®-M4
RAM 控制器DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
图形加速
显示与接口控制器HDMI-CEC,LCD
以太网10/100Mbps(1)
SATA-
USBUSB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
电压 - I/O2.5V,3.3V
工作温度-20°C ~ 105°C(TJ)
安全特性ARM TZ
安装类型表面贴装型
封装/外壳257-TFBGA
供应商器件封装257-TFBGA(10x10)
附加接口CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
基本产品编号STM32

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STM32MP153A/D
Arm
®
dual Cortex
®
-A7 800 MHz + Cortex
®
-M4 MPU,
TFT, 37 comm. interfaces, 29 timers, adv. analog
Datasheet
-
production data
Features
LFBGA
TFBGA
Includes ST state-of-the-art patented
technology
Core
32-bit dual-core Arm
®
Cortex
®
-A7
– L1 32-Kbyte I / 32-Kbyte D for each core
– 256-Kbyte unified level 2 cache
– Arm
®
NEON™ and Arm
®
TrustZone
®
32-bit Arm
®
Cortex
®
-M4 with FPU/MPU
– Up to 209 MHz (Up to 703 CoreMark
®
)
LFBGA448 (18 × 18mm)
LFBGA354 (16 × 16mm)
Pitch 0.8mm
TFBGA361 (12 × 12 mm)
TFBGA257 (10 × 10 mm)
min Pitch 0.5mm
Low-power modes: Sleep, Stop and Standby
DDR memory retention in Standby mode
Controls for PMIC companion chip
Low-power consumption
Total current consumption down to 2 µA
(Standby mode, no RTC, no LSE, no
BKPSRAM, no RETRAM)
Memories
External DDR memory up to 1 Gbyte
– up to LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32-bit
– up to DDR3/DDR3L-1066 16/32-bit
708 Kbytes of internal SRAM: 256 Kbytes of
AXI SYSRAM + 384 Kbytes of AHB SRAM +
64 Kbytes of AHB SRAM in Backup domain
and 4 Kbytes of SRAM in Backup domain
Dual mode Quad-SPI memory interface
Flexible external memory controller with up to
16-bit data bus: parallel interface to connect
external ICs and SLC NAND memories with up
to 8-bit ECC
Clock management
Internal oscillators: 64 MHz HSI oscillator,
4 MHz CSI oscillator, 32 kHz LSI oscillator
External oscillators: 8-48 MHz HSE oscillator,
32.768 kHz LSE oscillator
5 × PLLs with fractional mode
General-purpose input/outputs
Up to 176 I/O ports with interrupt capability
– Up to 8 secure I/Os
– Up to 6 Wakeup, 3 tampers, 1 active
tamper
Security/safety
TrustZone
®
®
peripherals, active tamper
Interconnect matrix
2 bus matrices
– 64-bit Arm
®
AMBA
®
AXI interconnect, up to
266 MHz
– 32-bit Arm
®
AMBA
®
AHB interconnect, up
to 209 MHz
Cortex -M4 resources isolation
Reset and power management
1.71 V to 3.6 V I/Os supply (5 V-tolerant I/Os)
POR, PDR, PVD and BOR
On-chip LDOs (RETRAM, BKPSRAM, USB
1.8 V, 1.1 V)
Backup regulator (~0.9 V)
Internal temperature sensors
May 2021
This is information on a product in full production.
3 DMA controllers to unload the CPU
48 physical channels in total
1 × high-speed general-purpose master direct
memory access controller (MDMA)
DS12502 Rev 6
1/256
www.st.com

STM32MP153DAD1 相似产品对比

STM32MP153DAD1 STM32MP153DAA1 STM32MP153DAB1 STM32MP153DAC1
描述 ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC,32 位 209MHz,800MHz 257-TFBGA(10x10) ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC,32 位 209MHz,800MHz 448-LFBGA(18x18) ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC series 2 코어,32 位 209MHz,800MHz 354-LFBGA(16x16) ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC,32 位 209MHz,800MHz 361-TFBGA(12x12)
类别 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
系列 STM32MP1 STM32MP1 STM32MP1 STM32MP1
包装 托盘 托盘 托盘 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度 2 核,32 位 2 核,32 位 2 核,32 位 2 核,32 位
速度 209MHz,800MHz 209MHz,800MHz 209MHz,800MHz 209MHz,800MHz
协处理器/DSP ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器 DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3 DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3 DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3 DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
图形加速
显示与接口控制器 HDMI-CEC,LCD HDMI-CEC,LCD HDMI-CEC,LCD HDMI-CEC,LCD
以太网 10/100Mbps(1) 10/100Mbps(1) 10/100Mbps(1) 10/100Mbps(1)
USB USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3) USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3) USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3) USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
电压 - I/O 2.5V,3.3V 2.5V,3.3V 2.5V,3.3V 2.5V,3.3V
工作温度 -20°C ~ 105°C(TJ) -20°C ~ 105°C(TJ) -20°C ~ 105°C(TJ) -20°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 ARM TZ ARM TZ ARM TZ ARM TZ
安装类型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 257-TFBGA 448-LFBGA 354-LFBGA 361-TFBGA
供应商器件封装 257-TFBGA(10x10) 448-LFBGA(18x18) 354-LFBGA(16x16) 361-TFBGA(12x12)
附加接口 CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB CAN,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
基本产品编号 STM32 STM32 STM32 STM32

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