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TLV2771IDBVR

器件型号:TLV2771IDBVR
器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   
厂商名称:Rochester Electronics
厂商官网:https://www.rocelec.com/
标准:  
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器件替换

器件名 厂商 描述
TLV2771IDBVT Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 125
TLV2771IDBVR Texas Instruments 增益带宽积(GBP):5.1MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:1mA 压摆率(SR):10.5 V/us 电源电压:2.5V ~ 5.5V, ±1.25V ~ 2.75V
TLV2771IDBVTG4 Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 125
TLV2771IDBVRG4 Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 125
TLV2771IDBV Texas Instruments OP-AMP, 2700uV OFFSET-MAX, 4.8MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
TLV2771CDBVRG4 Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2771CDBVR Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2771CDBVT Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2771CDBVTG4 Texas Instruments Single 2.7-V High Slew Rate Rail-to-Rail Output Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2771CDBV Texas Instruments OP-AMP, 2700uV OFFSET-MAX, 4.8MHz BAND WIDTH, PDSO5, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

参数描述

TLV2771IDBVR放大器基础信息:

TLV2771IDBVR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV2771IDBVR放大器核心信息:

TLV2771IDBVR的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.00035 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2771IDBVR的标称压摆率有6 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2771IDBVR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4800 kHz。

TLV2771IDBVR的标称供电电压为2.7 V。而其供电电压上限为7 VTLV2771IDBVR的输入失调电压为2700 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2771IDBVR的相关尺寸:

TLV2771IDBVR的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmTLV2771IDBVR拥有5个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:5

TLV2771IDBVR放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:1。TLV2771IDBVR不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G5。

其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV2771IDBVR的封装代码是:LSSOP。TLV2771IDBVR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2771IDBVR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

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