-
所有用户均可从新增的图形、大数据功能和改进的协作功能受益。
中国北京–2014年10月9日–MathWorks今日宣布,推出MATLAB的重要新版本。作为2014b版本的一部分,重大的更新功能包括了全新的图形系统、大数据功能以及经过改进用于打包和分享代码及源控制集成的协作功能。工程师和科学家利用这些新增功能,能够在所有主要工业领域更加轻松地分析数据并实现数据可视化。
图形系统M...[详细]
-
巨人网络董事长史玉柱向来不吝啬对研发团队的激励,此前,他曾在内部公开承诺:“谁研发出精品,公司就给该项目负责人发奖金、发股票,让你身价过亿。如果公司奖励没过亿,我个人给你补齐。”下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。今天,巨人网络再放招聘大招。巨人网络总裁刘伟宣布,正式面向全球游戏制作人推出一个非常有诚意的激励方案。“巨人为你设立游戏工作室,你的工作室为公司创造了多少利润,公司按照利润规模...[详细]
-
整套集成前端模块可加快全球5G部署移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.宣布,Qorvo高度集成的前端模块(FEM)移动5G产品组合开始实现大规模生产。Qorvo广泛的产品组合不仅支持所有主要的基带芯片组,而且在该领域独具优势,可使领先智能手机制造商开发的手机和移动设备支持2019年开始的全球5G网络部署。Qorvo移动产...[详细]
-
PowerIntegrations推出业界首款内部集成1700VSiCMOSFET的汽车级高压开关ICInnoSwitch3产品系列阵容再度扩大,新器件不仅能显著减少元件数量,还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率美国加利福尼亚州圣何塞,2022年2月15日讯–深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司PowerIntegrations今日发布两款新器件,为InnoSwitch™3...[详细]
-
日前,日本CHAdeMO(日本电动汽车快速充电器协会)和中国电力企业联合会,共同发布了新版本的CHAdeMO快充标准——CHAdeMO3.0。在CHAdeMO3.0标准下直流充电功率超过500kW(最大电流600A),能够兼容早前CHAdeMO版本、GB/T等不同标准的快充系统,未来或将适配特斯拉充电网络。此次与中国电力企业联合会共同发布的CHAdeMO3.0项目命名为&q...[详细]
-
日月光、南茂、硅格等多家台湾IC封测半导体大厂,设置在楠梓加工区、南科及竹科附近的厂房生产线,昨晚皆受停电影响,虽损失不大,但对这样的无预警停电,且不知道何时可复电的恐慌,业者的根留台湾、持续在台投资设厂的信心,却已深受冲击。全球第一大IC封测厂日月光表示,位于高雄楠梓加工区的K21厂、K22厂昨晚均停电60分钟,晚上20:10复电,目前生产线已复工,公司营运尚无重大影响,损失金额尚在估算中,若金...[详细]
-
据外媒报道,苹果已告知至少一家中国供应商,开始向印度制造合作伙伴运送2020年iPhoneSE的零部件,启动在印度组装新iPhone的进程。据透露,苹果做此决定是为了绕过印度高昂的进口税。在此之前,iPhoneSE一直是在中国生产的。在当地生产价格低廉的2020年iPhoneSE对于苹果提高印度市场出货量意义重大。事实上,苹果要将中国产业链部分产能转移到印度的消息早有传闻,印度各界也持续呼吁...[详细]
-
《纽约时报》报道指出,智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展,芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。
在这场竞赛中,许多小型芯片商开始展露头角,无论对产业龙头英特尔,或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁。
举例来说,去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries,旗下位于德国Dresd...[详细]
-
今年上半年,自主品牌遭遇前所未有的挑战,整体市场份额出现了下滑。随着北上广等一线城市限购政策的出台,自主品牌能走的路,只能是固守原有的二、三线市场,加大对三、四线的开拓力度。事实上,以西部市场为代表的三、四线城市正成为中国车市最重要的阵地。面临着合资品牌及外资品牌也在推进渠道下沉,自主品牌借此次成都车展吹响了集结号,纷纷推出了全新车型和最新研发的核心技术。如奇瑞自主研发的CVT无级变速技术...[详细]
-
由于现代人的饮食习惯改变,使得结肠癌和结肠息肉等疾病得到广泛的关注。肠镜检查成为了结肠和其他肠道疾病诊断的标准诊断方式。最近一项发布在消化道疾病周(DigestiveDiseaseWeek)2017的研究,向我们展示了一种新型的结肠镜检查方式——磁控胶囊机器人。传统的结肠检查方式是肠镜检查。肠镜检查是一种侵入式的检查方式,通过一个末端装有电子摄像机的电子内镜,长度约140cm,可弯曲,由患者肛...[详细]
-
ISP(ImageSignalProcessor,图像处理器)是手机芯片系统中的重要组成部分,负责图像处理部分。随着智能手机市场的发展,我们正在看到越来越多的手机厂商在自研ISP。国外的重要手机厂商中,苹果和三星一直在使用自研的ISP芯片模组,而谷歌再其Pixel系列手机中也用上了带有众多实验特性的自研ISP;而在中国的手机厂商中,我们也在看到越来越多的公司加入自研ISP的队列。华为作为中国手...[详细]
-
UT斯达康日前表示,原计划于4月30日提交的2005年度财报(10-K表格)将再次延迟到6月1日提交。
据Thestreet网站报道,与此同时,原计划于5月10日提交的2006年第一季度财报(10-Q表格)也将推延到6月1日与10-K表格一并提交。
UT斯达康称,公司董事会下属的审计委员会需要更多时间来调查营收认定问题,而公司管理层也需要时间来评估财务控制。UT斯达康还表示,在...[详细]
-
TechCrunch报导,GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU(TensorProcessorUnit,TPU3)。他说,TPU3机架丛集(Pod)的效能较去年TPU2Pod高出8倍,最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导,Pichai还提到TPU3效能太强大...[详细]
-
SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前针对物联网(IoT)应用领域推出即插即用型Wi-Fi模块解决方案,完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求。SiliconLabs全集成WizardGeckoWGM110模块解决方案包括了实现可靠IoTWi-Fi连接所需的所有必要元素:高性能2.4GHz802.11b/g/n无线电、内置天线、全球认...[详细]
-
据国外媒体报道,全球第二大微处理器制造商AMD公司和新加坡芯片代工巨头特许半导体最近加强了代工合作关系。
周四,AMD公司透露,特许半导体有望提前半年时间实现使用90纳米工艺为AMD加工微处理器的目标。AMD公司还透露,到明年中期,特许半导体将可以使用65纳米工艺为AMD制造芯片。
本周,AMD公司宣布将在未来三年内在德国德累斯顿地区投资25亿美元,新建一座300毫米晶圆厂,以...[详细]