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ADCMP573BCP-R2

器件型号:ADCMP573BCP-R2
器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   
厂商名称:Rochester Electronics
厂商官网:https://www.rocelec.com/
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器件替换

器件名 厂商 描述
抱歉,暂无替代料信息

参数描述

ADCMP573BCP-R2放大器基础信息:

ADCMP573BCP-R2是一款COMPARATOR。常用的包装方式为HVQCCN,

ADCMP573BCP-R2放大器核心信息:

ADCMP573BCP-R2的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为240

提及放大器的敏感性,最适合的莫过于标称响应时间。ADCMP573BCP-R2仅需0.165 ns即可完成响应。

ADCMP573BCP-R2的标称供电电压为3.3 V。而其供电电压上限为6 VADCMP573BCP-R2的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

ADCMP573BCP-R2的相关尺寸:

ADCMP573BCP-R2的宽度为:3 mm,长度为3 mmADCMP573BCP-R2拥有16个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为0.5 mm。共有针脚:16

ADCMP573BCP-R2放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:3。ADCMP573BCP-R2不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-XQCC-N16。

其对应的的JESD-609代码为:e0。ADCMP573BCP-R2的封装代码是:HVQCCN。ADCMP573BCP-R2封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为SQUARE。ADCMP573BCP-R2封装引脚的形式有:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。

其端子形式有:NO LEAD。座面最大高度为1 mm。

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