电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 

LH2210D

器件型号:LH2210D
器件类别:放大器电路   
文件大小:676.21,共2页
厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)
厂商官网:http://www.ti.com.cn/
前往下载

器件替换

器件名 厂商 描述
LH2110D/883C General Electric Solid State Buffer Amplifier, 2 Func, Hybrid, CDIP16
LH2310D Texas Instruments LH2310D是一款BUFFER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3LH2310D的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为...
LH2110D General Electric Solid State Buffer Amplifier, 2 Func, Hybrid, CDIP16

参数描述

LH2210D放大器基础信息:

LH2210D是一款BUFFER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3

LH2210D放大器核心信息:

LH2210D的最低工作温度是-25 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.003 µA他的最大平均偏置电流为0.01 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LH2210D的标称压摆率有30 V/us。厂商给出的LH2210D的最大压摆率为11 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LH2210D增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20 MHz。

LH2210D的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LH2210D的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LH2210D的宽度为:7.62 mm。

LH2210D的相关尺寸:

LH2210D拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

LH2210D放大器其他信息:

其温度等级为:OTHER。LH2210D不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为:e0。LH2210D的封装代码是:DIP。

LH2210D封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2210D封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.672 mm。

vxworks loading问题
MPC8245CPU板,通过底板PCI挂个8139的网卡,boot启动后从网络下载印象时一直下载不了。网卡的链接和数据灯都亮着,主机也提示网络已链接,fptsever没有客户端访问信息。目标机串口启动信息如下 bootdevice:rtl unitnumber:0 processornumber:0 hostname:host filename:vxworks inetonethernet(e...
lifengstar 实时操作系统RTOS
智能电量计量器
1.简介智能电量计量器数字电量计量模块,通过将这个模块连接至家庭电网,模块可以实时测量当前电压,电流,有功功率,无功功率等数据,利用树莓派搭建html服务器,实现地将用电情况推送到网页端进行展示,同时树莓下记录累计用电电量。2.原理介绍2.1数字电量计量模块该测量模块使用专业的计量芯片,精准的测量电压,电流,有功功率,累计电量信息,出厂已经校正完毕,免除用户校准。模块的输出结果通过ttl电平的串口进行输出。2.2GD32E231本项目使用...
xianxiaoxu GD32 MCU
运放输出噪声中含有DCDC的开关频率,但是供电其实很干净,怎么改善
大家好,最近测试PA78功放的输出,只用于直流放大,但是发现功放的输出端的纹波噪声很大,且频率和给PA78正电源供电的DCDC电路开关频率一样,但是我测试DCDC输出的纹波很小。电路图如下图所示,整体电路环路设置放大倍数为20倍,PA78环路设置为15倍左右。100V是我用boost电路通过12V生成的,频率为200kHz。我让功放输出10V,测试纹波发现有50mV的纹波,且频率和DCDC的频率的一样。我排除了电路稳定性问题,因为如果电路不稳定,震荡的频率不会这么有规律。随着调试继...
samyang13 模拟电子
关于内核api
本人接触过一段时间的驱动开发,知道有一些函数是内核专用的,当时用的时候是装了DDK写的,但我想知道那些内核的api在不装DDK时是否存在于windows系统中的一个文件中呢?就像ring3下的api常常在kernel32.dll中一样。高手给解答一下,重谢。关于内核api...
bbc664 嵌入式系统
PCB制作工艺流程
PCB制作与PCB打样收费标准双面锡板/沉金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 双面镀金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装多层锡板/沉金板制作流程:开料------内层-----层压----钻孔---...
fsyjpcb PCB设计
DRV8301
本人使用DRV8301芯片做无刷直流电机的控制,但做出来后只有上管有PWM波的输出,但下管没有输出。求解答DRV8301...
杀手的世界 汽车电子

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved